一种用于LED芯片粘合的导电胶
阅读：760发布：2023-02-26
专利汇可以提供一种用于LED芯片粘合的导电胶专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种用于LED芯片粘合的导电胶，属于LED封装技术领域。包括有按重量份计的如下组分：改性环 氧 树脂 30～40份、双酚F型 环氧树脂 40～50份、改性聚 丙烯酸 树脂15～20份、环氧树脂稀释剂12～15份、 银 粉300～600份、 固化 剂3～4份、 固化促进剂 2～5份、 有机 溶剂 30～40份、紫外线吸收剂1～3份、分散剂3～5份。本发明制备得到的导电胶，具有粘合强度高、 导电性 能好、 传热 效果好的优点。，下面是一种用于LED芯片粘合的导电胶专利的具体信息内容。
1.一种用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，包括有按重量份计的如下组分：改性环氧树脂30～40份、双酚F型环氧树脂40～50份、改性聚丙烯酸树脂15～20份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉300～600份、固化剂3～4份、固化促进剂2～5份、有机溶剂30～40份、紫外线吸收剂1～3份、分散剂3～5份；所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：S11，按重量份计，将桐油10～15份、脂肪醇40～55份、酸性或碱性催化剂0.05～0.08份发生醇解反应，得到第一反应物；S12，然后加入有机酸酐40～60份、聚磷酸5～10份、阻聚剂0.1～0.2份，进行反应，得到第二反应物；S13，将第二反应物、1,4丁二醇5～10份、三羟甲基丙烷3～5份加入至E51环氧树脂100～150份中，进行反应，得到改性环氧树脂；所述的S11步中，脂肪醇选自异构十三醇、异构十醇、异构七醇、聚乙二醇或者聚丙二醇中一种或几种的混合物；
所述的S12步中，有机酸酐选自马来酸酐、乙酸酐、邻苯二甲酸酐中的一种或者几种的混合物；所述的S11步中，碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、乙醇钠、乙醇钾、甲醇钠、甲醇钾或草酸钙；所述的S11步中，酸性催化剂为硫酸、盐酸、硝酸或磺酸。
2.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的分散剂优选是月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠。
3.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的固化剂是叔丁基对苯二酚。
4.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的环氧树脂稀释剂是甲基丙烯酸缩水甘油醚。
5.根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的有机溶剂是乙酸异丙酯。
一种用于LED芯片粘合的导电胶
技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于LED芯片粘合的导电胶，属于LED封装技术领域。
背景技术
[0002] 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
[0003] LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
[0005] CN102634313A公开了一种适用于LED芯片粘接的环氧导电胶，通过将有机载体8-18％、环氧稀释剂2-5％添加，搅拌均匀，抽真空脱泡15-20分钟，然后分别按含量添加潜伏性固化剂0.6-1.8％、固化促进剂0.4-1.2％、环氧树脂增韧剂1-3％、添加剂1-3％于反应釜中混合均匀后，抽真空30-60min，真空度为-0.1MPa；最后在三维搅拌釜中加入银粉65-
85％，充分搅拌均匀后放入三辊机研磨1-3遍，制得。CN105419672A涉及一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法，属于电子材料技术领域。制备步骤如下：1）纳米银铝粉的制备，称取纳米银粉、氮化铝、纳米氧化锌、铝粉、甲基三乙氧基硅烷、丁酮；将各原料混合均匀，研磨均匀后进行干燥，然后转移至煅烧炉中焙烧制得纳米银铝粉；2）导电胶的制备，按质量百分含量计，将环氧树脂、丁二酸酐、聚二甲基硅氧烷、消泡剂、固化剂，搅拌均匀，缓慢加入纳米银铝粉，搅拌均匀，真空除泡，制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
85％，充分搅拌均匀后放入三辊机研磨1-3遍，制得。CN105419672A涉及一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法，属于电子材料技术领域。制备步骤如下：1）纳米银铝粉的制备，称取纳米银粉、氮化铝、纳米氧化锌、铝粉、甲基三乙氧基硅烷、丁酮；将各原料混合均匀，研磨均匀后进行干燥，然后转移至煅烧炉中焙烧制得纳米银铝粉；2）导电胶的制备，按质量百分含量计，将环氧树脂、丁二酸酐、聚二甲基硅氧烷、消泡剂、固化剂，搅拌均匀，缓慢加入纳米银铝粉，搅拌均匀，真空除泡，制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
[0006] 但是上述的导电胶存在着导热性能不好、粘接强度不高的问题。
发明内容
[0007] 本发明的目的是：解决LED芯片在封装粘合的过程中，胶粘剂存在的导热性和导电胶都不佳的问题，主要是通过对环氧树脂胶进行改性而实现。
[0008] 技术方案是：
[0009] 一种用于LED芯片粘合的导电胶，包括有按重量份计的如下组分：改性环氧树脂30～40份、双酚F型环氧树脂40～50份、改性聚丙烯酸树脂15～20份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉300～600份、固化剂3～4份、固化促进剂2～5份、有机溶剂30～40份、紫外线吸收剂1～3份、分散剂3～5份。
[0010] 作为分散剂，可使用非离子型表面活性剂例如聚氧乙烯异癸基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯β萘基醚、聚氧乙烯苯乙烯基苯基醚、和聚氧乙烯二苯乙烯基苯基醚，以及阴离子型表面活性剂例如聚氧乙烯月桂基醚硫酸盐、聚氧乙烯β萘基醚硫酸盐、聚氧乙烯苯乙烯基苯基醚磷酸盐、聚氧乙烯二苯乙烯基苯基羧酸盐、月桂基醚磷酸盐、辛基醚羧酸盐、二苯乙烯基苯基醚硫酸盐、苯乙烯基苯基醚磷酸盐、和β萘基醚羧酸盐。
