各向异性导电膜
阅读：675发布：2020-05-12
专利汇可以提供各向异性导电膜专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高耐热性 各向异性 导电膜，当使用所述各向异性导电膜连接 电极 时，其抑制了可修复性的下降，并能够被用于具有更小 节距 ，即具有150μm以下最小节距的电极。本发明公开了一种各向异性导电膜(2)，其含有分散在电极连接用 粘合剂 (30)中的导电粒子(6)。所述粘合剂(30)主要由环 氧 树脂 构成，所述 环氧树脂 为绝缘热固性树脂。所述粘合剂(30)还含有分子量为30000以上的苯氧基树脂、潜在性硬化剂、 玻璃化 转变 温度 为100℃以上的聚乙烯醇缩丁 醛 树脂和 玻璃化转变温度 为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。，下面是各向异性导电膜专利的具体信息内容。
1.一种各向异性导电膜，其包含：作为主要成分的环氧树脂，所述环氧树脂为绝缘热固性树脂；分子量为30000以上的苯氧基树脂；潜在性硬化剂；聚乙烯醇缩丁醛树脂和导电粒子，
其中所述聚乙烯醇缩丁醛树脂含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中相对于所包含的全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，所述玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为10质量%～90质量%。
3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中相对于所述各向异性导电膜的总质量，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的总比例为5质量%～35质量%。
4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有20000～150000的分子量，且所述玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有10000～60000的分子量。
5.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中由所述各向异性导电膜构成的固化材料具有100℃以上的玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析(DMA))测得。
6.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中在将所述各向异性导电膜插入到电极之间并使该各向异性导电膜发生固化以将所述电极相互粘接在一起，然后将所述电极相互剥离的情况下，利用酮溶剂含量为20%以上的混合溶剂能够将残留在剥离表面上的所述各向异性导电膜的残余物除去。
7.如权利要求1～6中任一项所述的各向异性导电膜，其中所述导电粒子具有5以上的长宽比。
8.如权利要求7所述的各向异性导电膜，其中所述导电粒子的长轴与所述各向异性导电膜的厚度方向对齐。
各向异性导电膜
技术领域
[0002] 近年来，由于电子器件倾向于小型化和高功能化，所以在降低元件部分(例如液晶产品中的电子元件)中连接端子的尺寸方面取得了进展。因此，在电子包装领域中，将作为薄膜状粘合剂的各向异性导电膜广泛用作用于电极连接的各种粘合剂，所述粘合剂能够容易地在这种端子之间建立连接。例如，将它们用于柔性印刷布线板(柔性印刷电路板(FPC))和玻璃基板或刚性基板(印刷电路板(PCB))之间、电子元件如集成电路(IC)芯片与刚性基板之间、柔性基板和印刷布线板之间以及柔性基板之间的连接，所述柔性印刷布线板具有由镀金铜电极构成的金属电极，所述玻璃板具有由铟锡氧化物(ITO)电极构成的配线电极，所述刚性基板具有由在刚性基材如玻璃环氧树脂基材上的镀金铜电极构成的配线电极。
[0003] 例如，所述各向异性导电膜充当粘合剂，所述粘合剂含有分散在绝缘热固性树脂如环氧树脂中的导电粒子。将所述各向异性导电膜夹在连接目标之间，并加热加压以粘接连接目标。即，通过加热加压，使粘合剂中的树脂流动，从而使得例如设置在柔性印刷布线板上的铜电极和设置在布线基板表面上的铟锡氧化物(ITO)电极之间的间隙被密封，并通过一些导电粒子在所述铜电极和所述ITO电极之间建立电连接。
