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有机发光二极管的封装结构

阅读:132发布:2024-01-09

专利汇可以提供有机发光二极管的封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型 实施例 提供一种 有机发光 二极管 的封装结构,包括: 基板 、有机 发光二极管 、 钝化 层、至少一根导热线和盖板;所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置;所述 有机发光二极管 设置在所述基板的第一表面上,所述 钝化层 覆盖 所述有机发光二极管的发光区域;所述导热线设置在所述盖板的第一表面上,形成线性图案,所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处;在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。本实用新型实施例中,通过设置形成线性图案的导热线,可有效的将有机发光二极管的热量传递到封装结构的外部。,下面是有机发光二极管的封装结构专利的具体信息内容。

1.一种有机发光二极管的封装结构,其特征在于,包括:基板、有机发光二极管钝化层、至少一根导热线和盖板;
所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置;
所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上,
所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域;
所述导热线设置在所述盖板的第一表面上,形成线性图案,所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处;
在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述导热线形成多次弯折的线性图案。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述导热线的材料为纤维和环树脂复合材料
4.根据权利要求3所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述碳纤维的纤维排布方向与所述导热线的延伸方向一致。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述导热线的直径为0.5mm~3mm。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述导热线的至少一端具有接头,所述接头延伸至所述盖板的边缘外。
7.根据权利要求6所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述接头的外表面包覆有金属保护层。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于,所述钝化层的材料选自如下的至少一种:SiNx、SiCN、SiO2、SiNO和Al2O3。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于,所述盖板的材料选自如下的至少一种:玻璃、石英和陶瓷。
10.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:所述封装胶为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。

说明书全文

有机发光二极管的封装结构

技术领域

[0001] 本实用新型涉及有机发光二极管封装技术领域,特别是涉及一种有机发光二极管的封装结构。

背景技术

[0002] 有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术,尤其在显示行业,由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。但是,由于有机发光二极管器件在汽和气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此,选择较好的封装方式对有机发光二极管器件来说尤为重要。此外,使用有机发光二极管作为显示屏始终存在着散热的问题,尤其是对于大尺寸器件来说,热量随着使用时间产生累积,会加速器件的老化,影响使用寿命。
[0003] 目前普遍的散热方法是在器件外部加装散热装置,或者在封装时,加入导热材料或使用金属盖板等等,将器件内部的热量由盖板方向向外部导出。如图1所示,为现有技术的一种有机发光二极管的封装结构的示意图。该封装结构中,基板101的第一表面和盖板104的第一表面相对设置。有机发光二极管102设置在基板101的第一表面上。在位于有机发光二极管102的发光区域内的盖板104的第一表面上涂覆封装胶103使盖板104与基板101粘接在一起。在盖板104的第二表面上设置散热片105。盖板104的第一表面和第二表面相对设置。现有技术的封装结构,由于热量的传递是双向的,所以假如外部是高温环境,热量也比较容易向封装结构的内部导入,限制使用范围。
实用新型内容
[0004] 本实用新型实施例提供一种有机发光二极管的封装结构,以解决现有技术的有机发光二极管的散热效果较差的问题。
[0005] 本实用新型的技术方案提供一种有机发光二极管的封装结构,包括:基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板;所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置;所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上,所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域;所述导热线设置在所述盖板的第一表面上,形成线性图案,所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处;在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。
[0006] 进一步:所述导热线形成多次弯折的线性图案。
[0007] 进一步:所述导热线的材料为纤维和环氧树脂复合材料
[0008] 进一步:所述碳纤维的纤维排布方向与所述导热线的延伸方向一致。
[0009] 进一步:所述导热线的直径为0.5mm~3mm。
[0010] 进一步:所述导热线的至少一端具有接头,所述接头延伸至所述盖板的边缘外。
[0011] 进一步:所述接头的外表面包覆有金属保护层。
[0012] 进一步,所述钝化层的材料选自如下的至少一种:SiNx、SiCN、SiO2、SiNO和Al2O3。
[0013] 进一步,所述盖板的材料选自如下的至少一种:玻璃、石英和陶瓷。
[0014] 进一步:所述封装胶为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。
[0015] 这样,本实用新型实施例中,通过设置形成线性图案的导热线,可有效的将有机发光二极管的热量传递到封装结构的外部;并且通过设置钝化层,可阻隔水和氧气,同时,防止导热线对有机发光二极管造成划伤、压伤等损伤;再通过设置盖板,可防止封装结构外部的热量传递到封装结构的内部,起到隔热的作用。附图说明
[0016] 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017] 图1是现有技术的有机发光二极管的封装结构的结构示意图;
[0018] 图2是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的结构示意图;
[0019] 图3是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的一种导热线的俯视图;
[0020] 图4是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的另一种导热线的俯视图;
[0021] 图5是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的又一种导热线的俯视图;
[0022] 图6是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的再一种导热线的俯视图;
[0023] 图7是本实用新型第二实施例的有机发光二极管的封装结构的结构示意图;
[0024] 图8是本实用新型第二实施例的有机发光二极管的封装结构的导热线的俯视图;
[0025] 图9是本实用新型第三实施例的有机发光二极管的封装结构的基板上形成钝化层后的结构示意图;
[0026] 图10是本实用新型第三实施例的有机发光二极管的封装结构的盖板上形成导热线后的结构示意图,其中,(a)为侧视图,(b)为俯视图;
[0027] 图11是本实用新型第三实施例的有机发光二极管的封装结构的盖板上涂覆封装胶后的结构示意图,其中,(a)为侧视图,(b)为俯视图;
[0028] 图12是本实用新型第三实施例的有机发光二极管的封装结构连接散热管后的结构示意图。

