柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法
阅读：975发布：2024-02-23
专利汇可以提供柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于显示技术领域，具体涉及一种柔性 基板 、显示装置及在柔性基板上贴附 电子 器件的方法。该柔性基板，包括 底板 ，所述底板包括用于贴附电子器件的贴附部和与所述贴附部一体成型的辅助贴附部，所述辅助贴附部与所述贴附部相背设置，且所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域。本发明提供的柔性基板，通过在用于贴附IC或FPC等电子器件的贴附部旁设置辅助贴附部，该辅助贴附部在电子器件贴附至贴附部时，能加强贴附部的强度，使得电子器件的贴附对位 精度 和 接触 特性提高，进而提高 柔性显示器 件的良品率，且成本较低。，下面是柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法专利的具体信息内容。
1.一种柔性基板，包括底板，其特征在于，所述底板包括用于贴附电子器件的贴附部和与所述贴附部一体成型的辅助贴附部，所述辅助贴附部与所述贴附部相背设置，且所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域；所述贴附部和所述辅助贴附部之间设置有第一弯折线，所述辅助贴附部包括第一子贴附部，所述第一子贴附部的面积大于或等于所述贴附部的面积，所述第一子贴附部沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部的背面。
2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述辅助贴附部还包括具有至少一个叠层的第二子贴附部，所述第一子贴附部与所述第二子贴附部之间设置有第二弯折线，所述第二子贴附部沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部的背面。
3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述底板对应着所述第一弯折线和/或所述第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部的厚度；
或者，所述底板对应着所述第一弯折线和/或所述第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部厚度方向设置的多个通孔或盲孔。
4.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述第二子贴附部中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述底板对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二子贴附部中叠层厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二子贴附部中叠层的厚度；
或者，所述底板对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二子贴附部中叠层厚度方向设置的多个通孔或盲孔。
5.根据权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述辅助贴附部与所述贴附部采用相同的材料制成。
6.根据权利要求1-5任一项所述的柔性基板，其特征在于，所述辅助贴附部为可去除的辅助贴附部。
7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-6任一项所述的柔性基板。
8.一种在柔性基板上贴附电子器件的方法，包括在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤，其特征在于，在所述贴附部上贴附电子器件的步骤之前，还包括：形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤具体包括：
步骤S10：将所述底板向所述贴附部的外侧设置延展部，所述延展部的面积大于或等于所述贴附部的面积；
步骤S20：将所述延展部向所述贴附部的背面弯折，以使得所述延展部形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述贴附部和所述延展部之间设置有第一弯折线，所述延展部与所述贴附部采用相同的材料制成，所述延展部设有第一子延展部，所述第一子延展部的面积大于或等于所述贴附部的面积，所述第一子延展部沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部的背面，即所述第一子延展部形成第一子贴附部。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还进一步包括：在所述底板对应着所述第一弯折线的位置、沿所述贴附部厚度方向开设凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部的厚度；
