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电子单元

阅读：548发布：2020-05-08

专利汇可以提供电子单元专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且电子单元(10)具备：金属制的第一壳体(17)；金属制的第二壳体(16)；合成树脂制的框架 (12)，在组装了第一壳体(17)和第二壳体(16)后的状态下配置于内部；金属制的中继部件(37)，是与框架(12)不同的部件，具有与第一壳体(17)电连接的第一连接部(40)、与第二壳体(16)电连接的第二连接部(41)和将第一连接部(40)与第二连接部(41)连结的连结部(38)；第一螺钉(27)，从第一壳体(17)的外侧贯通第一壳体(17)及第一连接部(40)而固定于框架(12)；及第二螺钉(28)，从第二壳体(16)的外侧贯通第二壳体(16)及第二连接部(41)而固定于框架(12)。，下面是电子单元专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子单元，具备：
金属制的第一壳体；
金属制的第二壳体；
合成树脂制的框架，在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下配置于内部；
金属制的中继部件，是与所述框架不同的部件，具有与所述第一壳体电连接的第一连接部、与所述第二壳体电连接的第二连接部和将所述第一连接部与所述第二连接部连结的连结部；
第一螺钉，从所述第一壳体的外侧贯通所述第一壳体及所述第一连接部而固定于所述框架；及
第二螺钉，从所述第二壳体的外侧贯通所述第二壳体及所述第二连接部而固定于所述框架。
2.根据权利要求1所述的电子单元，其中，
所述中继部件具有第一接触突部和第二接触突部中的至少一方，所述第一接触突部从所述第一连接部向所述第一壳体突出，
所述第二接触突部从所述第二连接部向所述第二壳体突出。
3.根据权利要求1或2所述的电子单元，其中，
所述框架具有保持所述连结部的保持槽。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子单元，其中，
所述电子单元具有第一临时卡定机构和第二临时卡定机构中的至少一方，所述第一临时卡定机构将所述第一连接部和所述框架临时卡定，
所述第二临时卡定机构将所述第二连接部和所述框架临时卡定。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子单元，其中，
在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下，在内部配置电路基板，在所述电路基板形成有与所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一方电连接的接地图案。

说明书全文

电子单元

技术领域

[0001] 本说明书公开了涉及电子单元的技术。

背景技术

[0002] 作为将电路基板收容到金属壳体内的电子单元，已知有日本特开2004-95973号公报记载的单元。该电子单元将金属壳体和电路基板的焊盘焊接。由此，能够减轻来自电子单元外部的噪声的影响，并且能够抑制将在电子单元的内部产生的噪声向外部扩散。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2004-95973号公报发明内容

[0006] 发明所要解决的课题

[0007] 但是，根据上述结构，金属壳体和电路基板被焊接，因此如果不解除焊接，就不能对电子单元进行维护。

[0008] 本发明是基于上述事情而完成的，其目的在于提高电子单元的维护性。

[0009] 用于解决课题的技术方案

[0010] 本说明书公开的技术所涉及的电子单元具备：金属制的第一壳体；金属制的第二壳体；合成树脂制的框架，在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下配置于内部；金属制的中继部件，是与所述框架不同的部件，具有与所述第一壳体电连接的第一连接部、与所述第二壳体电连接的第二连接部和将所述第一连接部与所述第二连接部连结的连结部；第一螺钉，从所述第一壳体的外侧贯通所述第一壳体及所述第一连接部而固定于所述框架；及第二螺钉，从所述第二壳体的外侧贯通所述第二壳体及所述第二连接部而固定于所述框架。

[0011] 根据上述结构，通过将第一螺钉和第二螺钉从框架取出，能够容易地将第一壳体和第二壳体从框架取出，因此能够提高电子单元的维护性。

[0012] 另外，根据上述结构，合成树脂制的框架和金属制的中继部件通过第一螺钉及第二螺钉进行固定。因此，与通过嵌入成型、压入这样的方法将金属部件埋设于框架的情况相比，可抑制对合成树脂制的框架产生因线膨胀率的差引起的力。

[0013] 作为本说明书公开的技术的实施方式优选以下的方式。

[0014] 优选所述中继部件具有第一接触突部和第二接触突部中的至少一方，所述第一接触突部从所述第一连接部向所述第一壳体突出，所述第二接触突部从所述第二连接部向所述第二壳体突出。

[0015] 根据上述结构，第一连接部和第一壳体经由第一接触突部电连接。另外，第二连接部和第二壳体经由第二接触突部电连接。其结果是，能够切实设计电连接部位，因此能够提高电子单元中的电连接可靠性。