具体实施方式

[0029] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0030] 第一实施例
[0031] 本实用新型第一实施例公开了一种有机发光二极管的封装结构。如图2所示,该有机发光二极管的封装结构包括:基板201、有机发光二极管202、钝化层203、至少一根导热线204和盖板206。
[0032] 该基板201的第一表面和盖板206的第一表面相对设置。有机发光二极管202设置在基板201的第一表面上。钝化层203覆盖有机发光二极管202的发光区域。钝化层203起到阻隔水和氧气,并将导热线204与有机发光二极管202隔开,防止导热线204对有机发光二极管202造成划伤、压伤等损伤。如图2所示,导热线204设置在盖板206的第一表面上,形成线性图案。导热线204的至少一端延伸至盖板206的边缘处。导热线204起到将导热线204吸收的热量散发到封装结构外的作用。在位于有机发光二极管202的发光区域内的盖板201的第一表面和导热线204上涂覆封装胶205使盖板206与基板201粘接在一起。盖板206起到隔热的作用。
[0033] 优选的,导热线204的线性图案可以是任意的。更优选的,导热线204形成多次弯折的线性图案。例如,如图3所示,形成多个U形的规则的线性图案;或者,如图4所示,形成多个V形的规则的线性图案;或者,如图5所示,也可以形成任意弯折的不规则的线性图案。优选的,该导热线204可以为一根、两根或者多根。如图6所示,示出了一种具有多根导热线204的结构。应当理解的是,该线性图案并不以上述为限,还可以是其他线性图案。通过多次弯折,可增加导热线204的接触面积,从而提高导热线204的散热效果。
[0034] 优选的,导热线204的材料为碳纤维和环氧树脂的复合材料。由于,碳纤维在纤维方向上的导热系数可以超过,最高可以达到700W/mk,因此,碳纤维的纤维排布方向与导热线204的延伸方向一致,可以更好地将热量传递到封装结构外。环氧树脂起到粘合剂的作用,用于在紫外光照射下固化,使碳纤维的形状位置固定。更优选的,虽然碳纤维本身具有良好的机械性能,可抗拉伸,但是由于使用的碳纤维长度不一,所以可在导热线204的材料中加入塑形剂和/或增强剂等使导热线204更加坚固。该塑形剂和/或增强剂可以是聚苯乙烯和/或聚丙烯腈。
[0035] 优选的,该导热线204的直径为0.5mm~3mm。该特定直径的导热线204可保证散热效果,同时节省材料。
[0036] 优选的,基板201的材料为玻璃、石英、塑料等。
[0037] 优选的,钝化层203的材料选自如下的至少一种:SiNx、SiCN、SiO2、SiNO和Al2O3。通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子沉积(ALD)等方式可将这些无机材料形成钝化层203。这些材料形成的钝化层203的阻隔水和氧气的效果更好,并进一步防止导热线204对有机发光二极管202造成划伤、压伤等损伤。
[0038] 优选的,盖板206的材料选自如下的至少一种:玻璃、石英和陶瓷。这些材料为隔热材料,可阻止外界热量向封装结构内部传递,从而使封装结构成为单向导热系统。更优选的,该盖板206的材料为热反射玻璃。该热反射玻璃可反射外界的热辐射,进一步阻止外界热量向封装结构内部传递。
[0039] 优选的,封装胶205为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。通过特定的封装胶材料可使盖板206和基板201的粘接效果更好,并且不会影响导热线204和钝化层202的功能。具体的,该封装胶205可以选用如下的至少一种材料:环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲树脂、不饱和聚酯树脂、有机树脂、呋喃树脂等。
[0040] 该封装结构在使用时,可通过导热线204将有机发光二极管202的热量散发到封装结构外部,并且通过盖板206防止封装结构外部的热量进入到封装结构内部。
[0041] 综上,该第一实施例的有机发光二极管的封装结构具有优异的散热效果,通过设置形成线性图案的导热线204,可有效的将有机发光二极管202的热量传递到封装结构的外部;并且通过设置钝化层203,可阻隔水和氧气,同时,防止导热线204对有机发光二极管202造成划伤、压伤等损伤;再通过设置盖板206,可防止盖板206外部的热量传递到有机发光二极管202内部,起到隔热的作用。
[0042] 第二实施例
