作为层叠陶瓷电容器的制造工艺，已知将在剥离薄膜上形成的陶瓷生片进行层叠的方法(例如，日本特许3870785号公报)。近来，由于寻求层叠陶瓷电容器的小型化，因此，电介质层的厚度越来越薄。伴随着此，电介质层的形成中所使用的剥离薄膜要求具有凹凸被充分降低的表面且具有良好的剥离性。
提案有具有在含有填充物的基材薄膜上依次层叠平坦化层和由硅树脂形成的剥离层的层叠结构的剥离薄膜。通过具有这样的层叠结构，维持了足够的机械强度，并且实现表面的凹凸减少的良好的平滑性和剥离性的并存。
在上述的剥离薄膜的情况下，需要在基材薄膜上至少设置平坦化层和剥离层这两层。因此，寻求通过使平坦化层和剥离层一体化而成为一层结构，并使制造工序简化。
但是，在基材薄膜上不形成平坦化层而只形成剥离层的情况下，为了充分降低表面(剥离面)的凹凸，有必要使剥离层的厚度比现有的剥离层的厚度大。但是，通常，剥离层由热固化系的硅树脂等形成以能够发挥良好的剥离性，如果增大剥离层的厚度，那么已知存在以下问题：难以使剥离层内部充分地固化，另外，在剥离层表面易于产生凹凸。
另一方面，在剥离层上使用光(紫外线)固化系的硅树脂的情况下，在剥离面上涂布含有电介质成分及电极成分的膏体的情况下，存在以下问题：膏体容易弹起，难以得到良好的涂布性。
在此，作为用于降低剥离层表面的凹凸的对策，可以举出减少基材薄膜所含的填充物的量。但是，在此情况下，存在以下问题：基材薄膜，即剥离薄膜的机械强度降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供具有兼备良好的剥离性和涂布性的剥离面、且可以容易地制造的剥离薄膜，以及这样的剥离薄膜的制造方法。另外，其目的在于，通过使用这样的剥离薄膜而可以形成针孔及厚度的偏差充分地被降低的生片，从而提供适于制造层叠陶瓷制品的陶瓷部件薄片，以及其制造方法。再有，其目的在于，提供通过使用上述的陶瓷部件薄片而可以充分地提高陶瓷部件的制造中的成品率的陶瓷部件的制造方法。
为了达成上述目的，本发明提供这样的剥离薄膜：是具备基材薄膜和设置在基材薄膜的一个面上的聚合物层的剥离薄膜，聚合物层具备：含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的层和含有硅酮聚合物成分的膜，该硅酮聚合物成分覆盖该层的与基材薄膜侧相反的一侧的表面的一部分，硅酮聚合物成分为(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的聚合物。
这样的剥离薄膜具备含有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物的聚合物层。该聚合物层在与基材薄膜侧相反的一侧的表面的一部分上具备含有硅酮聚合物成分的膜。具备含有该硅酮聚合物成分的膜的一侧的聚合物层的表面成为形成有陶瓷生片及电极生片等的剥离面，但是，如上所述，该剥离面在一部分上具备含有硅酮聚合物成分的膜，因此，在剥离性方面良好。另外，在剥离面上也露出有(甲基)丙烯酸酯成分的固化物，因此，在涂布含有电介质材料及电极材料等的膏体之际，这些膏体难以弹起而在涂布性方面也良好。
另外，这样的剥离薄膜不须在基材薄膜上个别形成剥离层和平坦化层，能够只形成聚合物层，因此，可以使制造工序简化并容易地制造。
优选，本发明的剥离薄膜在具备膜的聚合物层的表面上，与水的接触角为82～104°。于是，能够作为在剥离性方面更为良好的剥离薄膜。
优选，在将聚合物层中的硅酮聚合物成分的含量作为b(质量％)、聚合物层的密度作为d(g/cm3)、聚合物层的厚度作为t(μm)时，本发明的剥离薄膜满足下述式(1)。于是，可以以更加高的水准实现剥离面的剥离性和涂布性的并存。
0.2≤10×b×t×d≤6    (1)
优选，本发明的剥离薄膜，其聚合物层的厚度t(μm)为0.5～3μm。于是，能够进一步充分降低剥离面的凹凸。
优选，本发明的剥离薄膜，其聚合物层的厚度t比与聚合物层接触的基材薄膜的表面的最大突起的高度大。于是，能够进一步充分降低剥离面的凹凸。
另外，在本发明中，提供陶瓷部件薄片，其具备上述的剥离薄膜和在该剥离薄膜的聚合物层上由陶瓷生片及电极生片中的至少一种所形成的生片。
该陶瓷部件薄片由于凹凸被充分地降低，并且具备具有良好的剥离性的剥离薄膜，因此，能够充分地降低陶瓷生片及电极生片的针孔及厚度的偏差。其结果，可以充分地提高层叠陶瓷电容器等的陶瓷制品的成品率。
另外，在本发明中，提供剥离薄膜的制造方法，其是具有基材薄膜和在该基材薄膜上的聚合物层的剥离薄膜的制造方法，该制造方法具有：涂布液调制工序，调制含有光聚合引发剂、有机溶剂、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；聚合物层形成工序，在基材薄膜上涂布涂布液并使之干燥，通过光照射而使(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油聚合，在基材薄膜上形成聚合物层。
在该制造方法中，使用相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油来调制涂布液，并使它们聚合而形成聚合物层。因此，能够形成含有(甲基)丙烯酸酯成分的聚合物的层的表面的一部分被改性硅油的聚合物覆盖的聚合物层。由此，能够作为在陶瓷生片的剥离性和电介质膏体的涂布性两方面良好的聚合物层。另外，由于没有必要如现有那样分别形成平坦化层和剥离层，因此，可以容易地制造剥离薄膜。
