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序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
41	金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法	CN201380007560.3	2013-01-11	CN104081468A	2014-10-01	永元才规
本发明提供能够将金属端子切实地接合于电极的金属端子接合用导电糊剂，使用该金属端子接合用导电糊剂制造带有金属端子的电子部件的方法，以及通过该制造方法制造的金属端子切实地接合于外部电极的高可靠性的带有金属端子的电子部件。作为构成导电糊剂的无机填料，使用含有平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、玻璃粉、以及在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末的无机填料。相对于球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计100容量份，以10～35容量份的比例含有球形无机粉末。另外，扁平Cu粉末相对于球形Cu粉末和扁平Cu粉末的合计量的比例为10～50体积％的范围。
42	波纹焊料预制件及使用方法	CN201280022310.2	2012-02-06	CN103518292A	2014-01-15	K·范斯韦林根
用于将同轴电缆焊接到连接器本体的焊料预制件在电缆侧和连接器侧上设置有多个熔剂沟槽。焊料预制件在电缆侧和连接器侧之间也可以具有多个孔。在使用方法中，将熔剂施加到熔剂沟槽并且焊料预制件被施加为包围外导体，该外导体随后被插入到连接器本体并且焊料预制件被熔融以完成焊接互连。在具有孔的地方，熔剂被施加到连接器侧、并通过孔到达电缆侧。
43	电连接器	CN201310304669.5	2008-02-22	CN103457072A	2013-12-18	R·T·德布利克; G·德勒施贝克; T·古森斯; P·普尔特
本发明涉及一种连接器，其具有后侧和适配侧并且包括具有至少一个接触件接收空间和至少一个非接触件接收空间的壳体，这些空间沿着从适配侧朝向后侧的方向延伸。非接触件接收空间被设置成用于接收适配连接器的壳体的一部分并且具有与从适配侧朝向后侧的方向大致垂直的大体修圆横截面形状。
44	包括在优选方向生长的Cu6Sn5晶粒的电性连接结构及其制备方法	CN201210154178.2	2012-05-18	CN103390565A	2013-11-13	陈智; 林汉文
本发明公开了一种包括在优选方向生长的Cu6Sn5晶粒的电性连接结构及其制备方法。本发明的电性连接结构的制备方法包括步骤：A、提供一第一基板；B、在第一基板的部分表面形成一第一纳米双晶铜层；C、使用一焊料将第一基板与一第二基板连接，第二基板具有一第二电性垫，第二电性垫包括第二纳米双晶铜层，且焊料配置于第一及第二纳米双晶铜层之间；以及D、以200℃至300℃的温度进行回焊(reflow)使焊料部分转换为一介金属化合物(intermetallic compound，IMC)层，且介金属化合物层包括在优选方向(preferred orientation)生长的Cu6Sn5晶粒；其中，第一及第二纳米双晶铜层的50％以上的体积分别包括双晶铜晶粒。
45	用包含氮和氢的等离子体在接合铜-氧化物混合的表面之前的处理	CN201180051602.4	2011-08-31	CN103189960A	2013-07-03	L.范德罗克斯; L.迪西奥西奥; P.格古恩
一种在设置有由氧化硅区（4）围绕的至少一个铜区（3）的第一表面（1）和第二表面（1’）之间接合的方法，包括在第一表面（1）与第二表面（V）形成接触前用等离子体处理第一表面（1）的操作。等离子体由气源产生，所述气源包含用于氧化硅的氮化剂和基于氢的用于氧化铜的还原剂。气源可包括N2/NH3和/或N2/H2气体混合物，亦或N2O/H2气体混合物，还或者是氨气，该氨气然后用作氮化剂和还原剂二者。于是，从该气源获得的等离子体必然包含氮和氢，由此能在单一操作中提供第一和第二表面（1、1’）之间的强接合。
46	用于电连接器的接触件	CN201210018292.2	2008-02-22	CN102544827A	2012-07-04	R·T·德布利克; P·普尔特
本发明涉及一种电接触件，其包括安装到彼此上的第一构件和第二构件，其中所述第一构件形成所述接触件的前适配端部，而所述第二构件形成所述接触件的后端部，其中所述第二构件具有压接端部，所述压接端部适于接收电导体并压接到该导体上。本发明还涉及一种包含前述电接触件的连接器。
