| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 介电陶瓷组合物 | CN02105999.3 | 2002-04-12 | CN1264780C | 2006-07-19 | 金佑燮; 许康宪; 金钟翰; 金俊熙 |
| 提供一种可以与Ag电极共烧的、具有高介电常数和低介电损耗的介电陶瓷组合物，用于电器和电子器具的各种部件中。该组合物由下面的化学式表示：a重量%{xZrO2-yZnO-wNb2O5-zTiO2}+c重量%玻璃粉，其中5.0摩尔%≤x≤45.0摩尔%；1.5摩尔%≤y≤19.0摩尔%；1.5摩尔%≤w≤19.0摩尔%；40.0摩尔%≤z≤59.0摩尔%，条件是x+y+w+z＝100；75.0≤a≤97.0，及3.0≤c≤25.0。 | ||||||
| 42 | 陶瓷结合剂磨石及其制造方法 | CN200510072858.X | 2005-05-20 | CN1699022A | 2005-11-23 | 关家臣之典; 岩冈祯二 |
| 一种陶瓷结合剂磨石，其由利用陶瓷结合剂粘结在一起的超级磨粒制成，并具有无数个气孔，其中这些气孔为封闭气孔，且以体积百分比计，孔隙率为75－95％。 | ||||||
| 43 | 用于制动系统中的部件的摩擦衬 | CN00814685.3 | 2000-10-13 | CN1212992C | 2005-08-03 | W·贝尔; R·利巴尔德; J·海恩茨 |
| 本发明涉及用于制动系统、特别是机动车辆的制动系统中的结构与功能元件的摩擦衬。该摩擦衬包括一种无机的复合材料，其又包括一种玻璃或玻璃陶瓷基材、无机的增强纤维和一种或更多种填料，该填料包括一种或更多种具有平面六方结构单元的减摩物质。 | ||||||
| 44 | 形成等离子显示面板用电介质的片材 | CN02808960.X | 2002-12-25 | CN1639824A | 2005-07-13 | 串田尚; 原宽 |
| 本发明涉及可以形成绝缘耐压、表面平滑性、透明性优异的电介质层的等离子显示面板用电介质的片材以及使用此片材形成电介质层的方法。所述片材是厚度为350μm以下的自支撑性多孔片，是由40～98wt％的无机电介质粉末、2～60wt％的热塑性树脂所构成的。还有，电介质层是由把所述片材于80～180℃下热压粘在固定了电极的玻璃基板的一侧表面上，经高温除去粘合剂之后烧结或熔粘而形成的。 | ||||||
| 45 | 介电陶瓷组合物及其制造方法和在通讯设备器件中的应用 | CN01117414.5 | 2001-04-26 | CN1204081C | 2005-06-01 | 原田健史; 加贺田博司; 胜村英则 |
| 一种介电陶瓷组合物，其中至少包括第一种成分，其中包含Al2O3、MgO和ROa(R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素，a是根据R的价数按化学当量确定的值)；第二种成分SiO2；和第三种成分，其中包含选自SiO2和B2O3中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。在高频带，例如在微波和厘米波等范围内，介电陶瓷组合物的强度高而且稳定，其介电常数小、损耗低、和电容温度系数小。 | ||||||
| 46 | 绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件 | CN01122798.2 | 2001-07-20 | CN1188367C | 2005-02-09 | 森直哉; 杉本安隆; 近川修 |
| 提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块，它具有低的相对介电常数和优良的高频特性，能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物，其中，MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相以主晶相析出。 | ||||||
| 47 | 陶瓷制品,原料配方和方法 | CN02820254.6 | 2002-10-08 | CN1568291A | 2005-01-19 | 迈克尔·J·豪恩 |
| 本发明提供一种方法，通过一种低成本的制造工艺将大量废玻璃转变成有用的陶瓷制品。这种方法与以前的方法相比，提高了生坯强度，并且不需要水或者任何其它的液体溶剂。仅仅需要一个烧结步骤，并具有在大约700℃到大约1000℃的低峰烧结温度。这种方法与传统的粘土基陶瓷制造法相比，保护了能源和自然资源。由本发明能够制造出高质量的不透水的陶瓷制品。 | ||||||
