本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

従来、高密度で配置された複数の発光素子が、異なる蛍光体を含む第1の封止部材と第2の封止部材に覆われ、第1の封止部材と第2の封止部材が市松模様を構成するように配置された発光装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。

上記の特許文献1の発光装置によれば、レンズ又はリフレクタ等の2次光学系を使用することにより、照射像が発光領域をその中心を軸に回転する場合の色むらを少なくすることができるとされている。

特許第5895597号公報

上記の特許文献1の発光装置においては、発光素子間の隙間に第1の封止部材が埋め込まれている。この隙間に埋め込まれた第1の封止部材に進入した光は、この隙間に埋め込まれた第1の封止部材内で反射を繰り返した後、外部へ取り出される。

このため、この隙間に埋め込まれた第1の封止部材内の光路は、発光素子上の第1の封止部材又は第2の封止部材内の光路よりも長くなる。その結果、発光素子同士の隙間から発せられる蛍光の量が特に多くなり、格子状の色むらとして観察される。また、このような問題は、発光素子間の隙間が狭くなるほど顕著になる。

本発明の目的は、複数の発光素子が高密度に配置される場合であっても色むらが少ない発光装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記[1]〜[5]の発光装置、及び下記[6]〜[10]の発光装置の製造方法を提供する。

[1]基板と、前記基板上に設置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の隙間に埋め込まれた透明樹脂と、前記複数の発光素子及び前記透明樹脂上に形成された蛍光体含有樹脂層と、を有する、発光装置。

[2]前記蛍光体含有樹脂層が、蛍光色の異なる複数種の領域を有する、上記[1]に記載の発光装置。

[3]前記蛍光体含有樹脂層が、蛍光色の異なる第1の領域と第2の領域を有し、前記第1の領域と前記第2の領域が市松模様を構成するように分布している、上記[2]に記載の発光装置。

[4]前記蛍光体含有樹脂層の前記蛍光色の異なる複数種の領域の境界が前記透明樹脂上に位置する、上記[2]又は[3]に記載の発光装置。

[5]前記透明樹脂の最上部の位置が前記複数の発光素子の上面よりも高い、上記[4]に記載の発光装置。

[6]基板上に設置された複数の発光素子の隙間に透明樹脂を埋め込む工程と、 前記複数の発光素子及び前記透明樹脂上に蛍光体含有樹脂層を形成する工程と、を含む、発光装置の製造方法。

[7]前記蛍光体含有樹脂層が、蛍光色の異なる複数種の領域を有する、上記[6]に記載の発光装置の製造方法。

[8]前記蛍光色の異なる複数種の領域の境界が前記透明樹脂上に位置するように前記蛍光体含有樹脂層を形成する、上記[7]に記載の発光装置の製造方法。

[9]最上部の位置が前記複数の発光素子の上面よりも高くなるように前記透明樹脂を形成する、上記[8]に記載の発光装置の製造方法。

[10]前記透明樹脂及び前記蛍光体含有樹脂層をスクリーン印刷により形成する、上記[6]〜[9]のいずれか1項に記載された発光装置の製造方法。

本発明によれば、複数の発光素子が高密度に配置される場合であっても色むらが少ない発光装置及びその製造方法を提供することができる。

図1(a)は、実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。図1(b)は、図1(a)を部分的に拡大した図である。

図2(a)は、実施の形態に係る発光装置の上面図である。図2(b)は、蛍光体含有樹脂層を形成する前の発光装置の上面図である。

図3(a)〜(d)は、実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す垂直断面図である。

図4(a)、(b)は、実施の形態に係る発光装置の変形例の垂直断面図である。

〔実施の形態〕 (発光素子の構成) 図1(a)は、実施の形態に係る発光装置1の垂直断面図である。図1(b)は、図1(a)を部分的に拡大した図である。

発光装置1は、基板10と、基板10上に設置された複数の発光素子11と、複数の発光素子11の隙間に埋め込まれた透明樹脂15と、複数の発光素子11及び透明樹脂15上に形成された蛍光体含有樹脂層16と、を有する。