47	用于陶瓷加热器的功率端子及其制作方法	CN200780015750.4	2007-05-01	CN101433126B	2012-07-04	H·林; T·M·拉斯科夫斯基; J·E·史密斯
一种陶瓷加热器(10)，该陶瓷加热器包括用于将电阻加热元件(14)连接到电源的功率端子(16)。中间层(30)位于接近电阻加热元件(14)的AlN陶瓷基体(12)上。功率端子通过活性钎料被结合到中间层。中间层由Mo/AlN或W/AlN制成，并且热膨胀系数介于活性钎料的热膨胀系数和AlN陶瓷基体的热膨胀系数之间，因此可以减少在陶瓷基体中产生的热应力。
48	电极阵列以及形成电极阵列的方法	CN200880122235.0	2008-11-17	CN101970041A	2011-02-09	F·达德; A·霍; S·马诺彻里; N·C·K·鲍希; P·舒勒; P·R·希巴里
公开了一种形成电极阵列的方法，此方法包括：形成包括延伸自脊并且由脊支撑的纵向间隔的多个电极接触的细长梳结构，电连接多条导电路径中的每一条至多个电极接触中相应的一个，靠近接触放置导电路径，在导电路径和接触上放置硅酮，固化硅酮以基本上保持相邻接触之间的纵向间隔，以及从多个电极接触分离脊。
49	线缆夹	CN200880013066.7	2008-02-22	CN101715620A	2010-05-26	N·范斯蒂普特; P·普尔特; T·卡尔斯马克
本发明涉及用于线缆连接器的线缆夹，该线缆夹设置成接收并俘获至少一条线缆的一部分，所述线缆沿着该延伸方向从连接器延伸。线缆夹包括第一部段和多个第二部段，第二部段可移动地附连到第一部段或可被附连到第一部段；第一部段包括在延伸方向上延伸的至少一个通孔，其中该通孔构造成接收穿过通孔的至少一条线缆的第一部分，而第二部段的至少一部分设置成在它们之间俘获穿过通孔并从其延伸的该至少一条线缆的第二部分。
50	插塞连接器	CN200580019281.4	2005-05-12	CN1969431B	2010-05-05	迈克尔·贡尔本
本发明提供了一种插塞连接器。该插塞连接器(1)具有接头(2)，每一接头(2)均具有用于线缆(5)的连接端(4)；容纳部(40)，该容纳部(40)包围所述接头(2)的连接端(4)；所述容纳部(40)在接头(2)的连接端(4)的高度处在所述连接端(4)的两侧上具有两个开口，并且这些开口中的至少一个能够由挡板(10，11)关闭，在所述挡板的打开位置，能够自由接近所述连接端(4)，以紧固缆线(5)。
51	电连接器	CN200880013014.X	2008-02-22	CN101663801A	2010-03-03	R·T·德布利克; G·德勒施贝克; T·古森斯; P·普尔特
本发明涉及一种连接器，其具有后侧和适配侧并且包括具有至少一个接触件接收空间和至少一个非接触件接收空间的壳体，这些空间沿着从适配侧朝向后侧的方向延伸。非接触件接收空间被设置成用于接收适配连接器的壳体的一部分并且具有与从适配侧朝向后侧的方向大致垂直的大体修圆横截面形状。
52	带有压接端子的电缆及其制造方法	CN200910158687.0	2009-07-09	CN101635394A	2010-01-27	高桥健; 田中康太郎
本发明提供一种带有压接端子的电缆，提高了其压接部在压接之后的断裂强度，且即使在高温环境下使用，断裂强度的降低也非常少。在通过压接而连接有电缆(1)的导体(2)和压接端子(3)的带有压接端子的电缆(10)中，电缆(1)具有由树脂材料构成的绝缘体(5)，且在压接部中通过以银为主成分的金属接合材料X来连接所述导体(2)和所述压接端子(3)。
53	同轴连接器、用于此类同轴连接器的插头、绝缘体及主体、所述同轴连接器的装配方法和公连接器	CN200480043685.2	2004-12-31	CN100517867C	2009-07-22	李海英; 李相起; 李勇九; 姜敬逸; 吴章铉
本发明公开的同轴连接器包括：(A)插头，其具有待焊接至所述同轴电缆的中心导体的焊接段以及从所述焊接段延伸并且与公连接器互相电气连接的接触段，(B)绝缘块，其具有包括所述插头所插入的通孔的圆柱形部分、呈斜切结构并且与所述圆柱形部分连接的本体和在与所述圆柱形部分相反的方向上从所述本体延伸的盖支脚，以及(C)主体，其具有包括用来容纳所述插头所插入的绝缘块的孔的圆柱形部分，用来保持所述同轴电缆的紧固片以及与所述同轴电缆的接地导体互相电气连接的本体。本发明的同轴连接器使得即使在部件如插头、绝缘块和主体装配后也能进行所述插头与所述同轴电缆的中心导体的焊接操作。
54	用于陶瓷加热器的功率端子及其制作方法	CN200780015750.4	2007-05-01	CN101433126A	2009-05-13	H·林; T·M·拉斯科夫斯基; J·E·史密斯
