专利汇可以提供一种用于灯丝灯的LED灯丝及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及LED技术领域,涉及一种用于 灯丝 灯的 LED灯 丝及其制备方法,用于灯丝灯的LED灯丝包括衬底以及成型于所述衬底上的LED串,所述LED串包括直线 串联 的若干LED单元,每个LED单元包括依次形成于衬底上的N型 半导体 层、 发光层 、P型半导体层和电扩散层,前一个LED单元上的N型半导体层与后一个LED单元上的电扩散层通过导电桥相连,所述LED单元之间的空隙内填充有绝缘体,第一LED单元的所述电扩散层上引出正极线,最末LED单元的N型半导体层上引出负极线。本LED灯丝制造工艺比较简单,相对以往工艺电连接可靠性更好,良率高。,下面是一种用于灯丝灯的LED灯丝及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种用于灯丝灯的LED灯丝,包括衬底以及成型于所述衬底上的LED串,所述LED串包括直线串联的若干LED单元,其特征在于:每个LED单元包括依次形成于衬底上的N型半导体层、发光层、P型半导体层和电扩散层,前一个LED单元上的N型半导体层与后一个LED单元上的电扩散层通过导电桥相连,所述LED单元之间的空隙内填充有绝缘体,第一LED单元的所述电扩散层上引出正极线,最末LED单元的N型半导体层上引出负极线。
2.根据权利要求1所述的用于灯丝灯的LED灯丝,其特征在于:所述衬底的材料选用蓝宝石、碳化硅或硅当中的一种。
3.根据权利要求1所述的用于灯丝灯的LED灯丝,其特征在于:所述N型半导体层和P型半导体层的材料为氮化镓、砷化镓、磷化铟或氮化铝镓铟中的一种。
4.根据权利要求1所述的用于灯丝灯的LED灯丝,其特征在于:所述电扩散层的材料为氧化铟锡。
5.根据权利要求1所述的用于灯丝灯的LED灯丝,其特征在于:所述LED串外侧还设有荧光胶。
6.关于权利要求1-5任一所述的LED灯丝的制造方法,其特征在于步骤包括:
①在面状的衬底上依次形成N型半导体层、发光层、P型半导体层和电扩散层,形成晶圆片;
②从电扩散层表面蚀刻出深达N型半导体层的网格状切割道,形成一个个独立的N层半导体连接的LED单元;
③在切刻道基础上再局部进一步刻蚀至露出衬底表面,形成只有衬底连接的LED单元,令每个LED单元上露出N型半导体层的导电面;
④从导电面上制作出高于电扩散层的N极线,从电扩散层上制作出P极线;
⑤在连接方向的LED单元之间填充绝缘体,绝缘体表面与电扩散层齐平;
⑥沿LED单元连接方向,将前一个LED单元上的N极线与后一个LED单元上的P极线电连接形成导电桥,同时从第一LED单元的所述电扩散层上引出正极线,最末LED单元的N型半导体层上引出负极线;
⑦将晶圆片沿平行于LED单元连接方向的切刻道切割成等宽的LED灯丝。
7.根据权利要求6所述的LED灯丝的制造方法,其特征在于:步骤⑦之后还会在LED灯丝外封装一层荧光胶。
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