ＬＥＤ 조명장치{LED Lighting unit}

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전기 절연 성질을 갖고 있는 열전도성 수지 및 전기의 전도 성질을 가지는 열전도성 수지를 이용하여, LED 소자에서 발생 되는 열의 방열성능을 향상시킬 수 있도록 제조공정을 개선한 LED 조명장치에 관한 것이다.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 p형 반도체와 n형 반도체를 접합시키고, 전자와 정공이 접합면에서 결합하면서 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있으므로, 가전제품, 리모컨, 전광판 및 각종 자동화기기 등에 사용되며, 친환경적이고 수명 및 내구성이 우수하여 다양한 조명장치로 응용되고 있다. LED의 상기와 같은 특성으로 인해 기존에 사용되고 있는 백열전구, 형광등 등의 조명장치가 LED를 이용한 조명장치로 대체되고 있다.

LED 조명장치의 광원으로 사용되는 LED 소자는, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 직접 실장 하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device; SMD) 방식으로 만들어지며, 상기 LED 소자는 상기 PCB에 복수 개가 정렬 배치되어 결합된다. 상기 PCB는 소정형상의 조명장치 몸체에 장착되어 조명등케이스에 설치된다.

그런데 LED 소자의 경우, 발생된 빛이 조사되는 방향으로는 빛이 주되게 진행하고, 빛이 발생하는 과정에서 생성된 대부분의 열은 빛의 조사 방향과 반대 방향인 PCB 측으로 전달되도록 LED 소자의 패키지가 구성되어 있다. 따라서 상대적으로 열에 취약한 재질로 형성된 PCB에 열 응력 등이 발생되어 LED 소자의 성능과 수명을 떨어뜨려, 조명장치의 오작동 및 고장을 야기할 수도 있으며, LED 소자의 빛 발산 효율 저하 및 에너지 효율의 저하가 발생 된다. 따라서, LED 소자를 이용한 조명장치에 있어서, 방열장치는 매우 중요한 구성요소로 볼 수 있다. 이에 따라, LED를 이용한 조명장치는 상기 PCB가 설치되는 몸체에 복수 개의 방열핀이 일체로 형성되도록 제작함으로써, LED 소자에서 방출되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 구성한다.

하지만, 상기와 같이 복수 개의 방열핀이 형성된 몸체는 주로 알루미늄을 다이캐스트 방식으로 제작한다. 알루미늄 다이캐스팅 공정은, 1) 알루미늄 캐스팅 2)게이트(gate) 및 오버플로우(over flow) 절단, 3) 후가공(Tap, Drilling, milling, CNC) 공정 4) 샌딩(Sending), 5) 도금/분체도장 등으로 구성된다. 이와 같은 알루미늄 다이캐스팅 공정에 사용되는 금형은, 합성수지 사출 공정에 사용되는 금형에 비해 고가이며, 금형의 수명 역시 합성수지 사출 금형에 비해 1/5 ~ 1/10 정도에 불과하므로, 금형당 생산수량이 매우 적다. 또한, 다이캐스트를 이용한 제조방법으로 제작된 몸체의 방열핀은 수지 사출을 통해 형성한 방열핀과 같이 얇게 형성되지 않기 때문에, 이와 같이 다이캐스트를 통해 형성된 방열핀은 동일공간 대비 방열 면적이 작아서 열을 신속하게 방출하는데 한계가 있다. 또한, 방열 하우징 몸체 전체가 전기가 통하는 전도체 역할을 하므로, 방열 하우징 내부에 장착되는 전원, PCB와의 절연대책이 충분히 고려되지 않으면, 장치의 고장원인을 제공하거나, 사용자가 감전될 수도 있다.

또한, 알루미늄 방열구조를 이용한 조명장치는 전구, 형광등 등의 기존 조명장치에 비하여 상당히 무거우므로, 기존의 조명장치에 사용되고 있던 형태의 조명등 케이스에 LED 소자가 장착된 몸체만을 대체하는데 무리가 있으며, 낙하 시 안전상의 문제가 발생할 수도 있다.

