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一种超薄软板与金属端子 超 声波 焊接的方法及制品结构

阅读：224发布：2024-02-22

专利汇可以提供一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，依照下列顺序制作：S1.钻孔；S2.盖膜加工；S3.贴合盖膜；S4.压合干膜；S5.制作线路；S6.贴合盖膜；S7.贴合胶带；S8. 镀铜；S9.撕去胶带；S10.贴合双面胶；S11.贴合金属端子；S12. 超声波焊接；S13.点胶及固化；本发明公开了一种柔性线路板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构，来实现超薄FPC 电路板与不同厚度金属端子之间的超声波连接，增强超薄FPC产品在超声波焊接后的焊点强度及结构可靠性，进而提升超声波焊接工艺所用FPC板的线路精密性。，下面是一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于，预先准备超薄软板为基板且超薄软板是铜皮厚度为8-40μm的软板，并依照下列顺序制作：
S1.钻孔-采用激光或机械钻孔的方式加工纯铜箔的定位孔；
S2.盖膜加工-采用冲压、刀刻或光刻方式加工盖膜开窗和定位孔；
S3.贴合盖膜-采用真空压机和烘箱贴盖膜于纯铜箔粗糙面，其中超声波焊盘位置的盖膜开口大于超声波焊接机焊头面积；
S4.双面压合干膜-采用湿法或干法滚压干膜于产品两面；
S5.制作线路-采用曝光，显影，蚀刻和褪膜的传统工艺制作线路；
S6.二次贴合盖膜-采用真空压机和烘箱贴盖膜于另一面铜箔上，其中超声波焊盘位置的盖膜开口大于铜箔粗糙面上的盖膜开口；
S7.贴合胶带-采用真空压机将耐酸碱的胶纸贴合于非超声波焊接焊盘位置处裸露的铜面上和超声波焊接焊盘位置处铜箔的粗糙面上；
S8.镀铜-电镀铜于超声波焊接焊盘位置处铜箔的光滑面上；
S9.撕去胶带-撕去保护铜箔的胶带；
S10.贴合双面胶-采用治具和真空压机贴合双面胶于超声波焊接焊盘位置处电镀铜一面的铜箔上，贴合前对超声波焊点位置的双面胶进行镂空处理且保证双面胶外形尺寸超出电镀铜一面的盖膜开口的尺寸；
S11.贴合金属端子-采用治具、真空压机和烘箱紧密贴合金属端子于双面胶上；
S12.超声波焊接-从超声波焊接焊盘处的铜箔一侧向金属端子一侧进行超声波焊接；
S13.点胶及固化-在超声波焊点位置的铜面上点密封胶，并且用高温或紫外线进行密封胶的固化。
2.根据权利要求1所述的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于，在进行钻孔步骤前，需要进行开料工序，目的是根据工程资料的要求，在符合要求的大张纯铜基材上，裁切成符合工程要求或客户要求的基板，包括切板、锔板、磨边。
3.根据权利要求1所述的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于，S1钻孔包括以下步骤：
步骤1，根据工程资料，预先设定并保存机器人的操作参数，操作参数包括钻孔参数、需要干膜保护的区域、需要褪膜的区域、线路的图形设计、需要贴合盖膜的区域、需要贴合胶带的区域、镀铜的厚度、覆膜的位置、需要贴合双面胶的区域、超声波的焊接参数；
步骤2，基板移动到钻孔装置的钻孔工位，钻孔装置对基板进行前处理工序，通过检测识别基板是否是合格的基板，如果基板的大小或其他数据不合格，钻孔装置报警并且不进行钻孔工作；反之，则根据预设参数进行钻孔工序；
步骤3，钻孔工序完成以后，需要由控制芯片根据之前预设的钻孔参数对钻孔后基板上的定位孔进行合格检测，如果检测基板上的定位孔不合格，则由检测装置报警提示为废料并由移料装置移走；反之，则进行下一步工序。
4.根据权利要求1所述的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于，S2盖膜加工包括：在盖膜上根据预设参数加工开窗和定位孔，加工方式采用冲压、刀刻或光刻的方式；
S3贴合盖膜包括：采用真空压机和烘箱将盖膜贴合在基板纯铜箔的粗糙面，此盖膜开口尺寸略大于超声波焊接焊头的尺寸，进而保护铜皮；
S4双面压合干膜包括：采用湿法或干法在基板的两面压合干膜；
S5制作线路包括：将贴好干膜的基板进行曝光、显影、蚀刻和褪膜，然后制作线路，其中所述基板上压合盖膜的一面进行全曝光，而所述基板上无盖膜的一面进行线路菲林曝光；
S6贴合盖膜包括：采用真空压机将盖膜压合在另一面铜箔上并用烘箱烘烤固化，其中超声波焊接焊盘位置处盖膜开口大于基板纯铜箔粗糙面上盖膜开口。
5.根据权利要求1所述的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于，S8镀铜包括：将基板移动到镀铜装置的工位，由控制芯片根据预设参数，将基板进行镀铜处理，在基板上超声波焊盘位置的铜箔光滑面镀上一层预设厚度的铜，保证镀铜后超声波焊盘位置的铜皮总厚度大于50μm，并由镀铜装置检测基板上所镀铜的厚度是否达到预设的厚度，如果基板上所镀铜的厚度达到预设的厚度，即为合格，则进入下一工序；反之为不合格，做上标记，待返修或作废处理。
6.根据权利要求1所述的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于，S11贴合金属端子包括：采用治具、真空压机和烘箱将金属端子紧密贴合在S10所述双面胶上；
S12超声波焊接包括：用治具将产品定位，金属端子位于下侧，将超声波焊接的焊头水平移动到焊点位置上方，然后超声波焊头由超薄柔性线路板的铜箔表面向下进行焊接，进而将超薄柔性线路板与金属端子焊接在一起；
S13点胶及固化包括：采用点胶装置在超声波焊点位置的铜面上点密封胶，密封胶的覆盖面积要超出盖膜开口外形，并且用高温或紫外线进行密封胶的固化。
7.根据权利要求1所述的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，其特征在于， S13点胶及固化步骤之后还包括：
步骤1，依照产品标准进行品质检测，检测成品是否有漏电、短路、断路以及其他各种不良缺陷；超出标准则为次品，并做标识，待返修或作废处理；合格品则进行外观包装，放入库存。
8.一种超薄软板与金属端子超声波焊接的制品结构，其特征在于，该制品结构由权利要求1-7中任意一项的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法制成，该制品结构由下到上依次为金属端子、双面胶、电镀铜、电解纯铜、盖膜、密封胶。