或者，在所述底板对应着所述第一弯折线的位置、沿所述贴附部厚度方向开设多个通孔或盲孔。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，还进一步包括：所述延展部还设有第二子延展部，所述第一子延展部与所述第二子延展部之间设置有第二弯折线，所述第二子延展部沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部的背面，即所述第二子延展部形成第二子贴附部。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，还进一步包括：将所述第二子延展部设置为具有至少一个叠层，所述第二子延展部中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述延展部对应着所述第二弯折线和/或所述第三弯折线位置处开设有沿所述延展部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述延展部的厚度；
或者，所述延展部对应着所述第二弯折线和/或所述第三弯折线位置处开设有沿所述延展部厚度方向设置的多个通孔或盲孔。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤之后，还进一步包括，步骤S30：去除所述辅助贴附部。
柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法
技术领域
[0001] 本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法。
背景技术
[0002] 平板显示技术在近十年有了飞速地发展，从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步，各方面的性能已经达到了传统CRT的水平，大有取代笨重的CRT显示装置的趋势。目前，液晶显示装置（Liquid Crystal Display：简称LCD）和有机电致发光显示装置（OLED）是主流的平板显示装置，而柔性显示装置（flexible display）凭借其能够弯曲的特性广泛应用于需要曲面显示的领域，如智能卡、电子纸、智能标签应用等，几乎覆盖了传统显示装置所能适用的所有应用，因此逐渐成为显示技术领域的新宠。
[0003] 在柔性显示装置中，如图1所示，通过将集成电路芯片（IC，例如：COG IC-chip on glass IC，即芯片被直接贴附在载体玻璃基板上，适用于消费类电子产品的LCD或OLED，如：手机，PDA等便携式产品）或柔性线路板（FPC：Flexible Printed Circuit）通过各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）贴附（bonding，或者称绑定）到柔性基板上是所有柔性显示器件制备过程中重要的工序之一。目前，柔性基板一般采用塑料基板（plastic substrate）作为底板，由于塑料基板一般较薄（厚度范围为25-125μm）且柔软，在将集成电路芯片或柔性线路板贴附到柔性基板上的过程中，受较大贴附压力的影响，容易导致塑料基板发生变形，从而影响贴附精度和电子器件的接触效果，从而产生对位不准确或者接触不良的工艺问题。
[0004] 为了解决上述问题，目前常采用以下两种方案：
[0005] 其中一种方案是：将作为柔性基板的塑料基板预先设置在硬质载体上，比如：玻璃基板上，获得较高的硬度以便于贴附，贴附完成后再将塑料基板从硬质载体上取下。采用这种方案，虽然能保证塑料基板的硬度，但是，相应的，在将集成电路芯片或柔性线路板与塑料基板贴附的过程中，需要较高的工艺稳定性和洁净化的环境，否则容易在贴合面引起贴附气泡，进而影响后续的工艺制备。
[0006] 另一种方案是：将柔性基板调换为较厚的塑料基板，但是，适合作为显示器件的柔性基板的塑料基板价格昂贵，使得柔性显示装置的成本大幅上升；同时，采用较厚的塑料基板还存在如下不足：第一，由于塑料基板与玻璃基板的热膨胀系数差异较大，在贴附工艺后的加热工序中，较厚的塑料基板与玻璃基板热胀冷缩的差异以及塑料基板本身固有的受热收缩特性，会使得塑料基板在加热工序完成后牵动玻璃基板而发生翘曲；第二，较厚的塑料基板刚度较大，不易与玻璃基板完全贴合，从而在贴合面引起贴附气泡，在真空加热条件下，气泡会集聚膨胀，从而影响二者之间的平整度。可见，采用较厚的塑料基板作为柔性基板的方案也有待继续改进。
[0007] 随着平板显示产品生产的不断扩大，行业内的竞争也日趋激烈。因此，如何既能保证电子器件在柔性基板取得较好的贴附效果以提高产品性能，同时还能降低柔性显示装置的生产成本，从而提高产品的市场竞争力，成为目前显示技术领域亟待解决的技术问题。
发明内容
[0008] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法，该柔性基板成本较低，在柔性基板上贴附电子器件的方法能保证较好的贴附效果，从而能保证显示装置具有较好的显示质量。
[0009] 解决本发明技术问题所采用的技术方案是该柔性基板，包括底板，所述底板包括用于贴附电子器件的贴附部和与所述贴附部一体成型的辅助贴附部，所述辅助贴附部与所述贴附部相背设置，且所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域。
[0010] 优选的是，所述贴附部和所述辅助贴附部之间设置有第一弯折线，所述辅助贴附部包括第一子贴附部，所述第一子贴附部的面积大于或等于所述贴附部的面积，所述第一子贴附部沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部的背面。
