技术领域
[0001] 本
发明属于印刷
电路板领域，特别涉及一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法。
背景技术
[0002] 随着印刷电路板（PCB）技术的发展和产品的设计的多样化，对于板边金属化半孔设计的PCB板件也日趋增多。金属化半孔又称为半PTH(plating through hole，
镀通孔)。
[0003] 业界半孔的加工流程往往大同小异，通常采用
碱性蚀刻流程，在去膜前进行半孔的加工，再利用干膜或镀
锡层保护外层电路，通过碱性蚀刻药
水来清除半孔加工时产生的
铜丝、毛刺等。而对半孔PCB板的主要加工方式为：
[0004]
基板钻孔→沉铜
电镀→图形转移→图形电镀→退膜和吹干→按设计需要将圆孔锣除半孔→PCB板碱性蚀刻→褪锡→防焊等后制程。
[0005] 经过上述加工方式，得到如图1所示的金属化半孔PCB板件成品示意图，板件按设计需要获得无铜丝、毛刺的半孔。
[0006] 以上金属化半孔PCB板，其外层图形采用碱性蚀刻方法制作，加工流程较长，制作成本较高；对于金属化半孔的加工均安排在碱性蚀刻之前，铣板稍有操作不当极易产生锡面擦花，造成外层图形的开路、缺口等品质异常；对于半孔加工产生的铜丝、毛刺的处理是利用图形电镀的锡层保护，进行二次碱性蚀刻来实现，对于线路管控存在一定的
风险。
发明内容
[0007] 本发明要解决的技术问题是提供一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法，实现高
质量的金属化半孔及PCB板。
[0008] 为达到上述目的，本发明的
实施例提供一种金属化半孔成型方法，应用于印刷电路板PCB的制作工艺，包括下列步骤：
[0009] 压合成印刷电路板后进行钻孔；
[0010] 对所述印刷电路板的表面进行金属化处理；
[0011] 用
酸蚀法对所述印刷电路板表面进行图形转移；
[0013] 对金属化半孔进行成型加工。
[0014] 其中，所述金属化半孔成型方法还包括：在所述对金属化半孔进行成型以及所述表面处理的步骤之后进行碱性蚀刻，去除所述成型时产生的孔壁翘起的铜皮和/或披锋。
[0015] 其中，所述对金属化半孔进行成型的步骤是在所述表面处理步骤之后或之前完成。
[0016] 其中，所述防焊中采用防焊油墨；所述表面处理中采用喷锡、化学沉金或电镀金的方式；其中所述碱性蚀刻利用所述防焊油墨、所述喷锡、所述化学沉金或所述电镀金形成的保护层作为抗蚀刻阻剂。
[0017] 其中，所述酸蚀法对电路板表面进行图形转移的步骤具体包括：
[0018] 前处理、贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻、去膜。
[0019] 本发明实施例还提供了一种印刷电路板制造方法，包括上述的金属化半孔成型方法。
[0020] 本发明的上述技术方案的有益效果如下：
[0021] 本发明实施例的金属化半孔成型方法，包括压合后钻孔；
板面金属化；酸蚀法对电路板表面进行图形转移；防焊；表面处理；对金属化半孔进行成型的步骤，图形转移通过采用酸性蚀刻得到外层图形，避免了传统方法中二次碱性蚀刻可能会使得线路管控存在一些风险的问题。
[0022] 本发明实施例的金属化半孔成型方法，还包括在对金属化半孔进行成型以及表面处理的步骤之后的碱性蚀刻步骤，去除成型时产生的孔壁翘起的铜皮和/或披锋，简化流程，提高了工作效率。
[0023] 本发明实施例的金属化半孔成型方法，防焊中采用防焊油墨，表面处理中采用到喷锡、化学沉金或电镀金的方式，由于第一次蚀刻采用酸性蚀刻，保护层得以保留，可以在碱性蚀刻中直接作为抗蚀刻阻剂，经碱性蚀刻将成型铣板产生的铜丝、毛刺等彻底清除，就无需再进行传统方法中的图形电镀制程，简化了加工流程，缩短了生产工时，提高了生产效率。
[0024] 本发明实施例的金属化半孔成型方法，采用酸性蚀刻流程制作金属化半孔产品，可完成
树脂塞孔、高
密度互连HDI、高厚径比等不可走碱性蚀刻流程的半孔PCB板件的加工制作，还可适用于其他不锈
钢、全
铝等五金产品的制作。
附图说明
[0025] 图1为金属化半孔PCB板件成品示意图；
[0026] 图2为本发明实施例的金属化半孔成型方法的示意图；
[0027] 图3为本发明实施例的印刷电路板制造方法的示意图。
具体实施方式
[0028] 为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0029] 本发明针对现有的对于半孔加工产生的铜丝、毛刺的处理是利用图形电镀的锡层保护，进行二次蚀刻（碱蚀）来实现，对于线路管控存在一定的风险的问题，提供一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法。
[0030] 本发明实施例的金属化半孔成型方法，应用于印刷电路板PCB的制作工艺，包括下列步骤：
[0031] 压合成印刷电路板后进行钻孔；
