一种塑料表面制作精密金属线路的方法
阅读：1030发布：2020-11-10
专利汇可以提供一种塑料表面制作精密金属线路的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种塑料表面制作精密金属线路的方法，包括：步骤1，提供一塑料基体，所述塑料基体中混合分布有粉末状的沉淀型 二 氧 化 硅 ；步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的 二氧化硅 颗粒；步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学 镀 前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于 吸附 化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；步骤4，通过 化学镀 药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的基体所述表面线路区化镀底层金属；步骤5，在所述底层金属表面化镀或 电镀 厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路。，下面是一种塑料表面制作精密金属线路的方法专利的具体信息内容。
1.一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一塑料基体，所述塑料基体中混合分布有粉末状的沉淀型二氧化硅；
步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒；
步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；
步骤4，通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的塑料基体所述表面线路区化镀底层金属；
步骤5，在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路；所述步骤3所述化学镀前处理包括：
步骤311，对步骤2处理后的塑料基体表面进行超声清洗，或将步骤2处理后的塑料基体浸入含塑料溶胀剂和/或氧化剂的液体中做化学清洗，去除表面灼烧后留下的残屑；
步骤312，用氧化剂对所述表面线路区进行化学氧化反应处理使得所述沉淀型二氧化硅的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团；
步骤313，在步骤312处理后的表面线路区上依次进行加钯、钯还原，在已粗化的表面和具有所述活性化学基团的二氧化硅部分形成一层所述化镀催化剂；
步骤314，将塑料基体浸入去离子水中做水洗。
2.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，步骤2所述以激光照射塑料基体上预设的表面线路区具体为：以预设速度使激光束的焦点沿所述表面线路区移动，使得被照射过的所述表面线路区烧灼粗化。
3.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，所述激光为红外激光，或绿光，或紫外光。
4.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，所述激光为脉冲激光。
5.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，所述厚金属层为铜，或镍，或钯，或金，或银。
6.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，所述底层金属为铜，或镍。
7.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，所述沉淀型二氧化硅含量为0.8～4wt％。
8.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，所述塑料基体为混合分布有粉末状沉淀型二氧化硅的热塑性塑料或热固性塑料。
一种塑料表面制作精密金属线路的方法
技术领域
[0001] 本发明涉及金属线路的制备方法，具体地，涉及一种塑料表面制作精密金属线路的方法。
背景技术
[0004] 手机天线上的金属线路有两个特点，一是要求线路尺寸精准，二是线路通常分布在塑料支架不同表面上，而这些表面通常不在同一平面上。