[0011] 紫外线吸收剂，优选对波长370nm以下的紫外线的吸收能力优异、对波长400nm以上的可见光的吸收少的物质，作为具体例，例如可以举出三嗪类化合物、氧基二苯甲酮(oxybenzophnone)类化合物、苯并三唑类化合物、水杨酸酯类化合物、二苯甲酮类化合物、氰基丙烯酸酯类化合物、镍络盐类化合物等，然而不限于这些化合物。
[0012] 使用的有机溶剂，一般较常用者为乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、二甘醇甲醚、二甘醇乙醚、二甘醇正丙醚、二甘醇正丁醚、三甘醇甲醚、三甘醇乙醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、一缩二丙二醇甲醚、一缩二丙二醇乙醚、一缩二丙二醇正丙醚、一缩二丙二醇正丁醚、二缩三丙二醇甲醚(tripropyleneglycolmonomethylether)、二缩三丙二醇乙醚(tripropyleneglycolmonoethylether)等之(聚)亚烷基二醇单烷醚类；乙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯等(聚)亚烷基二醇单烷醚醋酸酯类；二甘醇二甲醚、二甘醇甲乙醚、二甘醇二乙醚、四氢呋喃等其它醚类；甲乙酮、环己酮、2-庚酮、3-庚酮等酮类；2-羟基丙酸甲酯、2-羟基丙酸乙酯等乳酸烷酯类；2-羟基-2-甲基丙酸甲酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正丙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、乙酸正戊酯、乙酸异戊酯、丙酸正丁酯、丁酸乙酯、丁酸正丙酯、丁酸异丙酯、丁酸正丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸正丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、2-氧基丁酸乙酯等其它酯类；甲苯、二甲苯等芳香族碳氢化合物类；
N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等羧酸酰胺类等等。该等溶剂可单独使用，亦可混合2种以上使用。
N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等羧酸酰胺类等等。该等溶剂可单独使用，亦可混合2种以上使用。
[0013] 该组合物中还包括有环氧树脂稀释剂，可以选自缩水甘油醚类，如正丁基缩水甘油醚，辛基缩水甘油醚，C12～C14烷基缩水甘油醚，甲基丙烯酸缩水甘油醚，苯甲酸缩水甘油醚，二缩水甘油醚，乙二醇缩水甘油醚，l，4-丁二醇缩水甘油醚，己二醇缩水甘油醚，新戊二醇缩水甘油醚，间苯二酚缩水甘油醚，丙三醇三缩水甘油醚，三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。
[0014] 组合物中还包括有固化剂，其用量优选范围是4～9份， 一般作为环氧树脂固化剂而已知的固化剂都可以使用。 优选的固化剂为酚系固化剂。酚系固化剂中有酚性化合物， 酚性化合物除作为单一化合物的酚化合物以外，还包含酚醛树脂。作为酚系固化剂的具体例，可以举出：双酚A、双酚F、4，4′-二羟基二苯基甲烷、4，4′-二羟基二苯醚、1，4-双(4-羟基苯氧基)苯、1，3-双(4-羟基苯氧基)苯、4，4′-二羟基二苯硫醚、4，4′-二羟基二苯基酮、4，4′-二羟基二苯基砜、4，4′-二羟基联苯、2，2′-二羟基联苯、10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、苯酚酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、间甲酚酚醛清漆、对甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆、聚对羟基苯乙烯、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、叔丁基对苯二酚、邻苯三酚、叔丁基邻苯三酚、烯丙基化邻苯三酚、聚烯丙基化邻苯三酚、1，2，4-苯三醇、2，3，4-三羟基二苯甲酮、1，2-二羟基萘、1，3-二羟基萘、1，4-二羟基萘、1，5-二羟基萘、1，6-二羟基萘、1，7-二羟基萘、1，8-二羟基萘、2，3-二羟基萘、2，
4-二羟基萘、2，5-二羟基萘、2，6-二羟基萘、2，7-二羟基萘、2，8-二羟基萘、上述二羟基萘的烯丙基化物或聚烯丙基化物、烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚酚醛清漆、烯丙基化邻苯三酚等。
4-二羟基萘、2，5-二羟基萘、2，6-二羟基萘、2，7-二羟基萘、2，8-二羟基萘、上述二羟基萘的烯丙基化物或聚烯丙基化物、烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚酚醛清漆、烯丙基化邻苯三酚等。
[0015] 组合物中还包括有固化促进剂，为有机脲类促进剂，如非草隆；或咪唑、咪唑衍生物，如2-乙基4-甲基咪唑(2E4MI)等。
[0016] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0018] S12，然后加入有机酸酐40～60份、聚磷酸5～10份、阻聚剂0.1～0.2份，进行反应，得到第二反应物；
[0019] S13，将第二反应物、1,4丁二醇5～10份、三羟甲基丙烷3～5份加入至E51环氧树脂100～150份中，进行反应，得到改性环氧树脂。
[0020] 所述的S11步中，脂肪醇选自异构十三醇、异构十醇、异构七醇、聚乙二醇或者聚丙二醇中一种或几种的混合物。
[0024] 所述的S11步中，反应温度是180～220℃，反应时间1～10h。
[0025] 所述的S12步中，反应温度是50～200℃，反应时间1～10h。
[0026] 所述的S13步中，反应温度是110～120℃，反应时间1～3小时。
[0027] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0028] S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯20～25份、丙烯酸甲酯15～20份和丙烯酸15～20份混合均匀，作为单体混合物；再在单体混合物中加入阳离子单体4～6份、N,N-二己基甲胺5～10份和三甲基氯硅烷5～10份，混合均匀；
[0029] S22，再加入助乳化剂140～170份、水70～80份，混合均匀后，升温，滴加引发剂10～15份，滴加完毕后，保温反应，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节pH值至7.5～9.5；过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0030] 所述的S21步中，所述的阳离子单体为甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯或二甲基二烯丙基氯化铵。
