本発明は、ポリアリレート樹脂を含有する樹脂層が基材層に積層された積層体に関する。

ポリエチレンテレフタレートフィルムに代表されるポリエステル樹脂フィルムは、透明性、機械的強度、耐熱性、寸法安定性等に優れた特性を有し、またコストパフォーマンスに優れるため、各種の用途に用いられている。

また、ポリカーボネート樹脂フィルム、ポリメタクリル酸メチル樹脂フィルム、環状オレフィン樹脂フィルム等は、その優れた透明性を生かして、各種光学用途で用いられている。たとえば、特許文献1には、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、ポリカーボネート(PC)等の非晶性樹脂フィルムを用いた透明導電基板が開示されている。

スマートフォン、携帯電話等の通信機器、スマートウォッチ、携帯ゲーム等のモバイル機器、カーナビゲーションシステム、電光表示板等の表示機器においては、様々なディスプレイ材が用いられている。いずれのディスプレイ材においても、使用する樹脂フィルムには、透明性や耐熱性が求められている。小型化、薄型化される上記機器においては、部品の実装が精緻に高密度化されるため、ますます樹脂フィルムには、耐熱性のニーズが高まっている。

特開2017−127980号公報

特許文献1には、非晶性樹脂からなるフィルムは、キュア工程で加えられる温度領域の熱収縮率の値が0%に近いことが記載されている。しかしながら、非晶性樹脂フィルムやポリエステル樹脂フィルムは、ディスプレイ材として、高温下長期にわたって使用した場合、熱収縮し、寸法安定性を十分に保持できないことがあった。 本発明は、上記課題を解決するものであって、樹脂フィルムの透明性を損ねることなく、樹脂フィルムの熱収縮を抑制し、寸法安定性を高めることを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、樹脂フィルムの少なくとも片面に特定の樹脂層を形成してなる積層体が、上記目的を達成できることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。 (1)基材層の少なくとも片面に樹脂層が積層された積層体であって、 基材層は、ガラス転移温度が60〜170℃である樹脂を含有し、 樹脂層は、ポリアリレート樹脂を含有することを特徴とする積層体。 (2)基材層を構成する樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、環状オレフィン樹脂から選ばれるいずれかであることを特徴とする(1)記載の積層体。 (3)基材層の片面に樹脂層が積層された積層体における厚み比(基材層厚み/樹脂層厚み)、または、基材層の両面に樹脂層が積層された積層体における厚み比(基材層厚み/両樹脂層の合計厚み)が、5〜150であることを特徴とする(1)または(2)記載の積層体。 (4)樹脂層が、さらにポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂を含有することを特徴とする(1)〜(3)のいずれか記載の積層体。 (5)ポリアリレート樹脂が、二価フェノール成分として、下記一般式(1)で示される二価フェノールを含有することを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の積層体。

(式(1)中、R¹、R²、R³およびR⁴は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1〜12の炭化水素基またはハロゲン原子を表す。R⁵およびR⁶は、それぞれ独立して、水素原子または炭素原子数1〜4の炭化水素基を表す。mは4〜12の整数を表し、Xはヒドロキシフェニル基が結合する炭素原子とともに飽和脂肪族炭化水素環(単環)を形成する炭素原子を表す。) (6)150℃、30分間加熱処理した際の熱収縮率が0.5%以下であり、かつ180℃、30分間加熱処理した際の熱収縮率が1.0%以下であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の積層体。 (7)JIS K7361に準じて測定される全光線透過率が85%以上であり、150℃、120分間加熱処理後のヘイズ値(HZ2、%)と加熱処理前のヘイズ値(HZ1、%)との差(HZ2−HZ1)が0.5以下であることを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載の積層体。 (8)上記(1)記載の積層体を製造するための方法であって、樹脂層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解してなる濃度5〜15質量%の溶液を、基材層の片面もしくは両面に塗布した後、80〜150℃で乾燥して樹脂層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 (9)上記(1)〜(7)のいずれかに記載の積層体を用いた電子部品。 (10)上記(1)〜(7)のいずれかに記載の積層体を用いた光学部品。

本発明によれば、透明性に優れ、加熱処理を施しても低収縮性である積層体を提供することができる。本発明の積層体は、電子部品用フィルムとして用いることができ、中でも、光学フィルムとして好適に用いることができる。

本発明の積層体は、基材層の少なくとも片面に樹脂層が形成された積層体である。

(基材層) 基材層を構成する樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が60〜170℃であることが必要である。前記樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET、Tg69℃)、ポリエチレンナフタレート(PEN、Tg120℃)等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC、Tg145℃)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA、Tg90℃)、環状オレフィン樹脂(COP、Tg136℃)等が挙げられる。これらの樹脂は、通常透明性を有し、通常光学フィルムの原料として用いられるものである。 ポリエステル樹脂を含むフィルムは、加工時の熱処理により、ポリエステル樹脂より低分子量のオリゴマ成分が析出し、透明性が低下するおそれがある。本発明においては、基材層の少なくとも片面に樹脂層を積層することによって、基材層からのオリゴマの析出を抑制し、透明性の低下が抑制された積層体を得ることができるが、ポリエステル樹脂として、固相重合をしたポリエチレンテレフタレートを用いること、または、熱処理してもオリゴマが析出しにくいポリエチレンナフタレートを用いることが好ましい。

