一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法
专利汇可以提供一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔、孔 金属化 的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：电 镀 、蚀刻的制作；步骤五：表面可焊性处理；步骤六：成型制作。本发明提供的这种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，它不但制作 精度 高，有效提高了产品 质量 和工作效率，而且制得的高频 电路 板的性能稳定。，下面是一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法专利的具体信息内容。
1.一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：
步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查、拼接；
步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的聚四氟乙烯高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架分两段进行PTH，然后将PTH后的板磨板处理，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；
步骤三：表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为
0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；
步骤四：电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；
步骤五：表面可焊性处理：将线路图形制作完成后的组合板经过除油、水洗、微蚀、水洗后进行浸涂防氧化膜处理，然后烘干进行检查；
步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到聚四氟乙烯高频线路板。
2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm然后用数控铣床采用两刃铣刀钻孔，铣刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理；孔金属化时将板先分两段进行PTH，然后将板用320目尼龙刷磨板处理后再夹板进行一次加厚镀铜。
4.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。
6.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。
一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用100倍放大镜对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查、拼接；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的聚四氟乙烯高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，钉孔孔径为3.2mm，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后采用两刃铣刀进行数控钻孔，铣刀的钻孔数量少于500孔，钻完孔后再使用2000目以上的砂纸对组合板表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架分两段进行PTH，然后将PTH后的板用320目尼龙刷进行磨板处理后，进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三：表面图形的制作：首先采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用体积比为0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四：电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五：表面可焊性处理：将线路图形制作完成后的组合板经过除油、水洗、微蚀、水洗后进行浸涂防氧化膜处理，然后烘干进行检查；步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作，数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到聚四氟乙烯高频线路板。
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