[0005] 在上述塑料表面制作精密金属线路领域，目前有三个公开技术：
[0006] 技术一：
[0007] 在其专利“在不导电载体材料上的电路结构，特别是精细电路结构，及其制造方法”CN1234960A中提到：“该方法的特征在于：一种不导电的有机重金属配合物结合到多微孔的或微观粗糙的载体颗粒上，在要产生电路结构的区域中的载体颗粒被混入到载体材料中去，和或所述颗粒引入到并附着到所附载体材料上，电磁紫外辐射选择性地作用到要产生电路结构的区域中的载体材料上，从而由于烧蚀使载体颗粒暴露出来并通过所附着的重金属配合物的裂解而释放重金属核，随后所述区域通过化学还原发生金属化形成电路结构”。
[0008] 技术二：
[0009] 在其专利“一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品”CN102071424B中提到：“成型塑料基体，塑料基体中含有化学镀促进剂，激光针对塑料基体表面的选定区域进行照射，然后化学镀铜或镍在塑料基体表面形成金属层。”，“所述化学镀促进剂为式I或II所示的化合物；AMxByOz….式I，其中，…M为正三价金属元素…；A’M’mOn….式II，其中，…M’选自Cr、Mo、W、Se、Te、Po中的一种。
[0010] 技术三：
[0011] 在其专利”导体轨道结构的制造方法“在申请资料CN101873766A提到：“a.注塑成型，采用普通塑料ABS，用挤压机挤出ABS塑料制品，b。激光处理，用激光照射在ABS塑料制品表面，实现照射区域和非照射区域的不同，在材料表面形成微观粗糙，具有微孔结构的表面，c。化学活化，根据材料表面结构，配置钯溶液或银溶液，照射区域表面吸附一定量的贵金属原子，作为选择性化学镀的基础，d。选择性金属化，将上述处理的ABS塑料制品放入普通的化学还原镀铜溶液中，实现选择性金属化薄膜，e。导体轨道形成，根据导体轨道的需要，采用化学还原方法或电解法将金属化薄膜加厚到需要的厚度”。所述的化学活化工艺步骤如下：“a.在40℃～60℃温度下脱脂5～10min，b.水洗1～2次，c.预侵3～5min，d.活化3～6min,e.水洗1～2次”。
发明内容
[0013] 根据本发明提供的一种塑料表面制作精密金属线路的方法，包括：
[0015] 步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒；
[0016] 步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；凸出的二氧化硅表面经适当的化学氧化后生成了大量可吸附化学镀催化剂的活性化学基团，而非激光烧蚀过的非线路区塑料表面还是对化镀催化剂吸附很弱的惰性状态，后续的化镀催化剂会选择性吸附在激光烧蚀过的线路区域；
[0017] 步骤4，通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的塑料基体所述表面线路区化镀底层金属；
[0018] 步骤5，在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路。
[0019] 作为一种优化方案，步骤3所述化学镀前处理包括：
[0020] 步骤311，对步骤2处理后的塑料基体表面进行超声清洗，去除表面灼烧后留下的残屑；
[0021] 步骤312，用氧化剂对所述表面线路区进行化学氧化反应处理使得所述沉淀型二氧化硅的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团；
[0022] 步骤313，在步骤312处理后的表面线路区上依次进行加钯、钯还原，在已粗化的表面和具有所述活性化学基团的二氧化硅部分形成一层所述化镀催化剂。
[0023] 作为一种优化方案，步骤3所述化学镀前处理包括：
[0024] 步骤321，将步骤2处理后的塑料基体浸入含塑料溶胀剂和/或氧化剂的液体中做化学清洗，此处塑料溶胀剂是用于帮助清除附在二氧化硅表面的塑料残留，
[0025] 步骤322，再浸入含氧化剂的药液中做化学氧化，
[0026] 步骤323，继而进行加钯、钯还原活化处理，
[0027] 步骤324，将塑料基体浸入去离子水中做水洗。
[0028] 作为一种优化方案，步骤2所述以激光照射塑料基体上预设的表面线路区具体为：以预设速度使激光束的焦点沿所述表面线路区移动，使得被照射过的所述表面线路区烧灼粗化。
[0029] 作为一种优化方案，所述激光为红外激光，或绿光，或紫外光。
