子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 101 | JPS512159B1 - | JP5100069 | 1969-06-30 | JPS512159B1 | 1976-01-23 | |
| 102 | 研磨用工具 | JP2017501543 | 2015-02-25 | JPWO2016135774A1 | 2017-10-12 | 和夫 小柴 |
| パイプ(50)に巻き付けたベルト状の研磨シート(60)で当該パイプ(50)の外周面を研磨する際に、研磨シート(60)と共に使用する研磨用工具(10)を次のように構成した。すなわち、パイプ(50)に着脱可能に巻着されるローラーチェーン(12)と、そのローラーチェーン(12)に着脱自在に取り付けられ、研磨シート(60)の走行を案内する一組のガイド装置(14)とで構成される。そのガイド装置(14)は、ローラーチェーン(12)をその幅方向から挟持するベース部材(16)と、その軸がローラーチェーン(12)の長手方向と略直交するようにベース部材(16)にて片持ち支持されたシャフト(18a)、及び該シャフト(18a)に回転自在に取り付けられたガイドローラー(18b)を有するローラー部材(18)とで構成される。 | ||||||
| 103 | Hard material made of ornaments, which is how and satin finish to satin finish the hard material | JP2008551750 | 2007-01-12 | JP2009526655A | 2009-07-23 | コーラー、ジョセリン; ゴナノ、レナト; ベッソン フランソア |
【課題】 硬質材料をサテン仕上げ処理する方法を提供する。 【解決手段】 本発明のサテン仕上げ処理する方法は、（Ａ）ワークピース・ホルダ１０、３０、３８と研削ツール１４とを用意するステップと、前記研削ツール１４は、基板２２と前記基板２２と一体に形成された活性部分２３とを有し、前記活性部分２３は、バインダにより固められた粒の揃った粒子２４から形成され、（Ｂ）前記ワークピース１２をワークピース・ホルダ１０、３０、３８に固定するステップと、（Ｃ）前記ワークピース１２と研削ツール１４に相対運動を行わせるステップとを有する。 これにより、これにより、前記表面１６は、前記活性部分２３に、前記ワークピース１２と研削ツール１４の軌道の少なくとも一部に沿って、接触し、これにより互いに平行な溝が前記表面１６に形成され、前記活性部分２３は、前記基板２２上に規則正しく分布したパターンを形成する集合体から構成される。 【選択図】 図１ |
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| 104 | Polishing tape | JP12319997 | 1997-04-25 | JP3631879B2 | 2005-03-23 | 今朝男 岡田; 茂夫 黒瀬 |
| 105 | Method for machining element with multiple surfaces and method for machining slider | JP10362799 | 1999-04-12 | JP2000298818A | 2000-10-24 | FUKUROI OSAMU; FUJII TAKASHI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the machining method which can actualize various elements such as a slider which is free of a defect in operation, etc., due to contamination when used and usable with high reliability by solving the problem of low deterioration in profile precision and the problem of contamination generation resulting from the roughness or chipping of a cut surface. SOLUTION: A wire saw composed of a wire 103 having a diameter larger than the width of a part cut in a 1st cutting process, i.e., the width of a cut groove 204 is made to abut against the part of the cut groove 204 of a bar 201. While the wire saw is slid along the length, the bar 201 is sliced along the thickness to the overall thickness of the bar 201. Consequently, while the bar 201 is cut, the final cut surface 206 formed by the cutting is smoothed. | ||||||
| 106 | Method and apparatus for forming a rotationally symmetric surface | JP51493497 | 1996-08-29 | JPH11513321A | 1999-11-16 | コルパースホーク、ヤコブス・ヨハネス; ファン・デル・ラーン、コルネリウス・ヤコブス; フェーンレ、オリファー |
| (57)【要約】 本発明は、材料の回転対称な表面を加工するための方法に関する。 この方法において、材料は軸線の周りに回転され、回転可能な部材が回転する材料と接触するように設けられている。 回転可能な部材は、対称的で整然とした加工端部を有しているか、または、一端にそのような端部を有しているか、あるいは、その代わりに対称的で整然とした輪郭の周りを移動する加工ヘッドを有している。 回転可能な部材の回転軸線は材料の回転軸線とある角度を成していて、加工中、力は、加工端部または加工ヘッドが、材料と接触するように保持されるように、また、操作中回転可能な部材がその周りを移動する加工端部または輪郭の横方向の位置が、材料との関係でほぼ一定に維持されるように、回転可能な部材に及ぼされる。 加工端部／輪郭は、非円弧状の形状を有していて、その方向性は、加工中材料との関係でほぼ一定に保たれる。 さらに、加工端部／輪郭の形状と、回転軸線の角度とは、材料の表面の所望の非球形の形状に合致する。 本発明は、また、この方法を達成するための２つの装置と補助的な装置とに関する。 | ||||||
| 107 | Polishing apparatus | JP34122493 | 1993-12-13 | JP2837342B2 | 1998-12-16 | MORIOKA IZURU; YUI MAREYOSHI |
| 108 | Polishing tape | JP12319997 | 1997-04-25 | JPH10296643A | 1998-11-10 | OKADA KESAO; KUROSE SHIGEO |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing tape which can prevent polishing flaws from occurring on a surface to be polished as much as possible and has little scraping in its polishing layer as well as excellent polishing capability, in polishing the surface of a magnetic head, a magnetic disc, or the like. SOLUTION: This polishing tape 1 is provided with a polishing layer 3 which contains inorganic powder material and binding agent as main ingredients on a flexible supporter 2. The bonding agent contained in the polishing layer 3 is formed so as to have the following: 1) Phenoxy resin 2) Number average molecular weight Mn contains a polyester polyurethane resin of 20000<=Mn<=100000. | ||||||
