一种RS-422同步通讯接口装置
专利汇可以提供一种RS-422同步通讯接口装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种RS-422同步通讯 接口 装置，包括芯片D1为串行通讯 控制器 PEF20525FV1.3，作为同步通讯控 制芯 片，具有2路独立的同步通讯接口；芯片D2和芯片D3为驱动芯片IL422E,分别与芯片D1相连，用于实现输入 信号 和 输出信号 的隔离；芯片D5为DC/DC转换器DCP020505U，用于为模 块 D2、D3提供+5V供电；芯片G1为 晶体 振荡器 ZA51DB3-20MHz，用于设置PEF20525FV1.3的通讯 频率 ；芯片D4为施密特 反相器 SN74LVC14AD，用于对 晶体振荡器 G1进行整形。本实用新型通讯频率设置方式可通过 软件 直接控制，不要更改 硬件 ，方便移植，性价比和可靠性较高。，下面是一种RS-422同步通讯接口装置专利的具体信息内容。
1.一种RS-422同步通讯接口装置，其特征在于，包括芯片D1、芯片D2、芯片D3、芯片D4、芯片D5和芯片G1，其中：
芯片D1为串行通讯控制器PEF20525FV1.3，PEF20525FV1.3作为同步通讯控制芯片，具有2路独立的同步通讯接口，“TxCA”、“RxCA”、“TxDA”、“RxDA”为第一路同步通讯接口；
“TxCB”、“RxCB”、“TxDB”、“RxDB”为第二路同步通讯接口；
芯片D2和芯片D3为驱动芯片IL422E,分别与芯片D1相连，用于实现输入信号和输出信号的隔离；
芯片D5为DC/DC转换器DCP020505U，用于为模块D2、D3提供+5V供电；
芯片G1为晶体振荡器ZA51DB3-20MHz，用于设置串行通讯控制器PEF20525FV1.3的通讯频率；
芯片D4为施密特反相器SN74LVC14AD，用于对晶体振荡器G1进行整形；
所述RS-422同步通讯接口装置发送或接收数据时，通过CPLD芯片对D1串行通讯控制器PEF20525FV1.3进行控制，通过控制地址总线控制“A0～A7”，选择以第一路通讯接口或第二路通讯口进行通讯，“CFROA1”信号置为“1”，第一通道进入同步通讯接收模式，“CCTOA1”信号置为“1”，第一通道进入同步通讯发送模式；“CFROB1”信号置为“1”，第二通道进入同步通讯接收模式，“CCTOB1”信号置为“1”，第二通道进入同步通讯发送模式。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述RS-422同步通讯接口装置采用第一路同步通讯接口发送数据时，芯片D1的“PIOWJ”信号置为“0”，“CCTOA1”信号置为“1”，通过数据总线“DD0～DD15”，将数据发送到D1上；在D1内部将数据总线“DD0～DD15”的数据信号转换为串行数据信号“TxDA”，同时发出同步时钟信号“TxCA”；串行数据信号“TxDA”发送到芯片D2的管脚6上，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发出，变成标准RS-422电平信号“TXD3+”和“TXD3-”；同步时钟信号“TxCA”，发送到芯片D3的管脚6上，芯片D3经过信号隔离后，将+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发出，变成标准RS-422电平信号“TXC3+”和“TXC3-”，标准RS-422电平信号“TXD3+”、“TXD3-”、“TXC3+”、“TXC3-”发送到同步通讯设备接收端，实现数据发送。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述RS-422同步通讯接口装置采用第一路同步通讯接口接收数据时，芯片D2通过管脚14和13接收同步通讯设备发送端发送的外部数据“RXD3+”和“RXD3-”，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3输出信号“RxDA”，“RxDA”进入到芯片D1，在接收数据信号的同时，同步时钟信号“RXC3+”和“RXC3-”，发送芯片D3上，芯片D3经过信号隔离后，将+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3输出信号“RxCA”，“RxDA”进入到芯片D1，“CFROA1”信号置为“1”，“PIORJ”信号置为“0”，芯片D1根据同步时钟信号进行数据解析，芯片D1将串行信号转为数据总线“DD0～DD15”的数据信号，发送到CPLD上，数据接收成功。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述RS-422同步通讯接口装置采用第二路同步通讯接口发送数据时，芯片D1的“PIOWJ”信号置为“0”，“CCTOB1”信号置为“1”，通过数据总线“DD0～DD15”，将数据发送到D1上；在D1内部将数据总线“DD0～DD15”的数据信号转换为串行数据信号“TxDB”，同时发出同步时钟信号“TxCB”；串行数据信号“TxDB”发送到芯片D2的管脚6上，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发出，变成标准RS-422电平信号“TXD3+”和“TXD3-”；同步时钟信号“TxCB”，发送到芯片D3的管脚6上，芯片D3经过信号隔离后，将+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发出，变成标准RS-422电平信号“TXC3+”和“TXC3-”，标准RS-422电平信号“TXD3+”、“TXD3-”、“TXC3+”、“TXC3-”发送到同步通讯设备接收端，实现数据发送。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述RS-422同步通讯接口装置采用第二路同步通讯接口接收数据时，芯片D2通过管脚14和13接收同步通讯设备发送端发送的外部数据“RXD3+”和“RXD3-”，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3输出信号“RxDB”，“RxDB”进入到芯片D1，在接收数据信号的同时，同步时钟信号“RXC3+”和“RXC3-”，发送芯片D3上，芯片D3经过信号隔离后，将+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3输出信号“RxCB”，“RxDB”进入到芯片D1，“CFROB1”信号置为“1”，“PIORJ”信号置为“0”，芯片D1根据同步时钟信号进行数据解析，芯片D1将串行信号转为数据总线“DD0～DD15”的数据信号，发送到CPLD上，数据接收成功。
