显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法
专利汇可以提供显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种显示装置及驱动芯片与阵列 基板 的绑定方法，包括阵列基板和与阵列基板对位设置的驱动芯片，阵列基板表面定义有绑定区域，绑定区域内间隔设置有多个第一 端子 ，所述驱动芯片靠近阵列基板一侧间隔设置有多个第二端子，第一端子与第二端子一一对位，绑定区域内还设置有至少一个第一虚拟端子，第一虚拟端子与第二端子对位，第一虚拟端子与第二端子具有一交叠面，且第一虚拟端子部分 覆盖 第二端子。通过在阵列基板上设置虚拟端子，来判断驱动芯片上的端子与虚拟端子的横向和纵向的偏位情况，进而判断阵列基板与驱动芯片的绑定效果，此种测量方式的 精度 更高，数值更加直观，从而提高对绑定效果判断的准确性。，下面是显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法专利的具体信息内容。
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板表面定义有绑定区域，所述绑定区域内间隔设置有多个第一端子；
驱动芯片，与所述绑定区域对位设置，所述驱动芯片靠近所述阵列基板一侧间隔设置有多个第二端子，所述第一端子与所述第二端子一一对位；其中，
所述绑定区域内还设置有至少一个第一虚拟端子，所述第一虚拟端子与所述第二端子对位，所述第一虚拟端子与所述第二端子具有一交叠面，且所述第一虚拟端子部分覆盖所述第二端子。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二端子具有超出所述交叠面的两侧的第一长度和第二长度，所述第一虚拟端子具有超出所述交叠面的两侧的第一宽度和第二宽度。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述绑定区域的两相对侧分别设置有一个所述第一虚拟端子。
4.根据权利要求1或3所述的显示装置，其特征在于，多个所述第一端子和所述第一虚拟端子整体呈扇形排列。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，两个所述第一虚拟端子分别设置于同一行的多个所述第一端子的两相对端。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一端子与其相对位的所述第二端子接入电信号，所述第一虚拟端子与其相对位的所述第二端子未接入电信号。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二端子在所述第一端子上的正投影位于所述第一端子内。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一端子、所述第二端子、以及所述第一虚拟端子均为条状结构。
9.一种驱动芯片与阵列基板的绑定方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，提供阵列基板，所述阵列基板上定义有绑定区域，在所述绑定区域内间隔设置多个第一端子和至少一个第一虚拟端子；
S20，提供驱动芯片，所述驱动芯片上间隔设置有多个第二端子；
S30，将所述驱动芯片与所述阵列基板绑定，其中，多个所述第二端子与所述第一端子和所述第一虚拟端子一一对位，所述第一虚拟端子与所述第二端子具有一交叠面，且所述第一虚拟端子部分覆盖所述第二端子；
S40，根据测量所述第二端子超出所述交叠面的长度、以及所述第一虚拟端子超出所述交叠面的宽度判断绑定是否合格。
10.根据权利要求9所述的绑定方法，其特征在于，通过测量所述第二端子超出所述交叠面的两侧的第一长度和第二长度、以及所述第一虚拟端子超出所述交叠面的两侧的第一宽度和第二宽度判断绑定是否合格。
显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法
技术领域
背景技术
芯片，通常将驱动芯片(IC)20直接绑定在显示面板上的绑定区域，以提供驱动信号。
应的驱动芯片上的Bump(凸起)尺寸，但是此种设计，Bump会被面板上的端子遮挡住，由于驱
动芯片不透光，测量绑定精度时只能通过阵列基板的一侧测量绑定效果，会影响后期量测
绑定偏位情况，进而影响对绑定效果的误判。
发明内容
侧测量绑定效果，而阵列基板上的端子往往大于驱动芯片上的端子，因此在测量绑定偏位
的过程中，容易对绑定效果产生误判的技术问题。
设置，所述驱动芯片靠近所述阵列基板一侧间隔设置有多个第二端子，所述第一端子与所
述第二端子一一对位；其中，所述绑定区域内还设置有至少一个第一虚拟端子，所述第一虚
拟端子与所述第二端子对位，所述第一虚拟端子与所述第二端子具有一交叠面，且所述第
一虚拟端子部分覆盖所述第二端子。
所述第一虚拟端子部分覆盖所述第二端子；
度判断绑定是否合格。
测量方式的精度更高，数值更加直观，从而提高对绑定效果判断的准确性。
附图说明
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其他的附图。
具体实施方式
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本申请保护的范围。
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
述第二端子21与所述第一端子11和所述第一虚拟端子12一一对位。
的正投影位于所述第一端子11内。通常由于驱动芯片20不透光，一般会选择从阵列基板10
的一侧来观察和测量绑定精度，但是由于第一端子11的尺寸大于第二端子21的尺寸，因此
第一端子11会遮挡住第二端子21的尺寸，给后期量测绑定偏位情况带来困难，量测时会出
现测量误差，导致对绑定效果误判，本实施例通过在阵列基板10上增设第一虚拟端子12，用
以提高判断阵列基板10与驱动芯片20绑定效果的准确度。
时，所述第一虚拟端子12部分覆盖所述第二端子21，而不是完全覆盖住所述第二端子21，这
样便能通过观察所述第一虚拟端子12超出所述交叠面102的宽度以及所述第二端子21超出
所述交叠面的长度，来判断对位情况。
其相对应的参考值进行对比，判定是否在符合绑定标准的范围内，该种测量方式相比传统
的通过标记点测量偏位的方式，具有测量精度更高，测量数值更加直观的优点。
可分别设置于同一行的多个所述第一端子11的两相对端，所述第一端子11与其相对位的所
述第二端子21接入电信号(电性连接)，所述第一虚拟端子12与其相对位的所述第二端子未
接入电信号，所述第一端子11与所述第二端子21可通过各向异性导电膜实现电连接。
个所述第一虚拟端子12整体还可呈矩形排列，端子排列的形状与实际设计需求有关，这里
不做限制。
缩导致电路短路情况发生。
有一交叠面102，且所述第一虚拟端子12部分覆盖所述第二端子21；
11。所述第一端子11和所述第一虚拟端子12可与所述阵列基板10上的金属功能层同层设
置，如在形成源漏极金属或栅极金属的同时，在阵列基板10上形成图案化后的所述第一端
子11和所述第一虚拟端子12。
实现绑定，与所述第一虚拟端子12对应的区域不设置所述各向异性导电膜，避免所述第一
虚拟端子12接入电信号，进而避免对信号传输产生影响。
值进行量测，获取横向偏位情况，对L1、L2的实际值进行量测，获取纵向偏位情况，相比传统
的点位量测偏位方式，能够减小绑定效果误判的风险。
精度更高，数值更加直观，从而提高对绑定效果判断的准确性。
想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案
的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
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