硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜
阅读：738发布：2024-01-25
专利汇可以提供硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 的目的在于提供一种无 溶剂 型 硅 酮 组合物，以及提供一种剥离纸及剥离膜，其中，所述无溶剂型硅酮组合物可形成相对于基材、特别是塑料膜基材的密接性优异、且透明性高的剥离皮膜，进而提供一种即便在所述剥离皮膜显示出小的剥离 力 的情况下，也具有良好的密接性的硬化物层，所述剥离纸及剥离膜具备所述硬化皮膜。一种硅酮组合物，其含有：(A)在一分子中具有2个以上的键结于硅 原子 的烯基，且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，不具有芳基的有机聚硅 氧 烷(B)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的所述烯基的个数的比成为0.5～10的量，(C)铂族金属系催化剂：催化剂量，以及(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分与(B)成分的合计100 质量 份而为0.01质量份～10质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0的量。，下面是硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜专利的具体信息内容。
1.一种硅酮组合物，其含有：
(A)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，且不具有芳基；
(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基；
(C)铂族金属系催化剂；以及
(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％，
(B)成分的量为：(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的所述烯基的个数的比成为0.5～10的量，
(C)成分的量为：催化剂量，
(D)成分的量为：相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0的量。
2.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其中，(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.1～未满1.5。
3.根据权利要求1或2所述的硅酮组合物，其中，(D)成分由下述平均组成式(1)表示，R1aHbSiO(4-a-b)/2 (1)
(式中，R1彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，相对于R1的合计个数以及键结于硅原子的氢原子的个数的合计而为8％～50％的数量的R1为芳基或芳烷基，a及b为大于零的实数，a+b≦3)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮组合物，其中，(D)成分的平均聚合度为5～
500。
5.根据权利要求3或4所述的硅酮组合物，其中，(D)成分由下述式(2)表示，[化1]
(式中，R1为如上所述，c为0或1，d及e为1≦d≦400、0≦e≦400的整数，3≦2c+d≦400，以及5≦d+e≦498)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅酮组合物，其还以相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份的量含有(E)选自烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为4.5％以上且不具有芳基的有机(聚)硅氧烷、及烯基含量为0.15mol/100g～2.5mol/100g的有机(聚)硅氧烷以外的有机化合物中的一种以上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的硅酮组合物，其中，(B)成分及(D)成分中的SiH基的合计个数相对于(A)成分中的烯基的个数、或者在存在(E)成分的情况下相对于(A)成分及(E)成分中的烯基的个数的比为0.8～10。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅酮组合物，其不含溶剂。
9.一种剥离膜，其具有：膜基材；以及在所述膜基材的至少一面包含根据权利要求1至8中任一项所述的硅酮组合物的硬化物的层。
10.一种剥离纸，其具有：纸基材；以及在所述纸基材的至少一面包含根据权利要求1至
9中任一项所述的硅酮组合物的硬化物的层。
硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜
技术领域
背景技术
[0002] 之前，为了对基材赋予相对于粘着材料的剥离特性(例如，可自粘着材料完全剥离的性质)，而在纸或塑料等片状基材的表面形成包含硅酮组合物的硬化物的皮膜。作为在基材表面形成硅酮组合物的硬化皮膜的方法，例如在专利文献1中记载有如下方法：在基材表面，使含有烯基的有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷在铂系催化剂存在下进行加成反应，从而形成剥离性皮膜。
[0003] 作为通过加成反应进行硬化而形成皮膜的硅酮组合物，有使硅酮组合物溶解于有机溶剂的类型、使用乳化剂分散于水中而制成乳液的类型、以及不含溶剂的无溶剂型硅酮组合物。溶剂类型具有对人体或环境有害的缺点。乳液类型存在如下问题：去除水需要高能量，进而乳化剂残存，因此所获得的硬化皮膜朝基材的密接性降低。因此理想为无溶剂型硅酮组合物。
[0004] 但是，现有的无溶剂型硅酮组合物虽良好地密接于纸基材，但存在缺乏相对于聚酯膜或聚丙烯膜等塑料膜的密接性这一问题点。
[0005] 作为提升无溶剂型硅酮组合物相对于膜基材的密接性的方法，例如有在硅酮组合物中调配硅烷偶合剂的方法、对涂敷组合物的基材的表面实施易接着处理或底漆处理的方法。然而，调配有硅烷偶合剂的无溶剂型硅酮组合物与基材的密接性不充分。另外，对基材的表面进行处理的方法存在步骤增加的不利之处。