[0032] 对所述印刷电路板的表面进行金属化处理；
[0033] 用酸蚀法对所述印刷电路板表面进行图形转移；
[0034] 防焊及表面处理；
[0035] 对金属化半孔进行成型加工。
[0036] 图形转移通过采用酸性蚀刻完成，避免了传统方法中二次碱性蚀刻可能会使得线路管控存在一些风险的问题。
[0037] 众所周知，要得到高品质的半孔，对于半孔加工产生的铜丝、毛刺的处理是非常重要的。因此，在本发明另一实施例的金属化半孔成型方法中，如图2所示，在上述实施例的
基础上，金属化半孔成型方法还包括：在所述对金属化半孔进行成型以及所述表面处理的步骤之后进行碱性蚀刻，去除所述成型时产生的孔壁翘起的铜皮和/或披锋。
[0038] 至此，才会得到设计需要的高质量的金属化半孔。并且由于图形转移直接采用酸性蚀刻制作，就无需再进行传统方法中的图形电镀制程，简化了加工流程，缩短了生产工时，提高了生产效率。
[0039] 上述所述的金属化半孔进行成型即是按设计需要将圆孔锣成半孔的步骤。本发明另一实施例的金属化半孔成型方法在上述实施例的基础上，所述对金属化半孔进行成型的步骤是在所述表面处理步骤之后或之前完成。但优选在表面处理之后完成，这样可避免在铣板由于操作不当产生的锡面擦花从而造成的外层图形的开路、缺口等品质异常，提高了产品质量。
[0040] 在本发明另一实施例的金属化半孔成型方法，在上述实施例的基础上，所述防焊中采用防焊油墨；所述表面处理中采用喷锡、化学沉金或电镀金的方式；其中所述碱性蚀刻利用所述防焊油墨、所述喷锡、所述化学沉金或所述电镀金形成的保护层作为抗蚀刻阻剂。
[0041] 本发明实施例中防焊中采用防焊油墨，表面处理中采用到喷锡、化学沉金或电镀金的方式，由于第一次蚀刻采用酸性蚀刻，保护层得以保留，可以在碱性蚀刻中直接作为抗蚀刻阻剂，经碱性蚀刻将成型铣板产生的铜丝、毛刺等彻底清除，就无需再进行传统方法中的图形电镀制程，简化了加工流程，缩短了生产工时，提高了生产效率。
[0042] 当然，本发明实施例中所采用的防焊油墨、喷锡、化学沉金、电镀金等只是满足要求的一优选方案，不是唯一方案。在条件允许的情况下，可以使用采用其他方案。
[0043] 本发明另一实施例的金属化半孔成型方法，在上述实施例的基础上，所述酸蚀法对电路板表面进行图形转移的步骤具体包括：
[0044] 前处理、贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻、去膜。
[0045] 通过上述步骤得到外层图形，才达到预期目的。
[0046] 综上，本发明实施例的金属化半孔成型方法，外层图形转移直接采用酸性蚀刻制作，无需进行图形电镀制程，简化了PCB板的加工流程，缩短生产工时，提高生产效率；对于金属化半孔加工时产生的孔壁翘起铜皮、披峰等处理，直接利用防焊油墨、喷锡、化学沉金等作为抗蚀刻阻剂，经碱性蚀刻将成型铣板产生的披风、毛刺等彻底清除，确保PCB板件品质。除此，制程能
力还得到很好的拓展，采用酸性蚀刻流程制作金属化半孔产品，可完成树脂塞孔、高密度互连HDI、高厚径比等不可走碱性蚀刻流程的半孔PCB板件的加工制作，还可适用于其他
不锈钢、全铝等五金产品的制作。
[0047] 为达到上述目的，本发明实施例还提供一种印刷电路板制造方法，包括上述的金属化半孔成型方法。
[0048] 需要说明的是该方法是包括上述金属化半孔成型方法的方法，上述金属化半孔成型方法的实现方式适用于该方法中，也能达到相同的技术效果。
[0049] 如图3所示，给出本发明实施例的印刷电路板制造方法示意图：
[0050] S1，下料基板或压合PCB板；
[0051] S2，将PCB板进行钻孔；
[0052] S3，完成PCB板孔沉铜或电镀；
[0053] S4，将PCB板件按酸性蚀刻流程完成外层图形；
[0054] S5，将PCB板进行防焊制作；
[0055] S6，将PCB板完成喷锡、化学沉金或镀金等表面处理；
[0056] S7，将PCB板件上锣机按要求铣出金属化半孔；
[0057] S8，将PCB板进行碱性蚀刻。
[0058] 当然，本发明实施例的印刷电路板制造方法在包括金属化半孔成型方法之外，还有后期的测试、检验等常规流程，在此不一一列举。
[0059] 通过上述印刷电路板的制造方法可以完成如图1所示的PCB板件成品，并提高了金属化半孔及板件的质量。
[0060] 本发明实施例的印刷电路板制造方法，外层图形转移直接采用酸性蚀刻制作，无需进行图形电镀制程，简化了PCB板的加工流程，缩短生产工时，提高生产效率；对于金属化半孔加工时产生的孔壁翘起铜皮、披峰等处理，直接利用喷锡、化学沉金等表面处理作为抗蚀刻阻剂，经碱性蚀刻将成型铣板产生的披风、毛刺等彻底清除，确保PCB板件品质。除此，制程能力还得到很好的拓展，采用酸性蚀刻流程制作金属化半孔产品，可完成树脂塞孔、高密度互连HDI、高厚径比等不可走碱性蚀刻流程的半孔PCB板件的加工制作。
[0061] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
