| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 集成无源元件终止机器 | CN97193536.X | 1997-06-30 | CN1091402C | 2002-09-25 | D·布瑞登; R·V·狄维拉 |
| 一种机器，用于终止一个具有一条或几条可焊剂条纹的计算机芯片，包括一个进给盘轮子，该轮子由一个外边沿所定义，且具有一个平板形的上面暴露出来的盘形表面，该表面与水平面相倾斜，一个三维芯片的存货处靠着该表面，用于装载轮子，至少一个狭窄的沟槽，该沟槽形成于该暴露的盘形表面中，且直接向外对着该外边沿，并且被设置为通过该存货及在受控的方位上，其内至少接受这些芯片中的一个，一个传输空洞，该传输空洞由几个封闭的侧壁和一个底板所限定，其中该底板依赖于该沟槽内部外边沿，用于从方位被固定的沟槽中接受芯片，一个外边沿壁，该壁具有一个穿过该壁本身的缝隙，用于从该空洞中传输芯片以及，一个传输设备，该设备用于在一个特定的固定方位上，激励该芯片从该空洞向外通过该缝隙，其方向为不同于芯片进入该空洞时的方向。 | ||||||
| 22 | 一种薄膜电容焊接机 | CN201511008401.2 | 2015-12-26 | CN105469987A | 2016-04-06 | 刘磊 |
| 本发明公开了一种薄膜电容焊接机，涉及电容生产设备领域，解决薄膜电容器人工焊接工作量大而且质量不稳定的问题，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、焊接台25构成，通过传送，切断，压紧，焊接等动作，实现自动焊接，这样设计，具有自动焊接且质量稳定的优点。 | ||||||
| 23 | 一种能收集焊锡的薄膜电容焊接机 | CN201511010538.1 | 2015-12-26 | CN105448521A | 2016-03-30 | 刘磊 |
| 本发明公开了一种能收集焊锡的薄膜电容焊接机，涉及电容生产设备领域，解决薄膜电容器焊接机存在不能自动收集焊锡的问题，由导板1、电容2、定位凹槽3、导轨4、夹持器上立柱5、内外转轴6、左右转轴7、夹持器下立柱8、注锡管9、加热器10、注锡控制开关11、压块孔12、压块13、左剥皮环切刀14、右剥皮环切刀15、电线切断刀16、上压皮带17、下压皮带18、电线19、上夹20、下夹21、上夹转轴22、下夹转轴23、定位卡24、网状焊接台25、接锡斗26构成，通过传送，切断，压紧，焊接，接锡等动作，实现自动焊接并收集焊锡，这样设计，具有自动收集焊锡的优点。 | ||||||
| 24 | Au-Sn-Bi合金粉末浆料、Au-Sn-Bi合金薄膜及其成膜方法 | CN201380060274.3 | 2013-11-27 | CN104797374A | 2015-07-22 | 石川雅之; 山本佳史 |
| 本发明提供一种Au-Sn-Bi合金薄膜，该Au-Sn-Bi合金薄膜在LED元件或基板的金属化层上，作为基于Au-Sn-Bi合金的接合层，确保良好的接合性的同时具有均匀性且较薄。在本发明中，使用混合有Au-Sn-Bi合金粉末与15～30wt％的RA助焊剂的Au-Sn-Bi合金粉末浆料，在Au金属化层上的指定区域进行网版印刷，接着对Au-Sn-Bi合金粉末进行加热熔融后使其固化，由此形成具有5μm以下的厚度且至少具备共晶组织的Au-Sn-Bi合金薄膜，所述Au-Sn-Bi合金粉末具有含有20～25wt％的Sn及0.1～5.0wt％的Bi且剩余部分由Au所构成的组成，所述Au-Sn-Bi合金粉末的粒径为10μm以下。 | ||||||
| 25 | 焊接角度易调的焊锡装置 | CN201410759659.5 | 2014-12-12 | CN104475914A | 2015-04-01 | 林中金; 田仁模 |
| 本发明公开了一种焊接角度易调的焊锡装置，包括驱动装置，所述的驱动装置上连接有转动杆，所述的转动杆上活动连接有焊接角度调节装置，所述的焊接角度调节装置上固定有焊锡笔，所述的焊接角度调节装置包括角度调节片，所述的角度调节片上设置有弧形的调节孔，所述的角度调节片通过固定装置固定在转动杆上，所述的固定装置位于调节孔内，其焊接角度易调且焊接角度调节装置的结构简单。 | ||||||
| 26 | 一种自动断锡的化锡机 | CN201410382111.3 | 2014-08-06 | CN104148766A | 2014-11-19 | 冯志清 |
| 本发明涉及一种自动断锡的化锡机，包括送锡机构、切锡机构和化锡机构，送锡机构包括绕线轮和传送轮，切锡机构包括底座、圆形转盘和刀片，底座上开设与转盘相配的安装槽，转盘设置在安装槽内，底座侧面设置有锡丝进口，锡丝进口连通底座的外侧面和底座的安装槽表面，转盘外周均匀分布若干缺口；刀片垂直设置在转盘上方，且通过第三电机驱动上下移动，刀片的刀刃的移动最低点低于锡丝进口，当第三电机驱动时，刀片切割锡丝进口的外侧；底座上还设置有一零件出口，化锡机构与零件出口相连通。本发明将送锡、切锡、放锡和化锡这几道工序连接起来，实现全自动化锡，大大提高了生产效率，且电极帽内的锡量稳定可控，效果显著。 | ||||||
| 27 | 自动切锡的化锡机 | CN201410377789.2 | 2014-08-04 | CN104148764A | 2014-11-19 | 冯志清 |