[0004] 而且，需要所述各向异性导电膜具有在所述各向异性导电膜厚度方向上，降低相互面对连接的电极之间的电阻(连接电阻或导电电阻)的导电性能，并具有在所述各向异性导电膜平面方向上，增大相邻电极之间的电阻(绝缘电阻)的绝缘性能。通常，例如，公开了一种膜作为具有这种性能的各向异性导电膜，所述膜含有：作为主要成分的热固性树脂如环氧树脂；由金、银、锌、锡、焊料、铟或钯构成的导电粒子；以及微胶囊化的潜在性硬化剂。
[0005] 关于制造电极连接用粘合剂的情况，通常，首先将导电粒子添加至作为主要成分溶于预定溶剂中的绝缘热固性树脂如环氧树脂的溶液中，从而制备粘合剂用复合材料。然后，搅拌所述复合材料以均匀分散所述导电粒子。将所述复合材料涂布到已经进行防粘处理的薄膜上，干燥并固化，从而提供电极连接用粘合剂。
[0006] 这里，从能够易于进行操作(下文中称作“修复”)的观点来看，所述操作包括将连接的电极相互剥离而没有断裂或损伤，使用例如溶剂将所述粘合剂除去，然后使用粘合剂再次将电极互相连接，通常已知在制备所述粘合剂时，添加作为热塑性树脂的聚乙烯醇缩丁醛树脂。在室温下，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂是固体。通过在玻璃化转变温度(例如60℃)下加热来使所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化并能够易于加工。因此，例如，即使柔性印刷布线板和布线基板的粘接物因变位而成为失效元件，通过将用于电极连接的含聚乙烯醇缩丁醛树脂的粘合剂加热至玻璃化转变温度，也能够将粘接物的布线板等剥离而没有损伤。所述剥离的柔性印刷布线板、布线基板等能够被再次用作电子器件的部件。
[0007] 然而，由于所述聚乙烯醇缩丁醛树脂在玻璃化转变温度以上的温度下的环境中软化，因此提高了所述电极连接用粘合剂中杂质离子的迁移率，并且降低了电极连接用粘合剂的绝缘性。在电流连续流过在例如这种状态下的柔性印刷布线板和布线基板的粘接物的电极之间的情况下，不利地易于发生因金属原子迁移而引起的绝缘失效(即电迁移)。较高的聚乙烯醇缩丁醛树脂含量导致绝缘性下降。较低的聚乙烯醇缩丁醛树脂含量导致可修复性下降。因此，不利的是，难以在提高粘合剂的绝缘性和提高可修复性之间达到平衡。
[0008] 而且，在进行加热以粘接例如柔性印刷布线板和布线基板的情况下，电极连接用粘合剂中的所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化为橡胶态。因此，在所述聚乙烯醇缩丁醛树脂处于橡胶态的同时释放为了粘接例如柔性印刷布线板和布线基板而施加的压力的情况下，由于在电极连接用粘合剂中存在弹性而发生连接故障。因此，需要在将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂变为玻璃态之后，通过将受热的电极连接用粘合剂冷却至玻璃化转变温度以下来释放所述加压。因此，在玻璃化转变温度低的情况下，不利地增加了到释放加压为止的用于安装的时间周期。
[0009] 提出了一种电极连接用粘合剂，所述粘合剂含有：作为主要成分的热固性树脂、潜在性硬化剂、聚乙烯醇缩丁醛树脂和导电粒子，其中所述热固性树脂含有萘型环氧树脂，并且由所述热固性树脂构成的固化材料具有90℃以上的玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析(DMA))测得(例如，参见专利文献1)。记载了，所述电极连接用粘合剂能够在绝缘性和可修复性之间达到平衡，并且在将例如柔性印刷布线板安装到布线基板上的情况下，可减少用于安装的时间周期。据信，使用所述电极连接用粘合剂提供了一种在绝缘性和可修复性之间达到平衡的各向异性导电膜。
发明内容
[0010] 技术问题
[0011] 使用专利文献1中所述的含电极连接用粘合剂的各向异性导电膜，能使在柔性印刷布线板或刚性基板上以小节距排列的电极(最小节距在200μm以下的电极)可靠连接并在相邻电极之间保持绝缘电阻。然而，近年来，更小节距的趋势要求具有150μm以下最小节距的电极的柔性印刷布线板或刚性基板。与200μm以下最小节距的情况相比，对于具有150μm以下最小节距的电极，减少了在平面方向上相邻电极之间的距离，因此需要高绝缘性。因此，即使在专利文献1中所述的含有电极连接用粘合剂(所述电极连接用粘合剂为玻璃化转变温度为90℃以上的由热固性树脂构成的固化材料)的各向异性导电膜的情况下，也难以保持在平面方向上相邻电极之间的绝缘可靠性。