[0031] 所述的S22步中，引发剂为过硫酸铵、过硫酸钾或者偶氮二异丁基脒盐酸盐；反应时间2～4小时，反应温度60～80℃。
[0032] 导电胶的制备方法，包括如下步骤：将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0033] 有益效果
具体实施方式
[0035] 实施例1
[0036] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成：改性环氧树脂30份、双酚F型环氧树脂40份、改性聚丙烯酸树脂15份、环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)12份、银粉300份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂2份、有机溶剂乙酸异丙酯30份、三嗪类紫外线吸收剂1份、分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)3份；制备方法是将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0037] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0038] S11，按重量份计，将桐油10份、异构十三醇40份、氢氧化钾催化剂0.05份发生醇解反应，反应温度是180℃，反应时间1h，得到第一反应物；
[0039] S12，然后加入乙酸酐40份、聚磷酸5份、阻聚剂0.1份，进行反应，反应温度是50℃，反应时间1h，得到第二反应物；
[0040] S13，将第二反应物、1,4丁二醇5份、三羟甲基丙烷3份加入至E51环氧树脂100份中，进行反应，反应温度是110℃，反应时间1小时，得到改性环氧树脂。
[0041] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0042] S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯20份、丙烯酸甲酯15份和丙烯酸15份混合均匀，作为单体混合物；再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯4份、N,N-二己基甲胺5份和三甲基氯硅烷5份，混合均匀；
[0043] S22，再加入助乳化剂140份、水70份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵10份，滴加完毕后，保温反应，反应时间2小时，反应温度60℃，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节pH值至7.5，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0044] 实施例2
[0045] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成：改性环氧树脂40份、双酚F型环氧树脂50份、改性聚丙烯酸树脂20份、环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚) 15份、银粉600份、固化剂(叔丁基对苯二酚) 4份、咪唑系固化促进剂5份、有机溶剂乙酸异丙酯40份、三嗪类紫外线吸收剂3份、分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠) 5份；制备方法是将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0046] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0047] S11，按重量份计，将桐油15份、异构十三醇55份、氢氧化钾催化剂0.08份发生醇解反应，反应温度是220℃，反应时间10h，得到第一反应物；
[0048] S12，然后加入乙酸酐60份、聚磷酸10份、阻聚剂0.2份，进行反应，反应温度是200℃，反应时间10h，得到第二反应物；
[0049] S13，将第二反应物、1,4丁二醇10份、三羟甲基丙烷5份加入至E51环氧树脂150份中，进行反应，反应温度是120℃，反应时间3小时，得到改性环氧树脂。
[0050] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0051] S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯25份、丙烯酸甲酯20份和丙烯酸20份混合均匀，作为单体混合物；再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯6份、N,N-二己基甲胺10份和三甲基氯硅烷10份，混合均匀；
[0052] S22，再加入助乳化剂170份、水80份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵15份，滴加完毕后，保温反应，反应时间4小时，反应温度80℃，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节pH值至9.5，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0053] 实施例3
[0054] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成：改性环氧树脂35份、双酚F型环氧树脂45份、改性聚丙烯酸树脂18份、环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)13份、银粉500份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂3份、有机溶剂乙酸异丙酯35份、三嗪类紫外线吸收剂2份、分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份；制备方法是将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0055] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0056] S11，按重量份计，将桐油12份、异构十三醇50份、氢氧化钾催化剂0.07份发生醇解反应，反应温度是200℃，反应时间5h，得到第一反应物；
[0057] S12，然后加入乙酸酐50份、聚磷酸7份、阻聚剂0.1份，进行反应，反应温度是150℃，反应时间7h，得到第二反应物；
