| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 121 | 活性树脂组合物、表面安装方法以及印刷线路板 | CN201110452883.6 | 2011-12-30 | CN102585166A | 2012-07-18 | 北村和宪; 高濑靖弘; 花田和辉 |
| 本发明以下述内容为目的。1)在表面安装方法中，不需要焊药的清洗工序，可实现降低制造成本、提高生产率。2)在固化后的涂布树脂以及底部填充树脂等中完全没有产生气泡或空穴等下提高产品的可靠性。3)将固化后的涂布树脂作成对热非常稳定的物质，即使在置于高温时也不会发生腐蚀反应或分解气体。本发明提供表面安装方法，其中在印刷线路基板1的至少部分表面涂布下述活性树脂组合物3，将表面安装部件4搭载于印刷线路基板1上，进行回流焊接并填充底部填充树脂11，之后，加热固化涂布树脂3以及底部填充树脂11，其特征在于，填充底部填充树脂11之前和/或之后，进行真空操作和/或在低于涂布树脂3和底部填充树脂11的任意一个的固化温度的温度下进行加热。 | ||||||
| 122 | 一种铜铝管无钎剂钎焊方法 | CN201210070224.0 | 2012-03-16 | CN102581414A | 2012-07-18 | 李明雨; 肖勇; 马鑫 |
| 本发明公开了一种铜铝管无钎剂钎焊方法，该方法先采用热胀法将铜、铝管任意一支的一端扩成承插口，采用冲压成型方法将钎料合金片制成钎料薄管放置于承插口内，然后将另一支焊接管的一端插入钎料薄管内使其端口紧抵承插口底部形成紧密配合，再装配在焊接夹具上对接头部位进行局部感应加热，施加适当的焊接压力和超声振动。通过该方法可以实现薄壁铜铝管的无钎剂钎焊，熔合线长、焊缝致密、无夹渣，大大改善了接头气密性和结合强度，可靠性高，焊接时间短，有着很大的生产使用价值。 | ||||||
| 123 | 使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统 | CN201110111967.3 | 2011-05-03 | CN102233465A | 2011-11-09 | 林钜淦; 屠平亮; 叶镇鸿 |
| 本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。 | ||||||
| 124 | 功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 | CN200980120627.8 | 2009-06-05 | CN102047413A | 2011-05-04 | 黑光祥郎; 长友义幸; 北原丈嗣; 殿村宏史; 秋山和裕 |
| 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。 | ||||||
| 125 | 铜焊构件以及在铜焊构件中形成铜焊连结的方法 | CN200980113410.4 | 2009-02-20 | CN101998892A | 2011-03-30 | J·W·莱姆克; I·W·唐纳德森; J·D·S·古罗西克 |
| 披露了一种铜焊部件以及在铜焊部件中形成铜焊连结的方法。铜焊部件包括铜焊在一起的两个或更多个构件。使用在此披露的定位这些部件的方法，可形成构件之间的构件间间隙。然后可使用沿构件间间隙形成的流控制件，以在铜焊过程中参与将铜焊材料保持在构件之间。 | ||||||
| 126 | 陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法和电源模块用基板的制造方法 | CN200880114640.8 | 2008-11-06 | CN101849445A | 2010-09-29 | 殿村宏史; 北原丈嗣; 石塚博弥; 黑光祥郎; 长友义幸 |
| 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。 | ||||||
| 127 | 接合方法、医疗设备用组件部件接合体和内窥镜 | CN200410057238.4 | 2004-08-23 | CN100528442C | 2009-08-19 | 佐藤康之; 小幡佳宽; 村井涉; 时枝良治; 神谷直树; 清水英男 |