说明书全文

一种超薄软板与金属端子 超 声波 焊接的方法及制品结构

技术领域

[0001] 本发明涉及到线路板制造领域，尤其涉及到一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构。

背景技术

[0002] 超声波焊接技术已经广泛应用于手机、仪器仪表、电力电子和汽车等领域，但超声波焊接在柔性线路板（FPC）中的应用严重受限。

[0003] 已有技术、以及已有技术的缺点：

[0004] 1、超声波焊接汽车FPC板与金属端子。此超声波焊接技术严重受限于FPC材料中所选用铜皮的厚度，常用70μm以上的铜箔来加工，但是这种铜箔具有成本高且难以制作精密线路的缺点。其中选用70μm以上铜箔的原因是FPC产品所用的超薄（厚度8 40μm）铜箔难以~承受超声波焊接过程产生的应力变形，进而极其容易造成铜箔破损。

[0005] 2、超声波焊接手机壳，手机壳上铜与铝焊接，焊点为直径约1mm半圆形，焊盘四周点状焊接，中间不焊，这种设计缺点是铜箔压痕深、焊点少、焊接强度低、铜与铝的连击面积小进而导电性差等。

[0006] 3、锂离子电池中多层铜箔之间超声波焊接工艺，由于铜箔层层数多，且为同种金属之间的焊接，和本方案有本质的差异。

[0007] 4、COB或ICBT中Al线绑定，焊盘小且铝片为丝状，和本方案的应用有本质差异。

[0008] 现有技术存在不足，需要改进。

发明内容

[0009] 本发明公开了一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构，来实现超薄FPC电路板与不同厚度金属端子之间的超声波连接。

[0010] 为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

[0011] 一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，预先准备超薄软板为基板且超薄软板是铜皮厚度为8-40μm的软板，并依照下列顺序制作：