[0012] 同时，在使用电极连接用粘合剂的各向异性导电膜中，不利地降低了上述修复的容易性(下文中称作“可修复性”)，所述电极连接用粘合剂含有仅提高了玻璃化转变温度的热固性树脂。
[0013] 根据上述问题进行了本发明。本发明的目的是提供一种高耐热性各向异性导电膜，当使用所述各向异性导电膜连接电极时，所述高耐热性各向异性导电膜抑制了可修复性的下降，并且能够被用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。
[0014] 引用列表
[0015] 专利文献
[0016] 专利文献1：日本特开平5-117419号公报
[0017] 解决问题的手段
[0018] 本发明的各向异性导电膜含有：作为主要成分的热固性树脂、分子量为30000以上的苯氧基树脂、潜在性硬化剂、聚乙烯醇缩丁醛树脂和导电粒子。而且，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
[0019] 根据该构造，所述各向异性导电膜含有玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。因此，通过加热，可容易地将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化，从而将可修复性保持在满意水平上。同时，所述各向异性导电膜含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，从而提高了所述各向异性导电膜的耐热性。因此，能够将所述各向异性导电膜用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。
[0020] 在本发明的各向异性导电膜中，相对于所包含的全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例优选在10质量％～90质量％的范围内。
[0021] 根据这种构造，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为10质量％以上，这与小于10质量％的情况相比，提高了所述各向异性导电膜的耐热性，因此能够将所述膜用于具有更小节距，即具有
150μm以下最小节距的电极中。而且，相对于全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为90质量％以下，这与高于90质量％的情况相比，有助于通过加热来将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化，因此将可修复性保持在满意水平上。
150μm以下最小节距的电极中。而且，相对于全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为90质量％以下，这与高于90质量％的情况相比，有助于通过加热来将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化，因此将可修复性保持在满意水平上。
[0022] 在本发明的各向异性导电膜中，相对于所述各向异性导电膜的总质量，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的总比例优选在5质量％～35质量％的范围内。
[0023] 根据这种构造，相对于所述各向异性导电膜的总质量，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的总比例为5质量％以上，因此更易于确保可修复性。相对于所述各向异性导电膜的总质量，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的总比例为35质量％以下，因此易于提供绝缘性。
[0024] 在本发明的各向异性导电膜中，优选地，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有20000～150000的分子量，并且玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有10000～60000的分子量。
