| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 真空玻璃支撑材料、制备方法及真空玻璃 | CN201610980720.8 | 2016-11-08 | CN106565101A | 2017-04-19 | 王晋珍; 李要辉; 黄幼榕; 徐志伟; 左岩; 张凡 |
| 本发明是关于一种真空玻璃支撑材料、制备方法及真空玻璃，真空玻璃支撑材料的重量组分为：基础组分：100份，为无铅中低温熔封玻璃粉；耐火材料：0‑20份。本发明的真空玻璃支撑材料可制成浆料，通过点胶技术、丝网印刷、3D打印等工艺，将支撑物预制在玻璃基片上，不易脱落、移位，效率高，易于实现；流动软化温度为520‑700℃，可在钢化过程中同步完成烧结硬化，无需增加额外的烧结成型工序，工艺简单，有利于大规模生产；膨胀系数与玻璃基板匹配性好，可避免粘接应力产生局部微裂纹。 | ||||||
| 2 | 电阻组合物 | CN201580015285.9 | 2015-08-20 | CN106104712A | 2016-11-09 | 真岛浩; 诸藤由架里 |
| 本发明的目的在于提供可形成厚膜电阻体的电阻组合物，其中，该厚膜电阻体从导电性成分及玻璃排除有害的铅成分，而且在广的电阻域就电阻值、TCR特性、电流噪声特性、耐电压特性等特性来说，具备与现有同等或其以上的优异特性。本发明的电阻组合物包括含有二氧化钌的钌系导电性粒子、实质上不含有铅成分的玻璃料、以及有机载体，所述玻璃料为在玻璃料及二氧化钌的混合物的烧成物取1kΩ/□～1MΩ/□范围的值时，所述烧成物的电阻温度系数显示正的范围的玻璃料。 | ||||||
| 3 | 玻璃陶瓷基板和使用了该基板的便携式电子设备用框体 | CN201380057902.2 | 2013-11-07 | CN104797542A | 2015-07-22 | 太田诚吾; 谷田正道; 沼仓英树; 李清 |
| 一种玻璃陶瓷基板，具备：具有第1热膨胀系数的内层部和具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部。上述内层部含有第1玻璃基体和扁平状氧化铝粒子。上述扁平状氧化铝粒子沿着如下方向分散于上述玻璃基体中，该方向是扁平状氧化铝粒子各自的厚度方向相对于上述内层部的任一主面的面方向大致垂直的方向。此外，在上述内层部的截面中的沿着上述扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中，上述扁平状氧化铝粒子的平均长宽比为3以上。 | ||||||
| 4 | 发光元件、其制造方法及其发光方法 | CN200980161086.3 | 2009-08-26 | CN102576649B | 2014-07-23 | 周明杰; 马文波; 刘玉刚; 唐晶; 时朝璞; 李清涛 |
| 一种发光元件，包括发光基体和在其表面上形成的金属层。所述金属层具有金属显微结构，所述发光基体包含组成为Zn2SiO4:Mn的发光材料。还提供了该发光元件的制造方法和一种发光方法。该发光元件的发光均匀性高、发光效率高、发光稳定性好并且结构简单，可用在超高亮度的发光器件上。 | ||||||
| 5 | 玻璃陶瓷自支承膜及其生产方法 | CN200780011515.X | 2007-03-26 | CN101410343B | 2012-07-11 | 笠井纪宏 |
| 一种玻璃陶瓷自支承膜，其含有二氧化硅(SiO2)基质玻璃和分散在所述基质玻璃中的氧化锆(ZrO2)细晶粒子。玻璃陶瓷自支承膜的一种生产方法，其中所述方法包括的步骤有：将pH值为4或更小的胶态二氧化硅溶胶、含锆的化合物以及有机粘结剂混合以制备混合物，将所述混合物涂覆到基料上，让所述混合物在所述基料上干燥以在基料上形成前体膜，将所述前体膜从所述基料上剥离，然后对所剥离的前体膜进行烧制。 | ||||||
| 6 | 具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构及其约束烧结方法 | CN200510127152.9 | 2005-11-22 | CN1887594B | 2012-05-30 | C·B·王; K·W·汉; C·R·尼兹 |
| 本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件的制备方法，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素料(未焙烧)的层叠物得到。 | ||||||
