子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 导电膜及其制造方法 | CN201580077855.7 | 2015-12-16 | CN107430902A | 2017-12-01 | 藤田英史; 金田秀治; 伊东大辅 |
| 本发明提供耐气候性和导电性得到了显著改善的在纸基材上形成的铜的导电膜。上述课题通过下述的导电膜实现，该导电膜为将纸基材上含有铜粉的涂膜中的铜粒子烧结而成的烧结导电膜与上述基材一起进行加压而形成的导电膜，与厚度方向平行的导电膜截面中铜所占的面积率为82.0％以上。该导电膜能够通过在光烧成后例如通过辊压在90～190℃下进行加压而制造。 | ||||||
| 2 | 铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片 | CN201580077860.8 | 2015-03-26 | CN107405683A | 2017-11-28 | 冈田浩; 山下雄 |
| 本发明提供一种铜粉，该铜粉可使铜粉彼此的接触点增多而确保优异的导电性，并且可适宜地用作导电性膏或电磁波遮蔽体等用途。本发明的铜粉形成为具有直线性地生长的主干及从该主干分出的多个枝的树枝状形状，且主干及枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子(1)构成，并且该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。 | ||||||
| 3 | 连接柔性粘合(等电位)连接层的导体的方法，以及压接工具、连接器和装有这种连接器的线束层 | CN201380025934.4 | 2013-04-18 | CN104488144B | 2017-11-17 | 吉恩-卢克·柏斯; 阿诺德·卡米尔·艾默; 弗洛里安·巴罗; 大卫·鲍特 |
| 本发明的一个目的是提供一种可重复进行的、均匀和可靠的对导体线束层的中间和端部进行连接的方法线束层。为此，本发明通过在压接区连续和均匀施加压力而对连接器中导体进行同时压接。在实施方式中，根据本发明的压接采用一种由两个壳体(21s,21i)组成的工具来进行，每个壳体带有构成内表面(F1)的主壁(P1)，该内表面上设有横向加强筋(N1,N2,N3)。每个壳体(21s,21i)还带有端部边缘(B1)，其相对于壁(P1)垂直折叠以形成内空间(E1)。在该空间(E1)内，引入了非绝缘导体(51)的连接器(32)，这些非绝缘导体相对于加强筋(N1,N2,N3)而垂直布置，以便通过在连接器(32)的壁(32s,32i)上压制(Ps)加强筋(N1,N2,N3)而形成横向沟槽。本发明在带有复合材料蒙皮的飞机客舱回流网上使用。 | ||||||
| 4 | 导电片材 | CN201380038502.7 | 2013-07-15 | CN104471774B | 2017-10-20 | 甘特·斯沙尔芬伯格; 格哈德·思科平; 比尔格·兰格; 杰拉尔德·雅尔; 迈克尔·扎米纳; 朱迪思·哈勒尔 |
| 本发明涉及一种导电片材(1，1′，1″)，其包括含有纤维(9)的基体(2)，其中至少一部分纤维(9)具有碳纤维。本发明的目的在于，提供一种导电柔性片材，所述片材具有很低的电阻，并且能够以尽可能最简单、低成本、可再生的方式大规模地制造。为此目的，在基体(2)中形成通道(3)。 | ||||||
| 5 | 通过纳米油墨来生产导体结构的转印方法 | CN201180030508.0 | 2011-04-19 | CN102948267B | 2017-06-13 | A.韦林 |
| 本发明涉及一种用于向膜材料（2，3，4）配备至少一个导电导体结构（5，6，7）的方法，其中，向热稳定转印材料（30，35）涂敷包含导体结构形式的金属纳米微粒的分散质，并且，将金属纳米微粒烧结以形成导电导体结构（5，6，7），并且，包括烧结的金属纳米微粒的导电导体结构然后被从热稳定的转印材料（30，35）转印到非热稳定的膜材料（2，3，4）。本发明也涉及一种使用配备了至少一个导电导体结构（5，6，7）的膜材料（2，3，4）来产生层压材料（11）的方法，并且涉及对应的膜材料和层压材料。本发明另外涉及使用层压材料（11）产生的产品，例如无接触数据载体、膜开关元件和包括可电测试的安全元件的有价文件。 | ||||||
| 6 | 电子部件用金属材料及其制造方法、使用了其的连接器端子、连接器和电子部件 | CN201380034000.7 | 2013-06-27 | CN104379811B | 2016-11-23 | 涉谷义孝; 深町一彦; 儿玉笃志 |
| 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。 | ||||||
| 7 | 降低断点短路之金属网格结构及制造方法 | CN201610293730.4 | 2016-05-05 | CN106020528A | 2016-10-12 | 王琬珺; 曾哲纬; 杨岳峰; 陈柏林; 黄彦衡 |