另外，在本发明中，提供陶瓷部件薄片的制造方法，该陶瓷部件薄片具备剥离薄膜以及在该剥离薄膜上形成的陶瓷生片和/或电极生片，其中，所述剥离薄膜具备基材薄膜和在该基材薄膜上的聚合物层，所述陶瓷生片和/或电极生片位于所述剥离薄膜的所述聚合物层上，该制造方法具有：涂布液调制工序，调制含有光聚合引发剂、有机溶剂、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；聚合物层形成工序，在基材薄膜上涂布涂布液并使之干燥，通过光照射而使(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油聚合，在基材薄膜上形成聚合物层；薄片形成工序，在聚合物层上分别涂布含有陶瓷粉末的膏体和/或含有电极材料的膏体并使之干燥，在剥离薄膜上形成陶瓷生片和/或电极生片。
根据该陶瓷部件用薄片的制造方法，由于使用凹凸被充分地降低且兼备良好的剥离性和涂布性的剥离薄膜，因此，能够容易地形成陶瓷生片及电极生片，并且能够充分地抑制各生片中的针孔的发生及各生片的厚度偏差。其结果，可以充分地提高层叠陶瓷电容器等的陶瓷制品的成品率。另外，可以谋求制造工序的简化并且降低制造成本。
优选，在本发明的陶瓷部件用薄片的制造方法中，(甲基)丙烯酸酯成分含有烷烃(二醇)二(甲基)丙烯酸酯单体，膏体含有丁醛树脂。通过含有丁醛树脂，能够充分地提高各生片的机械强度。另外，尽管丁醛树脂通过来自聚乙烯醇的羟基而具有亲水性的结构，但是，由于烷烃(二醇)二(甲基)丙烯酸酯单体为疏水性，因此，能够进一步提高各生片的剥离性。
另外，在本发明中，提供陶瓷部件的制造方法，其中，陶瓷部件具备烧结体，该制造方法具有：准备工序，准备多个上述的陶瓷部件薄片；层叠工序，层叠陶瓷部件薄片的生片，得到具有多个生片的层叠体；烧成工序，烧成层叠体而得到烧结体。
在该陶瓷部件的制造方法中，由于使用具有剥离薄膜的陶瓷部件薄片，其中，剥离薄膜具有上述的特征，因此，能够以高成品率制造陶瓷部件。
根据本发明，能够提供具有剥离面且可容易地制造的剥离薄膜、以及这样的剥离薄膜的制造方法，其中，剥离面兼备良好的剥离性和涂布性。另外，通过使用这样的剥离薄膜而可以形成针孔及厚度的偏差被充分地降低的生片，从而能够提供适于层叠陶瓷制品的制造的陶瓷部件薄片、以及其制造方法。另外，能够提供通过使用上述的陶瓷部件薄片而可以在陶瓷部件的制造中、充分地抑制不良品的发生并充分地提高成品率的陶瓷部件的制造方法。
附图说明
图1为模式地表示本发明的剥离薄膜的最佳实施方式的截面图。
图2为模式地表示本发明的陶瓷部件薄片的一个最佳实施方式的截面图。
图3为模式地表示根据本发明的陶瓷部件的制造方法而得到的陶瓷部件的一个例子的截面图。

以下，根据情况，参照附图，对本发明的最佳实施方式进行详细说明。在此，在图的说明中，对同一或同等要件标记同一符号，根据情况而省略重复的说明。
图1为模式地表示本发明的剥离薄膜的最佳实施方式的截面图。剥离薄膜10具备基材薄膜12和设置于基材薄膜12的一个面上的聚合物层14。
聚合物层14含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分，在聚合物层14的与基材薄膜12侧相反的一侧的表面14a上，含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的层的表面的一部分被硅酮聚合物成分覆盖。而且，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和与它对应的甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酰”是指丙烯酰和与它对应的甲基丙烯酰。
(甲基)丙烯酸酯聚合物成分是指由(甲基)丙烯酸酯单体和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物的聚合物(固化物)构成的成分，能够通过使(甲基)丙烯酸酯单体和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物聚合而得到。作为优选的(甲基)丙烯酸酯单体的例子，可以举出壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯。
硅酮聚合物成分是指由(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的聚合物构成的成分，能够通过使该改性硅油聚合而得到。作为优选的改性硅油的例子，可以举出单末端(甲基)丙烯酸酯改性硅油、双末端(甲基)丙烯酸酯改性硅油、侧链(甲基)丙烯酸酯改性硅油、双末端侧链(甲基)丙烯酸酯改性硅油、单末端乙烯基改性硅油、双末端乙烯基改性硅油、侧链乙烯基改性硅油、双末端侧链乙烯基改性硅油等。另外，必要时，可以选择多种上述改性硅油并混合。
在形成聚合物层14时，能够通过改性硅油的(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基与(甲基)丙烯酸酯成分反应，使改性硅油固定在(甲基)丙烯酸酯聚合物上，从而形成含有硅油聚合物成分的膜。另外，在上述反应之际，改性硅油的(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基的一部分彼此可以反应。在本实施方式的剥离薄膜中，能够充分地减少未反应的硅油，在涂布电介质膏体等的情况下，能够充分地降低弹力。另一方面，如果使用非反应性的硅油，那么在涂布电介质膏体等时，易于产生弹力。这被认为是以下原因：由于非反应性硅油在聚合物层中未固化，因此，在保存中，硅油一边移动表面，一边在卷为辊状的情况下在未形成有剥离层的面上转写，而在宏观的水平上使聚合物层的表面不均匀。
聚合物层14的厚度t(μm)优选为0.5～3μm，更优选为1～2μm，更加优选为1～1.5μm。在该厚度t(μm)为0.5μm以下的情况下，剥离薄膜10的表面14a的平滑性损失，在表面14a上形成生片的情况下，存在这样的趋势：容易产生针孔和厚度的偏差。另一方面，在该厚度t(μm)超过3μm的情况下，在基材薄膜薄的时候，存在这样的趋势：剥离薄膜10卷曲。