[0025] 所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的分子量在20000～150000的范围内。这使得所述聚乙烯醇缩丁醛树脂能够易于具有100℃以上的玻璃化转变温度。而且，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的分子量在10000～60000的范围内。这使得聚乙烯醇缩丁醛树脂能够易于具有90℃以下的玻璃化转变温度。因此，根据这种构造，可容易地提供所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
[0026] 在本发明的各向异性导电膜中，由所述各向异性导电膜构成的固化材料优选具有100℃以上的玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析(DMA))测得。
[0027] 根据这种构造，由所述各向异性导电膜构成的所述固化材料具有100℃以上的玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析(DMA))测得，因此有效地抑制了杂质离子在电极连接用粘合剂中的迁移并提高了绝缘性。结果，即使电流在低于100℃的温度下、在由柔性印刷布线板和布线基板形成的粘接物的电极之间连续流动时，也可有效地抑制由于金属原子的迁移而发生的绝缘失效。因此，能提供所述电极连接用粘合剂，其在绝缘性和可修复性之间达到良好平衡，并且不会因添加聚乙烯醇缩丁醛树脂而发生绝缘失效。而且，对于通过加热加压处理用各向异性导电膜将柔性印刷布线板的金属电极连接到布线基板的配线电极上(所述各向异性导电膜设置在柔性印刷布线板和布线基板之间)的情况，可减少将受热的电极连接用粘合剂冷却至玻璃化转变温度以下所需要的时间。这能减少到释放加压为止的用于安装的时间。
[0028] 在本发明的各向异性导电膜中，优选地，在将所述各向异性导电膜插入到电极之间并并使该各向异性导电膜发生固化以将所述电极相互粘接在一起，然后将所述电极相互剥离的情况下，利用酮溶剂含量为20％以上的混合溶剂能够将残留在剥离表面上的所述各向异性导电膜的残余物除去。
[0029] 根据这种构造，利用酮溶剂含量为20％以上的混合溶剂能够将残留在剥离表面上的所述各向异性导电膜的残余物除去，从而导致更满意的可修复性。
[0030] 在本发明的各向异性导电膜中，所述导电粒子优选具有5以上的长宽比。
[0032] 在本发明的各向异性导电膜中，所述导电粒子的长轴优选与所述各向异性导电膜的厚度方向对齐。
[0033] 这种构造进一步提高了效果，其中，在一个操作中能够将第一电极电连接到面对所述第一电极的第二电极上，将各个第一电极连接到相应的第二电极上，同时保持相邻电极之间的绝缘性，从而防止短路。
[0034] 有益效果
[0036] 图1是刚性基板的横截面图，在所述刚性基板上使用本发明实施方案的各向异性导电膜安装了柔性印刷布线板。
[0037] 图2说明了用于本发明实施方案的各向异性导电膜中的导电粒子。
[0038] 符号说明
[0039] 1 刚性基板
[0040] 2 各向异性导电膜
[0041] 3 柔性印刷布线板
[0042] 4 配线电极
[0043] 5 金属电极
[0044] 6 导电粒子
[0045] 30 电极连接用粘合剂
[0046] L 导电粒子的长轴
[0047] R 导电粒子的短轴
[0048] T 树脂层的厚度
[0049] X 各向异性导电膜的厚度方向
[0050] Y 各向异性导电膜的平面方向具体实施方案
[0051] 下面将说明本发明的优选实施方案。在本发明的附图说明中，使用相同的附图标记表示相同或相当的部分，并且不再重复说明。附图中的尺寸比不一定与各附图中描述的实际物体的那些尺寸比相同。
[0052] 图1是其上使用本发明该实施方案的各向异性导电膜安装了柔性印刷布线板的刚性基板的横截面图。使用该实施方案的各向异性导电膜安装布线板如柔性印刷布线板的方法包括：对各向异性导电膜进行加热加压处理以固化热固性树脂，从而将柔性印刷布线板的金属电极连接到刚性基板的配线电极上，所述各向异性导电膜含有主要由热固性树脂构成的电极连接用粘合剂和包含在所述电极连接用粘合剂中的导电粒子。