[0058] S13，将第二反应物、1,4丁二醇7份、三羟甲基丙烷4份加入至E51环氧树脂140份中，进行反应，反应温度是115℃，反应时间2小时，得到改性环氧树脂。
[0059] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0060] S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀，作为单体混合物；再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N,N-二己基甲胺6份和三甲基氯硅烷6份，混合均匀；
[0061] S22，再加入助乳化剂160份、水75份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵12份，滴加完毕后，保温反应，反应时间3小时，反应温度65℃，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节pH值至8.0，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0062] 对照例1
[0063] 与实施例3的区别在于：环氧树脂的未经过改性。
[0064] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成：E51环氧树脂35份、双酚F型环氧树脂45份、改性聚丙烯酸树脂18份、环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)13份、银粉500份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂3份、有机溶剂乙酸异丙酯35份、三嗪类紫外线吸收剂2份、分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份；制备方法是将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0065] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0066] S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀，作为单体混合物；再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N,N-二己基甲胺6份和三甲基氯硅烷6份，混合均匀；
[0067] S22，再加入助乳化剂160份、水75份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵12份，滴加完毕后，保温反应，反应时间3小时，反应温度65℃，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节pH值至8.0，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0068] 对照例2
[0069] 与实施例3的区别在于：环氧树脂的改性步骤中未加入聚磷酸。
[0070] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成：改性环氧树脂35份、双酚F型环氧树脂45份、改性聚丙烯酸树脂18份、环氧树脂稀释剂(甲基丙烯酸缩水甘油醚)13份、银粉500份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂3份、有机溶剂乙酸异丙酯35份、三嗪类紫外线吸收剂2份、分散剂(月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份；制备方法是将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0071] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0072] S11，按重量份计，将桐油12份、异构十三醇50份、氢氧化钾催化剂0.07份发生醇解反应，反应温度是200℃，反应时间5h，得到第一反应物；
[0073] S12，然后加入乙酸酐50份、阻聚剂0.1份，进行反应，反应温度是150℃，反应时间7h，得到第二反应物；
[0074] S13，将第二反应物、1,4丁二醇7份、三羟甲基丙烷4份加入至E51环氧树脂140份中，进行反应，反应温度是115℃，反应时间2小时，得到改性环氧树脂。
[0075] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0076] S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀，作为单体混合物；再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N,N-二己基甲胺6份和三甲基氯硅烷6份，混合均匀；
[0077] S22，再加入助乳化剂160份、水75份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵12份，滴加完毕后，保温反应，反应时间3小时，反应温度65℃，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节pH值至8.0，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0078] 上述制备得到的环氧树脂导电胶在加热固化后，性能参数如下所示：
[0079] 导电率Ω·cm 热导率W/mK 剪切强度mPa
实施例1 6.1×10-4 3.2 7.6
实施例2 6.2×10-4 3.2 7.6
实施例3 7.1×10-4 3.6 8.3
对照例1 8.7×10-5 2.2 7.4
对照例2 4.2×10-5 2.6 7.6
实施例1 6.1×10-4 3.2 7.6
实施例2 6.2×10-4 3.2 7.6
实施例3 7.1×10-4 3.6 8.3
对照例1 8.7×10-5 2.2 7.4
对照例2 4.2×10-5 2.6 7.6
[0080] 从表中可以看出，本发明制备得到的导电胶不仅保持了较好的导电性能，同时还具有较好的导热性和剪切强度。实施例3与对照例1相比可以看出，通过对E51环氧树脂改性，引入磷酸酯接枝基团可以有效地提高该导电胶的导热性能；实施例3与对照例1对比可以看出，通过在环氧树脂改性过程中引入聚磷酸，可以有效提高导电胶的粘接强度。
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分析报告
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