聚合物层14中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分的含量为：相对于100质量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分，硅酮聚合物成分优选为0.001～10质量份，更优选为0.01～2质量份，更加优选0.1～0.2质量份。在相对于100质量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的、硅酮聚合物成分的含量不到0.001质量份的情况下，存在这样的趋势：在聚合物层14的表面14a中十分良好的剥离性被损害。另一方面，在相对于100质量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的、硅酮聚合物成分的含量超过10质量份的情况下，在聚合物层14的表面(剥离面)14a上涂布陶瓷膏体及电极膏体的情况下，存在这样的趋势：膏体弹起而难以以均匀的厚度进行涂布。
聚合物层14的密度d(g/cm3)优选为0.95～1.25g/cm3，更优选为1.0～1.2g/cm3，更加优选为1.05～1.15g/cm3。具有这样的密度的聚合物层14能够充分地抑制卷曲的发生。
形成于基材薄膜12的表面上的、聚合物层14中的每单位面积的硅酮聚合物成分的量(mg/cm2)能够通过10×b×t×d来计算。通过该数学式计算的硅酮聚合物成分的量优选为0.2～6mg/cm2，更优选为0.2～4mg/cm2，更加优选为0.2～3mg/cm2，特别优选为0.2～2mg/cm2。如果硅酮聚合物成分的量过多，那么在涂布电介质膏体的情况下，存在这样的趋势：十分良好的涂布性被损害。另一方面，如果硅酮聚合物成分的量过少，那么存在这样的趋势：十分良好的涂布性被损害。
聚合物层14除了(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分之外，还可以含有二氧化硅等无机粒子。
优选，聚合物层14的一个表面14a为：凹凸被充分地降低，即平滑。于是，在表面14a上形成有陶瓷生片及电极生片的情况下，能够充分地抑制生片中的针孔的发生，并充分地降低厚度的偏差。
聚合物层14的表面14a的最大突起的高度(SRp)优选为0.2μm以下，更优选为0.1μm以下，进一步优选为0.05μm以下。该最大突起的高度，例如，在形成聚合物层14之际，能够通过改变聚合物层14的厚度t来调整。最大突起的高度(SRp)按照JIS B0601，能够使用Ryoka Systems公司的Micromap System(光学干涉式三维非接触表面形状测量系统)来进行测量。
聚合物层14，在表面14a上，具有覆盖含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的固化物的层的一部分的含有硅酮聚合物成分的膜。由该膜覆盖的部分和未被覆盖的部分的比例为：在聚合物层14形成时，能够通过调制相对于(甲基)丙烯酸酯成分的硅油的添加量，而进行控制。而且，在表面14a的一部分上，露出有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分。在聚合物层14形成时，如果减少相对于(甲基)丙烯酸酯成分的硅油的使用比率，那么表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出量增多。另一方面，如果增大相对于(甲基)丙烯酸酯成分的硅油的使用比率，那么表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出量减少。于是，剥离薄膜10可以使良好的剥离性和涂布性并存。
作为基材薄膜12，使用由合成树脂形成的薄膜。作为合成树脂，可以举出聚酯树脂、聚丙烯树脂或聚乙烯树脂等的聚烯烃树脂、聚乳酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂或聚苯乙烯树脂等的丙烯酸树脂、尼龙等的聚酰胺树脂、聚氯乙烯树脂、聚氨酯树脂、氟树脂、聚苯硫醚树脂等。其中，优选聚酯树脂，如果考虑力学特性、透明性、成本等，那么更优选聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。
基材薄膜12的厚度s优选为10～100μm，更优选为20～50μm。在厚度s不到10μm的情况下，存在这样的趋势：剥离薄膜10的尺寸稳定性等的物理特性被损害，在超过100μm的情况下，存在这样的趋势：剥离薄膜的每单位面积的制造成本上升。
从充分地提高剥离薄膜10的机械强度的观点出发，基材薄膜12优选含有不会使透明性恶化程度的填充物(填充剂)。填充物没有特别的限定，能够使用例如碳酸钙、磷酸钙、二氧化硅、高岭土、滑石、氧化钛、气相二氧化硅、氧化铝、有机粒子等。
接着，以下对本实施方式的剥离薄膜10的制造方法进行说明。
本实施方式的剥离薄膜10的制造方法具有：涂布液调制工序，调制含有光聚合引发剂、有机溶剂、相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；前体层形成工序，在基材薄膜12上涂布调制的涂布液并使之干燥，而形成前体层；聚合物层形成工序，向前体层照射光而使前体层中所含的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油聚合(固化)，在基材薄膜12上形成聚合物层14。以下，对各工序进行详细说明。