[0053] 更具体地说，如图1中所示，将含有电极连接用粘合剂30和包含在所述电极连接用粘合剂30中的导电粒子6的各向异性导电膜2放置在电路基板1如玻璃基板或玻璃环氧树脂基板上，所述粘合剂30主要由绝缘的热固性树脂如环氧树脂构成。使用在预定温度下加热的各向异性导电膜2，在预定压力下，将所述各向异性导电膜2压向刚性基板1，从而暂时将所述各向异性导电膜2粘接到所述刚性基板1上。然后，通过在所述各向异性导电膜2上放置柔性印刷布线板3，将所述各向异性导电膜2设置在所述电路基板1和所述柔性印刷布线板3之间，同时使用面朝下的柔性印刷布线板3使得设置在所述电路基板1表面上的配线电极4与设置在所述柔性印刷布线板3表面上的金属电极5对准。然后，在所述柔性印刷布线板3上方设置充当压缩元件的压头(未示出)，其中将所述压头加热至适当温度，从而使所述各向异性导电膜2达到预定温度。使用所述柔性印刷布线板3和加热至预定温度的各向异性导电膜2，将所述压头移向电路基板1以在预定压力下将所述各向异性导电膜2压向所述电路基板1，从而通过加热来熔化所述各向异性导电膜2。如上所述，所述各向异性导电膜2主要由热固性树脂构成。因此，将所述各向异性导电膜2加热至上述温度，使得构成所述电极连接用粘合剂30的所述热固性树脂流动，从而暂时软化。连续加热导致固化。在所述各向异性导电膜2经过预定固化时间之后，解除固化温度的保持状态和所述各向异性导电膜2的加压状态，然后开始冷却。因此，使用所述各向异性导电膜2将所述配线电极4连接到所述金属电极5上，从而将所述柔性印刷布线板3安装到所述电路基板1上。
[0054] 例如，将使用镀金覆盖的铜电极用作本发明的金属电极5，其中通过在柔性印刷布线板3的表面上层压金属箔如铜箔，并以通常的方法将所述金属箔曝光、腐蚀以及电镀处理来形成所述铜电极。而且，作为配线电极4，例如使用在玻璃环氧树脂基板上形成的镀金覆盖的铜电极或在玻璃基板上形成的铟锡氧化物电极。应注意，在该实施方案中，将图1中所示的配线电极4的节距P1和金属电极5的节距P2中的各个节距设定为小节距(150μm以下的最小节距)。
[0055] 在该实施方案中，如图1中所示，可以将电极连接用粘合剂30用作各向异性导电膜2，所述粘合剂30含有：作为主要成分的环氧树脂、分子量为30000以上的苯氧基树脂、潜在性硬化剂、聚乙烯醇缩丁醛树脂和分散在其中的导电粒子6，所述环氧树脂为绝缘热固性树脂。
[0056] 这里，在该实施方案中，电极连接用粘合剂30中的热固性树脂的特征在于，所述热固性树脂含有萘型环氧树脂，并且由热固性树脂构成的固化材料具有100℃以上的玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析仪(DMA))测得。用各向异性导电膜2将柔性印刷布线板3的金属电极5连接到电路基板1的配线电极4上，从而有效地抑制杂质离子在所述各向异性导电膜2中的迁移并提高绝缘性。这可能是因为，引入萘型环氧树脂使得即使当所述各向异性导电膜2中包含的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有低玻璃化转变温度时，由所述热固性树脂构成的固化材料仍具有高玻璃化转变温度。因此，使用含有萘型环氧树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂的各向异性导电膜2，在可修复性和绝缘性之间达到平衡。应注意，使用上述术语“玻璃化转变温度”来表示使用动态力学分析仪(DMA)测得的所述各向异性导电膜2的物理性能值。
[0057] 将固化的各向异性导电膜2的玻璃化转变温度设定为100℃以上的原因如下：将进行加速试验以检验绝缘性的温度条件设定为85℃。因此，对于在进行加速试验时，玻璃化转变温度在85℃以下的情况，因为金属原子的迁移而发生绝缘失效，从而不利地降低了所述各向异性导电膜2的绝缘性。因此，只要提高绝缘性，不必将所述玻璃化转变温度限制为100℃以上。使用所述萘型环氧树脂的原因在于，所述树脂具有刚性结构，并且能够容易地提高玻璃化转变温度。
[0058] 本发明的萘型环氧树脂在其分子中可含有萘环和环氧基。特别地，有利的是，所述萘型环氧树脂含有两个以上的环氧基，并且，有利的是，通过萘二醇和环氧氯丙烷的反应来形成所述萘型环氧树脂。
[0059] 除了所述萘型环氧树脂之外，可用作热固性树脂的环氧树脂的例子包括但不特别限于：源自双酚A、F、S和AD的环氧树脂；源自双酚A和双酚F的共聚物型环氧树脂；酚醛清漆型环氧树脂；联苯型环氧树脂；以及二环戊二烯型环氧树脂。