[0016] 优选所述框架具有保持所述连结部的保持槽。

[0017] 由此，中继部件相对于框架的定位变得容易。

[0018] 优选所述电子单元具有第一临时卡定机构和第二临时卡定机构中的至少一方，所述第一临时卡定机构将所述第一连接部和所述框架临时卡定，所述第二临时卡定机构将所述第二连接部和所述框架临时卡定。

[0019] 由此，能够容易进行框架和中继部件的组装作业。

[0020] 能够设为如下结构：在组装了所述第一壳体和所述第二壳体后的状态下，在内部配置电路基板，在所述电路基板形成有与所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一方电连接的接地图案。

[0021] 根据上述结构，电路基板的接地图案和第二连接部电连接。由此，经由连结部及第一连接部，电路基板的接地图案和第一壳体电连接。其结果是，能够保护电路基板避免噪声，并且能够抑制从电路基板产生的噪声泄露到外部。

[0022] 发明效果

[0023] 根据本说明书公开的技术，能够在电子单元中提高维护性。附图说明

[0024] 图1是示出实施方式1所涉及的电子单元的剖视图。

[0025] 图2是示出电子单元的俯视图。

[0026] 图3是示出电子单元的局部放大剖视图。

[0027] 图4是示出将中继部件组装到框架的工序的局部放大剖视图。

[0028] 图5是示出将中继部件组装到框架的工序的局部放大立体图。

[0029] 图6是示出中继部件组装到框架的状态的局部放大剖视图。

[0030] 图7是示出实施方式2所涉及的中继部件的立体图。

[0031] 图8是示出实施方式3所涉及的电子单元的局部放大剖视图。

具体实施方式

[0032] <实施方式1>

[0033] 参照图1至图6说明本说明书公开的技术所涉及的实施方式1。本实施方式的电子单元10装配到车辆(未图示)，例如用作发动机的怠速停止时、发动机的再起动时的辅助电源。以下中，将图示中的X方向设为右方、Y方向设为前方、Z方向设为上方进行说明。另外，以下的说明中对于多个同一部件，有时仅对一个部件标注附图标记，省略其他部件的附图标记。

[0034] 如图1至图3所示，电子单元10在金属制的壳体11内配置有合成树脂制的框架12。在框架12保持有多个电容器13。另外，在壳体11内收容有电路基板15，该电路基板15安装有用于控制电容器13的充放电的电子部件14。

[0035] 如图1所示，金属制的壳体11具有在上方开口的第二壳体16和从上方组装到该第二壳体16的、在下方开口的第一壳体17。第二壳体16及第一壳体17是金属制的。

[0036] 第二壳体16具有从上方观察呈大致长方形状的底壁18和从底壁18的侧边缘向上方延伸的侧壁19。在底壁18的四个角设置有向上方凹陷的凹部20。在各凹部20中，第二壳体贯通孔21沿上下贯通。

[0037] 第一壳体17具有从上方观察呈大致长方形状的上壁22和从上壁22的侧边缘向下方延伸的侧壁23。在组装了第二壳体16和第一壳体17后的状态下，第一壳体17的侧壁23位于第二壳体16的侧壁19的外侧。换言之，第一壳体17外嵌于第二壳体16。在上壁22的四个角设置有向下方凹陷的凹部24。在各凹部24中，第一壳体贯通孔25沿上下贯通。

[0038] 框架12由绝缘性的合成树脂材构成。框架12从上方观察呈大致长方形状。框架12的外形尺寸设定为比第二壳体16的底壁18及第一壳体17的上壁22略小。

[0039] 在框架12的四个角，沿上下贯通的框架贯通孔26设置为沿上下贯通。各框架贯通孔26的内径尺寸设定为比后述的第一螺钉27的轴部的外形尺寸及第二螺钉28的轴部的外形尺寸小。

[0040] 在框架12的上表面侧固定有多个电容器13。在框架12中，电容器13在上下、左右方向上隔开适当间隔地排列。

[0041] 电容器13呈大致圆筒形状。一对引线29从电容器13的一端部突出。多个(本实施方式中四个)电容器13以引线29朝向右方的姿势配置于框架12。如图1所示，电容器盖体30盖在收容于框架12的电容器13上。电容器盖体30通过与设置于框架12的未图示的卡合部卡合而固定于框架12。电容器盖体30由绝缘性的合成树脂材构成。此外，电容器13的各引线29如图1虚线所示向下方弯曲。