[0006] 专利文献2中记载有如下方法：在硅酮组合物中添加含有烯基的低分子硅氧烷，照射紫外线之后进行加热而使组合物硬化，由此不会对剥离特性造成影响而改良基材密接性。但是所述方法需要加热用干燥机以及紫外线(Ultraviolet，UV)照射装置。
[0007] 专利文献3中记载有包含具有RSiO3/2单元且具有分支结构的原料聚合物的无溶剂型硅酮组合物，且记载有所述硅酮组合物提升所获得的硬化皮膜与基材的密接性。但是，存在如下问题点：虽然朝有向聚丙烯(Oriented Polypropylene，OPP)膜(双轴延伸聚丙烯膜)的密接性得到了提升，但相对于聚酯系的膜基材的密接性不充分。
[0008] 专利文献4中记载有通过使用少量的添加剂来提升相对于基材的密接性的方法，将具有环氧基的有机聚硅氧烷添加于硅酮组合物中。但是，专利文献4的实施例中只有溶剂型硅酮组合物的记载，另外也未提及通过具有环氧基的有机聚硅氧烷的添加所带来的剥离特性或硬化皮膜的透明性。
[0009] 专利文献5有如下记载：将具有烯基及硅醇基的液体聚有机硅氧烷、与具有环氧基的水解性硅烷的反应产物作为锚定添加剂添加于无溶剂型硅酮组合物中，由此改善所获得的硬化皮膜相对于基材的密接性。专利文献5有如下记载：当将基于包含1个以上的Q单元(SiO4/2)、D单元(Rb2SiO2/2)及多个M单元(RaRb2SiO1/2)且具有多个分支的硅氧烷的剥离涂布组合物与专利文献5中记载的锚定添加剂组合的情况下，发展良好的锚定。实施例中也记载有将包含Q单元(SiO4/2)及烯基的特定的有机聚硅氧烷与锚定添加剂组合而成的组合物。但是，未提及所述剥离涂布组合物的剥离特性或硬化皮膜的透明性。
[0010] 最近，作为剥离膜性能，开始要求较现有产品更小的剥离力、以及在剥离膜的成形步骤中可维持良好的基材密接性的高耐久性。但是，已有的剥离膜用组合物存在越具有小的剥离力则基材密接性越差的倾向，密接性的改善需要添加相对于如专利文献4或专利文献5那样的基材发生相互作用的官能性化合物。但是，基材官能性化合物与硅氧烷组合物的相容性低，因此会产生因添加而导致硬化皮膜的透明性降低的问题或者发生重剥离化的问题。因此，至于无溶剂型剥离硅酮组合物，几乎未找到可满足要求的组合物。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献1：日本专利特开昭47-32072号公报
[0014] 专利文献2：日本专利特开2011-252142号公报
[0015] 专利文献3：日本专利特开平6-220327号公报
[0016] 专利文献4：日本专利特开2011-132532号公报
[0017] 专利文献5：日本专利特表2010-500462号公报
发明内容
[0018] 发明所欲解决的课题
[0019] 本发明是鉴于所述情况而成者，其目的在于提供一种硅酮组合物、以及剥离纸及剥离膜，其中，所述硅酮组合物可形成与基材、特别是聚酯膜等塑料膜基材的密接性优异、且透明性高的剥离皮膜，另外提供一种即便在所述剥离皮膜显示出小的剥离力的情况下，也具有良好的密接性的硬化物层，所述剥离纸及剥离膜具备所述组合物的硬化皮膜。
[0020] 解决课题的技术手段
[0021] 本发明者为了达成所述目的进行了努力研究，结果发现，通过在不含芳基的现有的剥离用硅酮组合物中调配特定量的有机氢聚硅氧烷，可达成所述课题，从而完成了本发明，其中，所述有机氢聚硅氧烷在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且以芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子以及键结于硅原子的基的合计个数的比例(％)(以下，称为芳基的比例)至少成为8％～50％的个数含有芳基。再者，本发明中，所谓所述芳基，是指键结于硅原子的芳基以及键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基的至少一者。所谓键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基，例如为苄基(苯基甲基)或苯乙基(苯基乙基)所具有的苯基。
[0022] 即，本发明提供一种硅酮组合物，其含有：
[0023] (A)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，且不具有芳基；
[0024] (B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基；
[0025] (C)铂族金属系催化剂；以及
[0026] (D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％，
[0027] (B)成分的量为：(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的所述烯基的个数的比成为0.5～10的量，
[0028] (C)成分的量为：催化剂量，
[0029] (D)成分的量为：相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0的量。
[0030] 另外，本发明提供一种具有包含所述硅酮组合物的硬化物的层的剥离纸或剥离膜。
[0031] 发明的效果
[0032] 本发明的硅酮组合物提供一种相对于基材、特别是塑料膜基材具有优异的密接性、且透明性高的硬化皮膜。另外，提供一种即便在所述剥离皮膜显示出小的剥离力的情况下，也具有良好的密接性的硬化物层。即，可提供一种非粘着性优异的硬化皮膜。
具体实施方式
[0033] 以下，对本发明进行更详细的说明。
[0034] [(A)不具有芳基的含烯基的有机聚硅氧烷]
[0035] (A)成分为在一分子中具有2个以上的烯基，且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，不具有芳基的有机聚硅氧烷。所述有机聚硅氧烷只要为现有公知的加成反应硬化型硅酮组合物中所含有的含烯基的有机聚硅氧烷即可。