| 本发明涉及一种自动切锡的化锡机，包括送锡机构、切锡机构和化锡机构，切锡机构包括底座、圆形转盘和圆形辅助轮，底座上开设与转盘相配的安装槽，转盘设置在安装槽内，靠近底座侧面的位置设置有一锡丝拉直部件，锡丝拉直部件为内部设置有直线型通孔的固定块，直线型通孔的一端与底座的安装槽表面齐平；转盘侧壁均匀分布若干缺口；底座上还设置有一零件出口，化锡机构与零件出口相连通；辅助轮垂直于转盘设置，辅助轮外周具有若干间隔设置的刀片，当辅助轮转动时，各刀片间隔切割直线型通孔的端部外侧。本发明将送锡、切锡、放锡和化锡这几道工序连接起来，实现全自动化锡，大大提高了生产效率，且电极帽内的锡量稳定可控，效果显著。 | ||||||
| 28 | 铝合金构件与铜合金构件的面硬钎焊方法 | CN201280067490.6 | 2012-11-02 | CN104093515A | 2014-10-08 | 小久保贵训; 堀久司; 富樫亮介 |
| 使用单层型钎焊片对铝合金构件与铜合金构件于无助焊剂的情况下进行面硬钎焊的方法中，以将由具有包含Si：1.0～12质量％、Mg：0.1～5.0质量％且其余部分由Al和无法避免的杂质形成的成分组成的厚15～200μm的钎料形成的单层钎焊片夹于铝合金构件与铜合金构件之间面接触的状态，在惰性气体气氛下，将硬钎焊温度保持于510～550℃并施加0.6MPa以上的面压的同时，于无助焊剂的情况下对铝合金构件与铜合金构件进行面硬钎焊。 | ||||||
| 29 | 激光焊接头及激光焊接机 | CN201410183118.2 | 2014-04-30 | CN103962721A | 2014-08-06 | 卢兴国; 林敬刚 |
| 本发明公开了一种激光焊接头，属于激光重熔设备技术领域，包括底板，所述底板上安装有固定块和储料仓，所述固定块的侧壁上分别设有进气口和进料通道，所述固定块的底部安装有出锡嘴，所述固定块的顶部安装有激光器光纤头；所述储料仓底部设有出料通孔；所述底板上设有与所述进料通道相连通的下落通道，所述底板上滑动安装有由直线驱动装置驱动的分料滑块，所述分料滑块上设有定位孔。本发明还公开了一种具有上述激光焊接头的激光焊接机。本发明结构简单可靠，体积小巧，重量轻，同时成本较低，在激光重熔焊接的同时，吹入氮气保护，使焊点成形及外观良好。 | ||||||
| 30 | 钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法 | CN201180006277.X | 2011-01-18 | CN102714922A | 2012-10-03 | 荘司孝志; 堺丈和 |
| 本发明提供一种用于在电子电路基板上精细地附着钎焊粉的钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法。本发明的钎焊粉附着装置，其特征在于，具备：容器，其用于收纳电子电路基板和钎焊粉；基板保持部，其安装在所述容器内，用于保持所述电子电路基板，使其基板面大致面向上下方向；跷动机构，其使所述容器的初始位置为向第一方向跷动后的倾斜位置，使所述容器从所述初始位置向与所述第一方向相反的第二方向跷动，然后使所述容器再次向所述第一方向跷动；偏心电动机，其通过使转轴旋转来对所述容器的底部施加振动，其设置在所述底部的中心；和、振动机构：其包含将所述偏心电动机的所述转轴设定成与所述容器的跷动方向相同的方向的控制单元。 | ||||||
| 31 | 线状焊料 | CN200810100022.X | 2004-06-24 | CN101327550B | 2011-06-08 | 石井浩; 柳川良明; 丸山茂树 |
| 本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置中使用的线状焊料。为了达到上述目的，一种线状焊料，是用于线材抽出装置的线状焊料，前述线材抽出装置，是利用把持·开放该线材且可前后移动的夹头体抽出该线材，并且配置有维持该夹头体的开放状态的开放机构的线材抽出装置，该线状焊料由布氏硬度试验中硬度20以下的材料构成。 | ||||||
| 32 | 线材抽出装置 | CN200480017977.9 | 2004-06-24 | CN1812862B | 2010-09-08 | 石井浩; 柳川良明; 丸山茂树 |
| 本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置。为了达到上述目的，在本发明的线材抽出装置上，利用把持·开放线材且可前后移动的夹头体(7)抽出该线材，并且配置了保持该夹头体的开放状态的开放机构。 | ||||||
| 33 | 线状焊料 | CN200810100022.X | 2004-06-24 | CN101327550A | 2008-12-24 | 石井浩; 柳川良明; 丸山茂树 |
| 本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置中使用的线状焊料。为了达到上述目的，一种线状焊料，是用于线材抽出装置的线状焊料，前述线材抽出装置，是利用把持·开放该线材且可前后移动的夹头体抽出该线材，并且配置有维持该夹头体的开放状态的开放机构的线材抽出装置，该线状焊料由布氏硬度试验中硬度20以下的材料构成。 | ||||||
