子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | KR1020137032787 | 2012-04-25 | KR101463840B1 | 2014-11-20 | 하마나카켄이치; 이토에이지; 야마시타야스하루; 오카지마켄이치; 마츠이토고 |
| 적층체 칩의 측면에 대하여 원하는 절연체부의 두께를 가짐으로써 전기 특성이 안정된 신뢰성 높은 적층 세라믹 전자부품을 얻는 것을 가능하게 하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 제공한다.
내부전극의 양측 끝가장자리가 측면에 노출되도록 형성된 적층체 칩을 준비하는 공정과, 적층체 칩의 한쪽 측면 및 다른쪽 측면에, 임의의 체적의 홈을 가지고 체적의 홈에 절연체부용 페이스트를 충전한 금속 플레이트에 누르고, 금속 플레이트로부터 적층체 칩을 떼어낼 때에 금속 플레이트를 임의의 방향으로 요동시켜서 제1 절연체부 및 제2 절연체부를 형성하는 공정과, 또한 제1 절연체부 및 제2 절연체부를 형성한 적층체 칩을 소성하는 공정을 포함하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법이다. 절연체부용 페이스트는 점도가 500㎩·s~2500㎩·s이며, 무기고형분의 함유량 C(vol%)가 소정의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 한다. |
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| 22 | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | KR1020137032787 | 2012-04-25 | KR1020140010173A | 2014-01-23 | 하마나카켄이치; 이토에이지; 야마시타야스하루; 오카지마켄이치; 마츠이토고 |
| 적층체 칩의 측면에 대하여 원하는 절연체부의 두께를 가짐으로써 전기 특성이 안정된 신뢰성 높은 적층 세라믹 전자부품을 얻는 것을 가능하게 하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 제공한다.
내부전극의 양측 끝가장자리가 측면에 노출되도록 형성된 적층체 칩을 준비하는 공정과, 적층체 칩의 한쪽 측면 및 다른쪽 측면에, 임의의 체적의 홈을 가지고 체적의 홈에 절연체부용 페이스트를 충전한 금속 플레이트에 누르고, 금속 플레이트로부터 적층체 칩을 떼어낼 때에 금속 플레이트를 임의의 방향으로 요동시켜서 제1 절연체부 및 제2 절연체부를 형성하는 공정과, 또한 제1 절연체부 및 제2 절연체부를 형성한 적층체 칩을 소성하는 공정을 포함하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법이다. 절연체부용 페이스트는 점도가 500㎩·s~2500㎩·s이며, 무기고형분의 함유량 C(vol%)가 소정의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 한다. |
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