在涂布液调制工序中，首先，准备相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油成分。“相互不相溶”是指在混合各个成分时产生相分离并发生白浊，而不是均匀的溶液。
(甲基)丙烯酸酯成分是指(甲基)丙烯酸酯单体和/或(甲基)丙烯酸酯低聚物，作为其优选的例子，可以举出A-NOD-N、A-DOD(以上，新中村化学工业公司制，商品名)。作为改性硅油的优选的例子，可以举出X-22-164A、X-22-164B、X-22-164C、X-22-164E、X-22-174D、X-22-2426(以上，信越化学工业株式会社制，商品名)。通过使用它们，能够得到进一步降低剥离面14a的凹凸并在平滑性方面更为良好的剥离薄膜10。
作为(甲基)丙烯酸酯单体，优选使用下述通式(2)所表示的物质。改性硅油为(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的硅油，优选使用下述通式(3)或(4)所表示的物质。

上述通式(2)中，n表示5～20的整数。

上述通式(3)中，R3和R4表示单键或2价的烃基，m表示1以上的整数。R3和R4优选碳原子数为1～10左右的聚亚甲基、或者碳原子数为1～10的亚烷基。另外，m优选为10～1000左右。

上述通式(4)中，R5和R6表示单键或2价的烃基，k表示1以上的整数。R5和R6优选碳原子数为1～10左右的聚亚甲基、或者碳原子数为1～10的亚烷基。另外，k优选为10～1000左右。
作为光聚合引发剂，能够使用自由基系光引发聚合剂。在使用紫外线的情况下，可以使用例如α-羟烷基苯酮(hydroxyalkylphenone)、α-氨烷基苯酮(aminoalkylphenone)等。作为市售品，能够使用IRGACURE 184、IRGACURE 127、IRGACURE907、IRGACURE379、DAROCURE1173(以上，Ciba Specialty Chemicals公司制，商品名)。
作为有机溶剂，使用能够使(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油两者溶解的溶剂。于是，能够得到(甲基)丙烯酸酯聚合物成分和硅酮聚合物成分均匀溶解的、用于形成聚合物层14的涂布液。在不均匀的涂布液中，存在这样的趋势：根据情况而表面的特性不均匀。作为有机溶剂，可以举出例如甲苯、二甲苯和丁酮等。
通过相对于150质量份的上述的有机溶剂，以(甲基)丙烯酸酯成分为50～150质量份、改性硅油为0.005～10质量份、光聚合引发剂为1～10质量份进行配合并搅拌混合，而能够调制涂布液。
如果相对于(甲基)丙烯酸酯成分的改性硅油的量过剩，那么存在这样的趋势：在聚合物层14中残存有未反应的成分，相对于电介质膏体的十分良好的涂布性被损害。另一方面，如果相对于(甲基)丙烯酸酯成分的改性硅油的量过少，那么存在这样的趋势：十分良好的剥离性被损害。
在前体形成工序中，在基材薄膜12的一个表面上，使用例如刮条涂布机(bar coater)来涂布如上所述调制的涂布液。然后，在干燥机中，例如，在50～150℃的温度下干燥10秒～10分钟，将有机溶剂蒸发除去，在基材薄膜12的一个表面上，形成前体。
涂布液的涂布方法没有特别的限定，可以使用逆转涂布法、照相凹版涂布法、棒涂布法(rod coat)、刮条涂布法、迈尔棒涂布法(Mayerbar coat)、模涂布法(die coat)、喷涂法等进行涂布。
涂布液中所含的(甲基)丙烯酸酯成分的比重通常为0.95～1.5左右，硅油的比重通常为0.95～1.5左右。即，存在这样的趋势：(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油的比重大致相等、或者改性硅油稍轻。另外，相比(甲基)丙烯酸酯成分，改性硅油具有更低的表面能。在此，在含有多种不相溶的成分的涂布液的情况下，各成分移动，使能量状态变低。在本实施方式的剥离液中，如上所述，改性硅油的比重轻且表面能低。因此，在前体形成工序中，在基材薄膜12的一个表面上涂布剥离液之后，如果将溶剂干燥除去，那么(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油成分不相溶，因此，改性硅油在与基材薄膜12侧相反的一侧的表面(作为剥离面14a的面)上容易移动。
通常，存在这样的趋势：改性硅油比(甲基)丙烯酸酯成分更难溶解光聚合引发剂。如果向除去了溶剂的剥离液中照射紫外线，那么通过反应引发剂而产生自由基，(甲基)丙烯酸酯成分自由基化，(甲基)丙烯酸酯成分进行自由基聚合。另外，硅油的(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基也进行自由基聚合。
在聚合物形成工序中，向形成于基材薄膜12的一个表面上的前体层照射光或电子线，形成聚合物层。作为光，优选使用紫外线。作为紫外线的光源，能够使用水银灯、金属卤化物灯等市售的光源，根据前体层的厚度而调制紫外线的照射量。于是，能够使前体层充分地固化。另外，为了防止自由基聚合时的氧阻碍，优选在氮气氛中照射紫外线。
通过紫外线的照射，前体层中所含的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油进行自由基聚合。通过(甲基)丙烯酸酯成分聚合，而成为(甲基)丙烯酸酯聚合物成分，改性硅油成为硅酮聚合物成分。另外，根据情况，改性硅油的反应基((甲基)丙烯酰基和/或乙烯基)和(甲基)丙烯酸酯单体的反应基((甲基)丙烯酰基)进行反应。通过这样进行聚合反应，能够从前体层得到聚合物层14。