[0012] S1.钻孔-采用激光或机械钻孔的方式加工纯铜箔的定位孔；

[0013] S2.盖膜加工-采用冲压、刀刻或光刻方式加工盖膜开窗和定位孔；

[0014] S3.贴合盖膜-采用真空压机和烘箱贴盖膜于纯铜箔粗糙面，其中超声波焊盘位置的盖膜开口大于超声波焊接机焊头面积；

[0015] S4.双面压合干膜-采用湿法或干法滚压干膜于产品两面；

[0016] S5.制作线路-采用曝光，显影，蚀刻和褪膜的传统工艺制作线路；

[0017] S6.二次贴合盖膜-采用真空压机和烘箱贴盖膜于另一面铜箔上，其中超声波焊盘位置的盖膜开口大于铜箔粗糙面上的盖膜开口；

[0018] S7.贴合胶带-采用真空压机将耐酸碱的胶纸贴合于非超声波焊接焊盘位置处裸露的铜面上和超声波焊接焊盘位置处铜箔的粗糙面上；

[0019] S8.镀铜-电镀铜于超声波焊接焊盘位置处铜箔的光滑面上；

[0020] S9.撕去胶带-撕去保护铜箔的胶带；

[0021] S10.贴合双面胶-采用治具和真空压机贴合双面胶于超声波焊接焊盘位置处电镀铜一面的铜箔上，贴合前对超声波焊点位置的双面胶进行镂空处理且保证双面胶外形尺寸超出电镀铜一面的盖膜开口的尺寸；

[0022] S11.贴合金属端子-采用治具、真空压机和烘箱紧密贴合金属端子于双面胶上；

[0023] S12.超声波焊接-从超声波焊接焊盘处的铜箔一侧向金属端子一侧进行超声波焊接；

[0024] S13.点胶及固化-在超声波焊点位置的铜面上点密封胶，并且用高温或紫外线进行密封胶的固化。

[0025] 优选的技术方案，在进行钻孔步骤前，需要进行开料工序，目的是根据工程资料的要求，在符合要求的大张纯铜基材上，裁切成符合工程要求或客户要求的基板，包括切板、锔板、磨边。

[0026] 优选的技术方案，S1钻孔包括以下步骤：

[0027] 步骤1，根据工程资料，预先设定并保存机器人的操作参数，操作参数包括钻孔参数、需要干膜保护的区域、需要褪膜的区域、线路的图形设计、需要贴合盖膜的区域、需要贴合胶带的区域、镀铜的厚度、覆膜的位置、需要贴合双面胶的区域、超声波的焊接参数；

[0028] 步骤2，基板移动到钻孔装置的钻孔工位，钻孔装置对基板进行前处理工序，通过检测识别基板是否是合格的基板，如果基板的大小或其他数据不合格，钻孔装置报警并且不进行钻孔工作；反之，则根据预设参数进行钻孔工序；

[0029] 步骤3，钻孔工序完成以后，需要由控制芯片根据之前预设的钻孔参数对钻孔后基板上的定位孔进行合格检测，如果检测基板上的定位孔不合格，则由检测装置报警提示为废料并由移料装置移走；反之，则进行下一步工序。

[0030] 优选的技术方案，S2盖膜加工包括：在盖膜上根据预设参数加工开窗和定位孔，加工方式采用冲压、刀刻或光刻的方式；

[0031] S3贴合盖膜包括：采用真空压机和烘箱将盖膜贴合在基板纯铜箔的粗糙面，此盖膜开口尺寸略大于超声波焊接焊头的尺寸，进而保护铜皮；

[0032] S4双面压合干膜包括：采用湿法或干法在基板的两面压合干膜；

[0033] S5制作线路包括：将贴好干膜的基板进行曝光、显影、蚀刻和褪膜，然后制作线路，其中所述基板上压合盖膜的一面进行全曝光，而所述基板上无盖膜的一面进行线路菲林曝光；

[0034] S6贴合盖膜包括：采用真空压机将盖膜压合在另一面铜箔上并用烘箱烘烤固化，其中超声波焊接焊盘位置处盖膜开口大于基板纯铜箔粗糙面上盖膜开口；

[0035] 优选的技术方案，S8镀铜包括：将基板移动到镀铜装置的工位，由控制芯片根据预设参数，将基板进行镀铜处理，在基板上超声波焊盘位置的铜箔光滑面镀上一层预设厚度的铜，保证镀铜后超声波焊盘位置的铜皮总厚度大于50μm，并由镀铜装置检测基板上所镀铜的厚度是否达到预设的厚度，如果基板上所镀铜的厚度达到预设的厚度，即为合格，则进入下一工序；反之为不合格，做上标记，待返修或作废处理。

[0036] 优选的技术方案，S11贴合金属端子包括：采用治具、真空压机和烘箱将金属端子紧密贴合在S10所述双面胶上；

[0037] S12超声波焊接包括：用治具将产品定位，金属端子位于下侧，将超声波焊接的焊头水平移动到焊点位置上方，然后超声波焊头由超薄柔性线路板的铜箔表面向下进行焊接，进而将超薄柔性线路板与金属端子焊接在一起；