| 本发明是公开一种降低断点短路之金属网格结构，是包括复数第一主通道金属线、复数第二主通道金属线、复数第一虚设金属线以及复数第二虚设金属线。该等第一主通道金属线是互相间隔地排列于一第一方向。该等第二主通道金属线是互相间隔地排列于一第二方向，且该等第二主通道金属线是与该等第一主通道金属线交错，以形成复数主通道网格。本发明亦揭露一种降低断点短路之金属网格制造方法，藉由上述之结构及制造方法，本发明可有效降低金属网格之断点短路。 | ||||||
| 8 | 一种铜银镁合金接触线及其制备方法 | CN201510961770.7 | 2015-12-21 | CN105603242A | 2016-05-25 | 官珊丹; 张光伟; 朱峰 |
| 本发明涉及一种铜银镁合金接触线及其制备方法，铜银镁合金接触线各组分含量按重量比为，0.10～0.13％的银和0.01～0.02％的镁，杂质总量不大于0.02％，余量为铜。其制备方法，包括以下步骤：熔炼，连铸，连续挤压，冷轧，拉拔成型，得到设定直径的铜银镁合金接触线。在保证与铜锡合金接触线抗拉强度相同的条件下，可以大幅度提高其导电率及耐软化性能；在铜银合金接触线的基础上，少量降低导电率，大幅度提高抗拉强度；并且该铜银镁合金导线的工艺简单易行、成本较低、具有很好的经济效益。 | ||||||
| 9 | 连接器框架以及半导体装置 | CN201410302823.X | 2014-06-30 | CN104821303A | 2015-08-05 | 宫川毅 |
| 本发明涉及连接器框架以及半导体装置。连接器框架具备框架部、从所述框架部突出并一体地设置于所述框架部的第1连接器、以及从所述框架部突出并一体地设置于所述框架部的第2连接器。所述第1连接器具有第1部分、和设置于所述第1部分与所述框架部之间且比所述第1部分薄的第2部分。所述第2连接器的厚度与所述第1连接器的所述第2部分相同。 | ||||||
| 10 | 滑触线用导体 | CN201310509064.X | 2013-10-25 | CN104577616A | 2015-04-29 | 王德贵 |
| 本发明涉及一种滑触线用导体，属于移动设备的输电技术领域。包括导电基体，其特征在于，所述导电基体包括铜导电基体、铝导电基体，所述的铜导电基体有两层，铝导电基体设置在两层铜导电基体之间。所述的导电基体呈燕尾槽形，燕尾槽的开口两端设有向内弯曲的飞边。本发明结构合理简单、生产制造容易，与现有技术相比，改变了过去导电基体全部为铜的方式，导电基体包括铜导电基体、铝导电基体，铜导电基体有两层，铝导电基体设置在两层铜导电基体之间，由于铝的价钱相对铜便宜，因此有利于降低生产成本，节约资源。本发明结构简单合理，生产易实现，安装十分便捷，保证了滑触线在使用过程中的可靠性、安全性，具有良好的市场前景。 | ||||||
| 11 | 电子部件用金属材料及其制造方法、使用了其的连接器端子、连接器和电子部件 | CN201380034000.7 | 2013-06-27 | CN104379811A | 2015-02-25 | 涉谷义孝; 深町一彦; 儿玉笃志 |
| 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。 | ||||||
| 12 | 电路组件 | CN201380024857.0 | 2013-05-24 | CN104303296A | 2015-01-21 | A·J·约瑟维科 |
| 本发明提供一种电路组件(10)，其包括由具有第一厚度(16)的导电材料形成的平面引线框架(12)。引线框架(12)被配置成限定布线平面(18)和在布线平面(18)中的多个共面部段(14)。电路组件(10)还包括顶侧端子(20),顶侧端子由具有第二厚度(22)的导电材料形成，第二厚度(22)独立于第一厚度(16)。顶侧端子(20)被配置成插入于在部段(14)中限定的孔(24)内并且形成到该部段(14)的电连接，其中顶侧端子(20)从布线平面(18)突伸。 | ||||||
| 13 | 金属粉末和合金的制造和应用 | CN201280023622.5 | 2012-05-14 | CN103687685A | 2014-03-26 | 安德鲁·马西森 |
| 公开了通过在碱金属或碱土金属中的液相金属卤化物的熔融金属还原来还原至少一种金属卤化物的混合物的方法，其中至少一种金属卤化物相对于熔融金属还原剂是化学计量过量的。 | ||||||
| 14 | 透明导电膜、加热器、触摸面板、太阳能电池、有机EL装置、液晶装置和电子纸 | CN201280014260.3 | 2012-03-21 | CN103443947A | 2013-12-11 | 清水圭辅; 小林俊之; 木村望; 出羽恭子 |
| 提供透明导电膜，由此在堆叠石墨烯时可减少光学透过率的下降且可获得比单层石墨烯的光学透过率上限值大的光学透过率。还提供包括该透明导电膜的加热器、触摸面板、太阳能电池、有机EL装置、液晶装置和电子纸。该透明导电膜包括单层导电石墨烯片。该单层导电石墨烯片构造为包括第一区域和第二区域，第一区域由石墨烯制成，第二区域被第一区域围绕且具有比第一区域高的光学透过率。 | ||||||
| 15 | 通过纳米油墨来生产导体结构的转印方法 | CN201180030508.0 | 2011-04-19 | CN102948267A | 2013-02-27 | A.韦林 |