[0030] 作为一种优化方案，所述激光为脉冲激光。
[0031] 作为一种优化方案，所述厚金属层为铜，或镍，或钯，或金，或银。
[0032] 作为一种优化方案，所述底层金属为铜，或镍。
[0033] 作为一种优化方案，所述沉淀型二氧化硅含量为0.8～4wt％。
[0034] 作为一种优化方案，所述塑料基体为混合分布有粉末状沉淀型二氧化硅的热塑性塑料或热固性塑料。
[0035] 与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
[0036] 本发明在塑料基体的材料中添加二氧化硅一有利激光烧蚀的线路区高效吸附化镀催化剂，因为本发明所用的二氧化硅是沉淀型的，它单个颗粒的表面本身带有大量的裂纹，本发明选用的二氧化硅颗粒尺寸很小，但其比表面积较大，经过化学氧化后吸附化镀催化剂能力很强；二是二氧化硅比塑料容易氧化，合适的化学氧化后能实现激光烧蚀过的线路区强力吸附上大量化镀催化剂而非线路区化镀催化剂是弱附着可被水洗掉的选择性吸附化镀催化剂的效果；三是二氧化硅强化了塑料基体以及线路区的基体强度，为金属镀层与塑料基体的强力结合提供条件；四是细小弥漫在线路区表面的二氧化硅能细化金属镀层，为提高镀层与塑料的结合强度和耐高温高湿性能提供条件。本发明通过二氧化硅氧化生成的用于吸附化镀催化剂的活性化学基团大大增强了对化镀镀层的附着能力，在现有技术一，二中，有的也提到加有二氧化硅，它们是为了帮助分散激光活性剂的，把它们塑料中激光活性剂去掉的话，它们中的二氧化硅无法用技术一或二的方法镀上金属，本发明能镀上金属是因为本发明所述的方法加有化学前处理。本发明增加了二氧化硅的粗化表面的比表面积比现有技术中仅靠激光刻蚀造成的比表面积更大，激光烧灼后凸出的二氧化硅使其附着能力更强。
[0038] 充分利用非金属无机物二氧化硅的特性，通过它开发塑料表面金属线路制作新工艺，来提高金属镀层与塑件表面的结合力，获得更高耐高温高湿性能，改善化学镀前处理的工艺性，解决质量监控难的问题。附图说明
[0039] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：
[0040] 图1是一种塑料表面制作精密金属线路的方法步骤。
具体实施方式
[0041] 下文结合附图以具体实施例的方式对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，还可以使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。
[0042] 在本发明提供的一种塑料表面制作精密金属线路的方法的实施例中，如图1所示，包括：
[0043] 步骤1，提供一塑料基体，所述塑料基体中混合分布有粉末状的沉淀型二氧化硅；所述沉淀型二氧化硅含量为0.8～4％w/w。所述塑料基体为混合分布有粉末状沉淀型二氧化硅的热塑性塑料或热固性塑料。本发明所述沉淀型二氧化硅粉末在塑料基体中的分布可以是均匀分布也可以是在表面附近密集分布，为了简化制作过程，优选均匀分布。本发明利用了二氧化硅的耐高温的特性，在激光烧灼中，周围的塑料部分被烧灼减少，留下未被高温灼去的二氧化硅形成微观结构中的一个个凸起。本实施例中塑料基体可以是板形也可以是其他异形结构。
[0044] 步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒；本实施例形成的塑料基体的粗化表面不仅仅具有现有技术中塑料部分被灼烧形成的粗化，还具有凸显出的二氧化硅，由此加大了化镀催化剂附着面的比表面积。
[0045] 步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；具有所述活性化学基团的二氧化硅对化镀催化剂具有更强的吸附能力，能够更加深入地结合所述化镀催化剂。凸出的二氧化硅表面经适当的化学氧化后生成了大量可吸附化学镀催化剂的活性化学基团，而非激光烧蚀过的非线路区塑料表面还是对化镀催化剂吸附很弱的惰性状态，后续的化镀催化剂会选择性吸附在激光烧蚀过的线路区域；
[0046] 步骤4，通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的塑料基体所述表面线路区化镀底层金属；所述底层金属为铜，或镍。
[0047] 步骤5，在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路。所述厚金属层为铜，或镍，或钯，或金，或银。