| 7 | 粘合的磨料物品和制造方法 | CN200880012644.5 | 2008-03-13 | CN101678532A | 2010-03-24 | G·奎尔; C·少默; P·S·丹多; R·W·霍尔 |
| 在此提供了一种粘合的磨料物品，该物品包括在一种包括硅酸盐的粘合基质中由立方氮化硼制成的磨料颗粒。这种粘合的磨料进一步包括一种反应产物，该反应产物处于这些磨料颗粒与包括一种过渡金属氮化物的粘合基质之间的界面处。另外，本发明涉及一种制造方法，该方法包括提供一种包括过渡金属氧化物的玻璃粉；使该玻璃粉与包括立方氮化硼的磨料颗粒相结合；使该玻璃粉和磨料颗粒成型以形成一个生坯物品；并且在转变温度下烧结该生坯物品以便在玻璃质粘合基质中形成磨料颗粒，该转变温度将处于磨料颗粒和玻璃质粘合基质的界面处的过渡金属氧化物转变成过渡金属氮化物。 | ||||||
| 8 | 玻璃陶瓷自支承膜及其生产方法 | CN200780011515.X | 2007-03-26 | CN101410343A | 2009-04-15 | 笠井纪宏 |
| 一种玻璃陶瓷自支承膜，其含有二氧化硅(SiO2)基质玻璃和分散在所述基质玻璃中的氧化锆(ZrO2)细晶粒子。玻璃陶瓷自支承膜的一种生产方法，其中所述方法包括的步骤有：将pH值为4或更小的胶态二氧化硅溶胶、含锆的化合物以及有机粘结剂混合以制备混合物，将所述混合物涂覆到基料上，让所述混合物在所述基料上干燥以在基料上形成前体膜，将所述前体膜从所述基料上剥离，然后对所剥离的前体膜进行烧制。 | ||||||
| 9 | 玻璃陶瓷组合物 | CN02803368.X | 2002-07-26 | CN100478301C | 2009-04-15 | 臼井宽; 小野田仁; 渡边一成; 根岸祐美; 大崎康子; 中山胜寿 |
| 本发明涉及由熔点或玻璃化点在1000℃以上的无机物粉末和玻璃化点为450-800℃的玻璃粉末组成，上述无机物粉末粒子的长径L的平均值为0.5-15μm，长径L和短径W之比L/W的平均值在1.4以下的玻璃陶瓷组合物。还涉及以质量百分数表示，由熔点或玻璃化点在1000℃以上的无机物粉末10-58%和玻璃化点为450-800℃的玻璃粉末42-90%组成，上述玻璃粉末以摩尔%表示，实质上由SiO235-70%、B2O30-30%、Al2O33-18%、MgO 0-40%、CaO 0-19%、BaO 0-35%、ZnO 0-9%组成的玻璃陶瓷组合物。 | ||||||
| 10 | 用于热绝缘的毫微复合材料及其用途 | CN98804996.1 | 1998-05-13 | CN100352853C | 2007-12-05 | 赫尔穆特·施密德特; 马丁·门尼格; 格哈特·琼施克尔 |
| 本发明涉及用于热绝缘，特别是用于防火的毫微复合材料，该复合材料可通过组合(A)(B)(C)组分而制得。(A)至少35重量%的毫微量级的任意表面改性的无机化合物颗料；(B)10～60重量%的具有至少二个能与毫微级颗粒(A)的表面基团反应和/或相互反应的化合物；(C)1～40重量%的水和/或没有或仅有一个在(B)中定义的官能基团的有机溶剂，其中，上述百分比基于组分(A)、(B)和(C)之总和，以及(D)＝0～10重量%(基于毫微复合材料)的添加剂。 | ||||||
| 11 | 假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的控制烧结方法 | CN200510127125.1 | 2005-11-22 | CN1887592A | 2007-01-03 | C·B·王; K·W·汉; C·R·尼芝 |
| 本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素坯(未焙烧)的层叠物得到。 | ||||||
| 12 | 一种等离子显示面板用介电材料 | CN03160284.3 | 2003-08-26 | CN1286760C | 2006-11-29 | 小松谷俊介; 大下浩之; 应治雅彦; 波多野和夫 |
| 一种等离子显示面板用介电材料，包括80-100(质量)%的玻璃粉末和0-20(质量)%的陶瓷粉末，其中玻璃粉末主要由下述组分组成，按质量百分比计算，3-25%BaO、25-60%ZnO、15-35%B2O3、3-30%SiO2、0.2-6%Li2O和0-1.5%Al2O3。 | ||||||
| 13 | 电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板 | CN200510006764.2 | 2005-02-04 | CN1673143A | 2005-09-28 | 昌原镐; 野野上宽; 胁坂健一郎 |