| 本发明提供一种能够以较高的精度，较高的接合强度，将不锈钢制的医疗设备用部件接合的方法，通过该接合方法接合的医疗设备用部件接合体，以及具有该接合体的耐久性优良的内窥镜。本发明方法涉及通过Au含量在62.5wt%以上的接合材料，将不锈钢制的医疗设备用部件之间接合的方法包括的步骤为在含氢或真空气氛中，1050～1200℃的温度下将部件加热处理；使其中的一个部件和另一部件按照在它们之间形成间隙的方式靠近；将熔融状态的接合材料供给到所述间隙内，将上述部件接合制成一个金属组件。在金属组件中形成的接合部分具有优良的化学抗性和抗腐蚀性能。因此该金属组件适合用于内窥镜。 | ||||||
| 128 | 焊接复合材料部件的方法 | CN200580024254.6 | 2005-06-22 | CN100503119C | 2009-06-24 | 埃里克·布永; 塞巴斯蒂安·日默内; 雅克·泰博 |
| 本发明涉及将两个部件(10，20)硬焊在一起的方法，其特征在于，在被连接在一起的部件的两个表面(S10，S20)之间插入衬垫(30)，所述衬垫由难熔纤维组织形成，且至少部分地与硬焊剂(40)接触，进行热处理使硬焊剂(40)液化，以便使熔化的硬焊剂靠毛细管作用分布在被衬垫(30)所覆盖的两个部件(10，20)之间的整个硬焊区域。 | ||||||
| 129 | 金属用表面处理剂及其用途 | CN200780018361.7 | 2007-05-16 | CN101448978A | 2009-06-03 | 平尾浩彦; 菊川芳昌; 村井孝行 |
| 本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。 | ||||||
| 130 | 制造硬钎焊组件的方法 | CN200780002107.8 | 2007-01-04 | CN101365555A | 2009-02-11 | A·J·韦特布罗德 |
| 本发明涉及一种通过硬钎焊制造成形产品的方法，该方法包含步骤：a.通过辊压或挤压产生具有至少一个平坦表面的金属的中间体，b.用包含树脂、蜡、焊剂和/或焊剂生成化合物的硬钎焊组合物涂覆至少一个表面，c.将中间体再成形为成形产品，以及d.将成形产品加热到足以在成形产品的限定部分之间提供至少一处硬钎焊连接的温度。当依照本发明的硬钎焊组合物用于该方法时，在成形过程中不必使用另外的润滑剂。 | ||||||
| 131 | 印刷线路板的制造方法 | CN200680037132.5 | 2006-12-20 | CN101283631A | 2008-10-08 | 丹野克彦 |
| 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。 | ||||||
| 132 | 弥散强化合金的结合方法 | CN200580013702.2 | 2005-04-20 | CN1950171A | 2007-04-18 | 克拉斯·欧恩格伦 |
| 本发明涉及一种用于结合两个或更多的零件和/或结构部件的方法，其中至少一个部件包含具有如下组份的弥散强化合金(重量百分比％)：C最高达0.08，Si最高达0.7，Cr10－25，Al1－10，Mo1.5－5，Mn最高达0.4，平衡量的Fe以及常见的杂质，本发明通过在结合之前利用锻造使其结合处的横截面积增大而实现其所述结合，并且根据本发明所述方法制得的产品能够应用于高于900℃的高温情况中。 | ||||||
| 133 | 焊接方法和焊合部件 | CN03120051.6 | 2003-01-11 | CN1305357C | 2007-03-14 | 田边一彦; 寺田博昭; 杉浦正洋; 水谷哲治; 今村桂一郎; 田中俊 |
| 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。 | ||||||
| 134 | 净化铜或镍的等离子体处理 | CN200480010539.X | 2004-05-07 | CN1777702A | 2006-05-24 | 米兰·莫齐蒂克; 尤罗斯·克维尔巴 |
| 本发明涉及一种处理电子构件的方法，这些构件用铜或镍或它们相互之间或与其他材料的合金例如黄铜制成或用它们包覆，该方法包括下列步骤：将所述构件安置在一处理室内；将所述处理室抽成真空；将氧气导入到所述处理室内；确保所述处理室内压强在10－1至50mbar范围内以及借助频率高于约1MHz的高频发生器在该处理室内激发等离子体；使氧原子团作用到所述构件上，此时流到构件表面上的原子团流量大于每秒每平方米约1021个原子团；对所述处理室抽气；将氢气导入到所述处理室内；确保所述处理室内的压强在10－1至50mbar范围内以及借助频率高于约1MHz的高频发生器在该处理室内激发等离子体；使氢原子团作用到所述构件上，此时流到构件表面上的原子团流量大于每秒每平方米约1021个原子团。 | ||||||