[0048] 所述沉淀型二氧化硅俗称白炭黑，又称水合硅酸、轻质二氧化硅，化学表达式一般写成mSiO2·nH2O,外观为白色高度分散的无定形粉末，表面有大量裂纹，比重为2.319～2.653，熔点为1750℃。沉淀型二氧化硅不溶于水及绝大多数酸，在空气中吸收水分后会成为聚集的细粒。沉淀型二氧化硅能溶于苛性钠和氢氟酸，对其它化学药品稳定，耐高温不分解，不燃烧，具有很高的电绝缘性，多孔性，内表面积大。
[0049] 本实施例中被激光烧灼后凸出显露出来的二氧化硅在氧化后增大自身的比表面积，从而增强二氧化硅氧化产物对化镀镀层的附着能力，二者目的和效果不同。本实施例中二氧化硅氧化物比表面积比现有技术中仅仅靠激光刻蚀造成粗化的比表面积更大，且凸出的二氧化硅能够与加附的化镀催化剂深入结合，从而使得本实施例最终形成的金属路线具有更强的附着能力，其抗高温高压的能力有了极大的提高。
[0050] 作为一种步骤3的实施例，所述化学镀前处理包括：
[0051] 步骤311，对步骤2处理后的塑料基体表面进行超声清洗，去除表面灼烧后留下的残屑；
[0052] 步骤312，用氧化剂对所述表面线路区进行化学氧化反应处理使得所述沉淀型二氧化硅的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团；
[0053] 步骤313，在步骤312处理后的表面线路区上依次进行加钯、钯还原，在已粗化的表面和具有所述活性化学基团的二氧化硅部分形成一层所述化镀催化剂。
[0054] 作为另一种步骤3的实施例，所述化学镀前处理包括：
[0055] 步骤321，将步骤2处理后的塑料基体浸入含塑料溶胀剂和/或氧化剂的液体中做化学清洗，此处塑料溶胀剂是用于帮助清除附在二氧化硅表面的塑料残留
[0056] 步骤322，再浸入含氧化剂的药液中做化学氧化，
[0057] 步骤323，继而进行加钯、钯还原活化处理，
[0058] 步骤324，将塑料基体浸入去离子水中做水洗。
[0059] 作为一种实施例，步骤2所述以激光照射塑料基体上预设的表面线路区具体为：以预设速度使激光束的焦点沿所述表面线路区移动，使得被照射过的所述表面线路区烧灼粗化。
[0060] 作为一种实施例，所述激光为红外激光，或绿光，或紫外光。
[0061] 作为另一种实施例，所述激光为脉冲激光。
[0062] 相比背景技术中所述的三个技术，本发明塑料基体表面精密金属线路制作方法制成的金属线路与塑料基体间的结合强度高，耐高温高湿性能高，所添加的二氧化硅对塑料颜色影响较金属混合物小，二氧化硅在市场上有货源、质量稳定的商品供应。
[0063] 本发明制作技术包括：1、将适宜的沉淀型SiO2混入并均匀分散在塑料原料；2、塑料基体可采用常规注塑制成；3、以合适能量和运动参数的IR～UV频段的激光烧蚀塑料基体表面线路区，使塑料基体表面性状发生变化形成粗化表面；4、激光处理过的塑料基体经镀前化学前处理，在表面线路区吸附足够的化镀催化剂，所述镀前化学处理包括超声清洗、化学氧化、加钯、还原、水洗等工艺步骤，在加钯前通过化学氧化将已粗化表面上凸出的二氧化硅上形成所述活性化学基团，该活性化学基团与化镀催化剂具有较强的吸附能力；5、塑件浸入化学镀铜药液中先镀底铜，再转入化镀厚铜药液、或化镀厚镍药液、或化镀厚金药液等药液中镀出符合要求的金属线路。
[0064] 本发明技术与背景技术中现有三技术和常规塑料件镀金属线路的不同在于：
[0065] 1、金属线路所附塑料基体的塑料材料不同。技术一、二的塑料中含不同的金属混合物，可直接引发化学镀铜等生成金属线路；技术三塑料中没有引发化学镀发生的添加剂；本发明塑料中有能间接引发化镀发生二氧化硅。
[0066] 2、引发化学镀发生方法不同。技术一、二利用激光烧蚀塑料表面线路区，激光束能量分解塑料表面的金属混合物为金属粒子，塑料支架浸入化镀铜、镍、金药液中，金属离子直接沉积在金属粒子上，生成金属线路；而技术三和本发明技术利用激光烧蚀塑料表面线路区后，塑料支架浸入与技术一或二相同的化学镀铜、镍、金药液镀金属线路前，需要做镀前化学前处理，在线路区吸附上足量的金属钯粒子。
[0067] 3、本发明技术和技术三所用的镀前化学前处理不同，即两者因塑料基体不同而造成的处理各步骤目的、药液成分必然不同。本发明技术激光烧蚀线路区的微观粗糙结构表面大量弥漫着沉淀型二氧化硅而技术三没有。首先，沉淀型二氧化硅自身带有有大量裂纹，其均匀弥漫地分布，大大增加微观粗糙结构比表面积，提高其化镀催化剂金属钯粒子吸纳能力，细化金属镀层，加快化镀速度；其次，二氧化硅较惰性高分子树脂的塑料部分更易氧化，允许降低化学氧化强度，拉大线路区内外吸附化镀催化剂的差异，利于工艺控制；最后，二氧化硅能强化塑料微观粗化结构自身机械强度，增强厚金属层与塑料基体的结合强度。
