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一种无苯H级浸渍绝缘漆及其制备方法

阅读:804发布:2024-01-21

专利汇可以提供一种无苯H级浸渍绝缘漆及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种无苯H级浸渍绝缘漆,其特征是:包含以下重量分数的原料:高分子量有机 硅 树脂 35~40份,耐热环 氧 树脂12~18份,脱芳 烃 溶剂 油20~25份, 醋酸 丁酯10~15份,过邻苯二 甲酸 二叔丁酯10~15份,二叔丁基过氧化物0.5~1份,硅烷 偶联剂 1~2份,降温催化剂0.5~1份和消泡剂0.5~0.8份。本发明能有效的解决了苯化物挥发性的问题,同时保证 烘烤 温度 在120℃,烘烤时间只需2小时即可完成,大大的提高了工作效率,也达到节能减排的目的,适合在浸渍绝缘漆行业中广泛使用。,下面是一种无苯H级浸渍绝缘漆及其制备方法专利的具体信息内容。

1.一种无苯H级浸渍绝缘漆,其特征是:包含以下重量分数的原料:高分子量有机树脂35~40份,耐热环树脂12~18份,脱芳溶剂油20~25份,醋酸丁酯10~15份,过邻苯二甲酸二叔丁酯10~15份,二叔丁基过氧化物0.5~1份,硅烷偶联剂1~2份,降温催化剂
0.5~1份和消泡剂0.5~0.8份。
2.根据权利要求1所述的无苯H级浸渍绝缘漆,其特征是:所述的浸渍绝缘漆原材料组成及重量分数:高分子量有机硅树脂36份,耐热环氧树脂14份,脱芳烃溶剂油24份,醋酸丁酯12份,过邻苯二甲酸二叔丁酯11份,二叔丁基过氧化物0.5份,硅烷偶联剂1.1份,降温催化剂0.8份和消泡剂0.6份。
3.一种无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:具体步骤如下:
(1)将20-25份脱芳烃溶剂油和10-15份醋酸丁酯加入到搅拌机中进行混合搅拌,得到的混合物备用;
(2)再将35-40份高分子量有机硅树脂、12-18份耐热环氧树脂和0.5-0.8份消泡剂加入到搅拌机并与步骤(1)的混合物混合,通过搅拌机高速搅拌一定时间,得到混合物;
(3)然后将搅拌机调为低速,不断搅拌的同时在一定的投料时间内不断加入10-15份过邻苯二甲酸二叔丁酯、0.5-1份二叔丁基过氧化物、0.5-1份降温催化剂和1-2份硅烷偶联剂,投料结束后继续搅拌混合一定时间,得成品无苯环保节能型H级浸渍绝缘漆,最后过滤并包装
4.根据权利要求3所述的无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:步骤(2)所述的高速搅拌的时间为25-35分钟。
5.根据权利要求3所述的无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:步骤(3)所述的投料时间为5-12分钟;所述的投料结束后继续搅拌混合的时间为25-35分钟。

说明书全文

一种无苯H级浸渍绝缘漆及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于浸渍绝缘漆技术领域,涉及一种无苯H级浸渍绝缘漆及其制备方法。

背景技术

[0002] 目前国内溶剂型H级浸渍绝缘漆所含溶剂基本上都是苯类溶剂或含有相当比例的苯类溶剂,由于其良好的溶解性和适当的挥发速率,广泛的应用于浸渍绝缘漆行业。但是苯对人体有较大危害,人在短时间内吸入高浓度苯时,会出现中枢神经系统麻醉作用,轻者出现头晕、头痛、恶心、呕吐、胸闷、乏等现象,重者还会导致昏迷、甚至因呼吸、循环系统衰竭而死亡!如果长期接触一定浓度的苯,会引起慢性中毒,出现头痛、失眠、精神萎靡不振、记忆力减退等神经衰弱症状。容易直接或间接导致白血病及其他之血液病变和皮肤过敏症。早已被世界卫生组织确定为致癌物质。并且全球正处于能源紧张时期,而现有的H级浸渍绝缘漆烘烤温度都要在150℃甚至更高,烘烤时间基本都要4个小时以上,烘烤温度高,烘烤时间长,对能源造成了极大的浪费。因此有必要发展不含苯化物,烘烤温度低、烘烤时间短的H级浸渍绝缘漆,以适应市场的巨大需求。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于针对H级浸渍绝缘漆的不足,提供一种不含苯化物、烘烤温度低、烘烤时间短和性能优良的无苯H级浸渍绝缘漆及其制备方法。
[0004] 为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
[0005] 一种无苯H级浸渍绝缘漆,其特征是:包含以下重量分数的原料:高分子量有机树脂35~40份,耐热环树脂12~18份,脱芳溶剂油20~25份,醋酸丁酯10~15份,过邻苯二甲酸二叔丁酯10~15份,二叔丁基过氧化物0.5~1份,硅烷偶联剂1~2份,降温催化剂0.5~1份和消泡剂0.5~0.8份。
[0006] 以上所述的浸渍绝缘漆原材料组成及重量分数:高分子量有机硅树脂36份,耐热环氧树脂14份,脱芳烃溶剂油24份,醋酸丁酯12份,过邻苯二甲酸二叔丁酯11份,二叔丁基过氧化物0.5份,硅烷偶联剂1.1份,降温催化剂0.8份和消泡剂0.6份。
[0007] 本发明提供的一种无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:具体步骤如下:
[0008] (1)将20-25份脱芳烃溶剂油和10-15份醋酸丁酯加入到搅拌机中进行混合搅拌,得到的混合物备用;
[0009] (2)再将35-40份高分子量有机硅树脂、12-18份耐热环氧树脂和0.5-0.8份消泡剂加入到搅拌机并与步骤(1)的混合物混合,通过搅拌机高速搅拌一定时间,得到混合物;
[0010] (3)然后将搅拌机调为低速,不断搅拌的同时在一定的投料时间内不断加入10-15份过邻苯二甲酸二叔丁酯、0.5-1份二叔丁基过氧化物、0.5-1份降温催化剂和1-2份硅烷偶联剂,投料结束后继续搅拌混合一定时间,得成品无苯环保节能型H级浸渍绝缘漆,最后过滤并包装。。
[0011] 以上步骤(2)所述的高速搅拌的时间为25-35分钟。
[0012] 以上步骤(3)所述的投料时间为5-12分钟;所述的投料结束后继续搅拌混合的时间为25-35分钟。
[0013] 本发明的有益效果:
[0014] 本发明通过改变H级浸渍绝缘漆中溶剂使用的成分为不含苯化物成分的环保溶剂,使用耐热环氧树脂改性,大大的提高绝缘漆的耐溶剂性、机械强度和粘接性能;同时使用过邻苯二甲酸二叔丁酯、二叔丁基过氧化物、降温催化剂和硅烷偶联剂合理的配比,解决在生产过程中,产生苯化物挥发性大、烘烤温度高和烘烤时间长的问题。本发明能有效的解决了苯化物挥发性的问题,同时保证烘烤温度在120℃,烘烤时间只需2小时即可完成,大大的提高了工作效率,也达到节能减排的目的,适合在浸渍绝缘漆行业中广泛使用。附图说明