剥离薄膜的剥离性能够通过(甲基)丙烯酸酯成分的种类、改性硅油的分子量、反应基的种类、改性的方法(双末端、单末端、侧链的组合)等进行调整。在含有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的层的表面上，根据含有硅酮聚合物成分的膜覆盖该层的表面的比率(覆盖率)，也能够调整剥离性。一般来说，硅酮聚合物成分的覆盖率高，剥离变轻，覆盖率低，剥离变重。
本发明的覆盖率通过在聚合物层14的表面14a上、测量纯水的接触角而求得。以下，对其理由进行说明。在本发明中由于使用不相溶的(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油，如果将有机溶剂干燥除去，那么(甲基)丙烯酸酯成分和改性硅油分离，改性硅油覆盖(甲基)丙烯酸酯成分的层。在此，单位面积中的硅油量越多，聚合物层14中的硅酮聚合物成分的覆盖率越接近1(用百分比表示时为100％)。
作为使液体存在于表面时的关系，有杨氏式。在以θ为接触角，γ1为固体的表面张力，γ2为液体个体间的界面张力，γL为液体的表面张力之时，由以下的关系式表示。
γ1＝γL×cosθ+γ2
在此，在使液体只存在于(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的表面上的时候，如果以接触角为θA，(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的表面张力为γA，液体-(甲基)丙烯酸酯聚合物间的界面张力为γAL，那么由以下的关系式表示。
γA＝γL×cosθA+γAL…(i)
接着，如果以使液体存在于表面被硅酮聚合物成分完全覆盖的面上的情况的接触角为θS，硅酮聚合物成分的表面张力为γS，液体-硅酮聚合物成分间的界面张力为γSL，那么由以下的关系式(ii)表示。
γS＝γL×cosθS+γSL…(ii)
在使液体存在于(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的层的一部分被硅酮聚合物成分覆盖的面(未被硅酮聚合物成分覆盖的地方露出有(甲基)丙烯酸酯聚合物成分)的时候，如果以接触角为θX，聚合物成分的表面张力为γX，液体-聚合物成分间的界面张力为γXL，那么由以下的关系式(iii)表示。
γX＝γL×cosθX+γXL…(iii)
以聚合物层14的整个表面14a中的(甲基)丙烯酸酯聚合物成分露出的面积的比率(露出率)为a，被改性硅油覆盖的面积的比率(覆盖率)为s(单位面积中的被改性硅油覆盖的面积÷单位面积)，a+s＝1。γX中的γA和γS的贡献与其面积比率成比例。即，下述式(iv)的关系成立。
γX＝a×γA+s×γS…(iv)
如果同样地考虑γXL，那么下述式(v)的关系成立。
γXL＝a×γAL+s×γSL…(v)
通过上述式(i)、(ii)、(iii)、(iv)和(v)而导出下述式(vi)。
cosθX＝a×cosθA+s×cosθS＝(1-s)×cosθA+s×cosθS…(vi)
通过上述式(vi)，能够从θA、θS、θX而特别规定硅酮聚合物成分的覆盖率s。另外，如果已知基准量中的覆盖率，那么可以通过计算而求得任意的硅酮聚合物成分的覆盖率。特别在硅酮聚合物成分的量多的情况下，接触角测量值的误差隐藏且覆盖率为1(用百分比表示时为100％)。这样的情况能够以下面所述的那样来特别规定覆盖率。例如，考虑每1m2存在1mg的硅酮聚合物成分，以硅酮聚合物成分的覆盖率为s0、(甲基)丙烯酸酯聚合物的露出率为a0的(a0+s0＝1)。
以每1m2被任意量n(mg)的硅酮聚合物成分覆盖之时的覆盖率为sn、(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的露出率为an的(an+sn＝1)。
在此，an＝a0n＝(1-s0)n，sn＝1-an＝1-(1-s0)n。
另外，如果以n(mg)时的接触角为θN，那么，cosθN＝(1-s0)n×cosθA+{1-(1-s0)n}×cosθS，并能够求得s0。而且，在以(甲基)丙烯酸酯聚合物成分的密度为d(g/cm3)、厚度为t(μm)、聚合物层中的改性硅油的比率为b(质量％)时，n为：n＝10×b×t×d。
作为硅酮聚合物成分的覆盖率，优选为0.33～0.99999(用百分比表示时为33％～99.999％)，更优选为0.55～0.98(用百分比表示时为55％～98％)。
根据由本实施方式而得到的剥离薄膜10的制造方法，不须个别形成剥离层和平坦化层，通过使用一种剥离液，并在基材薄膜上只形成一层聚合物层，而能够得到剥离薄膜10。根据该制造方法，能够容易地制造使剥离面14a的凹凸充分地降低、且在剥离性和涂布性方面十分良好的剥离薄膜10。
图2为模式地表示本发明的陶瓷部件薄片的一个最佳实施方式的截面图。陶瓷部件薄片20具备剥离薄膜10、在聚合物层14的剥离面14a上的陶瓷生片22、以及形成于陶瓷生片22上的电极生片24。
作为陶瓷生片22，可以举出例如用于形成层叠陶瓷电容器的电介质生片。陶瓷生片22的厚度能够为例如几μm～几百μm。陶瓷生片22在从剥离薄膜10剥离之后，进行烧成，成为含有例如钛酸钙、钛酸锶和/或钛酸钡等的电介质。
电极生片24的厚度能够为例如几μm～几百μm。电极生片24在从剥离薄膜10剥离之后，进行烧成，成为含有例如铜或铜合金、镍或镍合金等的电极。
