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电子器件的封装工艺及结构

阅读：351发布：2024-02-21

专利汇可以提供电子器件的封装工艺及结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且可以用基于空气的制造工艺和器件结构来制造诸如光电池、晶体管或掺杂发光器件的电子器件，所述制造工艺和器件结构用空气稳定的电极和有源层来封装器件，所述电极和有源层在它们处于未激发状态时相当稳定。一个柔性材料片可以作为基板，第二个材料片可以作为覆盖。吸收件材料都包含在封装器件内，所述吸收件在制造过程中是潜伏的或不起化学反应的。，下面是电子器件的封装工艺及结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种在封装包装内形成电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：
(a)在空气中于用作对液体和气体的障壁的柔性基板上形成电子器件；
(b)在空气中形成用于包含在封装包装内的吸收件材料层；以及
(c)在吸收件材料，电子器件和基板上面密封柔性封装薄膜，以形成密封的封装包装；
其中该方法进一步包括施加粘合剂的步骤，以便在所述电子器件和基板上密封所述封装薄膜，并且其中将所述吸收件材料层图案化为与所述电子器件的有源区域的形状相应，以便形成保形或半保形封装结构，其中的粘合剂和封装薄膜与电子器件的背面或所述器件上的吸收件直接接触,并且
其中所述粘合剂为干膜粘合剂并且在所述封装薄膜和所述吸收件材料之间施加所述粘合剂。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当形成所述吸收件材料层时，所述吸收件材料是暂时不活动的、减少活性的或潜在起作用的，并且在所述器件包装被密封之后激活所述吸收件材料。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过选自由以下项组成的组中的技术来激活所述吸收件材料：热激励，电激励，光激励，移除延迟所述吸收件材料的活性的溶剂，以及用控制污染物扩散至所述吸收件材料的基质来保护所述吸收件材料。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封装薄膜上面形成所述吸收件材料层。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子器件上面形成所述吸收件材料层。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，当形成所述吸收件材料层时，所述吸收件材料是暂时不活动的、减少活性的或潜在起作用的，并且在所述器件包装被密封之后激活所述吸收件材料。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，当形成所述吸收件材料层时，所述吸收件材料是暂时不活动的、减少活性的或潜在起作用的，并且在所述器件包装被密封之后激活所述吸收件材料。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述吸收件材料和所述电子器件之间施加所述粘合剂。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过源于液态前体的沉积来形成所述吸收件材料。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述吸收件材料通过印刷形成。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述吸收件材料去除选自由水，氧气，氢和残留溶剂组成的组中的材料。
12.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在具有至少百万分之一的选自由氧和水组成的组中的材料的环境中进行密封。
13.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在用惰性气体清除了所述封装薄膜将会与所述电子器件接触的区域的环境中进行密封。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，使用选自由辊轮覆膜和真空覆膜组成的组中的技术来进行密封。
15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述粘合剂上面形成所述吸收件材料层。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，使用能够减少印刷机与所述粘合剂在不施加吸收件的粘合剂区域内的接触的技术，在所述粘合剂上面形成所述吸收件材料层。
17.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过选自由苯胺印刷，移印，喷印和贸配印刷组成的组中的技术来形成所述吸收件材料层。
18.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述粘合剂上面形成所述吸收件材料层，且所述粘合剂至少部分被非粘合剂薄膜覆盖。
19.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述吸收件材料层图案化为与从封装包装的内部延伸至封装包装的外部的电子互连线相对应。
20.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在从封装包装的内部延伸至封装包装的外部的电子互连线上面形成所述吸收件材料层的至少一部分。
21.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封装薄膜上面形成所述吸收件材料层的至少一部分，使得所述吸收件材料层靠近从封装包装的内部延伸至封装包装的外部的电子互连线。
22.一种在封装包装内的电子器件，其包括：
(a)用作对液体和气体的障壁的柔性基板；
(b)在所述基板上的电子器件；
(c)吸收件材料层，所述吸收件材料层在所述封装包装密封之前是暂时不活动的、减少活性的或潜在起作用的，并且在所述封装包装密封之后能够激活；以及
(d)密封在吸收件材料、电子器件和基板上面的柔性封装薄膜，
其中所述电子器件还包括用于在所述电子器件和基板上面密封所述封装薄膜的粘合剂，并且其中所述吸收件材料层被图案化为与所述电子器件的有源区域的形状相应，以便形成保形或半保形封装结构，其中的粘合剂和封装薄膜与电子器件的背面或所述器件上的吸收件直接接触，并且
其中所述粘合剂为干膜粘合剂并且所述粘合剂施加在所述封装薄膜和所述吸收件材料之间。
23.如权利要求22所述的器件，其特征在于，所述吸收件材料层被图案化为与从封装包装的内部延伸至封装包装的外部的电子互连线相对应。
24.如权利要求22所述的器件，其特征在于，所述吸收件材料层的至少一部分在从封装包装的内部延伸至封装包装的外部的电子互连线上面形成。
25.如权利要求22所述的器件，其特征在于，所述吸收件材料层的至少一部分在所述封装薄膜上面形成，使得所述吸收件材料层靠近从封装包装的内部延伸至封装包装的外部的电子互连线。

