专利汇可以提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种能够承载大 电流 的 电路 板的制作方法,包括:在内层芯板的 信号 区制作细密线路,在内层芯板的电流区制作凹槽;将预先制作好的、用于承载大电流的 铜 模 块 嵌入所述凹槽中,所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部,且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端;在所述内层芯板上压合半 固化 片层 ,所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。本发明 实施例 还提供相应的 电路板 。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号,该种设计可以减少对装配空间的占用,且装配简单,可靠性高,成本也有所降低;所述的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出 端子 , 焊接 更方便,载流能 力 更大,可靠性更高。,下面是一种能够承载大电流的电路板及其加工方法专利的具体信息内容。
1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法,其特征在于,包括:
在内层芯板的信号区制作细密线路,在内层芯板的电流区制作凹槽;
将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中,所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部,且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端;
在所述内层芯板上压合半固化片层,所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔,所述的两个延伸部做为输入及输出端子。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述铜模块的本体厚度大于所述凹槽的深度,所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述铜模块为铜块。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述凹槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到1毫米。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述半固化片层上压合外层铜箔,在所述外层铜箔上制作外层电路。
6.一种能够承载大电流的电路板,其特征在于,包括:内层芯板和压合在内层芯板上的半固化片层,所述内层芯板的信号区制作有细密线路,电流区制作有凹槽,所述凹槽中嵌入有用于承载大电流的铜模块,所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部,且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端,所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔,所述的两个延伸部做为输入及输出端子。
7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于:
所述铜模块的本体厚度大于所述凹槽的深度,所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
8.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于:
所述铜模块为铜块。
9.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于:
所述凹槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到1毫米。
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