[0038] S13点胶及固化包括：采用点胶装置在超声波焊点位置的铜面上点密封胶，密封胶的覆盖面积要超出盖膜开口外形，并且用高温或紫外线进行密封胶的固化。

[0039] 优选的技术方案， S13点胶及固化步骤之后还包括：

[0040] 步骤1，依照产品标准进行品质检测，检测成品是否有漏电、短路、断路以及其他各种不良缺陷；超出标准则为次品，并做标识，待返修或作废处理；合格品则进行外观包装，放入库存；其中，检验标准和试验方法在此不做限定。

[0041] 本发明还提供一种超薄软板与金属端子超声波焊接的制品结构，该制品结构由权利要求1-8中任意一项的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法制成，该制品结构由下到上依次为金属端子、双面胶、电镀铜、电解纯铜、盖膜、密封胶。

[0042] 与现有技术相比，本发明提供的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，实现了超薄（铜皮厚度8-40μm）精密柔性线路板与金属端子之间的超声波焊接，通过电镀增加焊点区域铜箔的厚度，降低了超声波焊接的工艺难度；本发明还提供一种超薄软板与金属端子超声波焊接的制品结构，既可以有效地保护FPC焊盘区域的薄铜箔，又可以有效地提高焊盘的耐老化性能，通过保护膜及双面胶的错位贴合法方法，避让盖膜贴合形成的台阶和电镀形成的台阶，进而保护盖膜边缘及电镀区域的铜箔，以防铜箔的台阶处被金属端子的弯曲和拉扯损坏。附图说明

[0043] 为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0044] 图1为本发明的流程示意图；

[0045] 图2为本发明的结构树意图。

[0046] 附体说明：1-金属端子，2-双面胶，3-电镀铜，4-电解纯铜，5-盖膜，6-密封胶。

具体实施方式

[0047] 为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

[0048] 除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

[0049] 如图1所示，本发明的一个实施例是：

[0050] 为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

[0051] 一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，预先准备超薄软板为基板且超薄软板是铜皮厚度为8-40μm的软板，并依照下列顺序制作：

[0052] S1.钻孔-采用激光或机械钻孔的方式加工纯铜箔的定位孔；

[0053] S2.盖膜加工-采用冲压、刀刻或光刻方式加工盖膜开窗和定位孔；

[0054] S3.贴合盖膜-采用真空压机和烘箱贴盖膜于纯铜箔粗糙面，其中超声波焊盘位置的盖膜开口大于超声波焊接机焊头面积；

[0055] S4.双面压合干膜-采用湿法或干法滚压干膜于产品两面；

[0056] S5.制作线路-采用曝光，显影，蚀刻和褪膜的传统工艺制作线路；

[0057] S6.二次贴合盖膜-采用真空压机和烘箱贴盖膜于另一面铜箔上，其中超声波焊盘位置的盖膜开口大于铜箔粗糙面上的盖膜开口；

[0058] S7.贴合胶带-采用真空压机将耐酸碱的胶纸贴合于非超声波焊接焊盘位置处裸露的铜面上和超声波焊接焊盘位置处铜箔的粗糙面上；

[0059] S8.镀铜-电镀铜于超声波焊接焊盘位置处铜箔的光滑面上；

[0060] S9.撕去胶带-撕去保护铜箔的胶带；

[0061] S10.贴合双面胶-采用治具和真空压机贴合双面胶于超声波焊接焊盘位置处电镀铜一面的铜箔上，贴合前对超声波焊点位置的双面胶进行镂空处理且保证双面胶外形尺寸超出电镀铜一面的盖膜开口的尺寸；

[0062] S11.贴合金属端子-采用治具、真空压机和烘箱紧密贴合金属端子于双面胶上；

[0063] S12.超声波焊接-从超声波焊接焊盘处的铜箔一侧向金属端子一侧进行超声波焊接；

[0064] S13.点胶及固化-在超声波焊点位置的铜面上点密封胶，并且用高温或紫外线进行密封胶的固化。

[0065] 优选的技术方案，在进行钻孔步骤前，需要进行开料工序，目的是根据工程资料的要求，在符合要求的大张纯铜基材上，裁切成符合工程要求或客户要求的基板，包括切板、锔板、磨边。

[0066] 优选的技术方案，S1钻孔包括以下步骤：

[0067] 步骤1，根据工程资料，预先设定并保存机器人的操作参数，操作参数包括钻孔参数、需要干膜保护的区域、需要褪膜的区域、线路的图形设计、需要贴合盖膜的区域、需要贴合胶带的区域、镀铜的厚度、覆膜的位置、需要贴合双面胶的区域、超声波的焊接参数；