| 109 | Regenerated semiconductor wafer and regenerating method thereof | JP26329696 | 1996-10-03 | JPH09171981A | 1997-06-30 | TAKADA SATORU; INOUE HIDETOSHI; HARA NOBUHIRO |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a regenerating method capable of multiply regenerating a used semiconductor wafer with a minimized reduction of the wafer thickness and a regenerated semiconductor wafer having a less surface roughness than the conventional regenerated one. SOLUTION: A semiconductor wafer generating method by removing the surface layer formed on the surface of a substrate adopts a step of removing this layer by using a polishing liq. contg. abrasive grains and pressing a rotating pad to the wafer to exert a light polishing force enough to form light microcracks into the surface layer and a step of chemically etching the surface of the substrate. COPYRIGHT: (C)1997,JPO | ||||||
| 110 | Apparatus and method for grinding a plurality of crank pin journals | JP19041991 | 1991-07-31 | JP2554799B2 | 1996-11-13 | JEEMUZU DEII FUIRITSUPUSU |
| 111 | Method and apparatus for attenuating optical chatter mark on finished surface | JP3666095 | 1995-02-24 | JPH07251365A | 1995-10-03 | DAGURASU YUUJIIN AARU |
| PURPOSE: To economically finish a metallic workpiece with a roller while preventing the occurrence of optical chatter by providing an axial oscillation inducing device coupled to the roller for inducing an axial oscillation with the frequency higher than the frequency of rotation of the roller in the roller. CONSTITUTION: An axial oscillation inducing device 150 is provided with a rotating portion 152 and a fixed portion 154, and the face of the rotating portion 152 has a cam race 166 near the outer edge. The cam race 166 has nine apexes 168 and nine valleys 172, i.e., nine axial oscillations are induced on a drive roller during one rotation. As far as oscillations occur at the frequency sufficiently higher than the frequency of rotation of the drive roller and optical chatter marks can be attenuated, the ratio of the frequency of oscillations against the frequency of rotation can be made larger or smaller than 9:1, and the chatter marks can be attenuated when the ratio of the frequency of oscillations against the frequency of rotation is set to 5:1-25:1. | ||||||
| 112 | Cleaning method using abrasive tape | JP19847093 | 1993-08-10 | JPH0752019A | 1995-02-28 | RYOMO KATSUMI; YAMADA KEISUKE; FUJIYAMA MASAAKI |
| PURPOSE:To provide a high-yield cleaning method by which only exogenous attachment can be removed from a body to be cleaned without injuring a surface to be cleaned. CONSTITUTION:A body to be cleaned having exogenous attachment on its surface and an abrasive tape having an abrasive layer, of which main constituents are abrasive particles and binding material, on a flexible support body are placed in their mutual contact movement opposingly to each other in such a manner that a face to be cleaned of the body to be cleaned and the abrasive layer of the abrasive tape make sliding contact with each other. Then the feeding speed of the body to be cleaned and the feeding speed of the abrasive tape is set 1/1 or less so that exogenous attachment on the face to be cleaned may be removed. | ||||||
| 113 | JPS6211985B2 - | JP19671282 | 1982-11-11 | JPS6211985B2 | 1987-03-16 | IWATA TOYOZO; SUGYAMA MASAYUKI |
| 114 | Floppy disk transfer device of two-side grinding machine | JP21487483 | 1983-11-15 | JPS60108266A | 1985-06-13 | HOSOGAI NOBUKAZU |