[0036] (A)成分的有机聚硅氧烷的一分子中的烯基为2个以上，若未满2个，则硬化后也残留未交联分子的可能性高，硬化性降低，故不期望。优选为烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，更优选为0.02以上且未满4.0％。若烯基的比例未满所述下限值，则存在固化性降低的情况。另外，若超过所述上限值，则发生重剥离化(即，将粘着材料自硬化皮膜剥离需要强大的力)，若将粘着性材料贴附于包含所述硬化皮膜的剥离层后进行剥离，则存在粘着材料所具有的接着强度(以下，称为残留接着强度)降低的情况。再者，所谓键结于硅原子的基，例如为羟基、烷基、芳基、芳烷基、经卤素原子等取代的烷基等。更详细而言，可列举后述由R3表示的基。
[0037] 另外，(A)成分优选为具有25℃下的粘度50mPa·s～10,000mPa·s，特别是50mPa·s～5,000mPa·s。进而视需要也可并用具有在10,000mPa·s～30％甲苯溶液中的粘度50,000mPa·s的有机聚硅氧烷。在并用多种有机聚硅氧烷的情况下，优选为混合的(A)成分的粘度不超过10,000mPa·s。若超过所述值，则组合物的涂敷性降低，故欠佳。再者，在本发明中，粘度可通过旋转粘度计来测定(以下相同)。
[0038] 所述(A)成分优选为由下述通式(3)表示。所述有机聚硅氧烷可单独使用一种，也可并用两种以上。括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并不限制于以下所述。
[0039] [化1]
[0040]
[0041] 所述式(3)中，R3彼此独立地为羟基、不具有脂肪族不饱和键的经取代或未经取代的一价烃基、或者碳数2～12的烯基或可具有氧原子的含烯基的一价烃基。所述有机聚硅氧烷在一分子中具有至少两个烯基。
[0042] 作为不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，优选为具有碳数1～10者。例如可列举：甲基、乙基、丙基及丁基等优选为碳数1～6的烷基，环己基等优选为碳数5～8的环烷基，或者键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基及羧基等取代基取代而成者。自剥离性的观点而言，特别优选为烷基。进而更优选为甲基、乙基、丙基。
[0043] 作为烯基，例如可列举：乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基，环己烯基乙基等环烯基烷基等。作为可具有氧原子的含烯基的一价烃基，例如可列举：丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基等丙烯酰基烷基及甲基丙烯酰基烷基。另外，亚甲基链中可包含醚键，例如可列举-(CH2)2-O-CH2-CH＝CH2、-(CH2)3-O-CH2-CH＝CH2。其中自工业的观点而言优选为乙烯基。
[0044] 所述式(3)中，f为2以上，优选为2～300的整数；g为1以上，优选为30～20,000的整数；h为0以上，优选为0～100的整数；i为0以上，优选为0～100的整数；优选为30≦f+g+h+i≦20,000，更优选为50≦f+g+h+i≦15,000。若f+g+h+i未满所述下限值，则所获得的组合物的涂敷性降低。另外若超过所述上限值，则存在将组合物高速涂敷于基材表面时在涂敷机的涂敷辊部产生薄雾的情况。
[0045] 作为(A)有机聚硅氧烷，例如可列举以下者，但不限定于这些。再者，下述式中，Me、Vi分别表示甲基、乙烯基。括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并不限制于以下所述。
[0046] [化2]
[0047]
[0048] (30≦z1≦5,000)
[0049] [化3]
[0050]
[0051] (50≦z2≦15,000)
[0052] [化4]
[0053]
[0054] (30≦z3≦19,000，2≦z4≦2,000)
[0055] [化5]
[0056]
[0057] (30≦z5≦19,000，1≦z6≦2,000)
[0058] [化6]
[0059]
[0060] (0≦z7≦1,000，0≦z8≦1,000，0≦z9≦1,000，1≦z10≦100)
[0061] [化7]
[0062]
[0063] (0≦z11≦500，0≦z12≦500，0≦z13≦500，0≦z14≦100，0≦z15≦500，0≦z16≦500，1≦z17≦100)
[0064] [(B)不具有芳基的有机氢聚硅氧烷]
[0065] (B)成分为在一分子中具有三个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷。所述有机氢聚硅氧烷可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0066] (B)有机氢聚硅氧烷中存在的SiH基与所述(A)成分中存在的烯基进行加成反应并硬化而形成皮膜。(B)成分的调配量为(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.5～10、优选为1～8、进而优选为1.5～6的量。若所述个数比小于所述下限值，则与基材的密接性降低。另外若大于所述上限值，则所获得的硬化皮膜发生重剥离化，剥离后粘着材料残留的接着强度会降低。
[0067] (B)有机氢聚硅氧烷例如由下述平均组成式(4)表示。
[0068] R4jHkSiO(4-j-k)/2 (4)
[0069] (式中，R4彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，但是并非芳基及芳烷基。j及k为大于零的实数，j+k≦3)
[0070] 作为一价烃基，可列举：甲基、乙基、丙基、丁基等优选为碳数1～6的烷基，环己基等优选为碳数5～8的环烷基，或者键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。其中R1优选为烷基，自进一步提升加成反应速度的观点而言，更优选为甲基、乙基、丙基。
[0071] 所述式(4)中，j为j＞0，优选为0.1～2.0的实数；k为k＞0，优选为0.1～3.0的实数；满足0＜j+k≦3，特别是满足0.5＜j+k≦2.9。