基材層は、単層であっても複層であってもよい。 複層構成の基材層としては、共押出フィルム等の他、無機酸化物(酸化ケイ素、酸化アルミ等)の蒸着層が設けられてガスバリアー性が付与されたものや、酸化インジウムスズ(ITO)等の蒸着層等が設けられて導電性が付与されたものでもよい。 酸化ケイ素(シリカ)や酸化アルミ等の無機物が蒸着された透明蒸着フィルムとしては、例えば、大日本印刷社製の「IBシリーズ」、凸版印刷社製の「GL、GXシリーズ」、東レフィルム加工社製の「バリアロックス」、三菱樹脂社製の「テックバリア」、東セロ社製の「メタラインML」、尾池工業社製の「MOS」などが例示できる。加えてさらに導電層が設けられた尾池工業社製「テトライトTCL」も用いることができる。なお、蒸着層の上には保護コート層を設けてもよい。 上記基材層を用いることで、本発明の積層体の耐熱性、寸法安定性、透明性に加え、ガスバリアー性、導電性を付与することができる。例えば、有機ELでの基板材料では、用いられる有機発光体の寿命を高めるため高度なガスバリアー性が要求され、タッチパネルでは導電性が必要であるが、上記基材層を用いることで、積層体は、それら用途への適用が可能となる。 また、基材層は、本発明の特性や効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、難燃剤、耐光剤、ゲル化剤、有機湿潤剤、紫外線吸収剤、流動性改質剤、微粒子無機フィラー、界面活性剤等を含有してもよい。

基材層の厚さは特に限定されず、用途に応じて任意に決めることができ、通常は、5〜3000μm、好ましくは10〜1500μm、より好ましくは15〜1000μm、さらに好ましくは30〜500μm、最も好ましくは50〜100μmである。

(樹脂層) 本発明において、樹脂層を構成する樹脂は、ポリアリレート樹脂を含有することが必要である。ポリアリレート樹脂のガラス転移温度は、190℃以上であることが好ましく、210℃以上であることがより好ましく、230℃以上であることがさらに好ましい。 樹脂層は、ポリアリレート樹脂を含有することにより、基材層に寸法安定性を付与することができる。しかし、ポリアリレート樹脂は、ガラス転移温度が190℃未満であると、耐熱性が劣るため、基材層に必要とする寸法安定性を付与することができず、積層体は、熱収縮率が高くなることがある。

ポリアリレート樹脂は、太陽光に晒されるとフリース転移反応を起こして、紫外線吸収作用を有するベンゾフェノン構造が形成される。この紫外線吸収作用により、樹脂層は、基材層に対する紫外線の影響を低減することができ、耐光性や耐加水分解性の低い基材層を保護することに役立つ。また基材層が紫外線によって劣化し、表面の荒れまたは加水分解により微細クラックが入り、透明性が低下することも抑制することができる。ポリアリレート樹脂自体は、フリース転移反応によりやや褐変するが、その場合、後述するブルーイング剤を用いることで、透明性の低減を抑制することができる。 また、ポリアリレート樹脂は、絶縁破壊抵抗、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れるため、基材層に対し高度な電気特性を付与することが可能である。

基材層を構成する樹脂として、界面重合されたポリカーボネート樹脂を用いた場合、ポリカーボネート樹脂の製造過程で用いられたホスゲン等に起因する残留塩素等が析出する懸念がある。その場合であっても本発明の積層体において、樹脂層を形成することで残留塩素の析出を抑制することができる。残留塩素は、例えば積層体を電気部品等で用いた場合、回路等金属部分の腐食を引き起こす懸念があるため、限りなくゼロにすることが好ましい。

(ポリアリレート樹脂) 本発明に用いるポリアリレート樹脂は、二価フェノール成分および芳香族ジカルボン酸成分をモノマー成分として含有するポリエステル樹脂であり、溶液重合、溶融重合、界面重合等の方法により製造される。

二価フェノール成分は、1分子中、2個のフェノール性ヒドロキシル基を含有するモノマーであれば特に限定されない。フェノール性ヒドロキシル基とは、芳香族環に直接的に結合したヒドロキシル基のことである。

二価フェノール成分は、耐熱性、基材層に対し必要とする寸法安定性を付与する観点から、一般式(1)で示される二価フェノールを含有することが好ましい。

式(1)中、R¹、R²、R³およびR⁴は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1〜12の炭化水素基またはハロゲン原子を表す。炭素原子数1〜12の炭化水素基としては、例えば、飽和脂肪族炭化水素基、不飽和脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基が挙げられる。飽和脂肪族炭化水素基は、炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6、より好ましくは1〜3のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基が挙げられる。不飽和脂肪族炭化水素基は、炭素原子数2〜6、好ましくは2〜3のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基が挙げられる。芳香族炭化水素基は、炭素原子数6〜10、好ましくは6のアリール基であり、例えば、フェニル基、ナフチル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、中でも、塩素原子、臭素原子が好ましい。R¹、R²、R³およびR⁴は、それぞれ独立して、水素原子または炭素原子数1〜6(特に1〜3)のアルキル基が好ましい。R¹、R²、R³およびR⁴は、一部または全部が相互に異なる基であってもよいし、または同じ基であってもよいが、同じ基であることが好ましい。

式(1)中、R⁵およびR⁶は、それぞれ独立して、水素原子または炭素原子数1〜4の炭化水素基を表す。炭素原子数1〜4の炭化水素基としては、例えば、飽和脂肪族炭化水素基、不飽和脂肪族炭化水素基が挙げられる。飽和脂肪族炭化水素基は、炭素原子数1〜4、好ましくは1〜3のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基が挙げられる。不飽和脂肪族炭化水素基は、炭素原子数2〜4であり、2〜3のアルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基が挙げられる。R⁵およびR⁶は、それぞれ独立して、水素原子または炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。R⁵およびR⁶は、後述のmの値に応じて複数個で存在し、当該複数のR⁵および複数のR⁶は、それぞれ独立して、上記範囲内から選択されればよい。

式(1)中、mは4〜12の整数、好ましくは5〜11の整数を表し、Xはヒドロキシフェニル基が結合する炭素原子とともに飽和脂肪族炭化水素環(単環)を形成する炭素原子を表す。飽和脂肪族炭化水素環は、mの数に応じたシクロアルカン環を示す。飽和脂肪族炭化水素環としては、例えば、シクロペンタン環(m=4)、シクロヘキサン環(m=5)、シクロヘプタン環(m=6)、シクロオクタン環(m=7)、シクロノナン環(m=8)、シクロデカン環(m=9)、シクロウンデカン環(m=10)、シクロドデカン環(m=11)、シクロトリデカン環(m=12)が挙げられる。