| 48 | 陶瓷加热设备及其制造方法 | CN03158934.0 | 2003-09-12 | CN1489965A | 2004-04-21 | 乌尔里克·希夫纳; 弗里德里克·西伯斯; 卡斯滕·沃姆布特 |
| 本发明是关于一种具有大平面的，单片的陶瓷加热设备，全部蒸煮槽覆盖具有单独规定加热区的加热面板。按本发明的规定，加热面板由低膨胀的烧结玻璃陶瓷构成，它至少含有90％，优选至少92％的主结晶相堇青石，这样加热板可用简单的方法制成，它具有低的热膨胀和同时具有小的热导性而且满足所有提出的要求。由于烧结玻璃陶瓷还有高的电绝缘性因此加热面板也可直接加热，其中，在加热面板和热导体之间可不用另外的绝缘层。 | ||||||
| 49 | 玻璃陶瓷组合物 | CN02803368.X | 2002-07-26 | CN1483009A | 2004-03-17 | 臼井宽; 小野田仁; 渡边一成; 根岸祐美; 大崎康子; 中山胜寿 |
| 本发明涉及由熔点或玻璃化点在1000℃以上的无机物粉末和玻璃化点为450－800℃的玻璃粉末组成，上述无机物粉末粒子的长径L的平均值为0.5－15μm，长径L和短径W之比L/W的平均值在1.4以下的玻璃陶瓷组合物。还涉及以质量百分数表示，由熔点或玻璃化点在1000℃以上的无机物粉末10－58％和玻璃化点为450－800℃的玻璃粉末42－90％组成，上述玻璃粉末以摩尔％表示，实质上由SiO235－70％、B2O30－30％、Al2O33－18％、MgO 0－40％、CaO 0－19％、BaO 0－35％、ZnO 0－9％组成的玻璃陶瓷组合物。 | ||||||
| 50 | 介电陶瓷组合物 | CN02105999.3 | 2002-04-12 | CN1418850A | 2003-05-21 | 金佑燮; 许康宪; 金钟翰; 金俊熙 |
| 提供一种可以与Ag电极共烧的、具有高介电常数和低介电损耗的介电陶瓷组合物，用于电器和电子器具的各种部件中。该组合物由下面的化学式表示：a重量％{xZrO2－yZnO－wNb2O5－zTiO2}+c重量％玻璃粉，其中5.0摩尔％≤x≤45.0摩尔％；1.5摩尔％≤y≤19.0摩尔％；1.5摩尔％≤w≤19.0摩尔％；40.0摩尔％≤z≤59.0摩尔％，条件是x+y+w+z＝100；75.0≤a≤97.0，及3.0≤c≤25.0。 | ||||||
| 51 | 绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件 | CN01122798.2 | 2001-07-20 | CN1334256A | 2002-02-06 | 森直哉; 杉本安隆; 近川修 |
| 提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块,它具有低的相对介电常数和优良的高频特性,能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物,其中,MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相以主晶相析出。 | ||||||
| 52 | 介电陶瓷组合物及其制造方法和在通讯设备器件中的应用 | CN01117414.5 | 2001-04-26 | CN1320576A | 2001-11-07 | 原田健史; 加贺田博司; 胜村英则 |
| 一种介电陶瓷组合物,其中至少包括第一种成分,其中包含Al2O3、MgO和ROa(R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素,a是根据R的价数按化学当量确定的值);第二种成分SiO2;和第三种成分,其中包含选自SiO2和B2O3中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。在高频带,例如在微波和厘米波等范围内,介电陶瓷组合物的强度高而且稳定,其介电常数小、损耗低、和电容温度系数小。 | ||||||
| 53 | 用于热绝缘的毫微复合材料 | CN98804996.1 | 1998-05-13 | CN1255149A | 2000-05-31 | 赫尔穆特·施密德特; 马丁·门尼格; 格哈特·琼施克尔 |
| 本发明涉及用于热绝缘,特别是用于防火的毫微复合材料,该复合材料可通过组合(A)(B)(C)组分而制得。(A)至少35重量%的毫微量级的任意表面改性的无机化合物颗料;(B)10～60重量%的具有至少二个能与毫微级颗粒(A)的表面基团反应和/或相互反应的化合物;(C)1～40重量%的水和/或没有或仅有一个在(B)中定义的官能基团的有机溶剂,其中,上述百分比基于组分(A)、(B)和(C)之总和,以及(D)=0～10重量%(基于毫微复合材料)的添加剂。 | ||||||
| 54 | 钼酸盐催化剂组合物 | CN93121074.7 | 1990-07-19 | CN1052172C | 2000-05-10 | 比建·哈赞; G·埃得温·维亚兰德; 克雷格·B·默奇森 |
