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序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
81 センサ JP2012167931 2012-07-30 JP5919124B2 2016-05-18 高月 修; 青山 倫久; 向井 元桐; 住吉 雄一朗
82 センサ JP2014196935 2014-09-26 JP2016070689A 2016-05-09 青山 倫久; 向井 元桐; 高月 修
【課題】ハーメチックシール部分からのオイル漏れが生じた場合であっても、ダイアフラムの破損を抑制することができる圧センサを提供する。
【解決手段】ダイアフラムと、前記ダイアフラムとの間でオイルが封入された受圧空間が形成され前記受圧空間内に圧力検出素子が設けられたベースと、前記ダイアフラムを挟んで前記ベースと対向して設けられ且つ流体流入管と接続されており、前記ダイアフラムとの間に前記流体流入管を通じて圧力が導入される加圧空間が形成された受け部材と、を一体的に接合した圧力検出部を備え、前記圧力検出部に接続されるリードピンが前記ベースに設けられた貫通孔に対してハーメチックシール部により封止された圧力センサにおいて、
前記ダイアフラムと前記ベースとの間の受圧空間内に、前記ダイアフラムの変形を抑制する接触面を有する変形抑制部材がさらに配置されている。
【選択図】図1
83 センサ JP2014171857 2014-08-26 JP2016045172A 2016-04-04 高月 修; 青山 倫久; 向井 元桐
【課題】半導体圧センサが収納されており且つ外側がカバーで覆われている圧力センサにおいて、高い気密性を維持しつつ、構造の簡略化を図った圧力センサを提供する。
【解決手段】カバー60内が圧力検出部100で区切られて形成されている空間51の内部には半導体圧力検出素子41のリードピン43及びリード線47が収容され、接着剤71が封入されている。また、筐体は金属製のカバー60により構成され、流管接続部材である受け部材2とカバー60とは全周に亘って溶接により接合されているので、圧力検出部110の流管接続部材である受け部材2とカバー60とは間隙が生じることなく、カバー60の圧力検出部110側から、カバー60と受け部材2の間を通じて分等の液体が侵入しようとしても、溶接部70によって阻止される。
【選択図】図1
84 センサ JP2014085260 2014-04-17 JP2015206602A 2015-11-19 青山 倫久; 伊藤 寛; 向井 元桐
【課題】圧センサの受圧空間内の帯電防止を図る。
【解決手段】圧力センサ1は、カバー35内に固定されるベース23にダイアフラム50が取り付けられてオイルが封入される受圧空間26が形成される。受圧空間26には半導体形圧力検出装置2が設置されると共に、半導体形圧力検出装置2の端子にはボンディングワイヤ29により、調整用リードピン36A〜36C、アース端子用リードピン33Aに接続される。受圧空間26のベース23を挟んで対向して配線基板31が設けられ、配線基板31には調整用リードピン36A〜36Cのうち1本以上とアース端子用リードピン33Aが電気的に接続するよう、金属箔51が設けられる。これにより受圧空間26内に封入された絶縁性媒質の帯電を防止する。
【選択図】図1
85 センサ JP2013265876 2013-12-24 JP2015121485A 2015-07-02 高月 修; 青山 倫久; 向井 元桐
【課題】書き込み端子への高電圧のパルスノイズ等の印加によるEPROMのデータ消失を防止することが可能な圧検出素子を具備する圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力検出素子21の出力用端子の1つであるGND端子21dと、EPROM書き込み用端子の1つであるEPROMドレイン端子21hとを、コンデンサ60を介して接続する。GND端子21dはリードピン33A等を介して接地されているため、この構成によってEPROMドレイン端子21hとこれに接続するリードピン36aに高電圧のパルスノイズ等が印加されたとしても、コンデンサ60を介してグランドに逃がすことが可能となり、EPROM21aのデータ消失を防ぐことが可能となる。
【選択図】図2
86 センサ JP2019184504 2019-10-07 JP2021060273A 2021-04-15 向井 元桐; 青山 倫久
【課題】コストを抑えつつも、ノイズの影響を抑制できる圧センサを提供する。