[0068] 步骤2，基板移动到钻孔装置的钻孔工位，钻孔装置对基板进行前处理工序，通过检测识别基板是否是合格的基板，如果基板的大小或其他数据不合格，钻孔装置报警并且不进行钻孔工作；反之，则根据预设参数进行钻孔工序；

[0069] 步骤3，钻孔工序完成以后，需要由控制芯片根据之前预设的钻孔参数对钻孔后基板上的定位孔进行合格检测，如果检测基板上的定位孔不合格，则由检测装置报警提示为废料并由移料装置移走；反之，则进行下一步工序。

[0070] 优选的技术方案，S2盖膜加工包括：在盖膜上根据预设参数加工开窗和定位孔，加工方式采用冲压、刀刻或光刻的方式；

[0071] S3贴合盖膜包括：采用真空压机和烘箱将盖膜贴合在基板纯铜箔的粗糙面，此盖膜开口尺寸略大于超声波焊接焊头的尺寸，进而保护铜皮；

[0072] S4双面压合干膜包括：采用湿法或干法在基板的两面压合干膜；

[0073] S5制作线路包括：将贴好干膜的基板进行曝光、显影、蚀刻和褪膜，然后制作线路，其中所述基板上压合盖膜的一面进行全曝光，而所述基板上无盖膜的一面进行线路菲林曝光；

[0074] S6贴合盖膜包括：采用真空压机将盖膜压合在另一面铜箔上并用烘箱烘烤固化，其中超声波焊接焊盘位置处盖膜开口大于基板纯铜箔粗糙面上盖膜开口；

[0075] 优选的技术方案，S8镀铜包括：将基板移动到镀铜装置的工位，由控制芯片根据预设参数，将基板进行镀铜处理，在基板上超声波焊盘位置的铜箔光滑面镀上一层预设厚度的铜，保证镀铜后超声波焊盘位置的铜皮总厚度大于50μm，并由镀铜装置检测基板上所镀铜的厚度是否达到预设的厚度，如果基板上所镀铜的厚度达到预设的厚度，即为合格，则进入下一工序；反之为不合格，做上标记，待返修或作废处理。

[0076] 优选的技术方案，S11贴合金属端子包括：采用治具、真空压机和烘箱将金属端子紧密贴合在S10所述双面胶上；

[0077] S12超声波焊接包括：用治具将产品定位，金属端子位于下侧，将超声波焊接的焊头水平移动到焊点位置上方，然后超声波焊头由超薄柔性线路板的铜箔表面向下进行焊接，进而将超薄柔性线路板与金属端子焊接在一起；

[0078] S13点胶及固化包括：采用点胶装置在超声波焊点位置的铜面上点密封胶，密封胶的覆盖面积要超出盖膜开口外形，并且用高温或紫外线进行密封胶的固化。

[0079] 优选的技术方案， S13点胶及固化步骤之后还包括：

[0080] 步骤1，依照产品标准进行品质检测，检测成品是否有漏电、短路、断路以及其他各种不良缺陷；超出标准则为次品，并做标识，待返修或作废处理；合格品则进行外观包装，放入库存；其中，检验标准和试验方法在此不做限定。

[0081] 如图2所示，本发明还提供一种超薄软板与金属端子超声波焊接的制品结构，该制品结构由权利要求1-8中任意一项的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法制成，该制品结构由下到上依次为金属端子1、双面胶2、电镀铜3、电解纯铜4、盖膜5、密封胶6。

[0082] 与现有技术相比，本发明提供的一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法，实现了超薄（铜皮厚度8-40μm）精密柔性线路板与金属端子之间的超声波焊接，通过电镀增加焊点区域铜箔的厚度，降低了超声波焊接的工艺难度；本发明还提供一种超薄软板与金属端子超声波焊接的制品结构，既可以有效地保护FPC焊盘区域的薄铜箔，又可以有效地提高焊盘的耐老化性能，通过保护膜及双面胶的错位贴合法方法，避让盖膜贴合形成的台阶和电镀形成的台阶，进而保护盖膜边缘及电镀区域的铜箔，以防铜箔的台阶处被金属端子的弯曲和拉扯损坏，增强超薄FPC产品在超声波焊接后的焊点强度及结构可靠性，进而提升超声波焊接工艺所用FPC板的线路精密性。

[0083] 需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明以及本发明构思加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

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一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构

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