基板10は、例えば、Al₂O₃基板、AlN基板等のセラミック基板、表面が絶縁膜で覆われたAl基板やCu基板等の金属基板、又はガラスエポキシ基板であり、その表面にCu等からなる配線13、裏面にCu等からなるパッド電極14を有する。配線13とパッド電極14は、基板10をその厚さ方向に貫通するビア等を介して電気的に接続される。

発光素子11は、例えば、LEDチップ又はレーザーダイオードチップであり、透明な素子基板と、発光層を含む積層結晶層とを有する。また、発光素子11は、フリップチップ型等のフェイスダウン型の素子である。

発光素子11の電極12は、基板10の表面の配線13に接続され、パッド電極14及び配線13を介して外部から電源が供給される。

複数の発光素子11の個数や配置は特に限定されないが、高密度に配置される。ここで、高密度とは、例えば、発光素子11間の隙間(隣接する発光素子11の隙間)の幅Wが200μm以下であることをいう。

発光素子11が高密度で配置されることにより、発光装置1が発光色の異なる複数種の発光領域を有する場合の色むらを低減することができる。発光装置1が発光色の異なる複数種の発光領域を有する場合とは、例えば、蛍光体含有樹脂層16が蛍光色の異なる複数種の領域を有する場合や、複数の発光素子11が発光色の異なる複数種の発光素子からなる場合である。なお、複数の発光素子11が発光色の異なる複数種の発光素子からなる場合、発光素子の種類ごとに独立して電源を供給して、独立して発光強度を制御可能にすることにより、発光装置1に調光機能を付与することができる。

透明樹脂15は、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂であり、蛍光体を含まない。

透明樹脂15が蛍光体を含む場合、上述のように、透明樹脂15に進入した光の透明樹脂15内の光路が長くなるため、透明樹脂15から発せられる蛍光の量が蛍光体含有樹脂層16から発せられる蛍光の量よりも多くなり、発光装置1の発光に色むらが生じる。このため、透明樹脂15に蛍光体を含めないことにより、色むらを低減することができる。

この透明樹脂15が蛍光体を含む場合に生じる色むらは、発光素子間の隙間の幅Wが小さいほど大きくなる。このため、発光素子間の隙間の幅Wが特に小さい場合、例えば100μm以下である場合に、透明樹脂15が蛍光体を含まないことによる色むら低減の効果が大きくなり、50μm以下である場合に、より効果が大きくなる。

また、透明樹脂に光を透過させる際に生じる吸収は、白色樹脂に光を反射させる際に生じる吸収よりも小さい。このため、透明樹脂15の代わりに白色樹脂を用いる場合と比較して、吸収による光量の低下を抑えることができる。

蛍光体含有樹脂層16は、粒子状の蛍光体が分散したシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂からなる。なお、光取出効率を向上させるため、透明樹脂15の屈折率が発光素子11の素子基板の屈折率よりも小さく、蛍光体含有樹脂層16の屈折率が透明樹脂15の屈折率よりも小さいことが好ましい。

また、蛍光体含有樹脂層16は、蛍光色の異なる複数種の領域、すなわち異なる蛍光体を含む複数種の領域を有してもよい。この場合、蛍光色の異なる複数種の領域の境界が発光素子11の真上に位置しないように、すなわち蛍光色の異なる複数種の領域の境界が透明樹脂15上に位置するように蛍光体含有樹脂層16を形成することにより、発光装置1の発光色のばらつきが抑えられる。

図1(a)、(b)に示される例では、蛍光体含有樹脂層16は、蛍光色の異なる第1の領域16aと第2の領域16bから構成される。この場合、例えば、発光素子11が紫色発光素子、第1の領域16aが緑、橙、及び赤の暖色系の蛍光体を含む領域、第2の領域16bが青の寒色系の蛍光体を含む領域からなり、第1の領域16aからは赤みを帯びた白色光が取り出され、第2の領域16bからは青みを帯びた白色光が取り出される。ここで、赤みを帯びた白色光の色温度は、例えば2800Kであり、青みを帯びた白色光の色温度は、例えば6500Kである。