| 一种电介质陶瓷材料，是以至少含有氧化铝粉末、SiO2及MgO的玻璃粉末为原料，将其烧结得到的电介质陶瓷材料，其特征在于，MgAl2O4晶相(311)与Al2O3晶相(116)的X射线衍射强度之比(MgAl2O4晶相(311)/Al2O3晶相(116))处于0.5以上。 | ||||||
| 14 | 用于固定电子器件管壳中的电极的导电烧坯 | CN200410076662.3 | 2004-05-28 | CN1574169A | 2005-02-02 | 御园生敏行; 加藤雅弘 |
| 本发明公开了一种用于在电子器件管壳内固定电极的导电烧坯。通过锻烧导电混合物制造所述导电烧坯。所述导电混合物至少包括10体积百分比至60体积百分比的Ag颗粒、包括10体积百分比至80体积百分比的B2O3的低熔点玻璃、0体积百分比至70体积百分比的陶瓷颗粒、以及5金属氧化物系颜料。所述陶瓷颗粒和所述金属氧化物系颜料的总量至少是10体积百分比或更多。 | ||||||
| 15 | 玻璃陶瓷组合物及使用了该组合物的电子部件和叠层式LC复合部件 | CN99808630.4 | 1999-06-16 | CN1172872C | 2004-10-27 | 胜村英则; 齐藤隆一; 平贺将浩 |
| 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45～35重量%的镁橄榄石粉末和55～65重量%的玻璃组合物粉末构成，玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。 | ||||||
| 16 | 绝缘陶瓷压块 | CN01122799.0 | 2001-07-20 | CN1334255A | 2002-02-06 | 近川修; 森直哉; 杉本安隆 |
| 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块,玻璃粉末包含约13－50%重量的按Si2O计算的二氧化硅、约8－60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0－约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10－55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得,可以和Ag或Cu烧结制得,具有低的介电常数和高Q值,适合在高频范围使用。 | ||||||
| 17 | 用于遮蔽辐射的复合材料 | CN93117365.5 | 1993-09-08 | CN1038252C | 1998-05-06 | T·L·F·达庞特; P·C·M·弗斯查尔恩; M·基泽; G·埃德尔 |
| 用于遮蔽辐射的复合材料，包括聚合物，添加剂和传统的稳定剂及特种聚合物必需的加工助剂。添加剂优选干涉颜料。 | ||||||
| 18 | 结晶组合物及其用途 | CN91109959.X | 1991-10-22 | CN1033019C | 1996-10-16 | 胡永浩; M·A·萨尔茨伯格 |
| 一种结晶组合物，该组合物所具有的X-射线衍射图像基本上与SiO2的以高温型方英石形式的图像相同，它基本上由下列成分组成(以摩尔%计)：90-98%SiO2，2-12%Al2O3以及0.5-8%金属氧化物(MexO)，其中Me选自Na、Ca、Sr以及它们的混合物，在该组合物中，MexO对Al2O3的比例为0.2-0.9。 | ||||||
| 19 | 用于轻金属的过滤器 | CN92112047.8 | 1992-09-30 | CN1084897A | 1994-04-06 | W·P·凯特里茨; R·施特策尔 |
| 含有一种网状泡沫材料的用于过滤熔融轻金属的过滤器，其组成包含石墨、硅灰石、二氧化硅和一种碱式磷酸盐玻璃。该过滤器具有低硬度，因此可以容易地从大块的过滤器材料上精确地机加工出来。在一个较佳实施例中，首先在该大块的过滤器的外表面上涂覆一种含有石墨和粘结剂的组合物，然后再将其煅烧并在最后进行机加工。 | ||||||
| 20 | 用于遮蔽辐射的复合材料 | CN93117365.5 | 1993-09-08 | CN1083829A | 1994-03-16 | T·L·F·达庞特; P·C·M·弗斯查尔恩; M·基泽; G·埃德尔 |
| 用于遮蔽辐射的复合材料，包括聚合物，添加剂和传统的稳定剂及特种聚合物必需的加工助剂。添加剂优选干涉颜料。 | ||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