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晶圆
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| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 一种用于灯丝灯的LED灯丝及其制备方法 | 2024-01-21 | 87 |
| 切割晶圆的方法及半导体芯片 | 2024-01-26 | 168 |
| 顶层金属互连层的制造方法 | 2024-02-07 | 938 |
| 检测件和晶圆 | 2024-02-08 | 425 |
| 晶圆托盘 | 2024-01-23 | 14 |
| 金属圆片级埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法 | 2024-01-24 | 233 |
| 一种蚀刻型表面声滤波芯片封装结构的制造方法 | 2024-02-02 | 288 |
| 横向绝缘栅双极型晶体管的制造方法 | 2024-01-28 | 521 |
| LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置 | 2024-02-06 | 915 |
| 声表面波滤波器晶圆键合封装工艺 | 2024-01-25 | 705 |
| 减少零层对准光罩使用的方法 | 2024-01-30 | 615 |
| 聚酰亚胺层的制造方法 | 2024-01-27 | 607 |
| 针测机传输机构晶圆防滑出保护装置及其保护方法 | 2024-02-04 | 917 |
| 半导体晶圆及其整平方法和封装方法 | 2024-01-29 | 484 |
| 用于沟槽刻蚀的光刻版及沟槽的刻蚀方法 | 2024-02-03 | 501 |
| 一种高分子表面活性剂溶剂化效应的计算方法和系统 | 2024-01-31 | 845 |
| 文件管理的方法及装置 | 2024-02-01 | 41 |
| METHOD FOR EVALUATING INTERNAL STRESS OF SILICON CARBIDE MONOCRYSTALLINE WAFER AND METHOD FOR PREDICTING WARPAGE IN SILICON CARBIDE MONOCRYSTALLINE WAFER | 2024-02-05 | 561 |
| WAFER LEVEL INTEGRATED CIRCUIT CONTACTOR AND METHOD OF CONSTRUCTION | 2024-02-09 | 334 |
| 半導體裝置的製造方法及該方法中所使用之半導體晶圓表面保護用膜、半導體晶圓壓制裝置及半導體晶圓安裝裝置 | 2024-01-22 | 472 |
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 传送手臂 | 2020-05-08 | 594 |
| 一种高精度Fan-out键合机 | 2020-05-08 | 25 |
| 晶圆图的生成方法 | 2020-05-08 | 923 |
| 用于硅片的中、精抛布的活化方法 | 2020-05-08 | 508 |
| 光学式感测装置的制造方法以及光学式感测装置 | 2020-05-08 | 781 |
| 一种双工器 | 2020-05-11 | 348 |
| 一种晶圆快速热处理机台的监控方法 | 2020-05-08 | 8 |
| 流场分布的检测方法 | 2020-05-08 | 671 |
| 一种晶圆测试机 | 2020-05-11 | 903 |
| 一种防止翘曲的屏蔽栅MOSFET版图 | 2020-05-11 | 613 |
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