[0042] 电路基板15形成为大致长方形状。在电路基板15中通过印刷布线技术形成导电路。电路基板15的外形尺寸形成为与框架12的外形尺寸大致相同。如图1所示，电路基板15的上表面与框架12的下表面重叠配置。在电路基板15的下表面安装有用于控制电容器13的充放电的电子部件14。电子部件14焊接于电路基板15的导电路。另外，在电路基板15中，以电容器13的引线29贯通的状态焊接于电路基板15的导电路。

[0043] 在电路基板15的四个角，基板贯通孔31沿上下贯通。在电路基板15的上表面及下表面，在基板贯通孔31的周围形成有接地图案32。

[0044] 在框架12的四个角，形成有向上方延伸的柱部33。柱部33的截面形状呈大致圆形状。上述框架贯通孔26设置于柱部33。

[0045] 如图4所示，在柱部33的上表面，在与框架贯通孔26的孔边缘部稍微分离的位置且前后方向上的框架12内侧的位置，形成有向上方突出的第一临时卡定突起34(第一临时卡定机构的一例)。第一临时卡定突起34在前后方向上框架12的内侧部分陡峭地形成，并且在前后方向上框架12的外侧部分倾斜地形成。

[0046] 在柱部33的下表面，在与框架贯通孔26的孔边缘部稍微分离的位置且前后方向上的框架12内侧的位置，形成有向下方突出的第二临时卡定突起45(第二临时卡定机构的一例)。第二临时卡定突起45在前后方向上框架12的内侧部分陡峭地形成，并且在前后方向上框架12的外侧部分倾斜地形成。

[0047] 在柱部33的侧面，在前后方向上的框架12的外侧的位置形成有沿着上下方向延伸的一对槽壁35。在一对槽壁35之间形成有保持槽36。在保持槽36保持有后述的中继部件37的连结部38。保持槽36的左右方向的宽度尺寸设定为能够收容连结部38的大小。

[0048] 如图5所示，中继部件37是将金属板材冲压加工成预定的形状而成的。作为构成中继部件37的金属，能够根据需要适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。在中继部件37的表面也可以形成电镀层。作为构成电镀层的金属，能够根据需要适当选择锡、镍等任意的金属。

[0049] 中继部件37具备：从上方观察呈大致矩形状的第一连接部40；呈与该第一连接部40实质上同形状的第二连接部41；及将第一连接部40与第二连接部41连结的连结部38。

[0050] 在第一连接部40形成有在上下方向上贯通的第一贯通孔42。在第一连接部40，在对于第一贯通孔42而与连结部38相反一侧的位置，第一临时卡定孔39(第一临时卡定机构的一例)在上下方向上贯通形成。第一临时卡定孔39的内径尺寸小于第一贯通孔42的内径尺寸。在第一临时卡定孔39插入第一临时卡定突起34。

[0051] 在第二连接部41，形成有在上下方向上贯通的第二贯通孔43。在第二连接部41，在对于第二贯通孔43而与连结部38相反一侧的位置，第二临时卡定孔44(第二临时卡定机构的一例)在上下方向上贯通形成。第二临时卡定孔44的内径尺寸小于第二贯通孔43的内径尺寸。在第二临时卡定孔44插入第二临时卡定突起45。

[0052] 如图3所示，在框架12的柱部33的上表面重叠有中继部件37的第一连接部40，在第一连接部40上重叠有第一壳体17的凹部24。在该状态下，柱部33的框架贯通孔26、第一贯通孔42和第一壳体贯通孔25配置在对应的位置。

[0053] 在第一贯通孔42和第一壳体贯通孔25中插通有第一螺钉27的轴部46。第一螺钉27的轴部46与框架贯通孔26螺合。本实施方式中的第一螺钉27是所谓的自攻螺钉。通过在第一螺钉27的头部与柱部33的上表面之间夹着第一壳体17和第一连接部40，第一壳体17和第一连接部40电连接。

[0054] 如图3所示，在框架12的柱部33的下表面重叠有中继部件37的第二连接部41，在第二连接部41的下方重叠有电路基板15。在电路基板15的下表面重叠有第二壳体16的凹部20。在该状态下，柱部33的框架贯通孔26、第二贯通孔43、基板贯通孔31和第二壳体贯通孔
21配置在对应的位置。

[0055] 在第二贯通孔43、基板贯通孔31和第二壳体贯通孔21中插通有第二螺钉28的轴部47。第二螺钉28的轴部47与框架贯通孔26螺合。本实施方式中的第二螺钉28是所谓的自攻螺钉。通过在第二螺钉28的头部与柱部33的下表面之间夹着第二壳体16、电路基板15的接地图案32和第二连接部41，第二壳体16、接地图案32和第二连接部41电连接。