このように、蛍光体含有樹脂層16に暖色系の蛍光体と寒色系の蛍光体を含めることにより、発光装置1は、赤みを帯びた白色光と青みを帯びた白色光が混ざった太陽光に近い白色光を発することができる。また、蛍光体含有樹脂層16において、暖色系の蛍光体を含む領域と寒色系の蛍光体を含む領域とを分けることによって、波長の短い寒色系の蛍光が暖色系の蛍光体に再吸収されることを抑制できる。

図2(a)は、発光装置1の上面図である。図2(a)は、蛍光体含有樹脂層16が第1の領域16aと第2の領域16bから構成される場合の第1の領域16aと第2の領域16bの配置例を示している。図2(b)は、蛍光体含有樹脂層16を形成する前の発光装置1の上面図である。なお、図(1)の断面は、図2(a)の切断線A−Aにおける断面に相当する。

図2(a)に示される例では、第1の領域16aと第2の領域16bが市松模様を構成するように、すなわち縦方向及び横方向に沿って交互に位置するように正方格子状に分布している。これにより、第1の領域16aから発せられる光と第2の領域16bから発せられる光が混ざりやすく、色むらが抑えられる。

また、図2(a)、(b)に示されるように、1つの第1の領域16a又は第2の領域16bにつき、1つの発光素子11が用いられ、第1の領域16a又は第2の領域16bと発光素子11の平面方向の中心点がほぼ一致する。そして、例えば、発光素子11のサイズが1mm×1mmである場合、第1の領域16a及び第2の領域16bのサイズは1.05mm×1.05mmである。

(発光素子の製造方法) 図3(a)〜(d)は、実施の形態に係る発光装置1の製造工程を示す垂直断面図である。

まず、図3(a)に示されるように、複数の発光素子11が設置された基板10を準備する。

次に、図3(b)に示されるように、複数の発光素子11間の隙間に透明樹脂15を埋め込む。

透明樹脂15は、例えば、スクリーン印刷により形成される。この場合、発光素子11間の隙間の幅Wよりも開口幅の狭いマスクを用いてスクリーン印刷を行うことにより、より確実に透明樹脂15を複数の発光素子11の隙間に埋め込むことができる。例えば、幅Wが50μmである場合、開口幅が30μm程度のマスクを用いることができる。なお、透明樹脂15の埋め込みにはポッティング等の他の方法を用いてもよい。

次に、図3(c)に示されるように、蛍光体含有樹脂層16の第1の領域16aを形成する。

次に、図3(d)に示されるように、蛍光体含有樹脂層16の第2の領域16bを形成する。

蛍光体含有樹脂層16の第1の領域16a及び第2の領域16bは、例えば、スクリーン印刷により形成される。第1の領域16aと第2の領域16bはどちらが先に形成されてもよい。

図4(a)、(b)は、透明樹脂15の最上部の位置が複数の発光素子11の上面よりも高い構造を有する発光装置1の変形例の垂直断面図である。

蛍光体含有樹脂層16の蛍光色の異なる複数種の領域の境界が透明樹脂15上に位置する場合、透明樹脂15の最上部の位置を複数の発光素子11の上面よりも高くすることにより、蛍光体含有樹脂層16の先に形成される領域の樹脂硬化前の状態における横方向への広がりを抑えることができる。

具体的には、例えば、図3(c)に示される工程において、蛍光体含有樹脂層16の第1の領域16aが、第2の領域16bが形成される予定の場所にまで広がることを抑制できる。

より確実に透明樹脂15の最上部の位置を複数の発光素子11の上面よりも高くするためには、図4(b)に示されるように、透明樹脂15の一部が発光素子11の上面の縁に乗り上げるまで透明樹脂15を発光素子11間の隙間に注入することが好ましい。

(実施の形態の効果) 上記実施の形態によれば、発光素子間の隙間に蛍光体を含まない透明樹脂を埋め込むことにより、複数の発光素子が高密度に配置される場合であっても色むらが少ない発光装置を得ることができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。例えば、切削加工によりスクライビングラインを形成してもよい。

また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

1 発光装置 10 基板 11 発光素子 15 透明樹脂 16 蛍光体含有樹脂層 16a 第1の領域 16b 第2の領域