专利汇可以提供一种面向芯片的倒装键合贴装设备专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种面向芯片的倒装键合贴装设备,包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小转盘单元、 基板 进给单元)、贴装运动单元,以及作为以上各单元安装 基础 的 支架 等,其中晶元移动单元可对晶元盘实现三 自由度 运动并实现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片 精度 转移至 吸嘴 上,然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进给运动,贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装 位置 ,最终实现芯片的贴装。通过本发明,各个模 块 单元之间相互联系,共同协作,显著提升了芯片贴装的效率,同时获得对芯片高速高精的贴装效果。,下面是一种面向芯片的倒装键合贴装设备专利的具体信息内容。
1.一种面向芯片的倒装键合贴装设备,其特征在于,该倒装键合贴装设备包括晶元移动单元(100)、顶针单元(200)、大转盘单元(300)、小转盘单元(400)、基板进给单元(600)、贴装运动单元(500),以及作为以上各单元安装基础的支架(800),其中:
所述晶元移动单元(100)包括以倒置悬挂方式进行结构布置的晶元盘(106)、以及配套的X向平动模块(101)、Y向平动模块(102)和Z向旋转模块(103),这三个模块分别用于执行所述晶元盘(106)在X轴和Y轴方向的直线移动以及Z轴方向上的旋转,由此实现晶元盘及承载其上的芯片的三自由度运动;
所述顶针单元(200)同样倒置设立,并通过所包含的顶针沿着Z轴方向直线运动,用于将承载在所述晶元盘(106)上的芯片向下戳出;
所述大转盘单元(300)相对设置在所述晶元移动单元(100)的下方,并包括大转盘(304)和整体装载其上的大转盘吸嘴组件(305),其中该大转盘(304)联接有直驱电机(302),由此实现其沿着Z轴方向的旋转运动;该大转盘吸嘴组件(305)由沿着所述大转盘周向方向间隔设置的多个吸嘴共同组成,这些吸嘴通过与之相连的第一气路旋转接头(303)获得气路传输与分配,进而将从所述晶元盘戳出的芯片予以吸附转移;此外,该大转盘吸嘴组件(305)还分别联接有大转盘吸嘴压杆(307)和第一旋转电机(308),由此独立实现其相对于所述晶元移动单元(100)的上下运动自由度、以及绕着Z轴方向的旋转自由度;
所述小转盘单元(400)相对设置在所述大转盘单元(300)的上方,并包括小转盘(404)和整体装载其上的小转盘吸嘴组件(405),其中该小转盘(404)的直径小于所述大转盘,并联接有第二旋转电机(401)来实现其沿着Z轴方向的旋转运动;该小转盘吸嘴组件(405)同样由沿着所述小转盘周向方向间隔设置的多个吸嘴共同组成,这些吸嘴通过与之相连的第二气路旋转接头(403)获得气路传输与分配,进而将从所述大转盘吸嘴组件上已吸附转移的各个芯片逐一拾取;此外,该小转盘吸嘴组件(405)还依次联接有小转盘吸嘴压杆(406)和音圈电机(407),由此独立实现其相对于所述大转盘单元的上下运动自由度;
所述晶元移动单元的晶元盘(106)所在平面、所述大转盘单元的大转盘吸嘴单元中各个吸嘴顶部所在的平面,以及所述小转盘单元的小转盘吸嘴单元中各个吸嘴顶部所在的平面,这三者均为水平布置并且相互平行;
所述基板进给单元(600)用于将待贴装基板相对于所述小转盘单元执行进给操作;所述贴装运动单元(500)包括安装板(503)以及配套的X向直线电机(501)和Y向直线电机(502),其中该安装板(503)用于固定安装所述小转盘单元,该X向、Y向直线电机则驱动该安装板及固定其上的小转盘单元运动至基板贴装位置,进而实现芯片的贴装操作。