以下，对陶瓷部件薄片的制造方法进行详细说明。本实施方式的陶瓷部件薄片20的制造方法具有：涂布液调制工序，调制含有光聚合引发剂、有机溶剂、和相互不相溶的(甲基)丙烯酸酯单体以及(甲基)丙烯酰基和/或乙烯基改性的改性硅油的涂布液；前体形成工序，在基材薄膜12上涂布调制的涂布液并使之干燥，形成前体层；聚合物层形成工序，向前体层照射光并使前体层中所含的(甲基)丙烯酸酯单体以及改性硅油聚合，在基材薄膜上形成聚合物层14而得到剥离薄膜10；薄片形成工序，在得到的剥离薄膜10的聚合物层14的剥离面14a上，涂布含有陶瓷粉末的陶瓷膏体并使之干燥而形成陶瓷生片22，涂布含有电极材料的电极膏体并使之干燥而在陶瓷生片22上形成电极生片24，得到在剥离薄膜10上依次层叠有陶瓷生片22和电极生片24的陶瓷部件薄片。由于已经说明了通过涂布液调制工序～聚合物层形成工序而制造剥离薄膜10的方法，因此，以下对薄片形成工序进行详细说明。
在薄片形成工序中，在由聚合物层形成工序得到的剥离薄膜10的与基材薄膜12侧相反的一侧的表面14a上，分别涂布含有陶瓷粉末的膏体(陶瓷膏体)和含有电极材料的膏体(电极膏体)。
陶瓷膏体能够通过混炼例如电介质原料(陶瓷粉体)和有机载体而调制。作为电介质原料，能够从通过烧成而成为复合氧化物或氧化物的各种化合物，例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等进行适当选择并使用。电介质原料的平均粒径为0.4μm以下，优选能够使用0.1～3.0μm左右的粉体。
电极膏体能够通过混炼由各种导电金属或合金构成的导体材料、烧成后成为导体材料的各种氧化物、有机金属化合物、或者树脂酸盐等和有机载体而调制。
作为制造电极膏体之际使用的导体材料，优选使用Ni金属、Ni合金、或者它们的混合物。为了提高粘合性，电极膏体可以含有增塑剂。作为增塑剂，可以举出酞酸丁苄酯(BBP)等的酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇类等。
陶瓷膏体和电极膏体中所含的有机载体通过在有机溶剂中溶解粘结剂用树脂而调制。作为有机载体中使用的粘结剂用树脂，例如，使用乙基纤维素、丙烯酸树脂、丁醛树脂、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它们的共聚物等。其中，优选使用丁醛树脂，具体为聚乙烯醇缩丁醛树脂。通过使用丁醛树脂，能够提高陶瓷生片22和电极生片24的机械强度。另外，在此情况下，通过使用烷烃(二醇)二(甲基)丙烯酸酯单体作为聚合物层14的原料，能够使陶瓷生片22和电极生片24的剥离性更加良好。
聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度优选为1000～1700，更优选为1400～1700。
作为有机载体中使用的有机溶剂，能够单独或者混合2种以上的例如萜品醇、醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯、二甲苯、乙酸苄酯等的有机溶剂而使用。作为醇，可以举出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。
必要时，陶瓷膏体可以含有选自各种分散剂、增塑剂、带电除剂、电介质、玻璃粉、绝缘体等的添加物。
通过例如刮刀装置等在剥离薄膜10的表面14a上涂布上述的陶瓷膏体。然后，在市售的干燥装置内，以例如50～100℃的温度使涂布的陶瓷膏体干燥1～20分钟，形成陶瓷生片22。陶瓷生片22相比干燥前收缩5～25％。
接着，在形成的陶瓷生片22的表面22a上，使用例如网版印刷装置，以规定的图案，印刷电极膏体。然后，在市售的干燥装置内，以例如50～100℃的温度使涂布的电极膏体干燥1～20分钟，形成电极生片24。于是，能够得到依次层叠有剥离薄膜10、陶瓷生片22和电极生片24的陶瓷部件薄片20。
该陶瓷部件薄片20由于使用具有聚合物层14的剥离薄膜10而制造，因此，在由陶瓷生片22和电极生片24构成的生片26的剥离性方面十分良好，能够充分地降低生片26的剥离残余。因此，能够充分地降低生片26的厚度的偏差，并充分地抑制针孔的发生。
进而，在聚合物层14的表面14a上涂布电极膏体和陶瓷膏体之际，由于充分地抑制弹力的产生，因此，能够容易地形成针孔和厚度的偏差少的生片26。于是，能够进一步容易地进行层叠陶瓷电容器的制造。
接着，以下对作为本发明的陶瓷部件的制造方法的一个最佳实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。
本实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法具有：准备工序，准备多个陶瓷部件薄片；层叠工序，层叠多个陶瓷部件薄片的生片而得到层叠体；烧成工序，烧成层叠体而得到烧结体；电极形成工序，在该烧结体形成端子电极而得到层叠陶瓷电容器。
在准备工序中，准备多个由上述实施方式的陶瓷部件薄片的制造方法而制造的陶瓷部件薄片20。接着，在层叠工序中，层叠多个陶瓷部件薄片20的生片26，得到层叠有多个生片26的层叠体。
对层叠工序的一个例子进行详细说明。首先，剥离陶瓷部件薄片20的剥离薄膜10而得到生片26。层叠生片26和陶瓷部件薄片20，使该生片26的面22b和其它的陶瓷部件薄片20的电极生片24相对。然后，从层叠的陶瓷部件薄片20剥离剥离薄膜10。重复进行这样的工序，通过层叠生片26而能够得到层叠体。即，在该层叠工序中，在生片26上层叠陶瓷部件薄片20之后，通过重复多次剥离剥离薄膜10的工序，形成层叠体。
对层叠工序的其它的例子进行说明。层叠生片26，使该生片26的面22a和剥离剥离薄膜10后的其它的生片26的面22b相对。通过重复进行这样的工序，来依次层叠生片26，能够得到层叠体。即，在该层叠工序中，通过重复多次层叠剥离剥离薄膜10而成的生片26的工序，形成层叠体。
层叠体中的生片的层叠枚数没有特别的限定，例如，可以从几十层到几百层。在垂直于层叠体的层叠方向的两个端面上，可以设置未形成有电极层的厚的外装用生片。也可以在形成层叠体之后，切断层叠体而作为生的芯片(green chip)。