[0011] 优选的是，所述辅助贴附部还包括具有至少一个叠层的第二子贴附部，所述第一子贴附部与所述第二子贴附部之间设置有第二弯折线，所述第二子贴附部沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部的背面。
[0012] 优选的是，所述底板对应着所述第一弯折线和/或所述第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部的厚度；
[0013] 或者，所述底板对应着所述第一弯折线和/或所述第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部厚度方向设置的多个通孔或盲孔。
[0014] 优选的是，所述第二子贴附部中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述底板对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二子贴附部中叠层厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二子贴附部中叠层的厚度；
[0015] 或者，所述底板对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二子贴附部中叠层厚度方向设置的多个通孔或盲孔。
[0016] 优选的是，所述辅助贴附部与所述贴附部采用相同的材料制成。
[0017] 所述辅助贴附部为可去除的辅助贴附部。
[0018] 一种显示装置，所述显示装置包括上述的柔性基板。
[0019] 一种在柔性基板上贴附电子器件的方法，包括在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤，在所述贴附部上贴附电子器件的步骤之前，还包括：形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤。
[0020] 优选的是，形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤具体包括：
[0021] 步骤S10：将所述底板向所述贴附部的外侧设置延展部，所述延展部的面积大于或等于所述贴附部的面积；
[0022] 步骤S20：将所述延展部向所述贴附部的背面弯折，以使得所述延展部形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部。
[0023] 优选的是，所述贴附部和所述延展部之间设置有第一弯折线，所述延展部与所述贴附部采用相同的材料制成，所述延展部设有第一延展部，所述第一延展部的面积大于或等于所述贴附部的面积，所述第一延展部沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部的背面，即所述第一延展部形成第一子贴附部。
[0024] 优选的是，还进一步包括：在所述底板对应着所述第一弯折线的位置、沿所述贴附部厚度方向开设凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部的厚度；
[0025] 或者，在所述底板对应着所述第一弯折线的位置、沿所述贴附部厚度方向开设多个通孔或盲孔。
[0026] 优选的是，还进一步包括：所述延展部还设有第二子延展部，所述第一子延展部与所述第二子延展部之间设置有第二弯折线，所述第二子延展部沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部的背面，即所述第二延展部形成第二子贴附部。
[0027] 优选的是，还进一步包括：将所述第二延展部设置为具有至少一个叠层，所述第二子延展部中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述延展部对应着所述第二弯折线和/或所述第三弯折线位置处开设有沿所述延展部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述延展部的厚度；
[0028] 或者，所述延展部对应着所述第二弯折线和/或所述第三弯折线位置处开设有沿所述延展部厚度方向设置的多个通孔或盲孔。
[0029] 进一步优选的是，在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤之后，还进一步包括，步骤S30：去除所述辅助贴附部。
[0030] 本发明的有益效果是：本发明提供的柔性基板，通过在用于贴附IC或FPC等电子器件的贴附部旁设置辅助贴附部，该辅助贴附部在电子器件贴附至贴附部时，能加强贴附部的强度，使得电子器件的贴附对位精度和接触特性提高，进而提高柔性显示器件的良品率，且成本较低。附图说明
[0031] 图1为现有技术中柔性基板贴附电子器件的结构示意图；
[0032] 图2为本发明实施例1中柔性基板的贴附部的一侧设置延展部的结构示意图；
[0033] 图3为将图2中延展部弯折在贴附部的背面形成辅助贴附部的结构示意图；
[0034] 图4为本发明实施例2中柔性基板的贴附部的一侧设置延展部的示意图；
[0035] 图5为本发明实施例3中柔性基板的贴附部的一侧设置延展部的结构示意图；
[0036] 图6为将图5中延展部弯折在贴附部的背面形成辅助贴附部的结构示意图；
[0037] 图7为实施例5中辅助贴附部被切割除去的示意图；
[0038] 其中：
[0039] 图1-图7中，左侧为相应结构的剖视图，右侧为相应结构的平面图；