| 34 | 焊料电路板的制造方法 | CN200680009941.5 | 2006-03-28 | CN101151948A | 2008-03-26 | 庄司孝志; 堺丈和; 久保田哲夫 |
| 本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路。将焊料粉末置于容器中。将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中。使该容器倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。 | ||||||
| 35 | 线材抽出装置及线状焊料 | CN200480017977.9 | 2004-06-24 | CN1812862A | 2006-08-02 | 石井浩; 柳川良明; 丸山茂树 |
| 本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置。为了达到上述目的，在本发明的线材抽出装置上，利用把持·开放线材且可前后移动的夹头体(7)抽出该线材，并且配置了保持该夹头体的开放状态的开放机构。 | ||||||
| 36 | 焊料－浮渣混合物分离方法和装置 | CN03802455.1 | 2003-01-17 | CN1780711A | 2006-05-31 | 戴维德·M·迈克唐纳 |
| 本发明提供从焊料浮渣(65)中分离焊料的装置(10)，包括第一和第二轧辊(15、20)和支架(23)。第一轧辊具有实体圆柱表面，能围绕第一纵轴旋转。第二轧辊(20)具有实体圆柱表面，能围绕第二纵轴旋转，第二纵轴与第一纵轴平行。支架(23)连接在第一和第二轧辊(15、20)上，将第二轧辊与第一轧辊保持第一间隔的间隙，第一间隔是例如0.001到0.015英寸，第一间隔保证引入第一轧辊(15)和第二轧辊(20)之间的焊料－浮渣混合物(55)能被分离成液体焊料(60)和浮渣粉末(65)，第一和第二轧辊(15、20)向相反方向旋转。 | ||||||
| 37 | IPC(芯片)终止机器 | CN97193536.X | 1997-06-30 | CN1218425A | 1999-06-02 | D·布瑞登; R·V·狄维拉 |
| 一种机器,用于终止一个具有一条或几条可焊剂条纹的计算机芯片,包括一个进给盘轮子,该轮子由一个外边沿所定义,且具有一个平板形的上面暴露出来的盘形表面,该表面与水平面相倾斜,一个三维芯片的存货处靠着该表面,用于装载轮子,至少一个狭窄的沟槽,该沟槽形成于该暴露的盘形表面中,且直接向外对着该外边沿,并且被设置为通过该存货及在受控的方位上,其内至少接受这些芯片中的一个,一个传输空洞,该传输空洞由几个封闭的侧壁和一个底板所限定,其中该底板依赖于该沟槽内部外边沿,用于从方位被固定的沟槽中接受芯片,一个外边沿壁,该壁具有一个穿过该壁本身的缝隙,用于从该空洞中传输芯片以及,一个传输设备,该设备用于在一个特定的固定方位上,激励该芯片从该空洞向外通过该缝隙,其方向为不同于芯片进入该空洞时的方向。 | ||||||
| 38 | DUAL ADDITIVE SOLDERING | PCT/US2005033081 | 2005-09-14 | WO2006032006A3 | 2006-10-26 | SEVERIN ERIK J |
| Soldering with lead-free alloys is enhanced by use of two additives to a molten solder bath. One additive is an oxygen barrier fluid that floats on or envelops a bath. Another additive is an oxygen or metal oxide scavenger in the bath. Exemplary scavengers include metals with a higher free energy of oxide formation than oxide of tin, reducing gas, or an electrode immersed in the bath. The oxygen barrier may be an organic liquid, preferably polar in nature, which forms at least a monomolecular film over static surfaces of the bath. An exemplary soldering process is wave soldering of printed circuit boards. | ||||||
| 39 | METHOD AND DEVICE FOR FORMING SOLDER DEPOSITS ON RAISED CONTACT METALLIZATION STRUCTURES | PCT/DE2011000394 | 2011-04-13 | WO2011127907A3 | 2012-05-31 | AZDASHT GHASSEM |