说明书全文

电子器件的封装工艺及结构

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请要求2009年6月1日提交的美国临时专利申请第61/183,013号和第61/183,003号的优先权。

技术领域

[0003] 本发明涉及发光聚合物器件模块的制造，更具体地说，涉及一种用于防止外部环境的退化物质(degrading species)进入电子器件的封装工艺。

背景技术

[0004] 电子器件的封装是现代半导体技术(包括无机和有机有源材料器件)中非常重要的部分。最近，基于有机半导体的器件已经被开发用于显示、照明、能量转换、能量储存、开关和逻辑应用。由来自外部环境的物质影响所引起的这些器件的劣化(degradation)或参数变化对很多这些应用已经构成重大的关注。特别是，如果在器件的工作中、或者由于其操作、固有的处理或材料组分的结果而形成高的激发密度或不太稳定的化学或电子状态，，则在该器件中存在与诸如O2、H2O或H2等物质加速交互作用的风险。在器件的制造或操作环境中会出现这些物质。在某些情况下，诸如金属-绝缘体-金属类型的有机发光二极管器件，该器件含有与H2O和O2反应(即使它们处于非操作状态)的不稳定的材料。这包括用于便于以低载流子密度将电荷注入半导体有源材料中的器件材料，如，Ca，Ba，Li和相关化合物。制造基于这类材料的器件的常用技术包括：在惰性环境中在玻璃上制造有源器件(active device)，然后也在惰性环境中用粘合剂附加金属罐或第二玻璃板来覆盖该器件的顶部。图
1示出基本配置的一个例子，其中，器件11安装在底部玻璃基板12上，金属罐或顶部的玻璃盖14用粘合剂层16固定。这种典型设计的玻璃和金属提供了一种近密闭密封。为了延长这类器件的储存和产品使用寿命，将小型固态的且比较厚和硬的吸收件或干燥剂碎片17放置在封装内的空腔18中。在本说明书中使用的术语“吸收件(getter)”包括具有吸杂、干燥或净化功能的材料。在这种情况下，泄漏到封装内的高流动性气态物质和在吸收件碎片上的这些物质的强亲和力和高粘附系数能够有效地去除包装器件中整个体积内的潜在有害物质。在这方面的供应商和材料的例子包括SAES Dryflex，Dynic，Sud Chemie及其他。
典型的吸收件或干燥剂碎片的厚度为80微米到3000微米或更厚。这种传统的封装结构和技术存在这样一个问题：完工后的结果是又硬、又重、体积大、易碎，而且很昂贵。对于在塑料基板上制作的半导体器件，已经发展一种新的技术以产生透明的柔性障壁。有一个例子是用一系列的交替的聚合物和无机材料薄层来创建薄而透明的氧气和湿气障壁层，该障壁层可直接施加到器件或任何塑料基板上。从美国专利US6268695，US6146225，US5734225，US6635989可以发现这些聚合物-无机层状的LEP器件的几个例子。同样是在一些惰性的环境中进行这些封装层的施加。在某些实施情况中，金属箔式封装层对器件封装也是有效的。然而，由于一些常规器件材料的环境敏感性，在传统的方法中需要在受控环境中进行封装。