| 135 | 连接适于制造微结构元件的模组层的方法和微结构元件 | CN200380102856.X | 2003-10-21 | CN1711149A | 2005-12-21 | 海因里希·迈尔; 康拉德·克雷默; 奥拉夫·屈茨; 拉尔夫·赫贝尔; 沃尔夫冈·弗里兹; 卡斯滕·施维肯迪克; 奥利弗·林图纳图斯; 克里斯蒂安·马德里 |
| 为确保微结构元件的抗压力和腐蚀性能足够高、元件防液体流出或溢入相邻微通道中的紧密性足够高、微通道具有充分低的流动阻力以及确保制造方法的低成本，本发明公开了一种接合微结构元件层的方法。该方法包括以下步骤：a)将至少一个多功能屏障涂层施加至该元件层的接合表面上；b)将至少一个软钎焊/硬钎焊涂层施加至该至少一个屏障涂层上；c)将所述元件层堆叠；d)通过加热使所述元件层相互软钎焊/硬钎焊在一起。 | ||||||
| 136 | 通过电子附着进行的氢气无助焊剂焊接 | CN02131685.6 | 2002-09-10 | CN1215744C | 2005-08-17 | C·C·东; W·T·麦德莫特; R·E·帕特里克; B·F·罗斯 |
| 本发明是一种对要焊接的一或多个元件的金属表面进行干式助焊处理的方法，包括如下步骤：a)提供一或多个要焊接的元件，所述元件与第一电极相连接而作为目标装配体；b)提供与所述目标装配体邻近的第二电极；c)在所述第一和第二电极之间提供包含还原气体的气体混合物；d)对所述第一和第二电极提供直流(DC)电压，并给所述还原气体提供电子以形成带负电荷的离子态还原气体；e)使所述目标装配体与所述带电荷的离子态还原气体相接触，使在所述目标装配体上的氧化物还原。 | ||||||
| 137 | 散热器的制造方法 | CN00805709.5 | 2000-10-31 | CN1209220C | 2005-07-06 | 泽村贞; 浅尾武志 |
| 本发明提供一种散热器制造方法，其中，可以廉价地把波纹散热片连接到基板上，用低温锡焊，可以防止波纹散热片的热变形。夹持框架2，将其移至熔融的第1钎料合金3充填的移动式钎料槽4的加热板6加热的凹部5中，用熔融的第1钎料合金3在波纹散热片1的下端进行第1镀层。基板8上的第2钎料合金9，用加热板13加热，熔融，用熔融的第2钎料合金9进行第2镀层。夹持框架2，把波纹散热片1放置在基板8上，通过挤压、加热，使第1镀层及第2镀层熔融，把波纹散热片1连接到基板8上，框架2从波纹散热片1脱离。 | ||||||
| 138 | 对金属蜂窝体涂敷钎料的方法和装置 | CN93107689.7 | 1993-06-11 | CN1035364C | 1997-07-09 | L·韦利斯 |
| 一种施加硬钎焊料到由至少部分经成型的金属片层卷绕、层叠或缠绕而成的金属蜂窝体上来对至少部分区域进行焊接的方法，包括在不存在油膜时对至少成型层涂上油膜，将油膜加热以去除挥发性成份，将金属片层的要上焊料的区域跟表面活化剂水溶液接触，然后将蜂窝体跟粉状硬钎焊料接触使焊料粘附到留有油的剩余物及表面活化剂的部位。本方法促成焊料的经济使用以及持续提供高质焊道。特别适用于机动车的催化净化器的载体的焊接。 | ||||||
| 139 | 对金属结构施加钎焊材料的方法 | CN93117852.5 | 1993-09-18 | CN1084111A | 1994-03-23 | L·韦尔斯 |
| 一种向金属结构施加钎焊材料的方法，其中包括在结构的至少一个子区域上施加一种粘性材料，该材料直到至少180℃、最好是在200℃以上仍保持粘结性。然后施加钎焊粉粘结在粘性材料上。在施加纤焊粉后和进行钎焊之前，对结构进行热处理，在热处理期间和以后的处理步骤中钎焊粉不脱落。热处理可以是对于不施加或尚未施加钎焊材料的结构部件的热脱脂过程。 | ||||||
| 140 | 接合构造体制造方法及加热熔融处理方法以及它们的系统 | CN201180031174.9 | 2011-06-24 | CN102960077B | 2017-12-29 | 阿部英之; 马渡和明 |
| 本发明提供一种可省略助熔剂除去的工序但仍可减轻基板间的错位的焊合方法。在多个基板（50a、50b）涂布暂时固定剂（55），在通过暂时固定剂（55）将基板彼此暂时固定的状态下利用加热器（33）进行加热，在焊料（54）熔融之前或焊料（54）熔融中使暂时固定剂（55）蒸发，并且通过熔融的焊料（54）将基板（50a、50b）焊接接合。 | ||||||
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