| The invention relates to a method for forming solder deposits (34) on raised contact metallization structures (24) of connection surfaces (23) of a substrate (19) designed in particular as a semiconductor component, wherein wetting surfaces (26) of the contact metallization structures (24) are brought in contact with a solder material layer (15) arranged on a solder material carrier (13), the substrate (19) is heated and the temperature of the solder material layer (15) is controlled at least during the duration of the contact, and subsequently the contact metallization structures (24) wetted with solder material (34) and the solder material layer (15) are separated, thus making it possible to prevent the formation of contact bridges between adjoining contact metallization structures (24) resulting from the surface tension of fused solder material when the wetting surfaces (26) of the contact metallization structures (24) and the solder material layer (15) are separated. | ||||||
| 40 | DROSS REMOVAL AND SOLDER RECLAMATION IMPROVEMENTS | PCT/US2004016690 | 2004-05-27 | WO2004105989A3 | 2005-09-22 | HOWELL KEITH A; MORRIS JAMES M; MCDONALD DAVID M; BECKER ERIC W; BRICKELL JOSEPH WAYNE |
| When dross (20) is removed from a molten-solder reservoir (12), a substantial amount of molten solder is often removed with the dross. This molten solder can be separated from the dross and returned to reservoir via a conduit for reuse. Additionally, a skimmer (77, 168) for removing the dross from the reservoir includes a skimming plate pivotally attached to a displaceable structure; a stop is provided to restrict the degree to which the skimming plate can pivot so that the skimming plate will not pivot more than 90° from vertical to enable the skimming plate to dig into the dross and collect dross when the displaceable structure is displaced toward on outlet of the reservoir. Further still, the displaceable structure (164) of the skimmer (168) can be controlled via acomputer control system storing software code instructions for a motor to extend and retract the displaceable structure such that the skimming plate extends to a position further from the outlet port of the reservoir with each displacement cycle. | ||||||
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