[0056] 接着，说明本实施方式的电子单元10的组装工序的一例。以下的说明是组装工序的一例，各部件的组装顺序不限于以下的记载。

[0057] 在框架12的上表面配置电容器13，从上方组装电容器盖体30，从而在框架12固定电容器13。

[0058] 如图4及图5所示，将中继部件37从前后方向上的框架12的外方(箭头A所示的方向)组装到框架12的柱部33。于是，柱部33的上表面与第一连接部40的下表面滑动接触，柱部33的下表面与第二连接部41的上表面滑动接触。而且，如果使中继部件37与柱部接近，则第一连接部40跨上第一临时卡定突起34的倾斜面，并且第二连接部41跨上第二临时卡定突起45的倾斜面。由此，中继部件37的第一连接部40和第二连接部41扩开变形。而且，如果使中继部件37与柱部接近，则第一连接部40和第二连接部41复原变形。于是，第一临时卡定突起34插通于第一临时卡定孔39，并且第二临时卡定突起45插通于第二临时卡定孔44。由此，抑制中继部件37从柱部33脱离，中继部件37临时卡定于柱部33(参照图6)。此时，连结部38收容于柱部33的保持槽36的内部。上述工序对形成于框架12的四个角的四个柱部33进行。

[0059] 在电路基板15的下表面安装电子部件14。在第二壳体16的内部收容安装有电子部件14的电路基板15。此时，电路基板15的基板贯通孔31和第二壳体贯通孔21对应地配置电路基板15。

[0060] 在电路基板15上重叠框架12。此时，基板贯通孔31和框架贯通孔26对齐。

[0061] 将第一壳体17从第二壳体16、电路基板15及框架12的上方组装。此时，第一壳体贯通孔25和框架贯通孔26对齐。另外，第一壳体17的侧壁23外嵌于第二壳体16的侧壁19。

[0062] 使第一螺钉27的轴部46插通于第一壳体贯通孔25，使柱部33的框架贯通孔26与第一螺钉27的轴部46螺合。另外，使第二螺钉28的轴部47插通于第二壳体贯通孔21，使柱部33的框架贯通孔26与第二螺钉28的轴部47螺合。

[0063] 由此，第一壳体17和第二壳体16固定于框架12。而且，第一壳体17和第二壳体16经由中继部件37电连接。而且，第一壳体17及第二壳体16经由中继部件37而与电路基板15的接地图案32电连接。由此电子单元10完成(参照图1及图3)。

[0064] 接着，说明本实施方式的作用、效果。根据本实施方式，电子单元10具备：金属制的第一壳体17；金属制的第二壳体16；合成树脂制的框架12，在组装了第一壳体17和第二壳体16后的状态下配置于内部；金属制的中继部件37，是与框架12不同的部件，具有与第一壳体
17电连接的第一连接部40、与第二壳体16电连接的第二连接部41和将第一连接部40与第二连接部41连结的连结部38；第一螺钉27，从第一壳体17的外侧贯通第一壳体17及第一连接部40而固定于框架12；及第二螺钉28，从第二壳体16的外侧贯通第二壳体16及第二连接部
41而固定于框架12。

[0065] 根据上述结构，通过将第一螺钉27从框架12取出，能够将第一壳体17从框架12取出，并且通过将第二螺钉28从框架12取出，能够将第二壳体16从框架12取出。由此，通过金属制的第一壳体17及第二壳体16，能够在电磁屏蔽的电子单元10中容易地将第一壳体17和第二壳体16从框架取出，能够提高电子单元10的维护性。

[0066] 另外，根据本实施方式，框架12具有保持连结部38的保持槽36。由此，中继部件37相对于框架12的定位变得容易。

[0067] 另外，根据本实施方式，电子单元10具备将第一连接部40和框架12临时卡定的第一临时卡定突起34及第一临时卡定孔39，并且具备将第二连接部41和框架12临时卡定的第二临时卡定突起45及第二临时卡定孔44。由此，能够容易进行框架12和中继部件37的组装作业。

[0068] 另外，根据本实施方式，在组装了第一壳体17和第二壳体16后的状态下，在第二壳体16的内部配置电路基板15，在电路基板15形成有与第二连接部41电连接的接地图案32。由此，电路基板15的接地图案32和第二连接部41电连接。于是，经由连结部38及第一连接部
40，电路基板15的接地图案32和第一壳体17电连接。由此，能够保护电路基板15避免噪声，并且能够抑制从电路基板15产生的噪声向外部泄露。