一般式(1)で示される二価フェノールとしては、例えば、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン〔BisTMC〕、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5,5−テトラメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,4−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチル−5−エチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジフェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘプタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロオクタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロノナン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロデカン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロウンデカン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロドデカン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロトリデカンが挙げられる。中でも、基材層に対し必要とする寸法安定性を付与する効果が高い点から、BisTMCが特に好ましい。

上記一般式(1)で示される二価フェノールの含有比率は特に限定されないが、汎用溶媒への溶解性の観点から、全二価フェノール成分に対して35〜50モル%であることが好ましく、40〜45モル%であることがより好ましい。上記一般式(1)で示される二価フェノールは、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。複数種を併用する場合、これらの合計量が上記範囲内であればよい。

二価フェノール成分には、ポリアリレート樹脂の汎用溶媒への溶解性の観点から、上記一般式(1)で示される二価フェノールとは異なる二価フェノールを含有することが好ましい。

上記一般式(1)で示される二価フェノールとは異なる二価フェノールとしては、例えば、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン〔BisA〕、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタンが挙げられる。中でも、汎用性および汎用溶媒への溶解性の観点から、BisAが好ましい。上記一般式(1)で示される二価フェノール以外の二価フェノールは、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよいが、汎用溶媒への溶解性の観点から、複数種を併用することが好ましい。

二価フェノール成分を複数種併用する場合、BisAとBisTMCとを併用することが好ましい。この場合、BisAとBisTMCとのモル比(BisA/BisTMC)は、20/80〜80/20であることが好ましく、30/70〜70/30であることがより好ましい。二価フェノール成分を上記範囲で用いることで、ポリアリレート樹脂の有機溶剤に対する溶解性が向上し、樹脂層を形成する樹脂溶液のハンドリング性が向上するばかりか、得られた樹脂層は、基材層の寸法安定性を高める効果が高いものとなる。

芳香族ジカルボン酸成分は、1分子中、芳香族環に直接的に結合した2個のカルボキシル基を含有するモノマーであれば特に限定されない。芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸〔TPA〕、イソフタル酸〔IPA〕、オルトフタル酸、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,2′−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,3′−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,4′−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3′−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,4′−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4′−ジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。芳香族ジカルボン酸成分は、単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよいが、汎用溶媒への溶解性の観点から、複数種を併用することが好ましい。

芳香族ジカルボン酸成分を複数種併用する場合、TPAとIPAとを併用することが好ましく、この場合、TPA/IPAのモル比(TPA/IPA)は、80/20〜10/90であることが好ましく、70/30〜25/75であることがより好ましく、60/40〜30/70であることがさらに好ましい。

本発明で用いるポリアリレート樹脂は、本発明の特性や効果を損なわない範囲で、脂肪族ジカルボン酸成分、脂肪族グリコール成分、モノカルボン酸成分、モノアルコール成分、ジヒドロキシベンゼンを含有してもよい。 脂肪族ジカルボン酸成分としては、例えば、ジカルボキシメチルシクロヘキサン、シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、ドデカン二酸が挙げられる。 脂肪族グリコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジール、ノナンジオール、デカンジオール、シクロヘキサンジメタノール、BisAのエチレンオキサイド付加物、BisAのプロピレンオキサイド付加物、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホンのエチレンオキサイド付加物が挙げられる。 モノカルボン酸成分としては、例えば、安息香酸、メチル安息香酸、ナフトエ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、オレイン酸、ステアリン酸およびこれらの誘導体が挙げられる。 モノアルコール成分としては、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、2−ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ドデシルアルコール、ステアリルアルコール、ベンジルアルコール、フェネチルアルコールが挙げられる。 モノフェノールとしては、例えば、フェノール、クレゾール、2,6−キシレノール、2,4−キシレノール、p−tert−ブチルフェノール、クミルフェノールが挙げられる。 ジヒドロキシベンゼンとしては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコールを挙げられる。

本発明で用いるポリアリレート樹脂は、フェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタンの60/40(質量比)の混合液に濃度1g/dlとなるように溶解した樹脂溶液の、温度25℃におけるインヘレント粘度が0.40〜1.20dl/gであることが好ましく、0.45〜1.00dl/gであることがより好ましい。なお、インヘレント粘度は分子量の指標である。ポリアリレート樹脂は、インヘレント粘度が0.40dl/g未満であると、機械的特性が劣ったものとなる場合がある。一方、インヘレント粘度が1.20dl/gを超えるポリアリレート樹脂は、有機溶剤に溶解した際に樹脂溶液の粘度が高まり、作業性が低下する場合があり、また得られた積層体の透明性を損ねる懸念が高まる。

ポリアリレート樹脂のインヘレント粘度の制御方法としては、例えば、重合時間を調節することで反応率を制御する方法、芳香族ジカルボン酸成分または二価フェノール成分のいずれかの成分をわずかに過剰に配合して重合する方法、反応性官能基を分子中に1つだけ有するモノアルコールやモノフェノールやモノカルボン酸を末端封鎖剤として配合して重合する方法が挙げられる。中でも、制御が容易であることから、末端封鎖剤を添加する方法が好ましい。

本発明で用いるポリアリレート樹脂には、その特性を損なわない範囲で、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、燐系酸化防止剤等を添加してもよい。

(添加剤) 樹脂層は、本発明の特性や効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、難燃剤、耐光剤、ゲル化剤、有機湿潤剤、紫外線吸収剤、ブルーイング剤、流動性改質剤、微粒子無機フィラー、界面活性剤、ポリアリレート樹脂以外の樹脂を、添加剤として含有してもよい。樹脂層がさらに含有する樹脂としては、例えば、ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂が挙げられる。樹脂層は、ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂を含有することにより、基材層との密着性を向上することができる。

