一种三维堆叠的气密封装方法
专利汇可以提供一种三维堆叠的气密封装方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种三维堆叠的 气密封装 方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；金属外腔气密方法为：首先 焊接 密封环，然后清洗密封环 助焊剂 后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接 温度 梯度，以防止已经焊接的结构 重熔 。与 现有技术 相比，解决了 薄膜 堆叠模 块 的互连孔和腔体气密封装问题，使模块整体气密性达到10-7以上，填补了薄膜陶瓷基片气密封装的技术空白。成型产品可直接集成在母板表面，无需额外设计气密结构，体积缩小60%以上。，下面是一种三维堆叠的气密封装方法专利的具体信息内容。
1.一种三维堆叠的气密封装方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；
金属外腔气密方法为：首先焊接密封环，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。
2.根据权利要求1所述的气密封装方法，所述工字形实心互连孔的制作方法为：实现实心孔工艺填充后，腐蚀去除实心孔工艺产生的转接板基片表面的多余填充金属，保留尺寸大于孔径的焊盘图形。
3.根据权利要求2所述的气密封装方法，所述腐蚀去除实心孔工艺产生的转接板基片表面的多余填充金属，保留尺寸大于孔径的焊盘图形的方法为：采用光刻胶或等效方法在填充金属表面形成一层保护层，然后腐蚀去除所述多余填充金属；
去除多余填充金属之后，去除所述保护层；
所述保护层与要保留的焊盘图形的位置和大小相同。
4.根据权利要求1所述的气密封装方法，所述互连结构两侧采用BGA焊接互连。
5.根据权利要求1所述的气密封装方法，所述密封环采用锡钎焊方法焊接；所述封盖采用激光焊接。
6.根据权利要求1所述的气密封装方法，所述实心孔填充工艺采用电镀工艺。
7.根据权利要求2所述的气密封装方法，所述填充金属为铜金属。
一种三维堆叠的气密封装方法
技术领域
背景技术
发明内容
金属外腔气密方法为：首先焊接密封环，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。
所述保护层与要保留的焊盘图形的位置和大小相同。
具体实施方式
转接板气密方法为：对转接板1-1的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔1-3，作为互连结构，从而在基片表面形成密闭结构；
金属外腔气密方法为：首先焊接密封环2-3，然后清洗密封环助焊剂后，焊接封盖2-4，回避整体外壳气密工艺中助焊剂无法清洗造成的污染；焊接密封环时，采用较低的焊接温度梯度，以防止已经焊接的结构重熔。完成薄膜陶瓷电路三维异构核心气密封装。
去除多余填充金属之后，去除所述保护层；
所述保护层与要保留的焊盘图形的位置和大小相同。
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