한편, LED 조명장치에서의 방열에 대한 중요성 때문에, 초고휘도 LED 조명장치에는 방열에 보다 유리하게 대응하기 위하여서 일반적인 회로에 사용되는 FR4 PCB 대신에 금속기판(Metal PCB)를 사용한다. 금속기판은, 일반적인 PCB에 비해 상대적으로 가격이 고가일 뿐만이 아니라, 회로를 형성하는 패턴층과 열의 확산과 열전도를 위한 메탈층(동판 또는 알루미늄판) 사이에 2W/mK 정도의 열전도율을 갖는 전기절연성 접착제 층으로 접합될 필요가 있다. 그러나 상기 전기절연성 접착제 층이 가지는 2W/mK 이상의 열전도가 필요한 장치에서는, 이 접착제 층이 열저항으로 작용되는 문제점이 있다. 또한 금속기판은 그 자체가 공기와 접촉하여서 열이 방출되는 것이 아니라, 공기 등으로 열을 방출하는 방열핀과 같은 방열구조까지 LED 소자의 열을 확산 및 열전도를 수행하는 역할을 수행할 뿐이므로, 금속기판이 무한대 수준의 열전도율을 가지지 않는 이상, 금속기판 자체가 열 저항으로 작용한다.

특히, LED 소자가 실장 되어 있는 이러한 금속기판을 방열핀과 같은 방열구조에 결합하기 위해서는 상기에 언급된 이외의 또 다른 열전도 접착제, 열전도 양면테이프, 열전도 그리스 등을 이용해야 하므로, 이러한 결합구성에서 열 저항이 추가로 발생한다. 예컨대, 금속기판과 방열구조의 접촉면이 육안으로는 완전히 수평인 것 같지만, 실제로 상기 접촉면은 아주 일부만(통상 1% 미만) 서로 접촉되어 있고 나머지는 공기로 채워져 있어서 LED 소자의 방열을 저해하는 열 저항으로 작용한다. 따라서, 상기한 바와 같은, 열전도 접착제, 열전도 양면테이프, 열전도 그리스 등으로 보완하고 있으나, 이 역시도 자체적인 열 저항을 가지므로 최적의 방열을 저해하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, LED 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있으며, 제조비용이 저렴하고 가벼운 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공하며, 제조 과정에서 발생되는 환경의 오염을 최소화하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 의한 LED 조명장치는, 적어도 하나 이상의 LED 소자를 가지는 광원모듈; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 구성되는 통전성 배선 형성부; 상기 방열 하우징 하부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 통전성 단자부; 및 전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 단자유닛은, 상기 방열 하우징에 삽입되어, 일단은 상기 통전성 배선 형성부와 근접한 위치에 배치되고, 타단은 상기 통전성 단자부에 노출되어 전원 콘센트의 제 1 극성의 전원을 상기 LED 소자에 공급하는 제 1 단자부재; 및 상기 통전성 단자부에 삽입 결합되어 일단은 상기 통전성 배선 형성부와 연결되고, 타단은 상기 통전성 단자부에 노출되는 제 2 단자부재;를 포함하는 것이 좋다.

상기 제 1 및 제 2 단자부재는 전기 전도성을 가지는 합성수지로 형성될 수 있다.

또는, 상기 제 1 및 제 2 단자부재는 금속 재질로 인서트 사출 형성할 수도 있다.

상기 통전성 배선 형성부는, 전기 전도성을 가지는 합성 수지로 배선 형상을 이중 사출하거나, 전기 전도성 잉크로 배선 형상을 인쇄하여 구성할 수 있으며, 상기 방열 하우징과 별도 구성부품으로 마련되어, 상기 방열 하우징의 상부면에 결합되는 것도 가능하다.

상기 LED 소자는, 일단은 상기 단자유닛과 연결되고, 그 타단은 상기 통전성 배선 형성부와 솔더링, 초음파 융착 및 열 융착, 전기전도성 접착제 중 어느 하나의 방법으로 연결되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 통전성 단자부는 백열 전구, 형광등, MR형 전구 및 PAR 전구 규격 중 어느 하나 또는 외부 전원 공급 전기선과 연결되는 커넥터로 마련될 수 있다.

상기 방열 하우징은, 열전도율 1W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성될 수 있다.

또는, 상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성될 수도 있다.