在烧成工序中，烧成由层叠工序得到的层叠体(生的芯片)而得到烧结体。可以在烧成条件为1100～1300℃，且加湿的氮和氢的混合气体等的气氛下进行。在此，烧成时的气氛中的氧分压优选为10-2Pa以下，更优选为10-2～10-8Pa。而且，在烧成前，优选实施层叠体的脱粘结剂处理。脱粘结剂处理能够在通常的条件下进行。例如，在使用Ni或Ni合金等的贱金属作为内部电极层(电极生片24)的导体材料的情况下，优选在200～600℃下进行。
在烧成后，为了使构成烧结体的电介质层再氧化，可以进行热处理。热处理中的保持温度或最高温度优选为1000～1100℃。热处理之际的氧分压优选为比烧成时的还原气氛高的氧分压，更优选为10-2Pa～1Pa。在这样得到的烧结体上，优选通过例如滚筒研磨、喷沙等实施端面研磨。
在电极形成工序中，在烧结体的侧面上，能够通过烧附端子电极用膏体而形成端子电极，而得到层叠陶瓷电容器。
在本实施方式的陶瓷部件的制造方法中，由于使用上述实施方式的陶瓷部件薄片，因此，能够充分抑制得到的陶瓷部件、即层叠陶瓷电容器的针孔的发生。因此，能够以高的成品率形成层叠陶瓷电容器。
图3为模式地表示根据上述实施方式的制造方法而得到的陶瓷部件的一个例子的截面图。图3所示的层叠陶瓷电容器100具备内装部40和在层叠方向上夹着该内装部40的一对外装部50。在本实施方式中，层叠陶瓷电容器100在侧面上具有端子电极60。
内装部40具有多个(本实施方式中为13层)陶瓷层42、多个(本实施方式中为12层)的内部电极层44。陶瓷层42和内部电极层44交互层叠。内部电极层44与端子电极60电连接。
外装部50由陶瓷层形成。该陶瓷层为由外装用生片形成的层，含有与例如陶瓷层42同样的成分。
以上，对本发明的最佳实施方式进行了说明，但是，本发明并不局限于上述实施方式。
[实施例]
[实施例1]
<预备实验>
作为原料，准备由下述式(5)表示的丙烯酸酯单体(比重：0.99)、由下述式(6)表示的双个末端被丙烯酰基改性的改性硅油(比重：0.98)、以及作为反应引发剂的1-羟基-环己基-苯基-酮。使用烧杯搅拌100质量份的下述式(5)的丙烯酸酯单体和5质量份的下述式(6)的改性硅油而调整混合液，混合液进行白浊分离。由此，确认了丙烯酸酯单体和改性硅油不相溶。进而，确认了如果在该混合液中加入125质量份的甲苯，那么会变为透明。然后，按照以下所述，制作剥离薄膜。

<剥离薄膜的制作>
相对于100质量份的上述式(5)的丙烯酸酯单体，在金属制容器内放入0.0103质量份的上述式(6)的改性硅油和150质量份的甲苯，搅拌混合，得到无色透明的溶液。
在上述溶液中，加入2.5质量份的反应引发剂并调制涂布液。通过刮条涂布机在2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度为38μm)上涂布调制的涂布液，并在加热温度为70℃的热风下干燥30秒使得甲苯蒸发之后，在氧浓度为100ppm的氮气氛下照射紫外线，得到在基材薄膜上形成有厚度为t的聚合物层的剥离薄膜。而且，厚度t通过使用分光光度计(日本分光株式会社制，商品名：V-670)来测量。紫外线照射为：累计光量为250mJ/cm2。

按照以下的次序评价得到的剥离薄膜的最大突起的高度(SRp)和水的接触角。测量与基材薄膜侧相反的一侧的聚合物层表面(剥离面)的最大突起的高度(SRp)。测量根据JIS B0601，使用Ryoka Systems公司的Micromap System(光学干涉式三维非接触表面形状测量系统)来进行。测量结果如表1所示。
接着，在室温(20℃)下，在聚合物层的剥离面上滴下纯水，测量剥离面上的纯水的接触角。测量结果如表1所示。
<电介质膏体1的调制>
准备BaTiO3系陶瓷粉末、作为有机粘结剂的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、和作为溶剂的甲醇。接着，相对于100质量份的该陶瓷粉末，使用球磨机混炼10质量份的有机粘结剂、130质量份的溶剂而使之膏体化，从而得到电介质膏体1。
<电介质膏体2的调制>
准备BaTiO3系陶瓷粉末、作为有机粘结剂的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、和作为溶剂的甲醇。接着，相对于100质量份的该陶瓷粉末，使用球磨机混炼10质量份的有机粘结剂、165质量份的溶剂而使之膏体化，从而得到电介质膏体2。
<剥离性和弹性的评价>
在按上述制作的剥离薄膜的聚合物层上，分别通过刮刀法以规定的厚度连续涂布调制的电介质膏体1、2，使得长度为20m，并评价弹性。通过目视检查长度为20m的剥离薄膜，将电介质膏体在聚合物层表面上弹起而产生多个针孔的情况作为“C”、产生一个针孔的情况作为“B”、没有产生针孔的情况作为“A”来进行评价。评价通过目视来进行。评价结果如表1所示。
分别将涂布的电介质膏体1、2干燥，在剥离薄膜的聚合物层上形成厚度为1μm的电介质生片。然后，从该电介质生片剥离剥离薄膜，并评价剥离残余的有无。将聚合物层上残存有电介质生片的情况作为“C”、将聚合物层上残存有一些电介质生片的情况作为“B”、将聚合物层上没有残存电介质生片的情况作为“A”来进行评价。评价通过目视来进行。评价结果如表1所示。
(实施例2～7)
除了将改性硅油的配合比率改变为如表1所示之外，与实施例1同样地制作剥离薄膜，并进行评价。评价结果如表1所示。
(实施例8)
除了使用由下述式(7)表示的乙烯基改性的改性硅油(比重：0.98)来替代丙烯酰基改性的改性硅油(比重：0.98)之外，与实施例3同样地制作剥离薄膜，并进行评价。评价结果如表1所示。

(实施例9)
除了使用下述式(8)表示的丙烯酸酯单体(比重：0.98)来替代实施例3的丙烯酸酯单体之外，与实施例3同样地制作剥离薄膜，并进行评价。评价结果如表1所示。

