银/铜基复合触头材料的制备工艺
专利汇可以提供银/铜基复合触头材料的制备工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 银 / 铜 基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或 真空 、或惰性气体、或还原性气氛、或 水 封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热 温度 达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。将铜基体材料在500～1000℃下边预热，边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料，使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的 冶金 结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大 电流 工作的 开关 、继电器、 接触 器等电器；另外，本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。，下面是银/铜基复合触头材料的制备工艺专利的具体信息内容。
1.一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。
2.根据权利要求1所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的铜基体材料包括有以下成分的一种，或是铜氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基材料包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。
3.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的热喷焊或是激光喷焊，或是等离子喷焊，或是火焰喷焊。
4.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的另一面采用加热熔化的方法复合一层焊料，所述的焊料或是铜基焊料，或是银基焊料。
5.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将所述的复合触头材料进行轧制、清洗，在所述的铜基体材料的另一面采用加热熔化的方法复合一层焊料，所述的焊料或是铜基焊料，或是银基焊料。
6.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的银基材料或为粉末，或为丝材。
7.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的银基材料或为粉末，或为丝材。
8.根据权利要求4所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的银基材料或为粉末，或为丝材。
9.根据权利要求2所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨。
10.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：所述的铜碳触头材料中的碳或是金刚石，或是石墨。
银/铜基复合触头材料的制备工艺
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
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