상기 LED 광원이 실장 된 상기 방열 하우징의 상부면을 덮는 커버부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 통전성 단자부와 단자 유닛이 전기 전도성 합성수지로 일체로 구성되어, 전기 절연성을 가지는 방열하우징의 일부분이 통전성 단자부 및 단자유닛의 서로 다른 전기적 극성이 분리되는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치는, 적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 인쇄되는 통전성 배선 형성부; 상기 방열 하우징 측면부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 통전성 단자부; 및 전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며, 상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 통전성 잉크로 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 조명장치는, 적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출되는 통전성 배선 형성부; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상의 일부분은 이중 사출되고 나머지 부분의 배선은 통전성 잉크로 인쇄되는 통전성 배선 형성부; 및 전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며, 상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성된 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 통전성 배선 형성부는, 표면이 금속 재질로 도금될 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 열전도성이 우수하고 난연성 재질의 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지를 이중 사출하여, 조명장치의 몸체를 형성하기 때문에, 종래와 같이 고가의 다이캐스트 금속재질로 조명장치의 몸체를 형성하지 않더라도, LED 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

또한, 열 융착 또는 초음파 융착 등으로 납땜이나, 에폭시 접착제와 같은 별도의 고정 수단 없이 LED 소자와 통전성 배선 형성부를 직접 통전 가능하게 연결할 수 있기 때문에, 납땜이나 접착제를 사용할 경우 발생할 수 있는 열 전달손실을 최소화하는 것이 가능하다. 또한, 솔더링 또는 열 융착, 초음파 융착, 전기전도성 접착제 등으로 방열하우징에 형성된 통전성 배선 형성부와 LED(그리고 또는 기타 회로소자)가 직접 통전 가능하게 연결할 수 있기 때문에, 종래와 같은 별도의 PCB가 불필요하므로 열 전달손실을 최소화하는 것이 가능함은 물론 무게를 가볍게 하고 제품의 구성 비용을 줄이는 효과가 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 커버부재를 제거한 상태의 사시도,
도 4는 도 1의 저면 평면도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도 이다.

이하, 본 발명에 의한 LED 조명장치를 도면과 함께 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도, 도 2는 도 1의 분해 사시도, 도 3은 도 1의 커버부재를 제거한 상태의 사시도, 도 4는 도 1의 저면 평면도. 도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도 이다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 조명장치는, LED 소자(10), 방열 하우징(20), 통전성 배선 형성부(30), 통전성 단자부(40) 및 제 1 및 제 2 단자부재(51)(52)로 구성된 단자유닛(50)을 포함한다.

광원모듈은 적어도 하나 이상의 LED 소자(10)를 구비하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 LED 소자(10)는 반도체의 pn 접합구조로 형성되어, 전자와 홀의 재결합에 의해 광을 방출하는 반도체 소자로, 일 방향의 전류에 의해 구동된다. 따라서, 발광다이오드를 일반 조명용으로 사용하기 위해서는 교류-직류 변환기를 필요로 한다. 최근에는, 일반 조명용으로 사용할 수 있도록, 교류-직류 변환기 없이, 교류 전원을 사용하여 구동할 수 있는 LED가 개발되고 있으나, 상대적으로 가격이 높기 때문에, 직류전원에서 동작하는 LED 소자(10)가 여전히 많이 사용되고 있다. 본 발명의 경우에도, 직류 환경에서 작동하는 LED 소자(10)를 사용하므로, +극과 -극이 접합 되는 단자부를 가진다.

또한, 일반 조명용으로 사용할 수 있도록 교류전원을 사용하여 구동할 수 있는 LED 또는 파워조절용IC 가 개발되어 있으므로, 본 발명의 경우에도, 직류인 DC 구동 환경이나 교류인 AC구동 환경에서 작동될 수 있다. 다만, 직류환경이나 교류 환경 모두 두 전극이 필요하며, 그 두 전극은 회로적으로 분리되어야 함은 자명하다 할 것이다.

상기 LED 소자(10)는 고휘도, 고효율 소자를 사용할 경우에는 1개만 사용할 수도 있으나, 일반적으로 복수 개의 LED 소자(10)를 실장 하여 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 LED 소자(10)는 동일한 규격을 가지는 3개의 LED 소자(10)가 일정 간격 이격 되도록 배치되는 것이 바람직하나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 서로 다른 색상을 가지는 LED 소자(10)를 실장하는 것도 가능하다.