樹脂層に、例えば、ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂を含有させる方法として、ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂と、ポリアリレート樹脂とを混合して樹脂層を形成する方法(ブレンド法)が挙げられる。 また、ポリアリレート樹脂を用いて形成した第1の樹脂層に対し、ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂を用いて第2の樹脂層を形成して、樹脂層を多層構成とする方法(多層法)が挙げられる。この多層構成の樹脂層は、第2の樹脂層と基材層とが接するようにして圧着することにより、樹脂層と基材層との密着性に優れた積層体を得ることができる。 多層構成の樹脂層を構成する各樹脂層は、求める機能性、用いる基材層の種類に応じて組成を適宜設定することができる。例えば、第1、第3の樹脂層をポリアリレート樹脂で構成し、第2の樹脂層をポリアリレート樹脂と添加剤とで構成することにより、樹脂層が含有する添加剤が、基材層と樹脂層との密着性低下を引き起こす影響を低減したり、樹脂層よりブリードし、外部汚染を引き起こす影響を低減することができる。

(ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂) 上記ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂は、二価アルコール成分と二価カルボン酸成分とをモノマー成分として含有するポリエステル樹脂であり、溶液重合、溶融重合等の方法により製造される。

二価アルコール成分には、エチレングリコールや、側鎖を持った脂肪族グリコールを含有することが好ましい。 エチレングリコールを含有する場合、その含有量は、全二価アルコール成分に対して、20〜70モル%とすることが好ましく、25〜65モル%とすることがより好ましく、30〜60モル%とすることがさらに好ましい。 側鎖を持った脂肪族グリコールとしては、例えば、ネオペンチルグリコール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ブチルエチルプロパンジオールが挙げられ、溶剤溶解性の観点から、ネオペンチルグリコール、2−メチル−1,3−プロパンジオールが好ましい。側鎖を持った脂肪族グリコールを含有する場合、その含有量は、全二価アルコール成分に対して、30〜80モル%であることが好ましく、35〜75モル%であることがより好ましく、40〜70モル%であることがさらに好ましい。ポリエステル樹脂は、側鎖を持った脂肪族グリコールの含有量が30モル%未満の場合、溶剤溶解性に劣る場合があり、含有量が80モル%を超えると、耐熱性に劣る場合がある。

二価アルコール成分には、エチレングリコールや、側鎖を持った脂肪族グリコールとは異なる二価アルコール成分を含有してもよい。前記異なる二価アルコール成分としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、スピログリコール、ダイマージオール、1,2−プロパンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−ドデカンジオール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、BisAのエチレンオキシド付加体、BisAのプロピレンオキシド付加体が挙げられる。 中でも、耐熱性の観点から、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、BisAのエチレンオキシド付加体、BisAのプロピレンオキシド付加体が好ましい。 また、耐湿熱性の観点からは、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−ドデカンジオール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが好ましい。

二価カルボン酸成分は、耐熱性、溶剤溶解性、基材への密着性のバランスの観点から、テレフタル酸[TPA]とイソフタル酸[IPA]とを併用することが好ましい。

TPAとIPAとを併用する場合、TPA/IPAのモル比(TPA/IPA)は、90/10〜10/90であることが好ましく、80/20〜20/80であることがより好ましく、70/30〜30/70であることがさらに好ましい。ポリエステル樹脂は、TPAとIPAの合計量に対するTPAのモル比率が90モル%を超えると、溶剤溶解性が劣る場合があり、一方、前記モル比率が10モル%未満の場合、樹脂層は、耐熱性、基材層への密着性、靱性が劣る場合がある。

二価カルボン酸成分には、TPAやIPAとは異なる二価カルボン酸成分を含有してもよい。前記異なる二価カルボン酸成分としては、例えば、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ドコサン二酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、4,4′−ジカルボキシビフェニル、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、フマル酸、メサコン酸、マレイン酸、イタコン酸、グルタコン酸、シトラコン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、2,5−ノルボルネンジカルボン酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸が挙げられる。二価カルボン酸成分は、その誘導体やその無水物であってもよい。中でも、基材層への密着性の観点から、炭素数が6〜10であるアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸が好ましい。

ポリエステル樹脂には、本発明の特性や効果を損なわない範囲において、二価カルボン酸成分や二価アルコール成分以外の他のモノマー成分を含有してもよい。他のモノマー成分としては、3価以上のアルコール、モノアルコール、3価以上のカルボン酸、モノカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン、オキシランが挙げられる。 3価以上のアルコールとしては、例えば、トリメチルプロパン、グリセリンが挙げられる。 モノアルコールとしては、例えば、オクチルアルコール、デシルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、ステアリルアルコール、2−フェノキシエタノールが挙げられる。 3価以上のカルボン酸としては、例えば、1,3,4−ベンゼントリカルボン酸、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、テトラヒドロフタル酸が挙げられる。 モノカルボン酸としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、安息香酸、p−tert−ブチル安息香酸、シクロヘキサン酸が挙げられる。 ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、グリコール酸、2−ヒドロキシ酪酸、3−ヒドロキシ酪酸、4−ヒドロキシ酪酸、2−ヒドロキシイソ酪酸、2−ヒドロキシ−2−メチル酪酸、2−ヒドロキシ吉草酸、3−ヒドロキシ吉草酸、4−ヒドロキシ吉草酸、5−ヒドロキシ吉草酸、6−ヒドロキシカプロン酸、10−ヒドロキシステアリン酸、4−ヒドロキシフェニルステアリン酸、4−(β−ヒドロキシ)エトキシ安息香酸が挙げられる。 ラクトンとしては、例えば、β−プロピオラクトン、β−ブチロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトンが挙げられる。 オシキランとしては、例えば、エチレンオキシドが挙げられる。