具体实施方式

[0015] 下面参照附图,对本发明的具体实施方式进一步的详细描述。
[0016] 实施例1:一种无苯H级浸渍绝缘漆原材料组成及重量分数:高分子量有机硅树脂36kg,耐热环氧树脂14kg,脱芳烃溶剂油24kg,醋酸丁酯12kg,过邻苯二甲酸二叔丁酯11kg,二叔丁基过氧化物0.5kg,硅烷偶联剂1.1kg,降温催化剂0.8kg和消泡剂0.6kg。
[0017] 本发明提供的一种无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:具体步骤如下:
[0018] (1)将24kg脱芳烃溶剂油和12kg醋酸丁酯加入到搅拌机中进行混合搅拌,得到的混合物备用;
[0019] (2)再将36kg高分子量有机硅树脂、14kg耐热环氧树脂和0.6kg消泡剂加入到搅拌机并与步骤(1)的混合物混合,通过搅拌机高速搅拌30分钟,得到混合物;
[0020] (3)然后将搅拌机调为低速,不断搅拌的同时在10分钟内连续加入11kg过邻苯二甲酸二叔丁酯、0.5kg二叔丁基过氧化物、0.8kg降温催化剂和1.1kg硅烷偶联剂,投料结束后继续搅拌混合30分钟,得成品无苯环保节能型H级浸渍绝缘漆,最后过滤并包装。
[0021] 实施例2:一种无苯H级浸渍绝缘漆原材料组成及重量分数:高分子量有机硅树脂35kg,耐热环氧树脂18kg,脱芳烃溶剂油20kg,醋酸丁酯10kg,过邻苯二甲酸二叔丁酯15kg,二叔丁基过氧化物0.6kg,硅烷偶联剂1.5kg,降温催化剂0.5kg和消泡剂0.5kg。
[0022] 本发明提供的一种无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:具体步骤如下:
[0023] (1)将20kg脱芳烃溶剂油和10kg醋酸丁酯加入到搅拌机中进行混合搅拌,得到的混合物备用;
[0024] (2)再将35kg高分子量有机硅树脂、18kg耐热环氧树脂和0.5kg消泡剂加入到搅拌机并与步骤(1)的混合物混合,通过搅拌机高速搅拌35分钟,得到混合物;
[0025] (3)然后将搅拌机调为低速,不断搅拌的同时在5分钟内连续加入15kg过邻苯二甲酸二叔丁酯、0.6kg二叔丁基过氧化物、0.5kg降温催化剂和1.5kg硅烷偶联剂,投料结束后继续搅拌混合25分钟,得成品无苯环保节能型H级浸渍绝缘漆,最后过滤并包装。
[0026] 实施例3:一种无苯H级浸渍绝缘漆原材料组成及重量分数:高分子量有机硅树脂40kg,耐热环氧树脂12kg,脱芳烃溶剂油25kg,醋酸丁酯15kg,过邻苯二甲酸二叔丁酯10kg,二叔丁基过氧化物1kg,硅烷偶联剂2kg,降温催化剂1kg和消泡剂0.8kg。
[0027] 本发明提供的一种无苯H级浸渍绝缘漆的制备方法,其特征是:具体步骤如下:
[0028] (1)将25kg脱芳烃溶剂油和15kg醋酸丁酯加入到搅拌机中进行混合搅拌,得到的混合物备用;
[0029] (2)再将40kg高分子量有机硅树脂、12kg耐热环氧树脂和0.8kg消泡剂加入到搅拌机并与步骤(1)的混合物混合,通过搅拌机高速搅拌25分钟,得到混合物;
[0030] (3)然后将搅拌机调为低速,不断搅拌的同时在12分钟内连续加入10kg过邻苯二甲酸二叔丁酯、1kg二叔丁基过氧化物、1kg降温催化剂和2kg硅烷偶联剂,投料结束后继续搅拌混合35分钟,得成品无苯环保节能型H级浸渍绝缘漆,最后过滤并包装。
[0031] 以上所述的实施例,只是本发明的较优选的具体方式之一,本领域的技术员在本发明技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本发明的保护范围内。
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