[0068] 本发明的镀前化学前处理借化学氧化步骤使二氧化硅氧化形成的表面接枝上能吸附化镀催化剂金属钯粒子的活性基团，然后在加钯、还原、水洗步骤中吸附到适量的化镀催化剂于线路区中，为后续化学镀铜、镍、金做好准备。而技术三需要在预侵等步骤中借助化学药液溶裂塑料表面，达到增加微观粗糙结构的比表面积目的，借助化学氧化达到在溶裂的微观粗糙结构表面接枝活性基团目的，通过活化在线路区吸附上化镀催化剂金属钯粒子。
[0069] 以下为两个具体的方法实施例：
[0070] 实施例1：
[0071] 1、将0.4wt％或2wt％的沉淀型SiO2混入黑色PC塑料原料中；
[0072] 2、注塑获得金属线路支架用塑料基体；
[0073] 3、用2W、1064nm、80Hz的脉冲红外激光束聚焦于塑料表面线路区，并以2000m/s速度移动激光束，在表面线路区烧蚀形成由微观粗糙结构组成的表面；
[0074] 4、塑料基体依次做超声清洗、水洗、化学氧化、水洗、加钯、还原、水洗等化学前处理，仅在塑料基体的表面线路区内吸附到足量的化镀催化剂；
[0075] 5、做化学镀底铜，在底铜表面继续镀厚铜、或厚镍、或厚金等，由此在塑料基体表面镀上金属线路；
[0076] 6、最后清洗、烘干、包装成品。
[0077] 所获得的金属线路能可靠通过85°X 85RH X120H高温高湿加百格测试。
[0078] 实施例2：
[0079] 1、将0.8wt％沉淀型SiO2混入白色PC塑料或PA原料中；
[0080] 2、注塑获得金属线路支架用塑料基体；
[0081] 3、用适当能量的绿激光或紫外(UV)激光束聚焦于塑料表面线路区，以适当速度和填充参数的移动激光束，在表面线路区烧蚀出由微观粗糙结构组成的表面；
[0082] 4、对塑料基体依次做超声清洗、水洗、化学氧化、水洗、加钯、还原、水洗等化学前处理，仅在塑件表面线路区内吸附到足量的化镀催化剂；
[0083] 5、做化学镀底铜，在底铜表面继续镀厚铜、或厚镍、或厚金等，由此在塑料基体表面镀上金属线路；
[0084] 6、最后清洗、烘干、包装成品。
[0085] 本专利主要的改进点为：
[0086] 1、塑料原料中均匀弥漫分布着SiO2；注塑塑料支架；适当能量的激光束烧蚀表面线路区，使其整个表面线路区的表面由微观粗糙结构组成；通过化学前处理在表面线路区内吸附化镀催化剂，表面线路区外所吸附化镀催化剂量不至于引发严重溢镀发生；化学镀底层金属、化镀或电镀加厚金属线路。
[0087] 塑料原料所含二氧化硅为表面有裂纹的大比表面积的沉淀型SiO2，含量0.8～4wt％。原料中还包含有提供SiO2均匀弥漫分布、提供SiO2与塑料树脂有效结合的添加剂，如硅烷偶联剂等。塑料原料包括常规热塑性塑料和热固性塑料。
[0088] 在塑料基体中混合入沉淀型SiO2的作用：
[0089] 一有利激光烧蚀的线路区高效吸附化镀催化剂，因为本发明所用的二氧化硅是沉淀型的，它单个颗粒的表面本身带有大量的裂纹，本发明选用的二氧化硅颗粒尺寸很小，但其比表面积较大，经过化学氧化后吸附化镀催化剂能力很强；
[0090] 二是二氧化硅比塑料容易氧化，合适的化学氧化后能实现激光烧蚀过的线路区强力吸附上大量化镀催化剂而非线路区化镀催化剂是弱附着可被水洗掉，从而形成选择性吸附化镀催化剂的效果；
[0091] 三是二氧化硅强化了塑料基体以及线路区的基体强度，为金属镀层与塑料基体的强力结合提供条件；
[0092] 四是细小弥漫在线路区表面的二氧化硅能细化金属镀层，为提高镀层与塑料的结合强度和耐高温高湿性能提供条件。
[0093] 2、制成金属线路所依附的塑料支架的塑料成型技术包括注塑、挤塑等各种常规塑料成型工艺。
[0094] 3、所述烧蚀塑料表面线路区的激光包括红外、绿光、UV、波长段脉冲激光。
[0095] 4、所述化镀前处理包括浸入含超声波或含塑料溶胀剂、氧化剂的液体中做清洗，去除塑料残留，然后以含氧化剂的药液做化学氧化，继而以含化学催化剂譬如离子钯药液中做加钯、钯还原等活化处理，最后去离子水中做水洗。
[0096] 5、塑料基体镀厚金属层包括化学镀或电镀铜、镍、钯、金、银等等，镀底层金属包括先化学底铜或底镍。
[0097] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
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