[0072] (B)有机氢聚硅氧烷可为直链状、分支状、环状的任一者，另外，也可为这些的混合物。作为所述有机氢聚硅氧烷，例如可例示：具有R4HSiO2/2单元、HSiO3/2单元及R42HSiO1/2单元的至少一种，视情况进而包含R42SiO2/2单元、R4SiO3/2单元及R43SiO1/2单元的至少一种而成的聚合物或共聚物。R4为如上所述。优选为在一分子中合计具有至少三个、优选为5个～300个R4HSiO2/2单元或R42HSiO1/2单元者。另外，也可含有SiO4/2单元，其量只要为不损及本发明的效果的范围即可。
[0073] 再者，SiH基的含量为在有机氢聚硅氧烷一分子中具有3个～300个，更优选为5个～200个。若SiH基的个数未满所述下限值或者超过所述上限值，则存在硬化性降低的情况或者密接性降低的情况。
[0074] (B)成分优选为具有25℃下的粘度0.001Pa·s～10Pa·s，特别是0.005Pa·s～5Pa·s。若粘度过低，则存在硬化性降低的情况，若过高，则存在操作性降低的情况。
[0075] 作为(B)成分，例如可列举以下化合物，但不限定于这些。再者，下述式中的Me表示甲基。括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并不限制于以下所述。
[0076] [化8]
[0077]
[0078] (3≦z18≦300)
[0079] [化9]
[0080]
[0081] (3≦z19≦300，1≦z20≦500)
[0082] [化10]
[0083]
[0084] (1≦z21≦298，1≦22≦500)
[0085] [化11]
[0086]
[0087] (0≦z23≦100，0≦z24≦100，0≦z25≦100，1≦z26≦50)
[0088] [化12]
[0089]
[0090] (0≦z27≦100，0≦z28≦100，0≦z29≦100，0≦z30≦50，0≦z31≦100，0≦z32≦100，1≦z33≦50)
[0091] [(C)铂族金属系催化剂]
[0092] (C)成分为用于促进所述(A)成分及任意的后述(E)成分、与(B)成分及后述(D)成分的加成反应的催化剂。只要为促进所谓硅氢化反应的催化剂即可，可使用公知的催化剂。作为铂族金属系催化剂，例如可列举：铂系、钯系、铑系、钌系等催化剂，这些之中特别优选地使用铂系催化剂。作为所述铂系催化剂，例如可列举：氯铂酸、氯铂酸的醇溶液或醛溶液、氯铂酸或铂与各种烯烃或乙烯基硅氧烷的络合物等。
[0093] (C)成分的调配量只要为催化剂量即可。所谓催化剂量，为促进(A)成分及后述(E)成分、与(B)成分及后述(D)成分的加成反应的量。为了获得良好的硬化皮膜，优选为设为相对于(A)成分及(B)成分的合计质量，以铂族金属的质量换算计而为1ppm～5,000ppm、特别是10ppm～1,000ppm的范围。
[0094] [(D)具有芳基的有机氢聚硅氧烷]
[0095] 为(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％的有机氢聚硅氧烷。所谓所述芳基，如上所述，为键结于硅原子的芳基以及键结于硅原子的芳烷基所具有的芳基的至少一者。所述有机氢聚硅氧烷可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0096] (D)成分的调配量为相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份、优选为0.1质量份～9质量份、进而优选为0.5质量份～8质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0、优选为0.1～未满1.5的量，更优选为成为0.1～1.2的量，进而优选为成为0.2～1.0的量。若所述添加量未满下限值，则无法获得与基材的密接性，若超过上限值，则存在硬化皮膜的透明性降低的情况或者发生重剥离化的情况。另外，(B)成分的量相对于(B)成分及(D)成分的合计100质量份宜为20质量份以上，优选为30质量份～90质量份、进而优选为35质量份～85质量份。
[0097] (D)成分以芳基的个数相对于键结于硅原子的基以及键结于硅原子的氢原子的合计个数的比例(％)成为8％～50％的量含有芳基。优选为9％～45％，进而优选为10％～40％。(D)成分在所述范围内含有芳基，由此所获得的硬化皮膜相对于基材的密接性提升。
认为(D)成分与不具有芳基的(A)成分或(B)成分的相容性变低，(D)成分随交联反应而局部存在于基材附近。由此，(D)成分中的SiH基与存在于基材表面的官能基发生相互作用，特别是当基材为塑料膜的情况下，(D)成分中的芳基与塑料中的芳香环的π电子彼此发生作用，通过堆垛效应(stacking effect)而提升密接性。
认为(D)成分与不具有芳基的(A)成分或(B)成分的相容性变低，(D)成分随交联反应而局部存在于基材附近。由此，(D)成分中的SiH基与存在于基材表面的官能基发生相互作用，特别是当基材为塑料膜的情况下，(D)成分中的芳基与塑料中的芳香环的π电子彼此发生作用，通过堆垛效应(stacking effect)而提升密接性。
[0098] 若芳基的比例未满所述下限值，则存在无法对所获得的硬化皮膜赋予相对于基材的良好密接性的情况，若超过上限值，则存在硬化皮膜的透明性降低的情况。所述芳基的个数如上所述，也包含芳烷基所具有的芳基的个数。所谓键结于硅原子的基，例如为羟基、烷基、芳基、芳烷基、经卤素原子等取代而成的烷基等。更详细而言，可列举由后述R1表示的基。
[0099] (D)成分优选为宜具有平均聚合度5～500，更优选为具有平均聚合度7～450，进而优选为具有平均聚合度10～400。若平均聚合度超过所述上限值，则有朝基材的密接性降低、或者硬化皮膜的透明性降低之虞。
[0100] (D)有机氢聚硅氧烷例如由下述平均组成式(1)表示。
[0101] R1aHbSiO(4-a-b)/2 (1)
[0102] (式中，R1彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，相对于R1的合计个数以及键结于硅原子的氢原子的个数的合计而成为8％～50％的数量的R1为芳基，a及b为大于零的实数，a+b≦3)
[0103] 作为一价烃基，可列举：甲基、乙基、丙基、丁基等优选为碳数1～6的烷基，环己基等优选为碳数5～8的环烷基，苯基、甲苯基等优选为碳数6～10的芳基，苄基等优选为碳数7～10的芳烷基，或者键结于这些基的碳原子上的氢原子的一部分或全部经羟基、氰基、卤素原子、烷氧基硅烷基、聚氧亚烷基、环氧基、羧基等取代而成的碳数1～10的一价烃基。R1的至少一个为芳基或芳烷基，优选为芳基。其中R1优选为烷基、芳基，进而更优选为甲基、乙基、丙基、苯基。