樹脂層が、ポリアリレート樹脂の他に、ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂を含有する場合、その質量比(ポリアリレート樹脂/ポリアリレート樹脂とは異なるポリエステル樹脂)は、基材層への密着性の観点から、99/1〜70/30であることが好ましく、99/1〜80/20であることが好ましい。

樹脂層の厚みは、10μm以下であることが好ましく、5μm以下であることがより好ましい。また、樹脂層の厚みは、0.1μm以上であることが好ましく、0.5μm以上であることがより好ましい。 樹脂層の厚みは基材層の厚みに応じて適宜設定することができ、基材層の片面に樹脂層が積層された積層体における厚み比(基材層厚み/樹脂層厚み)、または、基材層の両面に樹脂層が積層された積層体における厚み比(基材層厚み/両樹脂層の合計厚み)は、5〜150であることが好ましく、10〜125であることがより好ましく、15〜100であることがさらに好ましい。例えば、基材層が、厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムである場合、一方の面に厚み0.5μm、他方の面に厚み0.5μmの樹脂層を積層することで(厚み比=75/(0.5+0.5)=75)、効率よく透明性を高め、熱収縮を抑制した積層体を得ることができる。

(積層体) 本発明の積層体は、上記基材層の少なくとも片面に樹脂層が積層されたものであり、透明性に優れており、JIS K7361に準じて測定される全光線透過率は75%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、85%以上であることがさらに好ましい。 また、本発明の積層体は、加熱処理後を施してもヘイズの上昇が抑制されたものであり、150℃、120分間加熱処理後のヘイズ(HZ2、%)と加熱処理前のヘイズ(HZ1、%)との差(HZ2−HZ1)は0.5以下であることが好ましく、0.4以下であることがより好ましく、0.3以下であることがさらに好ましい。また、本発明の積層体は、180℃、120分間加熱処理前後のヘイズの差が1.5以下、また200℃、120分間加熱処理前後のヘイズの差が5.0以下であることが好ましい。

また、本発明の積層体は、加熱処理を施しても熱収縮率が低いものであり、150℃、30分間加熱処理した際の熱収縮率は0.5%以下、180℃、30分間加熱処理した際の熱収縮率は1.0%以下、さらに200℃、30分間加熱処理した際の熱収縮率は2.0%以下であることが好ましい。なお、熱収縮率は、測定方向によって異なる場合があるが、本発明においては、いずれの方向においても、上記範囲の熱収縮率とすることができる。

本発明の積層体は、基材層の片面に樹脂層が積層されたもの、または、基材層の両面に樹脂層が積層されたものであるが、基材層の片面に樹脂層を積層したものよりも、両面に樹脂層を積層したものの方が、樹脂層を形成する際の乾燥等による樹脂層の体積収縮、歪緩和等にともなう積層体のカールを抑制しやすい。ただし、樹脂層が片面に積層された積層体であっても、支持体を用いて適宜支持を行うことで、カールを抑制することができる。また、樹脂層を両面に積層する場合は、樹脂層を構成する樹脂の種類、厚み等は両面ともに同一とすることが、カール等を抑制するために好ましいが、前述のように、支持体を用いて適宜支持を行うことで、それぞれの面に異なる樹脂層を積層することも可能である。

(積層体の製造方法) 本発明の積層体の製造方法は特に限定されないが、例えば、(1)樹脂層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解し、得られた樹脂溶液を基材層に塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、積層体を得る方法(塗布法)、(2)塗布法で樹脂層単体を得た後、接着剤、熱圧着等の手段を用い、樹脂層と基材層との積層を行い、積層体を得る方法(積層法)、(3)基材層を構成する樹脂、樹脂層を構成する樹脂を共押出した後、必要に応じて延伸を行い、積層体を得る方法(共押出法)等が挙げられる。これら方法は、組み合わせて行うこともでき、基材を構成する樹脂、樹脂層を構成する樹脂、それらを組み合わせて得られる積層体の構成(総厚み、各層厚み、各層の特性)に応じて、最適化し行うことができる。

上記塗布法では、樹脂層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解し、得られた樹脂溶液を基材層に塗布して乾燥させることにより樹脂層を形成する。 樹脂を溶解する有機溶剤としては、例えば、ハロゲン化脂肪族炭化水素、ハロゲン化芳香族炭化水素、アミド化合物、エーテル化合物、ケトン化合物、芳香族炭化水素が挙げられる。有機溶剤は、塗布時の作業性や樹脂層の厚みに応じて選択することができる。 ハロゲン化脂肪族炭化水素としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、クロロエタン、1,2−ジクロロエタン、1,1,1−トリクロロエタン、1,1,2,2−テトラクロロエタン、ジブロモメタン、トリブロモメタン、ブロモエタン、1,2−ジブロモエタン、1−ブロモプロパンが挙げられる。ハロゲン化芳香族炭化水素としては、例えば、クロロベンゼン、o−ジクロロベンゼン、m−ジクロロベンゼン、p−ジクロロベンゼンが挙げられる。アミド化合物としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドンが挙げられる。エーテル化合物としては、例えば、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、テトラヒドロフランが挙げられる。ケトン化合物としては、例えば、シクロペンタノン、シクロヘキサノンが挙げられる。芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンが挙げられる。

樹脂溶液の固形分濃度は、塗布時の作業性や樹脂層の厚みに応じて選択することができるが、通常、5〜15質量%程度である。 樹脂溶液には、樹脂成分のほか、他の添加剤成分を加えてもよい。他の添加剤成分としては、例えば、有機または無機粒子が挙げられる。例えば有機溶剤としてトルエンを用い、添加剤成分として溶融シリカを用いた樹脂溶液を塗布すると、樹脂層に溶融シリカを含有させることができ、滑り性を向上させた積層体を得ることができる。