6.如权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述PEF20525FV1.3的最高通讯频率为12.5Mbit/s，具有8位地址总线和16位数据总线，工作电压为+3.3V。
7.如权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述驱动芯片IL422E的最高通讯频率为25Mbit/s，VDD1工作电压范围为+3.0V～+5.5V，VDD2工作电压范围为+4.5V～+5.5V，其输入电流最大8mA，输出电流最大60mA，用于实现输入信号和输出信号的隔离。
8.如权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述施密特反相器
SN74LVC14AD，的工作电压范围+1.65V～+3.6V，传输速度最高6.4ns。
9.如权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述输出电压为+5V，最大输出电流为200mA,用于为模块D2、D3提供+5V供电。
10.如权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述串行通讯控制器
PEF20525FV1.3的通讯频率为800kbps或2Mbps。
一种RS-422同步通讯接口装置
技术领域
背景技术
在波特率19kpbs下能传输1200米。RS-422通讯接口又分为同步通讯接口和异步通讯接
口，当外部串行传输不小于64kbps时，应采用同步通讯方式。
有完全一致定时关系。
CPLD)芯片设置通讯频率，可以实现多种通讯频率同步通讯方式。改变通讯频率通过软件设置方式实现，硬件接口电路不需要任何调整，即可实现与其它RS-422同步通讯设备的同步
通讯，减少了硬件投入成本。
“TxDA”，同时发出同步时钟信号“TxCA”；串行数据信号“TxDA”发送到芯片D2的管脚6上，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发
出，变成标准RS-422电平信号“TXD3+”和“TXD3-”；同步时钟信号“TxCA”，发送到芯片D3的管脚6上，芯片D3经过信号隔离后，将+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和
12发出，变成标准RS-422电平信号“TXC3+”和“TXC3-”，标准RS-422电平信号“TXD3+”、“TXD3-”、“TXC3+”、“TXC3-”发送到同步通讯设备接收端，实现数据发送。
片D2经过信号隔离后，将接收的+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3输出信号
“RxDA”，“RxDA”进入到芯片D1，在接收数据信号的同时，同步时钟信号“RXC3+”和“RXC3-”，发送芯片D3上，芯片D3经过信号隔离后，将+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3
输出信号“RxCA”，“RxDA”进入到芯片D1，“CFROA1”信号置为“1”，“PIORJ”信号置为“0”，芯片D1根据同步时钟信号进行数据解析，芯片D1将串行信号转为数据总线“DD0～DD15”
的数据信号，发送到CPLD上，数据接收成功。
“TxDB”，同时发出同步时钟信号“TxCB”；串行数据信号“TxDB”发送到芯片D2的管脚6上，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发
出，变成标准RS-422电平信号“TXD3+”和“TXD3-”；同步时钟信号“TxCB”，发送到芯片D3的管脚6上，芯片D3经过信号隔离后，将+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和
12发出，变成标准RS-422电平信号“TXC3+”和“TXC3-”，标准RS-422电平信号“TXD3+”、“TXD3-”、“TXC3+”、“TXC3-”发送到同步通讯设备接收端，实现数据发送。
片D2经过信号隔离后，将接收的+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3输出信号
“RxDB”，“RxDB”进入到芯片D1，在接收数据信号的同时，同步时钟信号“RXC3+”和“RXC3-”，发送芯片D3上，芯片D3经过信号隔离后，将+5V信号转化为+3.3V信号，芯片D3的管脚3
输出信号“RxCB”，“RxDB”进入到芯片D1，“CFROB1”信号置为“1”，“PIORJ”信号置为“0”，芯片D1根据同步时钟信号进行数据解析，芯片D1将串行信号转为数据总线“DD0～DD15”
的数据信号，发送到CPLD上，数据接收成功。
60mA，用于实现输入信号和输出信号的隔离。
具体实施方式
收端，实现了数据的发送。
12.5Mbit/s，具有8位地址总线和16位数据总线，工作电压为+3.3V。
大60mA，用于实现输入信号和输出信号的隔离。
2Mbps。“
DD15”的数据信号转换为串行数据信号“TxDA”，同时发出同步时钟信号“TxCA”；串行数据信号“TxDA”发送到芯片D2的管脚6上，芯片D2经过信号隔离后，将接收的+3.3V信号转化为
+5V信号，通过D2的管脚11和12发出，变成标准RS-422电平信号“TXD3+”和“TXD3-”；同步时钟信号“TxCA”，发送到芯片D3的管脚6上，芯片D3经过信号隔离后，将+3.3V信号转化为+5V信号，通过D2的管脚11和12发出，变成标准RS-422电平信号“TXC3+”和“TXC3-”。
标准RS-422电平信号“TXD3+”、“TXD3-”、“TXC3+”、“TXC3-”发送到同步通讯设备接收端，实现数据发送。另外，第二路通讯接口发送数据方式与第一路通讯接口相同，只需将“CCTOB1”信号置为“1”，“TxCB”、“RxCB”、“TxDB”、“RxDB”对应替换“TxCA”、“RxCA”、“TxDA”、“RxDA”即可。
进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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