[0104] a优选为0.1～2.0的实数，b优选为0.1～3.0的实数，特别是满足0.5＜a+b≦2.9的数。
[0105] 作为由所述式(1)表示的有机氢聚硅氧烷，例如可例示：具有R1HSiO2/2单元、HSiO3/2单元及R12HSiO1/2单元的至少一种，视情况进而包含R12SiO2/2单元、R1SiO3/2单元及1 1
R3SiO1/2单元的至少一种而成的聚合物或共聚物。R 为如上所述。优选为在一分子中合计具有至少三个、优选为至少五个R1HSiO2/2单元或R12HSiO1/2单元。另外，也可含有SiO4/2单元，其量只要为不损及本发明的效果的范围即可。
R3SiO1/2单元的至少一种而成的聚合物或共聚物。R 为如上所述。优选为在一分子中合计具有至少三个、优选为至少五个R1HSiO2/2单元或R12HSiO1/2单元。另外，也可含有SiO4/2单元，其量只要为不损及本发明的效果的范围即可。
[0106] 再者，关于SiH基的含量，在有机氢聚硅氧烷一分子中具有3个～400个，更优选为5个～300个。若SiH基的个数未满3个或者超过400个，则存在硬化性降低的情况或者密接性降低的情况。
[0107] (D)有机氢聚硅氧烷的形状可为直链状、分支状及环状的任一者，另外也可为这些的混合物。有机氢聚硅氧烷优选为由下述式(2)表示。
[0108] [化13]
[0109]
[0110] (式中，R1为如上所述，c为0或1，d及e为1≦d≦400、0≦e≦400的整数，3≦2c+d≦400，以及5≦d+e≦498。括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序不受限制)
[0111] d优选为3～300的整数，e优选为3～300的整数，c、d及e优选为满足5≦2c+d≦300、以及7≦d+e≦450的数。
[0112] (D)成分优选为具有25℃下的粘度0.001Pa·s～3Pa·s、特别是0.005Pa·s～1Pa·s。若粘度过低，则存在无法获得朝基材的密接效果的情况，若过高，则存在硬化皮膜的透明性降低的情况。
[0113] 作为(D)成分，例如可列举以下者，但不限定于这些。再者，下述式中的Me、Ph分别表示甲基、苯基。括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并不限制于以下所述。在下述各式中，硅氧烷的重复单元的个数的合计值为平均值。
[0114] [化14]
[0115]
[0116] (3≦z34≦400，1≦z35≦250，5≦z34+z35≦498)
[0117] [化15]
[0118]
[0119] (1≦z36≦398，1≦z37≦250，5≦z36+z37≦498)
[0120] [化16]
[0121]
[0122] (3≦z38≦400，1≦z39≦250，1≦z40≦200，5≦z38+z39+z40≦498)[化17][0123]
[0124] (3≦z41≦400，2≦z42≦400，5≦z41+z42≦498)
[0125] [化18]
[0126]
[0127] (3≦z43≦400，2≦z44≦400，5≦z43+z44≦498)
[0128] [化19]
[0129]
[0130] (0≦z45≦100，0≦z46≦100，0≦z47≦100，0≦z48≦100，0≦z49≦100，0≦z50≦100，1≦z51≦50，其中，所述硅氧烷的平均聚合度为5～500，优选为7～450，更优选为10～
400)
400)
[0131] [化20]
[0132]
[0133] (0≦z52≦100，0≦z53≦100，0≦z54≦100，0≦z55≦100，0≦z56≦100，0≦z57≦100，0≦z58≦50，0≦z59≦100，0≦z60≦100，0≦z61≦100，0≦z62≦100，1≦z63≦50，其中，所述硅氧烷的平均聚合度为5～500，优选为7～450，更优选为10～400)
[0134] [(E)成分]
[0135] 本发明的硅酮组合物可还含有(E)选自烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为4.5％以上且不具有芳基的有机(聚)硅氧烷、及烯基含量为0.15mol/100g～2.5mol/100g的有机(聚)硅氧烷以外的有机化合物中的一种以上。所述化合物可单独使用一种，也可并用两种以上。
[0136] 通过在本发明的硅酮组合物中添加(E)成分，可进一步提升组合物的轻剥离化及硬化性。此处，(E)成分与所述(A)成分相比，烯基含有率高。因此，通过少量的添加而可减少残存的SiH基的数量，且所获得的硬化物具有轻剥离效果。进而在具有2个以上的烯基的情况下，容易因交联反应而引起皮膜形成，因此，硬化性提升。
[0137] 烯基例如可列举：乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基，环己烯基乙基等环烯基烷基等。作为可具有氧原子的含烯基的一价烃基，例如可列举：丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基等丙烯酰基烷基及甲基丙烯酰基烷基。另外，亚甲基链中可包含醚键，例如可列举-(CH2)2-O-CH2-CH＝CH2、-(CH2)3-O-CH2-CH＝CH2。
[0138] (E)成分的25℃下的粘度优选为未满1Pa·s，更优选为0.1mPa·s以上且0.5Pa·s以下，进而优选为0.5mPa·s以上且0.1Pa·s以下。若为所述上限值以上，则存在组合物中分子的移动受到制约的情况，且有未反应的烯基及SiH基残存之虞。
[0139] 作为所述(E)成分的有机(聚)硅氧烷优选为由下述通式(5)表示。所述有机聚硅氧烷可单独使用一种，也可并用两种以上。括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并不限制于以下所述。但是，如上所述，由下述式(5)表示的化合物为烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为4.5％以上、优选为5.0％以上，且在这一点上与所述(A)成分不同的硅氧烷。
[0140] [化21]
[0141]