방열 하우징(20)은, LED 소자(10)에서 방출되는 고열에 견딜 수 있으며, 상기 LED 소자(10)로부터 전달받을 열을 외부로 배출할 수 있도록 내열성 및 열전도성이 뛰어난 합성수지로 사출성형 된다. 상기 방열 하우징(20)의 재질로는, High thermal-conductive polyamide(nylon), PPS(Poly Phenylene Sulfide), LCP(Liquid Crystal Polymer), PC(Polycarbonate), 노릴(NORYL) 수지 및 울템(PEI) 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 일반적으로, PPS/LCP의 사출재료는 0.1~0.2W/mK의 열전도성이 있으며, 울템(PEI) 사출재료는 비정성의 고성능 열가소성 플라스틱으로, 뛰어난 내열성과 강도를 부여하는 이미드 결합과 양호한 가공성을 나타내는 에테르 결합의 편성의 수지이다. 또한, 열전도성 향상을 위해 상기 합성수지에 질화알루미늄과 같은 첨가물이 추가되는 것도 가능하다. 이들 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지 재질들은 고온 환경에서 기계적 강도를 보관 유지 가능하며, 난연성 재질이므로, 열이 많이 발생하는 조명장치 등에 사용하기 적합하다.

본 발명의 경우, 상기 방열 하우징(20)의 재질로, LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 PC 및 Nylon, PPS 등의 전기절연성을 충족하는 것을 베이스로 하는 소재를 사용하는 것이 바람직하다.

LCP의 일 예로, 일본 유니티카社에서 개발된 LCP 베이스 난연, 고유동성 합성수지를 예로 들 수 있는데, 열전도율이 최대 30W/mK이상이고 전기전도성 수지의 전기저항률은 10Ω·cm, 전기절연성 수지의 전기저항률은 1014Ω·cm 이상으로써 난연성을 가지고 있으며, 다음과 같은 물성치를 가진다.

상기한 바와 같이, 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 방열 하우징(20)을 형성하면, 종래와 같이, 상기 방열 하우징의 상부면(21)에, 금속재질의 방열판 또는 방열층을 형성할 필요가 없어, 구조가 간단해지고 제조 비용을 절감하는 것이 가능하다.

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열 하우징(20)의 상기 LED 소자(10)가 실장 되는 상부면(21)은 대략 원형을 가지도록 형성되며, 하측으로 갈수록 지름이 감소하는 원추형으로 마련된다. 이때, 상기 방열 하우징(20)에는 방출된 열을 효율적으로 방열하기 위한 방열핀(23)이 방사상으로 마련된다. 상기 방열핀(23)은 상기 상부면(21)을 기준으로, 하측 방향을 향해 길이방향으로 길게 형성되어, 최대한 공기와의 접촉 면적이 넓어지도록 구성된다.

상기 LED 소자(10)와 통전성 배선 형성부(30)와 연결하는 방법은 다양하게 구성할 수 있으나, 본 발명은 납땜과 같은 별도의 통전성 연결부재 없이, 초음파 융착부 또는 열 융착부를 통해 통전 가능하게 연결할 수도 있다.

상기 통전성 배선 형성부(30)는 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징(20)의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출 성형되며, 이 곳에, 상기 LED 소자(10)가 실장 된다.

상기 통전성 배선 형성부(30)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 대략 링 형상(ring shape)을 가지도록 마련된다. 상기 통전성 배선 형성부(30)는, 상기 LED 소자(10)의 +극 또는 -극 하나, 또는 교류 AC의 경우에는 서로 다른 극성과 연결되는 배선패턴으로, 후술할 제 1 단자부재(51)와는 절연 되도록 형성된다.

상기 통전성 배선 형성부(30)는, 상기 방열 하우징(20)의 상부면(21)에 일정 깊이를 가지는 홈을 형성하고, 이 홈에 맞도록 이중 사출 성형할 수도 있고, 상기 상부면(21)에 일정 높이로 적층 되도록 이중 사출 성형하는 것도 가능하다. 이때, 상기 상부면(21) 상측에 이중 사출되는 재질은 전기 전도성을 가지는 합성수지로 구성할 수도 있고, 금속재질로 형성할 수도 있다.

또는, 상기 통전성 배선 형성부(30)는 전기 전도성을 가지는 잉크로 배선 형상을 패턴 인쇄하여 구성할 수도 있고, 도시하지는 않았으나, 별도로 전기 전도성 합성수지나, 금속재질로 형성하여, 상기 상부면(21)에 부착하여 구성하는 것도 가능하다.

본 발명의 경우, 방열 하우징(20)의 재질과 통전성 배선 형성부(30)의 재질 모두 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 마련되므로, 접촉면에서 열전도효율이 감소되지 않기 때문에, 어떠한 방식이든 상관없다.