[0005] 电化学器件，包括发光电化学器件，可以在不使用还原性和低功函数的金属的情况下或是在减少低功函数材料的活性或数量的情况下形成。然而在操作中，这些材料对过量的湿气、氧气和氢气仍然会有些敏感。对于形成低制造成本的器件，特别引起关注的是氧的还原。在空气中制造有利于降低生产线的复杂性和成本，以及提高产量。在某些情况下，可以干燥和去除生产线附近空气中的水分以及氢气、溶剂或其它杂质。然而，除氧要排除人体直接接触设备的那些部分。因此，在器件制造过程中有利的是允许氧气存在。然而，在制造后密封在器件内的氧气可以改变操作参数，并导致加速退化。

发明内容

[0006] 对在空气中形成的器件包装内的氧气使用吸收件，使得吸收件在密封器件的过程中或之后去除氧气，能够以低成本、低复杂性及较便宜的制造工艺获得较高性能的器件。

[0007] 在某些情况下，如果使用基于溶液的沉积过程来形成电子器件或器件封装材料，则会存在残留溶剂的问题。残留溶剂会影响器件的性能，并会降低器件的工作寿命。在烤箱内、通过气体流动或通过红外线照射来干燥器件或封装材料，会增加生产时间、复杂性和成本。在密封器件包装的过程中的较后阶段或在密封之后将吸收溶剂的材料包含在最终器件包装内，可以减少对外在溶剂的去除过程的需要。而且，封装材料本身可以是在它们的沉积过程中产生有害溶剂或副产品的源头。在其他情况下，在制造过程中或密封器件之后会发生的粘合剂或密封剂的转化或固化，能够产生可能影响器件性能的反应副产品。在这种情况下，包含吸收件来去除这些物质是有利的。

[0008] 此外，某些电子器件，例如：光伏电池、晶体管或掺杂的发光器件(例如，在美国专利US5682043中描述的那些器件)，可以不包含对处于未激发态的H2O、O2和其它物质极不稳定的材料。然而，一旦在材料中形成了带电荷和不带电荷的激励，这些材料可能变得更具还原性，例如，上述激励通过可以产生电子空穴对或自由电荷的辐射曝光、或可注入自由电荷(其也会导致形成束缚的电子-空穴状态)的电刺激进行。这些自由的极化子或激发状态对光氧化或其它退化过程会更加敏感。，这些器件有特定的机会通过本发明来改进，以获得制造更简单且延长保质期的器件。由于这些器件在他们处于“不活跃”状态下时不会起反应，因此可以比较容易处理以保持环境气氛，较不需要真空、惰性气体或其它类型的更昂贵和复杂的制造环境。这在如印刷和带材加工的制造工艺中是特别有利的，在上述工艺中环境控制难以维持和/或需要复杂的工具集成和维护以有效地操作生产工具时，如果将它们更改为包含或由特殊的惰性环境包围的话。此外，虽然可以在降低环境控制的情况下制造器件，但是器件在稍后的操作中或暴露于辐射时与O2、H2O或H2的反应，会导致显著的退化。由于这些反应气体在器件的存储或使用寿命期间从环境进入，因此这些反应气体可以在生产后出现在封装模块内，并可以出现在器件中。此外，由于活性物质的除气或反应副产品，这些气体和其它潜在的退化物质，如分子碎片、残留溶剂、自由基和活性气体，可能会随着时间的推移或在操作过程中因内在反应而产生。

[0009] 本发明提供一种改善的基于空气的制造工艺和用于封装电子器件(如有机半导体，有机发光二极管，发光聚合物，有机发光电化学电池，或类似器件)的具有空气稳定电极和有源层的器件结构，其中所述空气稳定电极和有源层在处于未激发态时相当稳定，其中该器件结构的第一片件可作为基板，第二片件作为覆盖件，且所述片件中的至少一片是透明的。附图说明