[0142] 所述式(5)中，R3彼此独立地为选自所述(A)成分中所记载的R3的选项中的基。所述有机聚硅氧烷在一分子中具有至少一个烯基。自剥离性的观点而言，特别优选为烷基。进而更优选为甲基、乙基、丙基。
[0143] 所述式(5)中，f'为2以上，g'为0以上，h'为0以上，i'为0以上，且为满足所述粘度范围的整数。优选为f'为2～100的整数，g'为0～10,000的整数，h'为0～50的整数，i'为0～50的整数，进而优选为2≦f'+g'+h'+i'≦10,000，更优选为5≦f'+g'+h'+i'≦5,000。若f'+g'+h'+i'未满所述下限值，则所获得的组合物的涂敷性降低。另外，若超过所述上限值，则存在将组合物高速涂敷于基材表面时在涂敷机的涂敷辊部产生薄雾的情况。
[0144] 作为(E)成分的有机(聚)硅氧烷，例如可列举以下化合物，但并不限定于这些。再者，下述式中的Me、Vi分别表示甲基、乙烯基。
[0145] [化22]
[0146]
[0147] [化23]
[0148]
[0149] [化24]
[0150]
[0151] (2≦z64≦8)
[0152] [化25]
[0153]
[0154] (0≦z65≦39)
[0155] [化26]
[0156]
[0157] (0≦z66≦8)
[0158] [化27]
[0159]
[0160] (0≦z67≦15)
[0161] [化28]
[0162]
[0163] (0≦z68≦500，1≦z69≦500，1≦z68+z69≦500)
[0164] [化29]
[0165]
[0166] (3≦z70≦6)
[0167] [化30]
[0168]
[0169] (0≦z71≦100，0≦z72≦100，0≦z73≦100，1≦z74≦50)
[0170] [化31]
[0171]
[0172] (0≦z75≦100，0≦z76≦100，0≦z77≦100，0≦z78≦50，0≦z79≦100，0≦z80≦100，1≦z81≦50)
[0173] 另外，也可包含有机(聚)硅氧烷以外的具有至少一个烯基且烯基含量为0.15mol/100g～2.5mol/100g的有机化合物。作为所述有机化合物，优选为可具有醚键、酯键、羟基及环氧基等，也可具有芳香族基的碳数5～85的烃化合物。更优选为烯基含量为0.18mol/100g～2.3mol/100g，进而优选为0.20mol/100g～2.0mol/100g。若烯基的含量为所述下限值以上，则可获得所要求的烯基的效果。再者，若超过所述上限值，则存在发生重剥离化的情况。
[0174] 作为有机(聚)硅氧烷以外的有机化合物，可列举下述所示的化合物。
[0175] [化32]
[0176]
[0177] (2≦z82≦40)
[0178] [化33]
[0179]
[0180] (1≦z83≦80)
[0181] [化34]
[0182]
[0183] [化35]
[0184]
[0185] [化36]
[0186]
[0187] [化37]
[0188]
[0189] [化38]
[0190]
[0191] (E)成分的添加量优选为相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份而调配0.01质量份～10质量份，特别是0.05质量份～9质量份。若所述调配量超过所述上限值，则存在硬化性或密接性降低的情况。若所述调配量未满所述下限值，则存在无法获得(E)成分的所要求的效果的情况。
[0192] 相对于(A)成分中的烯基的个数、或者在包含(E)成分的情况下相对于(A)成分及(E)成分中的烯基的合计个数而言的(B)成分及(D)中的SiH基的个数比[((B)成分的SiH基+(D)成分的SiH基)/((A)成分的烯基+(E)成分的烯基)]优选为成为0.8以上的量，更优选为成为1.0以上且8.0以下的量，进而优选为成为1.2～5.0的量。若为小于所述下限值的量，则存在硬化性或密接性降低的情况。
[0193] [其他任意成分]
[0194] 本发明的硅酮组合物可通过以所述的量调配所述(A)成分～(D)成分以及任意的(E)成分而获得。另外，除所述成分以外，可视需要在不损及本发明的效果的范围内添加其他成分。所述其他成分只要为硅酮剥离剂组合物中通常所使用者即可，可以通常的调配量添加公知的其他成分。例如，作为适用期(pot life)延长剂，可列举：各种有机氮化合物、有机磷化合物、乙炔系化合物、肟化合物、及有机氯化合物等。
[0195] 更详细而言，例如可列举：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、苯基丁炔醇、1-乙炔基环己醇等乙炔系醇，3-甲基-3-1-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔等乙炔系化合物，这些乙炔系化合物与烷氧基硅烷或硅氧烷或者氢硅烷的反应物，四甲基乙烯基硅氧烷环状体等乙烯基硅氧烷，苯并三唑等有机氮化合物及其他有机磷化合物，肟化合物，及有机铬化合物等。这些化合物的调配量只要为可获得良好的适用期的量即可。通常优选为相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为0.01质量份～10质量份，更优选为0.05质量份～5质量份。
[0197] 硅酮组合物的制备方法并无特别限制，在适用期方面理想为，预先将(A)成分、(B)成分及(D)成分、任意的(E)成分以及其他成分均匀混合后，在即将使用前添加(C)成分的方法。
[0198] 通过将本发明的硅酮组合物涂敷于基材表面并进行硬化，而在基材表面形成硬化皮膜。由此对基材赋予剥离性(可将基材从粘着材料完全剥离的性质)。若将具有包含本发明的硅酮组合物的硬化物的剥离层的基材与粘着材料贴合，则可不降低粘着材料的残留接着率而将所述粘着材料自剥离层剥离。在基材表面涂敷硅酮组合物的步骤只要按照现有公知的方法即可。例如可使用：利用缺角轮涂布机(comma coater)、唇口涂布机(lip coater)、辊涂布机(roll coater)、模具涂布机(die coater)、刀涂布机(knife coater)、刮刀涂布机(blade coater)、棒涂布机(rod coater)、吻合式涂布机(kiss coater)、凹版印刷涂布机(gravure coater)、线棒涂布机(wire bar coater)等的涂敷、网版涂敷、浸渍涂敷、流延涂敷等涂敷方法。利用所述方法，在纸及膜等片状基材的单面或两面上涂敷硅酮组合物。所涂敷的硅酮组合物的厚度通常为0.01g/m2～100g/m2。硬化条件只要按照现有公知的方法即可，通常为在50℃～200℃下硬化1秒～120秒。于在基材的两面形成剥离层的情况下，优选为在基材的每一面形成硬化皮膜。