樹脂層を形成する方法は、基材層の製膜時に樹脂溶液を塗布するインラインコートでも、基材層を製膜後に樹脂溶液を塗布するオフラインコートでもいずれでもよいが、各種有機溶剤を用いることができるため、オフラインコートがより好ましい。

樹脂溶液を塗布する方法としては特に限定されないが、例えば、リバースロールコート法、グラビアコート法、キスコート法、ダイコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアナイフコート法、ワイヤーバーコート法、パイプドクター法、含浸コート法、カーテンコート法が挙げられる。これらの方法は、単独または組み合わせて用いることができる。

樹脂溶液塗布後の乾燥温度、時間は、樹脂溶液が含有する有機溶剤を効率よく除去できる条件であればよく、乾燥温度は、80〜150℃であることが好ましく、90〜140℃であることがより好ましい。 本発明の積層体において樹脂層が含有する残留有機溶剤量は、通常は10質量%以下、好ましくは5質量%以下、さらに好ましくは1質量%以下、特に好ましくは0.5質量%以下である。樹脂層は、残留有機溶剤量が10質量%以上であると、ガラス転移温度が低下し、耐熱性が低下し、積層体は、経時によって寸法変化が大きくなることがある。

上記積層法は、支持体上に樹脂層を形成したのち、剥離を行って樹脂層を形成する工程と、樹脂層と基材層とを接着または熱圧着により積層する工程に分けられる。樹脂層を形成する工程は、前記塗布法で用いた手段に準じ、接着または熱圧着をする工程は、公知の方法を適用することができる。 この積層法は、樹脂溶液に含有する有機溶剤により、膨潤、白化し、透明性が損なわれるような耐溶剤性に乏しいポリカーボネート樹脂フィルムなどを基材層とする場合に適用することができる。

上記共押出法は、基材層を構成する樹脂、樹脂層を構成する樹脂を各々押出機中で溶融混錬した後、Tダイまたはサーキュラーダイより共押出し、必要に応じ延伸を施して、積層体を得る方法であり、公知の方法を適用することができる。 共押出法も、積層法と同様、樹脂溶液を塗布できない場合に用いることができる。

(用途) 本発明の積層体は、基材層が有する耐熱性がさらに向上し、熱収縮の抑制が簡便にできたものであり、あらゆる電気、電子部品用途、各種包装資材用途での使用が可能である。 電気、電子部品用途としては、例えば、自動車等で用いられるワイヤーハーネス、フレキシブルフラットケーブル、太陽電池モジュール、基板材料等電装部品の接着、封止用途、コンピューター、プリンター関連での各種ワイヤー、ケーブル類、携帯電話、スマートフォン等の各種モバイル機器での接着、被覆用途、ディスプレイ、タッチパネル等の光学部品、あらゆる電気、電子部品、機器等で用いられるフレキシブルフラット基板(FPC)、フレキシブルフラットケーブル(FFC)での部品周り、配線周り等での使用が可能である。 中でも、本発明の積層体は、ポリアリレート樹脂が有する紫外線吸収作用を生かして、太陽電池モジュールのバックシート材で用いる積層体、紫外線による劣化を抑制すべきセンサ等の電子部品での封止により、積層体、封止される部品の劣化を抑制できる。 さらには、本発明の積層体は、長期にわたって透明性低下の抑制ができるため、光学部品分野で好適に使用ができる。このような光学部品としては、例えば、透明電極基材用フィルム、各種ディスプレイ基板が挙げられる。 各種包装資材用途としては、例えば、包装材料、リチウム電池外装、メンブレンスイッチ、ラベル、壁紙や鋼鈑ラミなどの建材、インクジェット用受像紙などのプリンター用記録用紙、感熱インクリボン・ラベル、印刷・筆記式、磁気記録式のカード・タグ、半導体やセラミックコンデンサー等の製造過程で用いるような各種工程紙、粘着テープ等での使用が可能である。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

1.測定方法 (1)樹脂組成 樹脂を、重水素化トリフルオロ酢酸と重水素化テトラクロロエタンとの容量比が1/11の混合溶媒に溶解し、高分解能核磁気共鳴装置(日本電子社製LA−400、分解能:400MHz、温度:50℃)を用いて、¹H−NMR分析することにより、共重合成分のピーク強度から樹脂組成を求めた。

(2)ガラス転移温度 示差走査熱量測定装置(パーキンエルマー社製DSC7)を用いて、昇温速度20℃/分で40℃から340℃まで昇温し、得られた昇温曲線中の、ガラス転移温度に由来する不連続変化の開始温度をガラス転移温度とした。

(3)樹脂層の密着性 実施例で作製した積層体の樹脂層について、JIS K 5600に記載の方法に従い、クロスカットされた碁盤目100個を作製し、ニチバン社製の粘着テープ(LP24)を貼り付け、90度方向に剥離し、基材層上に残留する樹脂層の碁盤目数から下記の基準で評価した。 ◎:100個 ○:99〜95個 △:94〜50個 ×:49〜0個

(4)熱収縮率 5cmの間隔をあけて2本の標線を付けた積層体を、150℃、180℃、200℃のそれぞれの温度に加熱したオーブン中で、30分間保持した。なお、基材層の片面に樹脂層が積層された積層体においては、樹脂層面に標線を付けた。 加熱処理後の積層体について、標線間隔を測定し、熱収縮率を求めた。 実用上、150℃で30分間加熱処理した際の熱収縮率は0.5%以下、180℃で30分間加熱処理した際の熱収縮率は1.0%以下、200℃で30分間加熱処理した際の熱収縮率は2.0%以下であることが好ましい。

(5)全光線透過率 JIS K 7361に準じて、日本電色社製ヘイズメーターNDH−2000を用いて全光線透過率を測定した。積層体の任意の10ヶ所について測定し、平均値を求めた。なお、基材層の片面に樹脂層が積層された積層体においては、樹脂層面に照射して測定した。