2.如权利要求1所述的倒装键合贴装设备,其特征在于,对于所述大转盘吸嘴组件(305)中的各个吸嘴而言,其包括第一吸嘴头(30501)、第一吸嘴短杆(30502)、第一吸嘴长杆(30505)和吸嘴长杆套筒(30506),其中该第一吸嘴头(30501)固定安装在所述第一吸嘴短杆(30502)上,并用于执行芯片的真空吸附转移;该第一吸嘴短杆(30502)呈中空导气结构,并整体嵌合安装在所述第一吸嘴长杆(30505)内部;该第一吸嘴长杆(30505)同样呈中空导气结构,它以贯穿嵌合的方式安装在所述吸嘴长杆套筒(30506)内部,并且其上端经由导气接头(30511)与所述第一气路旋转接头(303)通过气管相连通以获得气源;此外,所述吸嘴长杆套筒(30506)的外部还固定设置有同步带轮(30508),该同步带轮(30508)由所述第一旋转电机(308)带动以产生旋转运动,进而带动吸嘴长杆套筒、第一吸嘴长杆、第一吸嘴短杆以及第一吸嘴头的旋转运动;所述第一吸嘴长杆(30505)上还固定设置有第一吸嘴压片(30510),当所述大转盘吸嘴压杆(307)压住该第一吸嘴压片(30510)向下运动时,则带动所述第一吸嘴长杆一同向下运动,进而带动第一吸嘴短杆和第一吸嘴头也向下运动,然后通过设置在所述第一吸嘴压片(30510)下方的第一吸嘴长杆回复弹簧(30509)来实现第一吸嘴长杆的复位。
3.如权利要求2所述的倒装键合贴装设备,其特征在于,所述第一吸嘴短杆(30502)与所述第一吸嘴长杆(30505)之间构成滚珠花键式嵌合,并使得两者之间仅存在滑动运动而不存在旋转运动;此外,所述第一吸嘴长杆(30505)与所述吸嘴长杆套筒(30506)之间同样构成滚珠花键式嵌合,并使得两者之间仅存在滑动运动而不存在旋转运动。
4.如权利要求1-3任意一项所述的倒装键合贴装设备,其特征在于,对于所述小转盘吸嘴组件(405)中的各个吸嘴而言,其包括第二吸嘴头(40501)、第二吸嘴短杆(40502)和第二吸嘴长杆(40505),其中该第二吸嘴头(40501)固定安装在所述第二吸嘴短杆(40502)上,并用于执行芯片的真空吸附转移;该第二吸嘴短杆(40502)呈中空导气结构,并整体嵌合安装在所述第二吸嘴长杆(40505)内部;该第二吸嘴长杆(40505)同样呈中空导气结构,并且其上端经由导气接头与所述第二气路旋转接头(403)相连通以获得气源;此外,所述第二吸嘴长杆(40505)上还固定设置有第二吸嘴压片(40507),当所述小转盘吸嘴压杆(406)压住该第二吸嘴压片向下运动时,则带动所述第二吸嘴长杆一同向下运动,进而带动第二吸嘴短杆和第二吸嘴头也向下运动,然后通过设置在所述第二吸嘴压片下方的第二吸嘴长杆回复弹簧(40506)来实现第二吸嘴长杆的复位。
5.如权利要求4所述的倒装键合贴装设备,其特征在于,所述大转盘吸嘴压杆(307)配备有手动滑台(306),并通过手动方式来为大转盘吸嘴压杆提供上下运动行程的调节,进而实现所述大转盘吸嘴组件(305)的上下运动自由度。
6.如权利要求1-3任意一项所述的倒装键合贴装设备,其特征在于,上述倒装键合贴装设备还具有视觉检测单元(700),该视觉检测单元包括晶圆盘斜视相机(701)、大转盘仰视相机(702)、小转盘侧视相机(703)、大转盘俯视相机(704)、小转盘仰视相机(705)和小转盘俯视相机(706),其中该晶元盘斜视相机(701)用于观测所述大转盘吸嘴组件与所述晶元盘上芯片之间的转移间距和位置偏差;该大转盘仰视相机(702)用于观测所述晶元盘中下一个待拾取芯片的位置,为晶元盘的运动提供基准;该小转盘侧视相机(703)用于观测所述大转盘吸嘴组件与所述小转盘吸嘴之间的对中精度和间距偏差;该大转盘俯视相机(704)用于观察所述大转盘吸嘴组件所转移芯片的角度和位置偏差,为芯片的纠姿提供基准;该小转盘仰视相机(705)用于检测所述小转盘吸嘴组件上的芯片位置和角度是否符合要求,为芯片接下来向基板的贴装转移提供运动补偿;该小转盘俯视相机(706)则用于观测所述基板上的芯片贴装位置,为芯片贴装提供基准,同时可用于检测已贴装的芯片,判断其在基板上的贴装效果。
7.如权利要求4所述的倒装键合贴装设备,其特征在于,上述倒装键合贴装设备还具有视觉检测单元(700),该视觉检测单元包括晶圆盘斜视相机(701)、大转盘仰视相机(702)、小转盘侧视相机(703)、大转盘俯视相机(704)、小转盘仰视相机(705)和小转盘俯视相机(706),其中该晶元盘斜视相机(701)用于观测所述大转盘吸嘴组件与所述晶元盘上芯片之间的转移间距和位置偏差;该大转盘仰视相机(702)用于观测所述晶元盘中下一个待拾取芯片的位置,为晶元盘的运动提供基准;该小转盘侧视相机(703)用于观测所述大转盘吸嘴组件与所述小转盘吸嘴之间的对中精度和间距偏差;该大转盘俯视相机(704)用于观察所述大转盘吸嘴组件所转移芯片的角度和位置偏差,为芯片的纠姿提供基准;该小转盘仰视相机(705)用于检测所述小转盘吸嘴组件上的芯片位置和角度是否符合要求,为芯片接下来向基板的贴装转移提供运动补偿;该小转盘俯视相机(706)则用于观测所述基板上的芯片贴装位置,为芯片贴装提供基准,同时可用于检测已贴装的芯片,判断其在基板上的贴装效果。
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