[0069] <实施方式2>

[0070] 接着，参照实施方式2说明图7。本实施方式所涉及的中继部件50在第一连接部51的上表面具有向上方突出的多个(本实施方式中八个)第一接触突部52。在第一连接部51的上表面重叠有第一壳体17，因此第一接触突部52向与第一壳体17接近的方向突出。第一接触突部52在第一贯通孔53的周围在周向上隔开间隔地设置。各第一接触突部52呈半球状。

[0071] 在第二连接部54的下表面具有向下方突出的多个(本实施方式中八个)第二接触突部55。在第二连接部54的下方重叠有第二壳体16，因此第二接触突部55向与第二壳体16接近的方向突出。第二接触突部55在第二贯通孔56的周围在周向上隔开间隔地设置。各第二接触突部55呈半球状。

[0072] 根据本实施方式，第一连接部51和第一壳体17经由第一接触突部52电连接。其结果是，能够切实设计电连接部位，因此能够提高第一连接部51和第一壳体17的电连接可靠性。

[0073] 另外，第二连接部54和电路基板15的接地图案32经由第二接触突部55电连接。其结果是，能够切实设计电连接部位，因此能够提高第二连接部54和电路基板15的接地图案32的电连接可靠性。

[0074] 对于上述以外的结构，与实施方式1大致相同，因此对同一部件标注同一附图标记，省略重复的说明。

[0075] <实施方式3>

[0076] 接着，参照图8说明实施方式3。本实施方式中，在框架60的柱部61的上部形成有第一收容凹部62。在该第一收容凹部62内，第一螺母63具有间隙，并且以无法从第一收容凹部62拔出的状态配置。

[0077] 另外，在框架60的柱部61的下部形成有第二收容凹部64。在该第二收容凹部64内，第二螺母65具有间隙，并且以无法从第二收容凹部64拔出的状态配置。

[0078] 本实施方式中，第一螺母63及第二螺母65分别相对于柱部具有间隙地配置。由此，即使是反复进行热膨胀或热收缩的情况，也可抑制在柱部61与第一螺母63及第二螺母65之间施加因线膨胀率的差引起的力。

[0079] 对于上述以外的结构，与实施方式1大致相同，因此对同一部件标注同一附图标记，省略重复的说明。

[0080] <其他实施方式>

[0081] 本说明书公开的技术不限于由上述记载及附图说明的实施方式，例如能够以如下方式实施。

[0082] (1)本实施方式中，将壳体11的四个角设为螺钉固定的结构，但不限于此，也可以是壳体11的中央部分中将第一壳体和第二壳体设为螺钉固定的结构，壳体11在任意的部位能够进行螺钉固定。

[0083] (2)第一连接部40及第二连接部41的形状能够适当选择圆形状、长圆形状等任意的形状。

[0084] (3)保持槽也可以省略。

[0085] (4)第一临时卡定突起34及第一临时卡定孔39也可以省略。另外，第二临时卡定突起45及第二临时卡定孔44也可以省略。

[0086] (5)上述实施方式中，在壳体11内收容保持电容器13的框架12和电路基板15，但本发明不限于此，也能够适用于仅将保持电容器13的支座收容在壳体11内的电子单元。

[0087] (6)本实施方式中，设为电子单元10在壳体11内具有电容器的结构，但不限于此，也可以设为电子单元10在壳体11内具有二次电池的结构。

[0088] (7)对于收容在壳体11内的电容器13的个数，也可以是一个～三个，另外，也可以是五个以上。另外，本实施方式中，作为保持于框架的部件示例出电容器13，但也可以置换为与电容器13不同且背高、成为噪声源的部件。另外，对于电容器13的排列没有任何限定。

[0089] (8)第一接触突部及第二接触突部的一方或双方也可以省略。

[0090] 附图标记的说明

[0091] 10：电子单元

[0092] 12、60：框架

[0093] 15：电路基板

[0094] 16：第二壳体

[0095] 17：第一壳体

[0096] 27：第一螺钉

[0097] 28：第二螺钉

[0098] 32：接地图案

[0099] 34：第一临时卡定突起(第一临时卡定机构)

[0100] 36：保持槽

[0101] 37、50：中继部件

[0102] 38：连结部

[0103] 39：第一临时卡定孔(第一临时卡定机构)

[0104] 40、51：第一连接部

[0105] 41、54：第二连接部

[0106] 44：第二临时卡定孔(第二临时卡定机构)

[0107] 45：第二临时卡定突起(第二临时卡定机构)

[0108] 52：第一接触突部

[0109] 55：第二接触突部

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