微機電系統封裝之製造方法
阅读：705发布：2024-02-09
专利汇可以提供微機電系統封裝之製造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本揭露是關於一種微機電系統封裝之製造方法，藉由將排氣元件引入空腔中，透過排氣以調整空腔內的壓 力 。於部分實施例中，形成排氣元件於互補式金屬 氧 化物半導體 基板 之鈍化層內。形成排氣阻層以覆蓋排氣元件。移除覆蓋在排氣元件上方之排氣阻層。連接微機電系統基板至互補式金屬氧化物半導體基板之前側，以將第一微機電系統元件封閉至第一空腔中，並將第二微機電系統元件封閉至第二空腔中，其中在移除排氣阻層後，排氣元件釋放氣體至第二空腔內以增加第二空腔內之第二壓力，使第二壓力大於第一空腔內之第一壓力。，下面是微機電系統封裝之製造方法专利的具体信息内容。
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