[0043] 本实用新型第二实施例公开了一种有机发光二极管的封装结构。如图7所示,该有机发光二极管的封装结构包括:基板701、有机发光二极管702、钝化层703、至少一根导热线704和盖板706。盖板706与基板701通过封装胶705粘接在一起。该第二实施例的封装结构与第一实施例的封装结构基本相同。所不同的是,该第二实施例的封装结构的导热线704的至少一端具有接头707。该接头707延伸至盖板706的边缘外。例如,若导热线704的数量为一根,则可以在导热线704的两端均设置接头707(如图8所示的一种结构),也可以只在一端设置接头707;若导热线704的数量为两根以上,则可以在每一根导热线704的两端均设置接头
707,还可以在至少一根导热线704的至少一端设置接头707。相对于第一实施例中仅延伸至盖板706边缘的导热线704,可更有效地与外界空气等接触,散发热量。此外,该接头707可用于连接其他散热系统,通过其他散热系统散热,从而更有利于提高散热效果。优选的,由于接头707暴露在封装结构外,接头707的外表面包覆有金属保护层,用于保护该接头707。该金属保护层的材料可选用如下的至少一种:Cu、Al、不锈等。
[0044] 该封装结构在使用时,可通过导热线704将有机发光二极管702的热量散发到封装结构外部,并通过接头707将热量传递到与其连接的其他散热系统散热,还通过盖板706防止封装结构外部的热量进入到封装结构内部。
[0045] 综上,该第二实施例的有机发光二极管的封装结构具有优异的散热效果,不仅通过设置形成线性图案的导热线704,可有效的将有机发光二极管702的热量传递到封装结构的外部;并且通过设置钝化层703,可阻隔水和氧气,同时,防止导热线704对有机发光二极管702造成划伤、压伤等损伤;再通过设置盖板706,可防止盖板706外部的热量传递到有机发光二极管702内部,起到隔热的作用;此外,还设置了接头707,可用于连接其他散热系统,进一步提高散热效果。
[0046] 第三实施例
[0047] 第三实施例为该有机发光二极管的封装结构的一个具体的应用例。该具体的应用例中的钝化层的材料为SiNx,盖板的材料为热反射玻璃。该有机发光二极管的封装结构通过如下的过程制备得到:
[0048] 如图9所示,在基板901上设置有机发光二极管902,然后在有机发光二极管902上形成1μm厚的SiNx钝化层903,使该SiNx钝化层903覆盖有机发光二极管902。如图10所示,在热反射玻璃盖板906的膜面上将导热线904按照线性图案排布,并在导热线904的一端设置接头907,该接头907位于热反射玻璃盖板906的边缘外。采用UV光照固化导热线904中的环氧树脂成分,使导热线904中的碳纤维的形状位置固定。如图11所示,然后在位于有机发光二极管902的发光区域内的热反射玻璃盖板906的镀膜面上和导热线904上涂布封装胶905。将热反射玻璃盖板906与基板901进行压合,并固化封装胶905,完成封装,得到该封装结构。如图12所示,再将接头907统一连接在散热管908上,进一步提高散热效果。
[0049] 该封装结构在使用时,可通过导热线904将有机发光二极管902的热量散发到封装结构外部,并通过接头907将热量传递到与其连接的散热管908散热,还通过热反射玻璃盖板906防止封装结构外部的热量进入到封装结构内部。
[0050] 综上,该第三实施例的有机发光二极管的封装结构具有优异的散热效果,不仅通过设置形成线性图案的导热线904,可有效的将有机发光二极管902的热量传递到封装结构的外部;并且通过设置SiNx钝化层903,可阻隔水和氧气,同时,防止导热线904对有机发光二极管902造成划伤、压伤等损伤;再通过设置热反射玻璃盖板906,可防止热反射玻璃盖板906外部的热量传递到有机发光二极管902内部,起到隔热的作用;此外,还设置了接头907,连接散热管908,进一步提高散热效果。
[0051] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0052] 尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。
[0053] 最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0054] 以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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