一种陶瓷加热器(10)，该陶瓷加热器包括用于将电阻加热元件(14)连接到电源的功率端子(16)。中间层(30)位于接近电阻加热元件(14)的AlN陶瓷基体(12)上。功率端子通过活性钎料被结合到中间层。中间层由Mo/AlN或W/AlN制成，并且热膨胀系数介于活性钎料的热膨胀系数和AlN陶瓷基体的热膨胀系数之间，因此可以减少在陶瓷基体中产生的热应力。
55	汇流条的焊接槽	CN200580005022.6	2005-02-16	CN100407517C	2008-07-30	安德拉斯·法扎卡斯
一种汇流条内设置的焊接槽，具有用于引入要焊接的终端引线(40)的孔，终端引线的引入从汇流条(10)的第一表平面实现，焊接从汇流条(10)的第二个、相对的表平面实现。所述孔通过圆锥孔(20)形成，该圆锥孔(20)垂直于汇流条(10)的表平面，其锥角至少是30°。圆锥孔(20)的顶朝向汇流条(10)的第一表平面，圆锥孔(20)终止于圆形孔(21)，该圆形孔(21)的直径大于终端引线(40)的直径。
56	同轴连接器、用于此类同轴连接器的插头、绝缘体及主体、所述同轴连接器的装配方法和公连接器	CN200480043685.2	2004-12-31	CN1993865A	2007-07-04	李海英; 李相起; 李勇九; 姜敬逸; 吴章铉
本发明公开的同轴连接器包括：(A)插头，其具有待焊接至所述同轴电缆的中心导体的焊接段以及从所述焊接段延伸并且与公连接器互相电气连接的接触段，(B)绝缘块，其具有包括所述插头所插入的通孔的圆柱形部分、呈斜切结构并且与所述圆柱形部分连接的本体和在与所述圆柱形部分相反的方向上从所述本体延伸的盖支脚，以及(C)主体，其具有包括用来容纳所述插头所插入的绝缘块的孔的圆柱形部分，用来保持所述同轴电缆的紧固片以及与所述同轴电缆的接地导体互相电气连接的本体。本发明的同轴连接器使得即使在部件如插头、绝缘块和主体装配后也能进行所述插头与所述同轴电缆的中心导体的焊接操作。
57	插塞连接器及其预组装方法	CN200580019281.4	2005-05-12	CN1969431A	2007-05-23	迈克尔·贡尔本
本发明提供了一种插塞连接器及其预组装方法。该插塞连接器(1)具有接头(2)、壳体(6)以及盖(9)，所述接头(2)具有用于线缆(5)的连接端(4)。所述壳体(6)和所述盖(9)在所述接头(2)的连接端(4)的高度处具有挡板(10，11)，其中当所述挡板处于其打开位置时，可自由接近所述接头(2)的连接端(4)，以紧固所述线缆(5)。
58	电极的连接方法及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器	CN00800473.0	2000-03-31	CN1266806C	2006-07-26	佐藤英一
即使连接热胀系数不同的连接对象物时也能抑制端子电极的位置偏移的电极的连接方法、以及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器。将接合对象物(26)的端子电极(28)和狭窄间距用连接器(20)的端子电极(30)重合后，对这些电极进行热压接，进行电极的相互连接。设定接合对象物(26)和狭窄间距用连接器(20)之间的温差，使设置在接合对象物(26)上的端子电极(28)的间隔、以及连接器一侧的端子电极(30)的间隔加热时相等，进行连接。另外如果用硅形成基板(22)和连接对象物(26)，则能高精度地连接。
59	低串扰和阻抗受控的电连接器和电缆组	CN200410007330.X	1996-06-11	CN1531153A	2004-09-22	理查德·A·埃尔克; 戴维·F·福斯曼
披露一种电连接器和一种电缆组，其中导体单元和介质单元安排成复合工字梁形状结构，其中导体单元放在两个平行的介质和接地平面之间垂直方向的位置。我们发现，低串扰和受控阻抗来源于利用这种形状结构。
60	一种铜线焊接夹具	CN201710668742.5	2017-08-08	CN107482417A	2017-12-15	乐华奇
本发明公开了一种铜线焊接夹具，包括上夹块，所述上夹块下端铰接有下夹块，下夹块上开设有放置凹槽，此铜线焊接夹具结构简单，根据铜线放置的股数，手动转动摇杆，带动第二圆盘转动，继而使得第二螺纹杆转动式向下移动，使得直角梯形劈块向下运动挤压圆形挡块，从而带动两个滑动杆相背运动，调节好两个第二橡胶压块之间的间距，以满足多股铜线排列要求，同时也对铜线进行水平方向定位，此时，转动第一圆盘，使得第一螺纹杆旋转向下移动，利用第一橡胶压块将多股铜线压住，进行垂直方向定位，橡胶垫片可防止第一橡胶压块对铜线磨损，最终达到保证铜线平整排列的效果。

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