【解決手段】圧力センサにおいて、導電性素材からなるベースとダイアフラムとの間に形成された受圧空間内に絶縁性媒質が封入されており、ベースに対向するダイアフラムの面に、圧力検出装置に対向して、絶縁性媒質よりも誘電率が高い絶縁層を形成している。外部の配管から接続ナットを介して圧力検出ユニットに高周波ノイズが伝達された場合、コンデンサと同様の効果が発揮されて、高周波ノイズによる電荷が絶縁層側に蓄積され、圧力検出装置に影響を与えることが抑制される。
【選択図】図1
87 センサ JP2019183885 2019-10-04 JP2021060250A 2021-04-15 向井 元桐; 青山 倫久
【課題】静電気が発生しやすい外部環境におかれても、ノイズの影響を抑制できる圧センサを提供する。
【解決手段】圧力センサにおいて、ベースは導電性素材から形成されており、除電板は、ベース上に設けられる第1の絶縁性部材と、第1の絶縁性部材の表面に形成された導電層とを有し、導電層は、ベースに対して電気的に接続されておらず、配線層のグラウンドと同電位に維持されており、圧力検出装置は、ベース上に設けられる第2の絶縁性部材と、圧力検出素子とを備え、圧力検出素子とベースとの間に第2の絶縁性部材が配置されており、第1の絶縁性部材の誘電率をε1とし、第2の絶縁性部材の誘電率をε2とし、絶縁性媒質の誘電率をε3としたとき、以下の式(1)及び式(2)が成立する。
ε1>ε2・・・(1)
ε1>ε3・・・(2)
【選択図】図1
88 センサ JP2018041311 2018-11-07 JPWO2019187303A1 2020-06-11 高月 修; 笠原 竜則; 保坂 優太; 金原 太郎
静電気ノイズ等による影響を抑えるために簡素な構造の導電部材を備え、小型化を図りつつコストも低減できる圧センサを提供する。圧力センサ1は、流体の圧力を受けるダイアフラム50と、前記ダイアフラム50との間に絶縁性媒質が封入された受圧空間52を形成するベース40と、前記受圧空間52内において前記ベース40に配置され、前記絶縁性媒質に伝達された圧力を検出して電気的圧力信号に変換する圧力検出装置60と、前記圧力検出装置60と外部の電気回路との間で、電気的接続を行うための複数の端子ピン70、72と、前記圧力検出装置60の表面に対向して配置された導電板151と、前記導電板151を支持する脚部152とを備えた導電部材150と、を有し、少なくとも前記導電板151は、前記端子ピンのいずれかに電気的に接続されている。
89 センサ JP2018131030 2018-07-10 JP2020008468A 2020-01-16 志村 智紀; 向井 元桐; 青山 倫久; 田村 葉子
【課題】組み付け時や使用時に部品に過度な応が加わることを抑制できる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサは、雄コネクタ190と、セラミック製のベース110と、上部フランジ部142と、ベース110と接合された中空円筒部141とを備えた金属製のリング部材140と、リング部材の下部フランジ部143と溶接により接合されるフランジ部121を備えた金属製の受け部材120と、リング部材の下部フランジ部143と受け部材のフランジ部121との間に挟まれたダイアフラム130と、受け部材と雄コネクタ190とを連結する、カシメ部CKを備えたカシメ部材180と、ベースとダイアフラムとの間に形成された受圧空間S1側において、ベースに取り付けられた圧力検出装置150と、を有し、接合された下部フランジ部143とフランジ部121とは、リング部材の軸線方向において、カシメ部材と雄コネクタ190との間に挟持される。
【選択図】図3
90 センサ JP2018128856 2018-07-06 JP2020008396A 2020-01-16 田村 葉子; 青山 倫久; 志村 智紀; 向井 元桐; 荻原 開
【課題】製造時のコストや工数を低減できる圧センサを提供する。
【解決手段】圧力センサは、流体の圧力を受けるダイアフラム130と、前記ダイアフラム130との間に媒質が封入された受圧空間S1を形成するベース110と、前記受圧空間S1内において前記ベース110に配置され、前記媒質に伝達された圧力を検出して電気的圧力信号に変換する圧力検出装置150と、前記圧力検出装置150に接続された複数のリードピン160,162,164と、それぞれ係合孔22cを形成した複数のターミナルピン22を備えたコネクタ部材190と、を有し、前記リードピン160,162,164の端部が前記ターミナルピン22の係合孔22cに嵌合しており、前記端部と前記係合孔22cとが導電的に連結されている。
