专利汇可以提供半导体新型模具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了 半导体 新型模具,包括 支撑 机构,所述支撑机构的一侧设置有刀具传动机构,所述刀具传动机构由传动 电机 和连轴器A组成,所述连轴器A安装在传动电机的输出端上,所述连轴器A的端部连接有偏 心轴 ,所述偏心轴处于支撑机构的内部,所述偏心轴的顶端设置有刀具 底板 连接板;通过设计的偏心轴,将刀具行进的方式改为偏心轮直顶的结构,降低了刀具在加工中产生的摩擦,延长刀具与下刀模的使用寿命,通过设计的感光片B、 传感器 B以及光纤传感器到位判断,解决 现有技术 中送料不准和卡料的问题,且在使用中容易调试,加工更加稳定,以及降低了生产成本。,下面是半导体新型模具专利的具体信息内容。
1.半导体新型模具,包括支撑机构,其特征在于:所述支撑机构的一侧设置有刀具传动机构,所述刀具传动机构由传动电机(20)和连轴器A(17)组成,所述连轴器A(17)安装在传动电机(20)的输出端上,所述连轴器A(17)的端部连接有偏心轴(12),所述偏心轴(12)处于支撑机构的内部,所述偏心轴(12)的顶端设置有刀具底板连接板(10),所述刀具底板连接板(10)与刀具底板(6)通过连接杆固定,所述偏心轴(12)的顶端固定有导向轴承(11),所述导向轴承(11)的顶端与刀具底板连接板(10)固定,所述连轴器A(17)的表面相对于支撑机构的一侧设置有第一检测机构,所述第一检测机构由感光片A(15)和传感器A(16)组成,所述支撑机构的侧边相对于连轴器A(17)的顶端处设置有第二检测机构,所述第二检测机构由感光片B(18)和传感器B(19)组成,所述感光片B(18)与传感器B(19)水平设置在支撑机构的侧边,所述支撑机构的顶端设置有加工部件组,所述加工部件包括上刀模(1)、下刀模(2)和刀具底板(6),且三者呈竖直状依次排列,所述刀具底板(6)表面四角处贯穿有导柱(7),所述刀具底板(6)在导柱(7)的表面做上下往复运动。
2.根据权利要求1所述的半导体新型模具,其特征在于:所述支撑机构的一侧相对于传动电机(20)的顶部设置有送料机构,所述送料机构包括送料支撑板(23)以及安装在送料支撑板(23)顶端的材料拖板(24),所述材料拖板(24)的顶端连接有材料压板(25),所述送料支撑板(23)的一侧底端处固定有送料电机(21),所述送料电机(21)的输出端固定有连轴器B(22),所述连轴器B(22)的端部固定有送料丝杆(26),所述送料支撑板(23)的另一侧设置有夹料固定板(27),所述夹料固定板(27)的顶端设置有下夹料爪(29)和上夹料爪(30),所述下夹料爪(29)与上夹料爪(30)相互贴合,所述下夹料爪(29)的侧边设置有气缸(28),所述感光片B(18)与夹料固定板(27)的侧边固定。
3.根据权利要求1所述的半导体新型模具,其特征在于:所述刀具底板(6)的表面一侧设置有切刀(5),所述切刀(5)的中间位置处安装有刀具(3),所述刀具(3)的侧边固定有定位针(4),所述下刀模(2)的表面开设有供定位针(4)贯穿的通孔,所述刀具底板(6)的便面另一侧边固定有光纤传感器(31)。
4.根据权利要求3所述的半导体新型模具,其特征在于:所述刀具底板(6)的表面边缘处固定有弹簧(32),所述刀具底板(6)通过弹簧(32)与下刀模(2)的底端面连接。
5.根据权利要求2所述的半导体新型模具,其特征在于:所述支撑机构包括模具安装底板(14)和支撑板(13),所述支撑板(13)安装在模具安装底板(14)的表面,所述支撑板(13)呈对立设置,所述支撑板(13)的顶端固定有模具固定板(9),所述模具固定板(9)的顶端固定有模具底板(8)。
6.根据权利要求1所述的半导体新型模具,其特征在于:所述偏心轴(12)处于支撑板(13)的内侧,所述偏心轴(12)的一端贯穿其中一个所述支撑板(13),且偏心轴(12)的另一端嵌入至另一个支撑板(13)的内部。
7.根据权利要求5所述的半导体新型模具,其特征在于:所述模具安装底板(14)为圆柱与圆锥的复合结构,且所述模具安装底板(14)为金属材质构件。
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