[0040] 图中：1－底板；11-贴附部；112-FPC贴附区；113-IC贴附区；12-辅助贴附部；121-第一子贴附部；122-第二子贴附部；13－辅助结构；14-延展部；141-第一延展部；
142-第二延展部；2－FPC；21－FPC引脚；3－IC；31－IC引脚。
142-第二延展部；2－FPC；21－FPC引脚；3－IC；31－IC引脚。
具体实施方式
[0041] 为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法作进一步详细描述。
[0042] 一种柔性基板，包括底板，所述底板包括用于贴附电子器件的贴附部和与所述贴附部一体成型的辅助贴附部，所述辅助贴附部与所述贴附部相背设置，且所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域。
[0043] 一种显示装置，包括上述的柔性基板。
[0044] 一种在柔性基板上贴附电子器件的方法，包括在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤，在所述贴附部上贴附电子器件的步骤之前，还包括：形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤。
[0045] 在本发明中，贴附部、辅助贴附部以及叠层的“正面”和“背面”的定义分别为：“正面”为图2（左）所示的剖视图中指向纸面上侧的表面，或图2（右）所示的在纸面上的平面；“背面”为图2（左）所示的剖视图中指向纸面下侧的表面，或图2（右）所示的在纸面背面的平面。
[0046] 实施例1：
[0047] 一种柔性基板，如图2、3所示，包括底板1，所述底板1包括用于贴附电子器件的贴附部11，还包括与所述贴附部11一体成型的辅助贴附部12，所述辅助贴附部12与所述贴附部11相背设置，且所述贴附部11在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部12所在的区域。
[0048] 其中，所述辅助贴附部12的面积大于或等于所述贴附部11的面积，所述贴附部11的面积不小于待贴附的COG IC与FPC引脚覆盖的面积。
[0049] 优选的是，所述贴附部11和所述辅助贴附部12之间设置有第一弯折线，所述辅助贴附部12包括第一子贴附部121，所述第一子贴附部121的面积大于或等于所述贴附部11的面积，所述第一子贴附部121沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部11的背面。在本发明的实施例中，第一子贴附部121特指紧密贴合在所述贴附部11背部的一层。
[0050] 为便于生产，所述第一子贴附部121的厚度与所述贴附部11的厚度相等。当然，根据实际情况或特殊需要，所述第一子贴附部121的厚度与所述贴附部11的厚度也可以设计为不相等。
[0051] 其中，所述辅助贴附部12与所述贴附部11采用相同的材料制成，所述辅助贴附部12采用聚酰亚胺（PI）、聚奈二甲酸乙二酯（PEN）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、纤维强化塑料（FRP）、聚醚砜（PES）、聚芳酯（PAR）或聚碳酸酯（PC）制成。当然，根据不同生产线的需要，辅助贴附部12所采用的材料、工艺参数可以进行灵活调整，以和生产设备相适配。
[0052] 当然，辅助贴附部12可根据需要进行去除，辅助贴附部12为可去除的辅助贴附部。
[0053] 在本实施例中，所述电子器件包括集成电路芯片3或柔性线路板2，所述贴附部11包括FPC贴附区112以及IC贴附区113，所述FPC贴附区112以及IC贴附区113相对所述底板1的其他区域为突出状，所述集成电路芯片的引脚31贴附于所述IC贴附区113，所述柔性线路板的引脚21贴附于所述FPC贴附区112。
[0054] 本发明还提供一种显示装置，可以包括上述的柔性基板。
[0055] 本发明还提供一种柔性基板上贴附电子器件的方法，具体可以包括在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤，其中，在所述贴附部上贴附电子器件的步骤之前，还包括：形成与所述贴附部11相背设置的辅助贴附部12，且使得所述贴附部11在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部12所在的区域的步骤。
[0056] 其中，形成与所述贴附部11相背设置的辅助贴附部12，且使得所述贴附部11在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部12所在的区域的步骤具体包括如下步骤：
[0057] 步骤S10：将所述底板向所述贴附部的外侧设置延展部，所述延展部的面积大于或等于所述贴附部的面积。
[0058] 如图2所示，在该步骤中，所述贴附部11和所述延展部14之间设置有第一弯折线（图2中为具体示出），所述延展部14与所述贴附部11采用相同的材料制成，所述延展部14包括第一延展部141，所述第一延展部141的面积大于或等于所述贴附部11的面积，所述第一延展部141的厚度与所述贴附部11的厚度相等。
[0059] 步骤S20：将所述延展部向所述贴附部的背面弯折，以使得所述延展部形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部。