[0010] 图1所示为具有小吸收件和大空腔的传统金属罐型的封装结构。

[0011] 图2所示为具有与封装薄膜邻接的吸收件的半保形封装结构。

[0012] 图3所示为具有与有源器件邻接的半保形封装结构。

[0013] 图4所示为通过丝网印刷直接沉积和形成图案到柔性障壁基板上的吸收件。

[0014] 图5(a)和5(b)所示为施加吸收件到粘合剂上的两种备选方法。

具体实施方式

[0015] 在本发明中，电子器件，例如：掺杂的聚合物发光二极管、发光电化学电池、有机光伏电池和有机/无机混合光伏电池，是使用预制的或印刷的起潜在作用的薄型吸收件来封装的，使得在制造过程中产生或包含的或是由器件操作所产生的有害物质或残留物(包括H2O，O2和残留溶剂)，能够在密封之后以及在后期的器件操作之前或期间从包装除去。

[0016] 吸收件材料可以包括沸石、金属氧化物、有机金属或可以悬浮在挥发性溶剂和有机粘结剂中的其它材料，视情况而定。如果它们能够将包装内的O2和H2O的水平降低至小于10ppm，这将是特别有利的。此外，它们需要维持泵浦速率以补偿封装材料的泄漏。-3 2
对柔性OLED和其它有机电子器件来说目前感兴趣的柔性结构的防水性能为从10 g/m/-4 2
天至10 g/m/天。基于此，为了维持器件中的湿度处于低水平(对于最长的使用寿命，-6 2
＜100ppm，优选地＜10ppm)，吸收件的泵浦速率需要在10 g/hr-cm量级，这可在例如精细规模的或极多孔的沸石以及氧化物吸收系统(例如，SAES Getters Italy DryFlex类型)的吸收件材料中达到

[0017] 可以达到使目标产品器件的使用寿命范围在1至5年或更长，且吸收件的性能在2
1mg/cm或更多的量级。使用溶剂、吸收进出阻隔材料、或被去除或改变为激活状态的内在分子反应，可以产生潜在起作用或延迟起作用的吸收件，由此确保吸收件在器件的制造过程中不会被消耗掉。这种变化或激活可能是在干燥、加热或辐射曝光过程中因抑制溶剂、表面活化剂、或其它材料损耗而造成的，所述辐射曝光可以在封装过程后期或器件被实际密封之后激活它们。在后一种情况下，引起关注的是，在吸收件被器件密封之后出现的溶剂或释放的副产品不会损害到器件。

[0018] 此外，如果可以将这种吸收件印刷成可形成图案的薄(＜100微米)的或柔性的层是特别有利的。当吸收件被形成为二维图案而与器件的有源区和/或其互连相对应时，保形或半保形封装结构也是有利的，其中的粘合剂和封装薄膜与电子器件的背面或器件上的吸收件直接接触。在例如图1所示的传统结构中，在封装结构中的空腔内的高扩散率的气体物质允许很小和局部的吸收件将非必要的气态物质从整个器件除去。然而，在保形结构中，未填充固态或半固态材料的空腔被减至最小或被消除。这样降低了在器件包装内的H2O、O2和其它物质的传送，并限制了局部(local)吸收件在降低整个器件包装中的这些物质的浓度方面的效果。

[0019] 在例如图2或图3所示的本发明的保形或半保形(半保形是指仍可能会有小的空腔空隙，特别是在凸起的器件特征的边缘处)结构中，吸收件区域和有源器件区域或互连区域之间具有对应性，其中有源器件区域与器件活性材料的退化最为相关。

[0020] 图2所示为一个半保形封装结构20。有源器件21装在底部的障壁基板22上。粘合剂层23覆盖器件21，吸收件24与封装薄膜25的背面邻接。在有源器件21的边缘处以及包装特征互连处(例如吸收件24与封装薄膜25接触的地方)有小的截留气窝26。

[0021] 图3所示为一个备选方案的半保形封装结构30，其具有安装在底部障壁基板32上的有源器件31。吸收件34与器件31邻接，并被粘合剂层33和封装薄膜35覆盖。在器件31和吸收件34的边缘处有截留气窝36。