【選択図】図3
91 センサ JP2015084545 2015-04-16 JP6498021B2 2019-04-10 青山 倫久; 向井 元桐
92 センサ JP2015068134 2015-03-30 JP6422383B2 2018-11-14 青山 倫久; 向井 元桐; 高月 修
93 センサ JP2014171857 2014-08-26 JP6389698B2 2018-09-12 高月 修; 青山 倫久; 向井 元桐
94 センサ JP2014196935 2014-09-26 JP6362497B2 2018-07-25 青山 倫久; 向井 元桐; 高月 修
95 センサ JP2013071168 2013-03-29 JP6106004B2 2017-03-29 高月 修; 青山 倫久; 向井 元桐; 住吉 雄一朗
96 センサ JP2015084545 2015-04-16 JP2016205873A 2016-12-08 青山 倫久; 向井 元桐
【課題】受圧空間内に導電性部材を取り付ける際に、組立作業を簡素化し、製品精度を向上できる圧センサを提供する。
【解決手段】流体の圧力を受圧するダイアフラムと、前記ダイアフラムとの間でオイル等の絶縁性媒質が封入された受圧空間が形成されるベースと、前記受圧空間内に設けられるとともにアースパッドを含む複数のボンディングパッドを備えた圧力検出素子と、前記ベースを貫通するとともに前記圧力検出素子と電気的に接続される複数の端子ピン及び1つのアース端子ピンとを具備した圧力センサであって、前記ベースは、前記複数の端子ピン及び前記アース端子ピンが貫通する環状のシール部材と、前記環状のシール部材の内側に配置されて前記圧力検出素子が取り付けられる除電部材と、を含み、前記除電部材は、前記圧力検出素子のアースパッド及び前記アース端子ピンと電気的に接続されている。
【選択図】図1
97 センサ JP2015084539 2015-04-16 JP2016205872A 2016-12-08 青山 倫久; 向井 元桐
【課題】受圧空間内に導電性部材を取り付ける際に、組立工程を簡素化し、製品精度を向上できる圧センサを提供する。
【解決手段】流体の圧力を受圧するダイアフラムと、前記ダイアフラムとの間でオイル等の絶縁性媒質が封入された受圧空間が形成されるベースと、前記受圧空間内に設けられるとともにアースパッドを含む複数のボンディングパッドを備えた半導体型圧力検出装置と、前記ベースを貫通するとともに前記半導体型圧力検出装置と電気的に接続される複数の端子ピン及び1つのアース端子ピンとを具備した圧力センサであって、前記ベースと前記ダイアフラムとの間であって、かつ前記半導体型圧力検出装置の周囲位置に除電板が設けられており、前記除電板は、前記アース端子ピンの一端に固定されており、前記アースパッドは、前記除電板と電気的に接続されている。
【選択図】図1
98 センサ JP2015170351 2015-08-31 JP2015215364A 2015-12-03 高月 修; 青山 倫久
【課題】圧検出部の気密性を維持し、出力用リードピン周りの構造上の脆弱性を改善した圧力センサを提供する。
【解決手段】
ベース23及び圧力検出素子21を有する圧力検出部2と、圧力検出素子の中心軸から偏心するようにベースを貫通して貫通部23aにおいてハーメチックシール23bにより封止され、一端が圧力検出素子に電気的に接続され、他端が圧力検出部の外部に突出する出力用リードピン33及び調整用リードピン36と、出力用リードピンの中心軸から偏心する外部出力用リード線32と、出力用リードピン及び外部出力用リード線の圧力検出部側の端部が互いに電気的に接続され、ベースから離間する配線基板31と、圧力検出部及び配線基板等を収容するカバー35とを備えた圧力センサ1において、配線基板が調整用リードピン側まで延長され、調整用リードピンが配線基板に固定され、配線基板を埋めるようにカバーの内部には接着剤が充填される。
【選択図】図1
99 穎塊 TW083212050 1994-08-19 TW257218U 1995-09-11 方惠民; 施士力; 陳志文
本創作係關於一種穎塊,主要在本體一側形成平衡壓重之後體塊以為重心所在,另側則形成一具上、下衝孔之緩潮空間,使潮浪沖刷時能使其經一轉折而消減能量,能隨潮位高低達到消波效果。
100 TW06823756 1978-11-17 TW027974U 1979-12-01 ALEXANDER T.GELLOS
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