한편, 통전성 배선 형성부(30)의 저항값을 낮추기 위해, 금속재질로 표면을 도금 할 수도 있다. 즉, 상기 통전성 배선 형성부(30)는 전기가 통하는 재질이고, 상기 방열 하우징(20)은 절연재질로 마련되므로, 상기 통전성 배선 형성부(30)에 전기를 인가하면서 전기 도금을 하는 것이 가능하다. 다른 방법으로는, 화학적 도금방법을 이용하여, 상기 통전성 배선 형성부(30)를 도금하는 것도 가능하다. 이와 같이, 상기 통전성 배선 형성부(30)에 금속 재질로 도금을 수행하게 되면, 상기 통전성 배선 형성부(30)에 실장되는 LED 소자(10)와의 통전성을 보다 향상시킬 수 있다.

통전성 단자부(40)는 상기 방열 하우징(20) 하부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 것으로, 도시된 바와 같이 백열 전구 규격에 맞는 나선형상의 외주면을 가지는 것이 좋으나, 이를 한정하는 것은 아니며, MR16 할로겐 조명등을 대체하는 LED 조명등과 같이 다양한 규격의 전구 규격에 맞도록 구성될 수도 있다.

단자유닛은 제 1 및 제 2 단자부재(51)(52)로 구성될 수 있다.

제 1 단자부재(51)는 상기 방열 하우징(20)의 중앙에 상측에서 하측으로 삽입되어, 일단은 상기 통전성 배선 형성부(30)와 근접한 위치에 배치되고, 타단은 상기 통전성 단자부(40) 에 노출된다. 노출된 끝단은 전원 콘센트의 제 1 극성의 전원을 상기 LED 소자(10)에 공급한다.

상기 제 1 단자부재(51)는 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 통전 가능한 재질이면 어떠한 재질도 가능하다. 또한, 결합의 편이성을 위해 스크류 볼트와 같은 구성을 가질 수도 있고, 도시된 바와 같이 육각 볼트 구성으로 마련하여, 이와 대응되는 형상을 상기 방열 하우징(20)의 상부면(21)에 요홈으로 형성하여 고정하는 것도 가능하다.

제 2 단자부재(52)는 상기 통전성 단자부(40)의 일측 벽면에 마련된 요홈을 통해 하측에서 상측으로 삽입 결합되어, 일단은 상기 통전성배선 형성부(30)와 통전 가능하게 연결되고, 그 타단은 상기 통전성 단자부(40)의 외부에 노출되어, 상기 통전성 단자부(40)와 함께 전원 콘센트의 제 2 극성의 전원을 공급받는다.

상기 제 2 단자부재(52) 또한, 상기 제 1 단자부재(51)와 같이 통전 가능한 재질이면 어떠한 재질도 가능하며, 상기 통전성 단자부(40)의 외주면에 형성된 나사부와 대응되는 형상이 노출면에 마련되는 것이 좋다.

한편, 상기 LED 소자(10)의 상측에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 전구 형상의 커버부재(1)를 더 마련하여, 상기 LED 소자(10)의 오염 및 손상을 방지하는 것도 가능하다.

한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치는 형광등과 대체된 형상으로 구성될 수도 있다. 이 경우, 상기 LED 소자(10)는 복수 개가 일정 열과 행을 가지도록 배치되고, 그 배면에는 방열 하우징(20)이 길이 방향으로 길게 형성되어, 그 표면에 방열핀(23)이 구성될 수 있다.

또한, 도시하지는 않았으나, 같은 방법으로 다양한 형태, 예컨대 MR형 전구 및 PAR 전구 규격 등에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.

이상과 같은 본 발명에 따르면, LED 소자(10)에 전원을 공급하기 위한 별도의 배선부재나 별도의 PCB 없이, 솔더링 또는 열 융착이나 초음파 융착, 전기전도성 접착제 등을 이용하여 방열 하우징(20)의 상측면에 LED 소자(10)를 실장하는 것이 가능하다.

또한, 기존의 백열 전구를 대체하여 바로 사용할 수 있기 때문에 편리하다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

10; LED 소자 20; 방열 하우징
21; 상부면 23; 방열핀
30; 통전성 배선 형성부 40; 통전성 단자부
51; 제 1 단자부재 52; 제 2 단자부재