(6)ヘイズ 積層体を、150℃、180℃、200℃のそれぞれの温度に加熱したオーブン中で、120分間保持した。 加熱処理前後の積層体について、JIS K7361に準じて、日本電色社製ヘイズメーターNDH−2000を用いて、加熱処理前のヘイズ(HZ1、%)と、加熱処理後のヘイズ(HZ2、%)を測定し、ヘイズの差(HZ2−HZ1)を求めた。なお、基材層の片面に樹脂層が積層された積層体においては、樹脂層面に照射して測定した。 実用上、150℃で120分間加熱処理前後のヘイズの差は0.5以下、180℃で120分間加熱処理前後のヘイズの差は1.5以下、200℃で120分間加熱処理前後のヘイズの差は5.0以下であることが好ましい。

2.原料 (1)樹脂層構成樹脂 ポリアリレート樹脂(A−1) 水冷用ジャケットと攪拌装置を備えた内容量100Lの反応容器中に、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(BisA)822g、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(BisTMC)745g、p−tert−ブチルフェノール(PTBP)45g、水酸化ナトリウム850gを仕込み、水30Lに溶解した(水相)。20℃に調整した後、重合触媒としてベンジルトリメチルアンモニウムクロライドの50%水溶液を15g添加した。 これとは別に、塩化メチレン18Lに、テレフタル酸クロライド(TPC)625gと、イソフタル酸クロライド(IPC)625gを溶解した、20℃の塩化メチレン溶液(有機相)を調製し、これを前記水相に全量投入し、6時間撹拌を続けた後、撹拌機を停止した。使用したモノマーのモル比(BisA:BisTMC:TPC:IPC:PTBP)は60:40:50:50:0.3であった。 静置分離後、水相を抜き出し、残った有機相に、酢酸20gを添加した。その後、イオン交換水30Lを投入し、20分間撹拌してから再度静置して水相を抜き出した。この水洗操作を水相が中性になるまで繰り返した。 その後、有機相を、ホモミキサーを装着した容器に入った50℃の温水中に投入して塩化メチレンを蒸発させた。その後、脱水処理し、真空乾燥機を用いて130℃減圧下24時間乾燥した。 次いで、篩機を用いて分級し、平均粒径100μm以下の粉末状のポリアリレート樹脂を得た。得られたポリアリレート樹脂は、樹脂組成が仕込組成と同一であって、ガラス転移温度が235℃、インヘレント粘度が0.81dl/gであった。

ポリアリレート樹脂(A−2) 使用するモノマーのモル比(BisA:BisTMC:TPC:IPC:PTBP)を0:100:50:50:0.3に変更した以外は、上記ポリアリレート樹脂(A−1)と同様の操作をおこなって、平均粒径100μm以下の粉末状のポリアリレート樹脂を得た。 得られたポリアリレート樹脂は、樹脂組成が仕込組成と同一であって、ガラス転移温度が275℃、インヘレント粘度が0.68dl/gであった。

ポリエステル樹脂(P−1) テレフタル酸51質量部、イソフタル酸49質量部、エチレングリコール67質量部、ビスフェノールAのエチレンオキシド付加物51質量部、および重合触媒として二酸化ゲルマニウム0.1質量部を反応器に仕込み、系内を窒素に置換した。そして、これらの原料を、1000rpmで撹拌しながら、反応器を245℃に加熱し、溶融させた。反応器内温度が245℃に到達してから、3時間エステル化反応を進行させた。3時間経過後、系内の温度を240℃にし、系内を減圧した。系内が高真空(圧力:0.1〜10⁻⁵Pa)に到達してから、さらに3時間重合反応を行って、ポリエステル樹脂(P−1)を得た。得られたポリエステル樹脂(P−1)のガラス転移温度は75℃であった。

ポリエステル樹脂(P−2) テレフタル酸60質量部、イソフタル酸10質量部、セバシン酸30質量部、ネオペンチルグリコール57質量部、エチレングリコール78質量部とする以外は、前記ポリエステル樹脂(P−1)と同様の操作を行ってポリエステル樹脂(P−2)を得た。得られたポリエステル樹脂(P−2)のガラス転移温度は5℃であった。

(2)樹脂層形成用塗布液 塗布液1 ポリアリレート樹脂(A−1)12質量部を、質量比(トルエン/メチルエチルケトン)が8/2である混合溶媒88質量部に溶解し、塗布液1を作製した。

塗布液2 ポリアリレート樹脂(A−2)10質量部を、クロロホルム90質量部に溶解し、塗布液2を作製した。

塗布液3 ポリアリレート樹脂(A−1)11.4質量部とポリエステル樹脂(P−1)0.6質量部とを、質量比(トルエン/メチルエチルケトン)が8/2である混合溶媒88質量部に溶解し、塗布液3を作製した。

塗布液4 ポリアリレート樹脂(A−1)11.4質量部とポリエステル樹脂(P−2)0.6質量部とを、質量比(トルエン/メチルエチルケトン)が8/2である混合溶媒88質量部に溶解し、塗布液4を作製した。

塗布液5 ポリエステル樹脂(P−2)30質量部を、酢酸エチル70質量部に溶解し、塗布液5を作製した。

塗布液6 ポリカーボネート樹脂(C−1)10質量部を、クロロホルム90質量部に溶解し、塗布液6を作製した。

塗布液7 ポリエステル樹脂(P−1)20質量部を、質量比(トルエン/メチルエチルケトン)が8/2である混合溶媒80質量部に溶解し、塗布液7を作製した。

塗布液8 四つ口フラスコに、イオン交換水302質量部を仕込んで窒素気流中で60℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム0.5質量部、亜硫酸水素ナトリウム0.2質量部を添加し、さらに、メチルメタクリレート70質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4.5質量部と、N−メチロールアクリルアミド3.4質量部とからなるモノマーの混合物を3時間にわたり、液温が60〜70℃になるよう調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に2時間保持しつつ、撹拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が25質量%のポリメチルメタクリレート系樹脂(M−1)の水分散体(塗布液8)を得た。