[0022] 在图2和3的结构中，在有源区域或互连处内或附近或是靠近有源区域或互连处的入口处产生的有害物质，将会接近对有害物质具有强大亲和力的吸收件材料，使得有害物质在能够与器件内的有源材料相互作用之前被充分地去除。在一种典型的柔性封装结构内，器件的厚度可以在50-300微米之间，然而，在单个整体包装内的有源像素或器件的边缘密封距离和/或间距可能会在从100微米至几毫米之间。在平面器件上面或后面的粘合剂层的厚度优选小于50微米，更典型为25微米，更佳为12.5微米或更小，以减小包装的厚度，增加柔性，并减少包装的边缘密封泄漏。粘合剂层的这个厚度还能够使吸收件布置成与封装薄膜的背面紧邻，如图2所示。这意味着，从器件前面进入或来自有源层本身的不必要的物质到吸收件薄膜的扩散距离是非常短的距离。实际上，这对印刷的吸收件材料或液态吸收件前体是有用的，其有利于直接图案化的透视，并因为它们易于以液态方式(在某些情况下是在空气中)进行处理且之后在工艺后期被转换或激活。通常，对液态材料进行印刷、分配或是直接放置在电子器件上，这会因溶剂问题、相互扩散或其它影响导致器件退化。通过先将吸收件材料或前体印刷、分配或者是放置在封装薄膜的背面或粘合剂的顶部，用粘合剂将吸收件与器件分隔，能够限制在工艺期间或制作之后吸收件材料或前体与器件之间的负面交互作用。

[0023] 图4所示为通过丝网印刷将吸收件直接沉积和图案化在用作封装薄膜的障壁基板40上。这样设计图案使得较大的吸收件区域42可与器件下面的有源区域直接交迭。例2
如，区域42可以是对应下面的器件有源区域的1cm的吸收件图案。吸收件区域44(图中显示为具有两个方形吸收件区域的矩形基板)的图案可以定做成所需的特别设计。相邻器件之间没有吸收件，能够使整个包装的机械强度更佳，因为在包装内部的粘合剂与障壁薄膜的顶部及底部之间的接触散布区防止了屈曲和增加了对剥离的机械强度。

[0024] 在本文描述的保形封装结构中，形成图案的吸收件可位于器件和粘合剂之间，或者是位于粘合剂和封装薄膜或其它另外的层之间。在任何一种情况下，使用新颖的吸收件组合或吸收件(它是潜在起作用的，先慢慢起作用，或是在叠层后被激活)也是有利的。

[0025] 在实验中已经观察到，用液态粘合剂(例如，液态环氧树脂)对柔性基板上的有机发光器件的保形或半保形封装经常会因为液态粘合剂和器件在封装期间交互作用而令器件受到损坏。为了防止这种情况，可以使用缓冲层来保护器材免受粘合剂损害，但是某些负面的交互作用仍有可能发生。干膜粘合剂是取代液态粘合剂的具吸引力的选择，因为粘合剂组分可被固定在固态粘合剂薄膜中或流动性较低，使得在接近电子器件时较少发生交互作用。此外，这些干粘合剂可以以卷状和片状加工操作的方式进行处理，并能够易于保持封装密封的厚度一致。然而，在施加粘合剂的过程中，会形成难以或实践中无法完全清除的空隙。这是由于干膜粘合剂的固态性质以及无法在器件特征上形成完全保形性的结果造成的，所述器件特征可以具有边缘台阶(edge steps)，而所述器件特征的尺寸在几百纳米至几微米之间。会产生这样一种边缘台阶的特征的例子是用于电极和互连或吸收件区域本身的印刷的低电阻导体。虽然可以增加覆膜压力、增加粘合剂的流动性能和增加覆膜温度以试图解决这个问题，作为一个实际问题，在具有台阶的内部特征上用干膜或半固态粘合剂进行覆膜封装会导致空气或其它处理气体的截留。与在干燥的惰性气体(以低于5ppm的O2或H2O为例)中封装的器件相比，具有在凸起特征(例如，吸收件区域)上的半保形封装(它是在空气中进行的，甚至用局部惰性气体吹扫)的印刷聚合物发光器件的使用寿命，导致器件在亮度寿命和电压上升方面的性能大幅降低。