[0060] 如图3所示，在该步骤中，所述第一延展部141沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部11的背面，即所述第一延展部141形成所述第一子贴附部121。在本实施例中，第一子贴附部121也即所述辅助贴附部12。
[0061] 在本实施例中，通过在底板1中对应着贴附部11的区域的背面设置辅助贴附部12，从而加强贴附时柔性基板中对应着贴附部11的强度，然后再进行贴附工艺，将集成电路芯片3的引脚31通过各向异性导电膜（ACF）贴附于所述IC贴附区113，将柔性线路板2的引脚21通过各向异性导电膜（ACF）贴附于所述FPC贴附区112，如图3所示。当形成柔性显示装置时，辅助贴附部12被完全设置在显示屏的背面，不会对显示装置的显示效果造成任何影响。
[0062] 实施例2：
[0063] 本实施例与实施例1的区别在于，如图4所示，本实施例的柔性基板中，在所述贴附部11与所述辅助贴附部12的第一弯折线位置处还开设易于折叠的辅助结构13，例如沿所述贴附部11厚度方向的凹槽或多个通孔或盲孔。
[0064] 如图4所示，所述辅助结构13为：所述底板1对应着所述第一弯折线位置处开设有沿所述贴附部11厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部11的厚度。
[0065] 所述底板1对应着所述第一弯折线位置处也可以开设有沿所述贴附部11厚度方向的多个通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的设置为使得所述贴附部11与所述第一子贴附部121易于折叠。所述通孔或盲孔的设置可以按照固定的预设间隔距离进行设置，例如：相邻通孔或盲孔之间的预设间隔距离小于等于3mm。
[0066] 相应的，在上述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件之前，设置辅助贴附部12的过程中还包括：
[0067] 步骤S10：将所述底板向所述贴附部的外侧设置延展部，所述延展部的面积大于或等于所述贴附部的面积。
[0068] 相比实施例1，在该步骤中，还进一步包括：在所述底板1对应着所述第一弯折线的位置、沿所述贴附部11厚度方向开设凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部11的厚度；或者，在所述底板1对应着所述第一弯折线的位置、沿所述贴附部11厚度方向开设多个通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的密度设置为使得所述贴附部11与所述第一子贴附部121易于折叠，以便提高生产效率。
[0069] 步骤S20：将所述延展部向所述贴附部的背面弯折，以使得所述延展部形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部。
[0070] 本实施例中柔性基板的其他结构和贴附电子器件的方法与实施例1相同，这里不再详述。
[0071] 一种显示装置，包括上述的柔性基板。
[0072] 本实施例的柔性基板中，由于在贴附部与辅助贴附部（第一子贴附部）之间设置了凹槽或多个通孔或盲孔，因此有利于柔性基板中贴附部与辅助贴附部的弯折，降低弯折过程中柔性基板的翘曲，也间接地保证了显示装置的显示质量。
[0073] 实施例3：
[0074] 本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中辅助贴附部12包括有多个叠层。
[0075] 如图6所示，所述辅助贴附部12包括第一子贴附部121，还包括具有至少一个叠层的第二子贴附部122，所述第一子贴附部121与所述第二子贴附部122之间设置有第二弯折线，所述第二子贴附部122沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部121的背面。
[0076] 其中，对所述第二子贴附部122的面积不做限定，当第二子贴附部122的面积远大于所述第一子贴附部121的面积时，可将其形成依次远离所述第一子贴附部121设置的多个叠层，且对于每一叠层的面积不做限定，每一叠层的面积可以全相等，也可以各不相等，只要能对所述第一子贴附部121起进一步加强制成的作用即可。在本实施例中，如图6所示，所述第二子贴附部122中各层叠的面积均分别与所述贴附部11或所述第一子贴附部121的面积相等，各个叠层相背设置；并且，将所述第二子贴附部122设置为面积分别与所述第一子贴附部121的面积相等的多个叠层，依次层叠在所述第一子贴附部121的背面。
[0077] 相应的，在上述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件之前，形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤中还包括，在所述第一子贴附部121的背面形成第二子贴附部122的步骤。
[0078] 具体的，如图5所示，所述延展部14还设有第二子延展部142，所述第一子延展部141与所述第二子延展部142之间设置有第二弯折线，所述第二子延展部142沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部121的背面，即所述第二延展部142形成所述第二子贴附部122。