| 本发明涉及一种用于向膜材料（2，3，4）配备至少一个导电导体结构（5，6，7）的方法，其中，向热稳定转印材料（30，35）涂敷包含导体结构形式的金属纳米微粒的分散质，并且，将金属纳米微粒烧结以形成导电导体结构（5，6，7），并且，包括烧结的金属纳米微粒的导电导体结构然后被从热稳定的转印材料（30，35）转印到非热稳定的膜材料（2，3，4）。本发明也涉及一种使用配备了至少一个导电导体结构（5，6，7）的膜材料（2，3，4）来产生层压材料（11）的方法，并且涉及对应的膜材料和层压材料。本发明另外涉及使用层压材料（11）产生的产品，例如无接触数据载体、膜开关元件和包括可电测试的安全元件的有价文件。 | ||||||
| 16 | 自润滑涂层以及制造自润滑涂层的方法 | CN201080034634.9 | 2010-07-30 | CN102471917A | 2012-05-23 | D.弗雷克曼; H.施米特 |
| 本发明涉及由金属层(8)构成的涂层(7)，其中嵌入了能够通过磨损释放的润滑剂(1)。为了提供结构简单且对于制造而言经济的耐磨涂层(7)，本发明提供了由至少单支化的有机化合物(2)组成的所述润滑剂(1)。本发明进一步涉及至少在一些部分中施加有本发明涂层(7)的自润滑部件(11)、制造涂层(7)的方法、以及包括至少一种类型的金属离子和至少一种由至少单支化的有机化合物(2)组成的润滑剂(1)的涂层电解质(10)。 | ||||||
| 17 | 图形曝光方法、导电膜制造方法和导电膜 | CN201010193409.1 | 2010-05-28 | CN101900950A | 2010-12-01 | 松田豊美; 须藤淳; 马场友纪; 三桥大助 |
| 提供了一种图形曝光方法、导电膜制造方法和导电膜，其中，感光材料借助于布置在70至200μm的贴近间隙内的光掩模经受接近式曝光，并且因此而在掩模图形中沿传送方向周期性地曝光以获得导电膜(10)。导电膜(10)具有多个由第一和第二导电金属细线(12a，12b)形成的导电部分(12)和多个开口部分(14)。每个金属细线(12a，12b)的侧面具有从表示金属细线(12a，12b)设计宽度(Wc)的假想线(m)朝向开口部分(14)延伸的鼓出部(26)，并且鼓出部(26)的鼓出量(da)为设计宽度(Wc)的1/25至1/6。 | ||||||
| 18 | 覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片 | CN201580077852.3 | 2015-03-26 | CN107427912A | 2017-12-01 | 冈田浩; 山下秀幸 |
| 本发明提供一种使被覆有银的树枝状铜粉彼此接触时的接触点增多而确保优异的导电性，并且防止凝集，可适宜地用于导电性膏或电磁波遮蔽体等用途的树枝状覆银铜粉。本发明的覆银铜粉是由树枝状形状的铜粒子(1)集合而成并且在表面被覆有银的覆银铜粉，该树枝状形状的铜粒子具有直线性地生长的主干(2)及从主干(2)分支的多个枝(3)，铜粒子(1)是主干(2)及枝(3)的剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状，该覆银铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构所构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。 | ||||||
| 19 | 接垫结构以及触控面板 | CN201410079596.9 | 2014-03-05 | CN104898901B | 2017-10-13 | 梁雷; 刘正祥; 滕飞 |
| 本发明提出一种接垫结构以及触控面板。该接垫结构包括：一第一子接垫以及一第二子接垫；该第一子接垫具有位于相对二端的一第一接线端与一第一末端，该第一接线端的一宽度大于该第一末端的一宽度；该第二子接垫与该第一子接垫彼此邻近但分离，且该第二子接垫具有位于相对二端的一第二接线端与一第二末端，该第二接线端的一宽度大于该第二末端的一宽度，其中该第一接线端邻近该第二末端，且该第二接线端邻近该第一末端；其中，该第一子接垫的一第一轮廓与该第二子接垫的一第二轮廓以成对且互补的一形态共同组成该接垫结构的一形状。本发明可以缩减接垫配置面积以节省接合媒介的成本以及减缓接合媒介所导致的问题，还可以保持测试作业的正确性。 | ||||||
| 20 | 具有图案化的电隔离区的触摸传感器电极 | CN201380008230.6 | 2013-02-11 | CN104321725B | 2017-07-28 | 罗格·W·巴顿; 比利·L·韦弗; 马修·W·戈雷尔; 布罗克·A·哈布莱 |
| 本发明提供了一种电极层，所述电极层具有沿第一方向设置的多个大致平行的电极。至少一个电极具有沿所述第一方向的长度和沿横向于所述第一方向的第二方向从第一边缘到第二边缘的宽度。至少一个电极在其宽度上包括至少一个边缘区段、至少一个中间区段和至少一个中心区段，其中中间区段沿所述电极宽度设置在边缘区段与所述中心区段之间。至少一个电极边缘区段和中间区段包括沿所述电极长度被布置成图案的多个电隔离区。所述边缘区段的电极导电区域小于所述中间区段的电极导电区域。 | ||||||
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