[0026] 对于印刷的掺杂聚合物发光器件的特别情况，使用具有显著吸水能力的干燥剂，即使在封装过程中短暂接触到空气之后，也不会导致器件的使用寿命较长。这并不涉及阴极退化(在某些有机发光二极管的情况中发生的)，因为这些结构不包含那些对暴露于大气中的水和氧气水平在本质上不稳定的阴极或发射器。然而，在粘合剂/器件封装区域内具有减少的实体台阶以及因此具有较小的截留空气或气体空隙的器件，，都具有显著更长的使用寿命。在性能上的差异被认为是由于被困在封装结构内的氧气或其它非必要物质的数量减少造成的。虽然在某些情况下，可能会使用没有显著的内部实体台阶的结构并由此避免了这个问题，但在许多实际情况下这是不可能的。例如，在器件包装内包含的材料和结构(如电极、互连和吸收件)可以导致由数微米到几百微米规模的垂直特征。这些特征可能会导致显著的将会截留不必要的空气或其它物质的空隙。

[0027] 我们已经发现，在一个半保形封装的发光器件中包含吸氧件和吸水件(在空气中处理和密封)，相对于单独加入吸水件的器件在性能上有明显改善。

[0028] 表1

[0029]

[0030]

[0031] 显示不同封装环境以及吸收件和粘合剂配置的影响的掺杂聚合物发光器件封装实验的结果。所有的测试都是基于在前面的ITO+障壁基板以及等同的封装薄膜背面上制作的等同器件。通过器件、粘合剂、吸收件和背面薄膜的层叠，将不同的吸收件和粘合剂组合加入器件中成为保形或半保形覆膜(如图2-3所示)。在恒流驱动装置下测试器件，同时测量其正向的亮度。器件的使用寿命取决于器件亮度下降至其峰值的一半所花费的时间。

[0032] 表1所示的测试结果可归纳如下：(1)在没有吸收件和具有更保形结构的情况下，在空气中封装的包括干膜和液态环氧树脂粘合剂的器件(显示有很少的截留空气的空隙)，显然比在空气中密封的或在具有局部氮气吹扫的空气中密封的只吸水的半保形器件(未显示)要好。(2)吸氧件显著改善了空气封装器件的性能。(3)局部氮气吹扫本身并不有效，但进一步提高了吸氧件的性能。通过这种方式表明，通过在密封后紧跟着从包装中去除氧气，有可能在空气中封装有机发光器件，且仍然可达到较长的器件使用寿命。除去水及其他物质将会有额外的好处。请注意，全部在氮气中封装的吸收O2和H2O组合的器件的使用寿命比在氮气中封装的只吸水的器件的使用寿命短。因为用于每个器件的总的吸收件区域大约是相同的，很可能是因为吸水件的量减少导致整体吸水能力和泵浦速率降低，从而缩短了H2O+O2吸收件的使用寿命。

[0033] 本发明使用组合了水、氧气或其它非必要的蒸气的吸收件，其具有足够的整体能力，使得在密封器件之前少许初步暴露于空气之后，仍然有足够的吸收能力；所述吸收件缓慢、延迟或潜在地起作用；或者能够在较后时间由一些应用能源或处理来激活，使得剩余的氧气、水或其他有害气体在封装包装密封后有效地去除。

[0034] 可能特别有用的吸收件材料的另一区域靠近电互连线，该电互连线从电子器件的密封区域内部延伸到密封区域外部。将吸收件材料图案化为与这种电互连线的形状相应，或在这种线上或紧密靠近或接近这种线形成一层吸收件材料，可以对封装的电子器件的特别薄弱部分提供吸收能力。

