以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法
专利汇可以提供以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种以 银 石墨 复合材料 为基体的无氰 镀 银方法，要解决的问题是：如何降低银石墨复合材料的镀银成本。本发明的要点是：配制 电镀 液，在每升蒸馏 水 按以下比例同时投放三种原料，即 硝酸 银40-45g、 硫代 硫酸 钠 200-250 g和焦亚 硫酸 钾 40-45 g，倒入烧杯里，同时将磁 力 搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的 自来水 加热至25-35℃；将清洗后的银石墨样 块 和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300-500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1-1.5， 阴极 电流 密度 为0.8-1.0 A/dm2，直到电镀层达到所需厚度。，下面是以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法专利的具体信息内容。
1.一种以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法，它包括
配制电镀液，具体是在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银40-45g、硫代硫酸钠200-250 g和焦亚硫酸钾40-45 g，搅拌均匀后再滤去杂质成电镀液，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至25-35℃，水浴锅中自来水高度与烧杯中的电镀液高度持平；
用丙酮或乙醇对银石墨样块进行超声波清洗，将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300-500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1-1.5，银板接电源正极，银石墨样块接电源负极，阴极电流密度为0.8-1.0 A/dm2，直到电镀层达到所需厚度。
以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法
技术领域
背景技术
2
电镀时阴极电流密度为0.1-0.3 A/dm ，阴极与阳极面积比1：2。该方法存在的缺陷是，电镀液使用五种原料配制，成本较高，主要是醋酸铵和硫代氨基脲价格稍高。
发明内容
用丙酮或乙醇对银石墨样块进行超声波清洗，将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300-500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1-1.5，银板接电源正极，银石墨样块接电源负极，阴极电流密度为0.8-1.0 A/dm2，直到电镀层达到所需厚度。
具体实施方式
0.9 A/dm2，直到电镀层达到所需厚度。
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