[0199] 作为基材，可列举：聚乙烯层压纸、玻璃纸、道林纸、牛皮纸、高岭土涂布纸等各种涂布纸，优博(YUPO)等合成纸，聚乙烯膜，流延聚丙烯(cast polypropylene，CPP)或OPP等聚丙烯膜，聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET(polyethylene terephthalate)膜)等聚酯膜，聚酰胺膜，聚酰亚胺膜，聚乳酸膜，聚苯酚膜，及聚碳酸酯膜等。另外，为了提升这些基材与硬化皮膜的密接性，也可预先在基材表面实施电晕处理、蚀刻处理、或等离子体处理。
[0200] 实施例
[0201] 以下，表示实施例及比较例，对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限制于下述实施例。再者，下述例中，份表示质量份。
[0202] 实施例及比较例中使用的各成分如以下所述。以下所谓烯基比例(％)，是指烯基(以下为Vi基)的个数相对于键结于硅原子的基(以下为Vi基、Me基及Ph基)的合计个数的比例。所谓芳基比例(％)，是指芳基(以下为Ph基)的个数相对于键结于硅原子的氢原子以及键结于硅原子的基(以下为Vi基、Me基及Ph基)的合计个数的比例。另外，括号内所示的各硅氧烷单元的键结顺序并不限制于以下所述。
[0203] (A)成分
[0204] (A-1)
[0205] [化39]
[0206]
[0207] 烯基比例：0.65％
[0208] (A-2)
[0209] [化40]
[0210]
[0211] 烯基比例：0.91％
[0212] (B)成分
[0213] (B-1)
[0214] [化41]
[0215]
[0216] (B-2)
[0217] [化42]
[0218]
[0219] (C)催化剂：铂-乙烯基硅氧烷络合物
[0220] (D-1)
[0221] [化43]
[0222]
[0223] 芳基比例：9.8％
[0224] (D-2)
[0225] [化44]
[0226]
[0227] 芳基比例：19.8％
[0228] (D-3)
[0229] [化45]
[0230]
[0231] 芳基比例：19.7％
[0232] (D-4)
[0233] [化46]
[0234]
[0235] 芳基比例：19.9％
[0236] (D-5)
[0237] [化47]
[0238]
[0239] 芳基比例：19.9％
[0240] (D-6)
[0241] [化48]
[0242]
[0243] 芳基比例：29.3％
[0244] (D-7)
[0245] [化49]
[0246]
[0247] 芳基比例：19.9％
[0248] (D2-1)
[0249] [化50]
[0250]
[0251] 芳基比例：4.9％
[0252] (E)成分
[0253] (E-1)
[0254] 包括(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2单元50摩尔％及(CH3)SiO3/2单元50摩尔％的有机聚硅氧烷25℃下的粘度为0.03Pa·s
[0255] 烯基比例：25％
[0256] (E-2)
[0257] [化51]
[0258]
[0259] 烯基比例：7.7％
[0260] (E-3)
[0261] [化52]
[0262]
[0263] 烯基含量＝0.65摩尔/100g
[0264] (E-4)
[0265] [化53]
[0266]
[0267] 烯基含量＝0.59摩尔/100g
[0268] (E-5)
[0269] [化54]
[0270]
[0271] 烯基含量＝1.16摩尔/100g
[0272] [比较例用密接提升剂]
[0273] (F-1)
[0274] 下述式所示的有机聚硅氧烷
[0275] [化55]
[0276]
[0277] (Ep1为2-(3,4-环氧环己基)乙基，Me为甲基)
[0278] (F-2)
[0279] 按照以下所述来合成专利文献5(日本专利特表2010-500462号公报)记载的密接提升剂(含环氧基的有机聚硅氧烷)。
[0280] 使如下有机聚硅氧烷43质量％与2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷57质量％在硅醇钾(Potassium Siliconate)存在下，以100℃反应1小时，从而获得含环氧基的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷包含由(CH3)2(OH)SiO1/2表示的硅烷醇末端硅氧烷单元20摩尔％、由(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2表示的甲基乙烯基硅氧烷单元40摩尔％、以及由(CH3)2
2SiO2/2表示的二甲基硅氧烷单元40摩尔％，且具有25℃下的粘度20mm/s。
2SiO2/2表示的二甲基硅氧烷单元40摩尔％，且具有25℃下的粘度20mm/s。
[0281] 所述有机聚硅氧烷的25℃下的粘度为0.6Pa·s，烯基含量为0.20摩尔/100g。
[0282] (F-3)含环氧基的硅氧烷寡聚物
[0283] 使3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷99.98质量％与水0.02质量％在盐酸存在下，以100℃进行5小时部分水解缩合，从而获得含环氧基的硅氧烷寡聚物。
[0284] 所述硅氧烷寡聚物的25℃下的粘度为0.01Pa·s。
[0285] (G)适用期延长剂：1-乙炔基环己醇
[0286] ＜实施例1～实施例13、比较例1～比较例10＞
[0287] 按照下述表1、表2所记载的调配比将所述(A)成分、(B)成分、(D)成分～(F)成分取入烧瓶中，进而添加(G)成分0.3份，进行搅拌而溶解。在所获得的混合物中以相对于(A)成分及(B)成分的合计而以铂质量换算计成为100ppm的方式添加(C)，并进行搅拌混合，由此获得硅酮组合物。使用所述硅酮组合物且利用后述方法制作涂敷品(剥离膜)，并进行评价。
[0288] ＜评价＞
[0289] [剥离力]