[0035] 本发明的一个封装工艺的实施例是在空气中开始的，其中在柔性障壁基板上形成电子器件。在空气中施加封装薄膜，该薄膜携带一种具有组合的水、氧气或其它非必要的蒸气的吸收性能的材料。该吸收件材料应该具有充足的整体能力，以致于(a)在密封器件之前少许初步暴露于空气之后，仍具有充足的吸收能力；(b)该材料是缓慢、延迟或潜在地起作用；或者(c)该材料能够在较后时间由一些应用能源或处理来激活，使得剩余的氧气、水或其他有害气体在封装包装密封后有效地去除。通过覆膜或其它压力应用(用粘合剂上的释放线可以协助应用和操控)，在空气中将干膜粘合剂施加到封装薄膜(连同吸收件)上。通过覆膜(例如，与辊轮覆膜或真空覆膜一样，利用压力)、热力或其它手段将封装薄膜(连同吸收件和粘合剂)施加到器件基板上以物理地密封器件包装以及将截留空隙减至最少。
如果需要的话，吸收件和/或粘合剂通过密封后的工艺来激活，例如，应用热力(热激励)、辐射(例如，光或电)、或其它激活剂(例如，延迟吸收件活性的溶剂，用控制污染物扩散至吸收件的基质来保护吸收件)。该工艺可以包括使用局部施加的惰性气体扫气来减少H2O、O2、挥发性烃类、或其它杂质的量。作为备选方案，可以施加吸收件到封装薄膜对面的粘合剂上。在该工艺的一个变型中，吸收件可以直接放置在器件上或放置到粘合剂上，基本上位于最终包装内的器件和粘合剂之间。

[0036] 虽然可以在空气中进行封装，但在某些情况下，可能需要提供这样一个环境，其中，氧和/或水的水平被降低至某些阈值以下，所述阈值在无需复杂技术的情况下可以达到，例如，在1ppm至100ppm的范围中。在这些情况中的某些或其它情况下，可能需要用非反应性气体如氮或惰性气体来清除进行器件封装的局部区域。

[0037] 该工艺的其它变型包括吸收件形状的图案化，使它与器件的有源区域的形状相应。这种图案化可以是源于液态前体或固态前体的图案化沉积。可以使用的施加技术例如：丝网印刷，分配印刷，喷射，模压涂布，喷嘴涂布，照相凹板式涂布，静电协助印刷，胶印，苯胺印刷，以及其它图案化分配技术。

[0038] 将吸收件材料首先施加到粘合剂膜的区域(特别是那些将与器件或互连相应的区域)可能是有利的，然后它将用于器件的封装。这样允许预装的后面封装膜加粘合剂迭层能够用于封装器件。然而，将吸收件施加到粘合剂上会产生一些难题，因为在制造或封装过程中粘合剂不必要地粘贴到机器部件上会导致若干问题。避开此情况发生的方法包括使用吸收件沉积技术，例如：分配印刷，移印，喷印，不干胶印刷，狭缝型/挤压式涂布，或类似的在吸收件材料实际转移的区域外部限制机器与粘合剂接触的技术。

[0039] 图5(a)所示为使用喷印将吸收件施加到粘合剂上。通过来自喷印沉积喷头56的吸收件墨滴54，将吸收件墨52添加到粘合剂层50上。图5(b)所示为通过来自移印中的沉积表面66的吸收件墨64，将吸收件墨62施加到粘合剂层60上。

[0040] 允许将吸收件材料沉积到粘合剂上并易于装配的其它方法包括使用掩膜。在沉积吸收件之前，可以将掩膜放置在粘合剂表面上。然后可以在稍后移除掩膜，使粘合剂暴露，以便密封器件。为了在将要暴露粘合剂的区域内协助这种移除，在无需干扰吸收件涂布区域的情况下，可以有利地冲切，“镂空”，或部分穿孔掩膜。

[0041] 该工艺的其它变型包括使用基于吸收件材料的薄片，它通过切割、钻孔或其它机械成形方法图案化。

[0042] 虽然已经参照其实施方案对本发明作了具体的描述，本领域的技术人员应该明白，在不脱离本发明保护范围的情况下，可以在方式和细节内作出各种变化、改型和替代。因此，应该意识到，在众多情况下，在不相应使用其它特征的情况下，将会使用本发明的某些特征。此外，本领域的技术人员应该明白，上述附图所示的部件的数量和布置可以作出变化。

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