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一种 半导体加工装置

阅读：893发布：2023-03-13

专利汇可以提供一种半导体加工装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可对抛光产生的碎末及时吸收。，下面是一种半导体加工装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种半导体加工装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述夹持件包括底板，底板固定安装于壳体内部底面上，所述底板上安装有伸缩套，伸缩套中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板，承载板两侧安装有安装板，安装板上设有竖向的轨道槽，夹持板安装于轨道槽中，夹持板具有铁磁性，所述安装板在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁，电磁铁通电对夹持板进行吸引固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述安装板具有两个，电磁铁设于两所述安装板之间。
4.根据权利要求2所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述底板两侧分别安装有第一固定板与第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间安装有螺纹杆，螺纹杆从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆上螺纹连接有第一滑块，第一滑块铰接有第一支撑杆，第一支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述螺纹杆上还螺纹连接有第二滑块，第二滑块铰接有第二支撑杆，第二支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述第一滑块、第二滑块分别位于螺纹杆两端，所述螺纹杆一端通过轴承安装于所述第一固定板上，另一端穿过所述第二固定板。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述螺纹杆伸出所述第二固定板的一端连接有调节旋钮。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述回收箱可拆卸的安装于所述吸收管出口处。

说明书全文

一种半导体加工装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体加工技术领域，特别是指一种半导体加工装置。

背景技术

[0002] 物质具有多种形态，按照形态对物质进行分类，常见的有固体、液体及气体。而根据物质到导电性进行分类，又可以将物质分为绝缘体与导体。绝缘体的导电性能差，如常见的琥珀、陶瓷等，而导体的导电性能好。如金、银及铁等材料。不同于绝缘体与导体，半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，其导电性能可以控制，具有很多的应用。

[0003] 在当今电子设备广泛应用的今天，半导体的应用更加的广泛，尤其是计算机、移动电话等领域，半导体是十分重要的制造材料。在工厂中，对半导体进行加工时，需要对半导体的表面进行抛光，使半导体表面更加的光滑，便于安装其他的零部件。

[0004] 但是，本申请人发现，现有技术至少存在以下问题：

[0005] 现有技术对半导体进行抛光时，抛光产生的碎末并未进行妥善处理，使产品表面附着较多的碎末，影响抛光效果，同时碎末会阻碍视线，无法得知抛光进度。

发明内容

[0006] 有鉴于此，本发明的目的在于提出一种半导体加工装置，解决了现有技术对半导体进行抛光时，抛光产生的碎末并未进行妥善处理，使产品表面附着较多的碎末，影响抛光效果，同时碎末会阻碍视线，无法得知抛光进度的问题。

[0007] 基于上述目的本发明提供的一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。

[0008] 可选的，所述夹持件包括底板，底板固定安装于壳体内部底面上，所述底板上安装有伸缩套，伸缩套中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板，承载板两侧安装有安装板，安装板上设有竖向的轨道槽，夹持板安装于轨道槽中，夹持板具有铁磁性，所述安装板在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁，电磁铁通电对夹持板进行吸引固定。

[0009] 可选的，所述底板两侧分别安装有第一固定板与第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间安装有螺纹杆，螺纹杆从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆上螺纹连接有第一滑块，第一滑块铰接有第一支撑杆，第一支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述螺纹杆上还螺纹连接有第二滑块，第二滑块铰接有第二支撑杆，第二支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述第一滑块、第二滑块分别位于螺纹杆两端，所述螺纹杆一端通过轴承安装于所述第一固定板上，另一端穿过所述第二固定板。

[0010] 可选的，所述螺纹杆伸出所述第二固定板的一端连接有调节旋钮。

[0011] 可选的，所述回收箱可拆卸的安装于所述吸收管出口处。

[0012] 可选的，所述安装板具有两个，电磁铁设于两所述安装板之间。

[0013] 从上面所述可以看出，本发明提供的一种半导体加工装置，通过夹持件对半导体进行夹持固定，启动驱动电机，驱动电机带动驱动转轴旋转，使打磨轮旋转，对半导体进行抛光，风机工作，将碎末吸入吸收管中，碎末进入回收箱中被吸收。可保持抛光时，半导体表面洁净，有利于抛光的进行，同时可通过观察窗随时观察抛光进程。附图说明

[0014] 图1为本发明实施例一种半导体加工装置的示意图；

[0015] 图2为本发明实施例一种半导体加工装置的夹持件的示意图。

具体实施方式

[0016] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

[0017] 需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。

[0018] 作为本发明的其中一种具体实施方式，如图所示，一种半导体加工装置，包括壳体1，所述壳体1顶部设有透明的观察窗，所述壳体1侧边还设有仓门2，所述壳体1内部设有夹持件3，夹持件3上设有打磨轮6，打磨轮6连接有驱动转轴5，驱动转轴5向上延伸伸出所述壳体1外部，所述驱动转轴5顶端部动力连接有驱动电机4，所述壳体1侧壁上还连通有吸收管
9，所述吸收管9内部设有风机8，所述吸收管9出口连通有回收箱10，回收箱10对抛光产生的碎末进行吸收。在进行加工时，通过夹持件3对半导体进行夹持固定，启动驱动电机4，驱动电机4带动驱动转轴5旋转，使打磨轮6旋转，对半导体进行抛光，风机8工作，将碎末吸入吸收管9中，碎末进入回收箱10中被吸收。

[0019] 在一些可选的具体实施例中，所述夹持件3包括底板301，底板301固定安装于壳体1内部底面上，所述底板1上安装有伸缩套302，伸缩套302中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板303，承载板303两侧安装有安装板304，安装板304上设有竖向的轨道槽，夹持板306安装于轨道槽中，夹持板306具有铁磁性，所述安装板304在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁305，电磁铁305通电对夹持板306进行吸引固定。在进行工时，将半导体
1a安装于承载板303上，通过夹持板306对半导体1a进行夹持固定。

[0020] 在一些可选的具体实施例中，所述底板301两侧分别安装有第一固定板307与第二固定板308，所述第一固定板307与第二固定板308之间安装有螺纹杆314，螺纹杆314从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆314上螺纹连接有第一滑块309，第一滑块309铰接有第一支撑杆312，第一支撑杆312顶端与所述承载板303铰接，所述螺纹杆314上还螺纹连接有第二滑块310，第二滑块310铰接有第二支撑杆313，第二支撑杆313顶端与所述承载板303铰接，所述第一滑块309、第二滑块310分别位于螺纹杆314两端，所述螺纹杆314一端通过轴承安装于所述第一固定板307上，另一端穿过所述第二固定板308。通过旋转螺纹杆314，可实现承载板的上升与下降。

[0021] 在一些可选的具体实施例中，所述螺纹杆314伸出所述第二固定板308的一端连接有调节旋钮315。方便调节。

[0022] 在一些可选的具体实施例中，所述回收箱10可拆卸的安装于所述吸收管9出口处，方便更换。

[0023] 在一些可选的具体实施例中，所述安装板304具有两个，电磁铁305设于两所述安装板304之间。夹持更加的稳定。

[0024] 本发明的工作原理：在进行加工时，通过夹持件3对半导体进行夹持固定，启动驱动电机4，驱动电机4带动驱动转轴5旋转，使打磨轮6旋转，对半导体进行抛光，风机8工作，将碎末吸入吸收管9中，碎末进入回收箱10中被吸收。

[0025] 所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

[0026] 另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本发明难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本发明难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本发明的平台的即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节例如，电路)以描述本发明的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本发明。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

[0027] 尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构例如，动态RAMDRAM))可以使用所讨论的实施例。

[0028] 本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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