[0079] 优选的是，所述第一子贴附部121与所述第二子贴附部122的第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部11厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部11的厚度；或者，所述第一子贴附部121与所述第二子贴附部122的第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部11厚度方向的设置的多个通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的设置为使得所述第二子贴附部122与所述第一子贴附部121易于折叠。所述通孔或盲孔的设置可以按照固定的预设间隔距离进行设置。
[0080] 为便于生产，所述第二子贴附部122中任一叠层的厚度与所述贴附部11的厚度相等。当然，根据实际情况或特殊需要，所述第二子贴附部122中任一叠层的厚度与所述贴附部11的厚度也可以设计为不相等。
[0081] 本实施例中，由于第二子贴附部包括有多个叠层，因此层叠的总厚度较大，能为贴附部11提供比实施例1、2更大的支撑刚度，能使电子器件获得更好的贴附效果。
[0082] 本实施例中柔性基板的其他结构和贴附电子器件的方法与实施例1相等，这里不再详述。
[0083] 一种显示装置，包括上述的柔性基板。
[0084] 实施例4：
[0085] 本实施例与实施例3的区别在于，本实施例的柔性基板中，在所述第二子贴附部122中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述底板对应着所述第三弯折线位置处还开设易于折叠的辅助结构，使得第二子贴附部122的各叠层在弯折时更容易，同时使得各叠层之间能更服贴。
[0086] 在本实施例中，第二子贴附部122中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述底板1对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二子贴附部122中叠层厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二子贴附部中叠层的厚度；或者，所述底板1对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二子贴附部122中叠层厚度方向的设置的多个通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的设置为使得所述第二子贴附部122中的相邻叠层易于折叠。所述通孔或盲孔的设置可以按照固定的预设间隔距离进行设置。
[0087] 相应的，在上述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件之前，形成与所述贴附部相背设置的辅助贴附部，且使得所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域的步骤中还包括，在所述第二子贴附部122中形成叠层的步骤。
[0088] 具体的，将所述第二延展部142设置为具有至少一个叠层，所述第二子延展部142中相邻叠层之间设置有第三弯折线，所述第二延展部142对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二延展部142厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述第二延展部142的厚度；或者，所述第二延展部142对应着所述第三弯折线位置处开设有沿所述第二延展部142厚度方向的设置的多个通孔或盲孔，所述通孔或盲孔的设置为使得所述贴附部与所述辅助贴附部易于折叠。所述通孔或盲孔的设置可以按照固定的预设间隔距离进行设置。
[0089] 本实施例中柔性基板的其他结构和贴附电子器件的方法与实施例2相同，这里不再详述。
[0090] 一种显示装置，包括上述的柔性基板。
[0091] 本实施例的柔性基板中，由于在第二子贴附部的各叠层之间设置了凹槽或多个通孔或盲孔，因此有利于辅助贴附部各叠层的弯折，降低弯折过程中柔性基板的翘曲。
[0092] 实施例5：
[0093] 本实施例与实施例1-4任一的区别在于，在柔性显示装置中，柔性基板中辅助贴附部在电子器件贴附工艺完成即被去除。
[0094] 本实施例中，在所述柔性基板的底板中对应着贴附部上贴附电子器件的步骤之后，还进一步包括，步骤S30：去除辅助贴附部。
[0095] 最终的柔性基板的结构示意图如图7所示。
[0096] 也即，在电子器件贴附工艺完成后可以根据实际情况，有选择性地保留辅助贴附部（实施例1-4）或将辅助贴附部切除（本实施例）。
[0097] 在本实施例中，由于辅助贴附部最终被去除，使得柔性显示装置能保持较薄厚度，有利于柔性显示装置的薄型化生产。而且，实施例2-4中的柔性基板，由于在辅助贴附部与贴附部的弯折线位置处还开设有沿所述贴附部或所述辅助贴附部厚度方向的凹槽或多个通孔或盲孔，因此相对实施例1更易于将辅助贴附部切割除去。
[0098] 本发明的柔性显示装置中，通过在柔性基板用于贴附IC或FPC等电子器件的贴附部旁设置辅助贴附部，该辅助贴附部能在电子器件贴附至贴附部时，加强贴附部的强度，使得电子器件的贴附对位精度和接触特性提高，进而提高柔性显示器件的良品率；同时，虽然柔性基板的底板相应地增大了面积，但由于仍然采用较薄的柔性基板，因此整体成本仍然较低。
[0099] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
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