| PURPOSE:To enhance the effectiveness in grinding operation by transferring a disc at the supply part to the rotary retainer part through co-operation of a transferring member with a suction member, and by transferring a disc at said rotary retainer part to the takeout part. CONSTITUTION:A daughnut-shaped disc 1 is held by a rotary retainer part 2, and one of the sides rotating is nipped at its two faces by foldback grinding parts 4 of a pair of grinding tapes 3 to perform simultaneous grinding, while the other is pinched at its two faces by foldback dust removal parts 6 of a pair of dust removal tapes 5 to perform simultaneous removal of the dust. The transfer of this disc 1 from the supply part 11 to rotary retainer part 2 and from it 2 to the takeout part 12 is carried out in co-operation of the swinging motion of a supply arm 8 and a takeout arm 9 installed on the sides of a transferring membefr 7 with the suctional action by respective suction members 10. Thus the transfer of an extra-thin disc is automated with sure performance at a high speed. | ||||||
| 115 | Polisher | JP20658981 | 1981-12-21 | JPS58109262A | 1983-06-29 | HAKAMA SHIYUNSUKE |
| PURPOSE:To obtain efficient and correct polishing for polishing a butt-welding groove for a steel pipe or the like by means of an endless polishing belt by using a contact roller shaped in the section of its peripheral part to be narrower than the width of the section of the above-said groove. CONSTITUTION:An endless polishing belr 2 is stretched between a drive pulley 6 and a contact wheel 7 supported on both ends of a polishing head arm 5 to be rotatable, while a tension pulley 8 and an idler wheel 9 are brought in contact to the way. The polishing head arm 5 is pivotted at the top of a horizontal boom 13 via an axle 14 to go up and down. The above-said boom 13 is equipped in an elevating block 16 via guide rollers 17 to be slided horizontally. The above-said contact wheel 7 and idler wheel 9 are both constructed in the widthes of their peripheral sections to be narrower than the section of a butt-welding groove 1a of a V-shape or the like for a welding work such as a steel pipe. | ||||||
| 116 | JPS4837318B1 - | JP7201867 | 1967-11-10 | JPS4837318B1 | 1973-11-10 | |
| 117 | 用于除去面状的工件的毛刺的机器的处理单元 | CN201620396779.8 | 2016-05-05 | CN206084639U | 2017-04-12 | D.克勒普林; T.魏因富特纳 |
| 本实用新型涉及用于除去面状的工件的毛刺的机器的处理单元，其中，所述处理单元扫过有待除去毛刺的工件的表面，具有基本上平坦的支撑板（6），矩形的柔性的研磨片（10）的组，所述研磨片相互平行地布置在所述支撑板（6）上并且横向于所述处理单元（1）的运动方向延伸，其中，所述研磨片（10）斜地相对于所述运动方向倾斜地固定在所述支撑板（6）上，从而所述研磨片在其下部边缘的区域中扇形展开。 | ||||||
| 118 | 研磨装置および研磨方法 | JP2017096604 | 2017-05-15 | JP2018192545A | 2018-12-06 | 柏木 誠; 吉田 篤史; 杜 峯杰; 山下 道義 |
| 【課題】基板研磨時の研磨ヘッドの傾きを防止して、所望の研磨プロファイルを達成することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板Wを保持する基板保持部3と、研磨具38を基板Wに押し付ける研磨ヘッド50と、研磨ヘッド50を支持する支持構造体24と、支持構造体24が固定されたベース構造体23と、支持構造体24に固定された補強構造体110とを備える。補強構造体110は、ベース構造体23に固定可能および切り離し可能に構成されたアンカー機構112を有している。 【選択図】図13 |
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| 119 | ベルト式研削工具 | JP2017009776 | 2017-03-10 | JPWO2017155108A1 | 2018-06-28 | 渡辺 秀晴; 東 賢典 |
| 工具本体内部への異物の侵入を防止するようにしたベルト式研削工具を提供する。プーリ支持バー(12)は、工具本体(10)のバー収容孔(29)によって、無端研削ベルト(20)に張力を加える張力付与位置と、張力付与位置から後退して無端研削ベルトの張力を解放する張力解放位置との間で摺動可能に保持されている。工具本体(10)にはバー収容孔(29)に対して略直交する断面円形の係止部材収容孔(33)が形成され、略円柱状の係止部材(34)がその中に摺動可能に配置されている。係止部材(34)は、プーリ支持バー(12)を張力解放位置に保持するように係止する係止位置と、係止が解除されプーリ支持バー(12)が張力付与位置と張力解放位置との間で変位可能となる係止解除位置との間で変位可能となっている。係止部材(34)の外周面(34a)と係止部材収容孔(33)の内周面(33c)との間には円環状のシール部材(38)が配置されている。 |
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| 120 | 研磨装置及び研磨方法 | JP2014051013 | 2014-03-14 | JP6223873B2 | 2017-11-01 | 関 正也; 戸川 哲二; 伊藤 賢也 |
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