(3)基材層 ・PET−1 エステル化反応器にて、テレフタル酸とエチレングリコールとのエステル化反応を行い、エステル化生成物を得た。得られたエステル化生成物を重縮合反応器に移送し、触媒として二酸化ゲルマニウムを添加して、重縮合反応を行ったのち、チップ化した。得られたポリエステル樹脂チップを、さらに窒素雰囲気下、170℃、2時間乾燥すると共に結晶化を行った。その後バッチ式固相重合装置で、窒素気流にて230℃で6時間、固相重合を行った。 固相重合したポリエステル樹脂を95℃の熱湯に4時間浸漬し、水処理を行った後、脱水し、120℃で2時間、窒素気流下で乾燥した。得られたポリエステル樹脂チップは、ガラス転移温度が70℃であり、固有粘度が0.65dl/gであり、Ge含有量が50ppmであった。 ポリエステル樹脂チップに、シリカ粒子(平均粒径2.3μm)含有マスターバッチを、シリカ粒子の含有量が0.05質量%となるようにブレンド後、Tダイより溶融押出し、急冷し、未延伸シートを得た後、90℃に温調した予熱ロール群で予熱、90℃に温調した延伸ロール間で周速を変化させて3.5倍に縦延伸し、続けてテンター式延伸機に導き、予熱温度90℃、延伸温度120℃で5倍に横延伸し、続いて245℃で熱処理を行い、200℃で横方向に3%の弛緩処理を行った後、巻取り、厚み75μmのポリエステルフィルム(PET−1)を得た。

・PET−2:PETフィルムの片面にシリカ蒸着層が形成されたポリエステルフィルム(凸版印刷社製、GL−RD、厚み12μm、ガラス転移温度69℃) ・PC:住化ポリカーボネート社製SDポリカ200−13を用いて溶融押出法にて厚み100μmの押出フィルムを得た。(ガラス転移温度145℃) ・COP:環状オレフィンポリマーフィルム(日本ゼオン社製ゼオノアZF−14−100、厚み100μm、ガラス転移温度136℃) ・PMMA:三菱レイヨン社製アクリペットVH−001を用いて溶融押出法にて厚み75μmの押出フィルムを得た。(ガラス転移温度90℃) ・PBT:三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバデュラン5010CSを用いて溶融押出法にて厚み75μmの押出フィルムを得た。(ガラス転移温度32℃) ・PLA:ポリ乳酸フィルム(ユニチカ社製テラマックTF−25、厚み25μm、ガラス転移温度57℃)

実施例1 基材層としてPET−1を用い、この片面に、乾燥後の厚みが5μmになるように、卓上型コーティング装置(安田精機社製、フィルムアプリケータNo.542−AB型、バーコーター装置)で塗布液1を塗布し、120℃で2分間乾燥した。その後、塗布されていない面に、塗布液1を上記と同様に塗布し、120℃で2分間乾燥した。その後、さらに130℃で30分間乾燥して、基材層の両面に樹脂層が積層された積層体を作製した。

実施例2〜17 基材層の種類、塗布液の種類、塗膜の乾燥後の厚みを表1に記載のように変更した以外は、実施例1と同様の操作をおこなって、積層体を作製した。なお、実施例5〜8、11、13、15、17においては、塗布液を基材層の片面(実施例17においては、シリカ蒸着層が形成されていない面)に塗布し、120℃で2分間乾燥後、さらに130℃で30分間乾燥して、基材層の片面のみに樹脂層が積層された積層体を作製した。

実施例18 支持体として厚さ38μmの剥離ライナー(セラピールMF:東レフィルム加工社製)を用い、この片面に、乾燥後の厚みが5μmになるように、卓上型コーティング装置(安田精機社製、フィルムアプリケータNo.542−AB型、バーコーター装置)で塗布液1を塗布し、130℃で30分間乾燥し、樹脂層1を形成した。その後、樹脂層1の表面に塗布液5を乾燥後の厚みが0.1μmになるように塗布し、120℃で1分間乾燥し、樹脂層2を形成した。樹脂層1と樹脂層2とから構成される多層樹脂層を、支持体から剥離した後、基材層とするPCの両面に、樹脂層2が接するように多層樹脂層をそれぞれ載せ、圧着を行った。さらに130℃で30分間乾燥して、基材層の両面に多層樹脂層が積層された積層体を作製した。

実施例19〜23 基材層の種類、塗膜の乾燥後の厚みを表2に記載のように変更した以外は、実施例18と同様の操作をおこなって、積層体を作製した。なお、実施例19、21、23においては、基材層の片面にのみ多層樹脂層を圧着し、基材層の片面のみに多層樹脂層が積層された積層体を作製した。

比較例1〜10 基材層の種類、塗布液の種類、塗膜の乾燥後の厚みを表2に記載のように変更した以外は、実施例1と同様の操作をおこなって、積層体を作製した。比較例1〜6では、基材層に塗布液を塗布しなかった。

実施例1〜23と比較例6〜10においては、得られた積層体について、また比較例1〜5においては基材層について、熱収縮率、全光線透過率、ヘイズの評価をおこない、結果を表1、2に示した。

実施例1〜23の積層体は、基材層の両面または片面に、特定のポリアリレート樹脂を含有する樹脂層を形成したものであったため、全光線透過率が高く、150、180、200℃いずれの温度で加熱処理しても、熱収縮率が低く、ヘイズ変化が小さかった。

比較例1〜8の積層体は、本発明で規定する樹脂層を基材層に積層しなかったため、また、比較例9、10の積層体は、基材層が本発明で規定するものでなかったため、いずれも、加熱処理すると熱収縮率が高く、また、比較例2、7、8の積層体では、加熱処理するとヘイズが大きく変化した。