[0290] 使用棒涂布机将所获得的组合物以固体成分计为0.6g/m2涂布于厚度38μm的PET膜，在120℃的热风式干燥机中进行40秒加热硬化，从而形成剥离层。依据世界不干胶标签协会(FINAT)法，并按照以下顺序对所述剥离层进行评价。
[0291] 将宽度25mm的粘着胶带(德莎(Tesa)7475胶带，德莎胶带公司(Tesa Tape.Inc)制造的商品名)贴于剥离剂层的表面，在70℃的干燥机中施加20g/cm2的负荷来进行20小时的加热处理。气冷30分钟左右之后，使用拉伸试验机以180°的角度、剥离速度0.3m/min拉伸德莎(Tesa)7475胶带，测定使其剥离所需要的力(gf/25mm)。将结果示于表1、表2。
[0292] [残留接着率]
[0293] 将所述剥离试验后的德莎(Tesa)7475胶带贴合于不锈钢(SUS)不锈钢板，利用2kg的胶带辊(tape roller)进行一次往返压接之后，使用拉伸试验机以180°的角度以0.3m/min进行剥离，测定使其剥离所需要的力F(N/25mm)。作为比较，将未使用的德莎(Tesa)7475胶带贴附于SUS板，以与所述同样的操作，测定使其剥离所需要的力F0(N/25mm)。利用式：F/F0×100计算将剥离层剥离后的德莎(Tesa)7475胶带与未使用的德莎(Tesa)7475胶带相比残留有多少％的接着力(残留接着率(％))。将结果示于表1、表2。
[0294] [室温经时密接性]
[0295] 以与所述同样的操作在厚度38μm的PET膜形成剥离层，以25℃、50％RH进行保管。分别在保管1天、5天、30天后，通过目视观察以手指将剥离层擦拭10次而是否脱落，利用以下基准进行评价。将结果示于表1、表2。
[0296] A：30天后也未看到脱落
[0297] B：1天后未看到脱落，但5天后脱落
[0298] C：1天后脱落
[0299] [皮膜的透明性]
[0300] 以与所述同样的操作在厚度38μm的PET膜形成剥离层，依据日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)K 7136(塑料-透明材料的雾度的求出方法)并使用雾度计(NDH5000SP，日本电色工业公司制造)来测定厚度0.6μm的皮膜的雾度(Haze)值(％)。将结果示于表1、表2。
[0301] 再者，所谓雾度值，被定义为扩散透过率相对于总光线透过率的比。雾度值(％)越低，意味着透明性越高。
[0302] [表1]
[0303]
[0304] [表2]
[0305]
[0306] <实施例14～实施例16、比较例11～比较例12>
[0307] 按照下述表3所记载的调配比将所述(A)成分、(B)成分、(D)成分及(E)成分取入烧瓶中，进而添加(G)成分0.3份，进行搅拌而溶解。在所获得的混合物中以相对于(A)成分及(B)成分的合计而以铂质量换算计成为100ppm的方式添加(C)，并进行搅拌混合，由此获得硅酮组合物。使用所述硅酮组合物利用后述方法制作涂敷品(剥离纸)，并进行评价。
[0308] <评价>
[0309] [剥离力]
[0310] 将所获得的组合物以1.0g/m2涂布于聚乙烯层压纸，在100℃的热风式干燥机中进行20秒加热硬化，从而形成剥离层。依据世界不干胶标签协会(FINAT)法，并按照以下顺序对所述剥离层进行评价。
[0311] 将宽度25mm的粘着胶带(德莎(Tesa)7475胶带，德莎胶带公司(Tesa Tape.Inc)制造的商品名)贴于剥离剂层的表面，在70℃的干燥机中施加20g/cm2的负荷来进行20小时的加热处理。气冷30分钟左右之后，使用拉伸试验机以180°的角度、剥离速度0.3m/min拉伸德莎(Tesa)7475胶带，测定使其剥离所需要的力(gf/25mm)。将结果示于表3。
[0312] [残留接着率]
[0313] 将所述剥离试验后的德莎(Tesa)7475胶带贴合于SUS不锈钢板，利用2kg的胶带辊(tape roller)进行一次往返压接之后，使用拉伸试验机以180°的角度以0.3m/min进行剥离，测定使其剥离所需要的力F(N/25mm)。作为比较，将未使用的德莎(Tesa)7475胶带贴附于SUS板，以与所述同样的操作，测定使其剥离所需要的力F0(N/25mm)。利用式：F/F0×100来计算将剥离层剥离后的德莎(Tesa)7475胶带与未使用的德莎(Tesa)7475胶带相比残留有多少％的接着力(残留接着率(％))。将结果示于表3。
[0314] [加热加湿经时密接性]
[0315] 以与所述同样的操作在聚乙烯层压纸上形成剥离层，以60℃、90％RH进行保管。分别在保管1天、3天、5天后，通过目视观察以手指将剥离层擦拭10次而是否脱落，利用以下基准进行评价。将结果示于表3。
[0316] A：5天后也未看到脱落
[0317] B：1天后未看到脱落，但3天后脱落
[0318] C：1天后脱落
[0319] [表3]
[0320]
[0321] 如所述表2所记载般，由具有芳基的有机氢聚硅氧烷的含量多的比较例2、比较例3及比较例10的硅酮组合物所获得的皮膜的雾度值高，透明性差。进而，由有机氢聚硅氧烷的芳基的量不满足本发明的范围的比较例4及比较例5的硅酮组合物所获得的硬化皮膜相对于塑料基材的室温下的密接性差。另外，不含(D)成分的比较例1及比较例6的硅酮组合物、以及不含(D)成分且包含现有的密接提升剂的比较例7～比较例9的硅酮组合物也相对于塑料基材的室温下的密接性差。进而，如表3所示般，由不含(D)成分或者芳基的量少的硅酮组合物所获得的皮膜相对于聚乙烯层压纸的加热加湿下的密接性也差。相对于此，如所述表1所示般，由本发明的硅酮组合物所获得的硬化皮膜具有高透明性，且相对于塑料膜基材具有优异的密接性。另外当自包含所述硬化皮膜的剥离层使粘着材料剥离时，可在粘着材料残留有高的接着强度的状态下以轻的力剥离。
[0322] 进而，如所述表3所示般，本发明的硅酮组合物相对于聚层压纸基材也为轻剥离(剥离所需要的力小)，且可形成即便在加热加湿下的保存下也具有优异的密接性的皮膜。
[0323] 产业上的可利用性
[0324] 本发明的硅酮组合物提供一种作为无溶剂型剥离剂优选地发挥功能、且透明性高的硬化皮膜。通过将包含所述硅酮组合物的硬化皮膜形成于纸基材及塑料基材等基材表面，而与这些基材良好地密接，从而提供剥离纸及剥离膜。
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