(比较例1)
除了使用未改性的硅油来替代改性硅油之外，与实施例1同样地制作剥离薄膜，并进行评价。评价结果如表1所示。
(比较例2)
除了使用未改性的硅油来替代改性硅油之外，与实施例4同样地制作剥离薄膜，并进行评价。评价结果如表1所示。
(比较例3)
除了使用羟基改性的改性硅油(反应基：OH基)来替代丙烯酰基改性的改性硅油之外，与实施例4同样地制作剥离薄膜，并进行评价。评价结果如表1所示。
(比较例4)
在具有乙烯基的甲基乙烯基聚硅氧烷和甲基氢硅烷(methylhydrogensilane)的混合溶液中加入铂催化剂而使之进行加成反应，制备热固型硅树脂溶液。在使用甲苯稀释该硅树脂溶液并调整为固形成分的浓度为10质量％之后，通过刮条涂布机在2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度为38μm)上进行涂布，使干燥后的涂膜厚度为1.8μm。然后，在加热温度110℃下干燥并使之固化40秒，得到在基材薄膜上形成有硅树脂层(剥离层)的剥离薄膜。
(实施例10～12)
除了通过改变在基材薄膜上涂布的涂布液的量，使在基材薄膜上形成的聚合物层的厚度t改变为如表1所示之外，与实施例2同样地制作剥离薄膜，并进行评价。
(实施例13)
除了使用厚度为50μm的2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作为基材薄膜之外，与实施例12同样地制作剥离薄膜，并进行评价。
(实施例14)
除了使用厚度为75μm的2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作为基材薄膜之外，与实施例12同样地制作剥离薄膜，并进行评价。
(实施例15～20、参考例1)
与实施例3同样地在基材薄膜上形成聚合物层。通过改变在基材薄膜上涂布的涂布液的量，制作聚合物层的厚度不同的实施例15～20的剥离薄膜。与实施例1同样测量的聚合物层的厚度如表2所示。
测量制作的剥离薄膜的剥离面的最大突起的高度(SRp)。测量根据JIS B0601，使用Ryoka Systems公司的Micromap System(光学干涉式三维非接触表面形状测量系统)来进行。测量结果如表2所示。在参考例1中，不形成剥离薄膜，测量基材薄膜的表面的SRp。确认了如果聚合物层的厚度比基材薄膜的表面的SRp大，那么得到平滑的表面。
(比较例5)
除了未使用改性硅油之外，和实施例1同样地制作剥离薄膜。分离聚合物层并测量质量，求得聚合物层的密度。密度为1.1g/cm3。另外，接触角为72°。
[表1]

*1：相对于丙烯酸酯单体和改性硅油的合计的改性硅油的配合比率。
*2：在聚合物层的密度为d(g/cm3)时、通过数学式(10×b×t×d)计算的值。
*3：通过目视可识别不均匀。
[表2]
 聚合物层的厚度(t) μm   SRp  μm   实施例15   0.5   0.45   实施例16   0.7   0.30   实施例17   1.0   0.05   实施例18   1.2   0.05   实施例19   1.5   0.05   实施例20   2.0   0.05   参考例1   0.0   0.80
实施例7的弹性的评价为“B”，但是，在实际的使用中，影响很轻微。接着，制作作为使用上述的剥离薄膜的一种陶瓷部件的层叠陶瓷电容器。
(实施例21)
在由实施例4制作的剥离薄膜上，涂布电介质膏体1而形成电介质生片，使烧成后的电介质层的厚度为1.1μm。接着，在该电介质生片上，印刷Ni膏体并使之干燥，得到具有图2所示的生片6的陶瓷部件薄片20。
层叠200枚从陶瓷部件薄片20剥离剥离薄膜10而得到的生片20来制作层叠体1。在垂直于层叠体1的层叠方向的端面上，层叠未形成有电极层的外装用生片，得到层叠体2。然后，以规定的尺寸切断层叠体2而得到生的芯片。在该生的芯片上，实施脱粘结剂处理、烧成和热处理之后，在得到的烧结体的侧面上形成端子电极，制作层叠陶瓷电容器。
制作100个这样的层叠陶瓷电容器，调查短路的发生的有无。其结果，100个中只有3个发生短路。
(比较例5)
作为剥离薄膜，除了使用由比较例4制作的剥离薄膜替代由实施例4制作的剥离薄膜之外，与实施例21同样地制作100个层叠陶瓷电容器，调查短路的有无。其结果，100个全都发生短路。
(比较例6)
在具有乙烯基的甲基乙烯基聚硅氧烷和甲基氢硅烷的混合溶液中加入铂催化剂而使之进行加成反应，制备热固型硅树脂溶液。在使用甲苯稀释该硅树脂溶液并调整为固形成分的浓度为1质量％之后，通过刮条涂布机在2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(基材薄膜，厚度为38μm)上进行涂布，使干燥后的涂膜厚度为0.1μm。然后，在加热温度110℃下干燥并使之固化40秒，得到在基材薄膜上形成有硅树脂层(剥离层)的剥离薄膜。该剥离薄膜的SRp为0.8μm。
除了使用该剥离薄膜替代由实施例4制作的剥离薄膜之外，与实施例21同样地制作100个层叠陶瓷电容器，调查短路的有无。其结果，100个中有48个发生短路。
根据实施例21、比较例5、6的结果，确认：通过使用SRp小的平滑的剥离薄膜，能够抑制层叠陶瓷电容器中的短路的发生。即，认为：在比较例5中，由于表面的平滑性、弹性较差，因此，在陶瓷生片中产生针孔，并发生短路。另外，认为：在比较例6中，通过剥离薄膜的表面的突起而使该突起部分的电介质层的厚度变薄是短路的发生的主要原因。而且，在实施例21中，调查发生短路的层叠陶瓷电容器。其结果，知道：短路发生是起因于层叠时陶瓷部件薄片彼此之间产生的微妙的位置偏移，而不是起因于剥离薄膜的材质和性状。