| 一种用来制造烯烃和二烯烃(例如1，3－丁二烯)的催化剂。催化剂是由氧化镁、氧化钼、一种IA族金属氧化物助催化剂等催化剂成分组成的组合物，还可以任选地含有氧化钒。在一项优选的实施例中，催化剂组合物还包括由氧化镁、氧化铝和/或铝酸镁尖晶石构成的载体组分。本催化剂具有高的表面积和耐磨耗性。 | ||||||
| 55 | 生物适应性复合材料及其制备方法 | CN87107744 | 1987-10-20 | CN1032423C | 1996-07-31 | 九野重雄; 伴清治; 岩田久; 伊藤晴夫 |
| 一种生物适应性复合材料，其中包括在其上面有一层玻璃一羟基磷灰石陶瓷层的基体，和任意地在基体与该层中有一层中间玻璃层。该玻璃一羟基磷灰石陶瓷层包括一个具有羟基磷灰石陶瓷分散在其中的连续玻璃相，所述羟基磷灰石陶瓷具有1.5至1.75的钙/磷摩尔比，其中所述羟基磷灰石陶瓷主要是由羟基磷灰石组成的。该层的表面部分处在具有孔隙和具有暴露在外面的羟基磷灰石陶瓷的粗糙状态。复合材料的制法包括将粉状玻璃和羟基磷灰石陶瓷的共混料涂在基体表面上；将所形成的覆盖的基体烧结；和将覆盖的基体用酸腐蚀，复合材料可用作骨缺损修复的骨代用材料。 | ||||||
| 56 | 用钼酸盐催化剂组合物氧化脂族烃的方法 | CN90104757.0 | 1990-07-19 | CN1026099C | 1994-10-05 | 比建·哈赞; G·埃德温·维亚兰德; 克雷格·B·默奇森 |
| 一种用来制造烯烃和二烯烃(例如1，3-丁二烯)的方法，其间将脂族烃(例如丁烷)与一种含活性氧的多相催化剂组合物相接触，其反应条件使得能以高产率选择性地生成更不饱和的脂族烃。催化剂是由氧化镁、氧化钼、一种IA族金属氧化物助催化剂等催化剂成分组成的组合物，还可以任选地含有氧化钒。在一项优选的实施例中，催化剂组合物还包括由氧化镁、氧化铝和/或铝酸镁尖晶石构成的载体组分。本催化剂具有高的表面积和耐磨耗性。 | ||||||
| 57 | 用钼酸盐催化剂氧化脂族烃的方法 | CN92111841.4 | 1992-11-26 | CN1074894A | 1993-08-04 | G·E·弗里兰; S·J·多逖茨; B·哈猜 |
| 一种制备高产率烯烃和二烯烃的方法，该方法包括将脂族烃，诸如丁烷在足以产生更加不饱和脂族烃诸如1，3-丁二烯的反应条件下，与含活性氧的多相催化剂组合物接触。该催化剂组合物含具有特殊表面积和包封在大孔内含氧化镁和氧化钼催化剂组分区域的玻璃状二氧化硅基质。该催化剂具有高压碎强度，并适用于移动床反应器。 | ||||||
| 58 | 多层和管脚栅格陈列 | CN86101344 | 1986-03-03 | CN86101344A | 1986-10-22 | 迈克尔·J·普约尔 |
| 公开了一种形成多层玻璃陶瓷电路90的工艺方法。由粉浆10或熔融玻璃颗粒和陶瓷形成一个或多个玻璃陶瓷基片72、86、100，这是在玻璃颗粒被软化而陶瓷颗粒处于固态的温度下形成的。将导电图形82加在一个玻璃陶瓷结构的至少一个表面上之后，将至少两个玻璃陶瓷结构互相重叠起来，其中夹有导电图形，并且将其加热直至每一玻璃陶瓷结构的玻璃与相邻结构的玻璃相粘合，以便形成多层结构90。 | ||||||
| 59 | 磷光板及其制造方法 | CN201580045024.1 | 2015-08-20 | CN106796972A | 2017-05-31 | 金元振; 朴镇庆; 元邾瓀; 李仁宰 |
| 本发明涉及一种磷光板，包括：基板；以及包含在所述基板中的磷光体，并且提供一种磷光板及其制造方法，其中所述磷光板的一侧包括：由固定至所述基板的所述磷光体的突起形成的突起部；以及通过从所述基板分离所述磷光体而形成的凹陷部，所述突起部相对于所述磷光板的一侧的面积为20％至70％。 | ||||||
| 60 | 一种吸收电磁波的多孔玻璃陶瓷及其制备方法 | CN201610013791.0 | 2016-01-09 | CN105502951A | 2016-04-20 | 孙诗兵; 高乔; 田英良; 贾治勇; 黄石明; 张继光 |
| 一种吸收电磁波的多孔玻璃陶瓷及其制备方法涉及无机非金属材料制备领域，用于电磁波的防护及吸收。本发明采用碎玻璃、陶瓷造粒粉、碳化硅、三氧化二锑作为无机多孔材料的基体材料，石墨、铁氧体、SiC纤维等中的一种或几种作为电磁波损耗介质，将基体材料与电磁波损耗介质进行球磨混合，并在一定温度制度下，实现基体材料发泡，最终形成无机多孔雷达波吸收材料。本发明提供的吸收电磁波的多孔玻璃陶瓷及其制备方法，可得到轻质高强、保温隔热、优异吸波性能的板状或异型加工的雷达波吸收材料。 | ||||||
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