[0060] 除了上述热固性树脂之外，电极连接用粘合剂30还含有作为高分子量环氧树脂的苯氧基树脂。能够使用的苯氧基树脂的例子包括具有双酚A结构的苯氧基树脂、具有双酚F结构的苯氧基树脂以及具有双酚A结构和双酚F结构两种结构的各种苯氧基树脂。考虑到成膜性能，所述苯氧基树脂需要具有30000以上的分子量。本文所定义的术语“分子量”是指以聚苯乙烯换算的重均分子量，所述重均分子量通过使用由四氢呋喃构成的展开溶剂的凝胶渗透色谱法确定。
[0061] 尽管在各向异性导电膜2中包含的潜在性硬化剂在低温下具有优异的储存稳定性，并且在室温下几乎不会发生硬化反应，但是所述潜在性硬化剂会因热、光等而快速发生固化反应。所述潜在性硬化剂的例子包括胺型硬化剂如咪唑型、三氟化硼-胺复合物、胺酰亚胺(amineimine)、多胺型、叔胺、和烷基脲型、双氰胺型、酸酐型、酚型及其改性物质。这些物质可以单独使用，也可以以两种以上的混合物组合使用。
[0062] 在这些潜在性硬化剂中，从低温下优异的储存稳定性和快速固化的观点来看，优选使用咪唑型潜在性硬化剂。可将已知的咪唑型潜在性硬化剂用作所述咪唑型潜在性硬化剂。更具体地说，可作为例子的为咪唑化合物和环氧树脂的加合物。咪唑化合物的例子包括咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和4-甲基咪唑。
[0063] 特别地，优选通过使用高分子物质如聚氨酯或聚酯，或由镍或铜构成的金属薄膜以及无机物质如硅酸钙包覆相应的一种上述潜在性硬化剂而各自形成的微胶囊化潜在性硬化剂，因为它们能够在长的贮藏寿命和快速固化之间成功地达到平衡，这是权衡关系。因此，特别优选微胶囊化的咪唑型潜在性硬化剂。
[0064] 例如，可以将通过聚乙烯醇与丁醛反应形成的化合物用作本发明的聚乙烯醇缩丁醛树脂。所述聚乙烯醇缩丁醛树脂需要含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂两种物质。这里，如果所述聚乙烯醇缩丁醛树脂仅含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，就会降低可修复性。如果聚乙烯醇缩丁醛树脂仅含有玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂，那么耐热性下降，在这种情况下，因为在通电期间由电极产生热，所以在平面方向上，所述各向异性导电膜相邻电极之间的电阻(绝缘电阻)下降，从而降低了绝缘性能。
[0065] 在这种情况下，相对于所包含的全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例优选在10质量％～90质量％的范围内。相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为10质量％以上，这导致与小于10质量％的情况相比，各向异性导电膜的耐热性提高，从而能够将所述膜用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。而且，相对于全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为90质量％以下，这与超过90质量％的情况相比，有助于通过加热来将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化，从而将可修复性保持在满意水平上。
[0066] 作为玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，优选具有20000～150000分子量的聚乙烯醇缩丁醛树脂。这是因为具有这种分子量的聚乙烯醇缩丁醛树脂能容易地获得100℃以上的玻璃化转变温度。类似地，作为玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂，优选具有10000～60000分子量的聚乙烯醇缩丁醛树脂。这是因为具有这种分子量的聚乙烯醇缩丁醛树脂能容易地获得90℃以下的玻璃化转变温度。作为这种聚乙烯醇缩丁醛树脂，例如，可以使用由聚乙烯醇和丁醛反应而形成的化合物。
[0067] 相对于全部各向异性导电膜，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的共混量理想地在5质量％～35质量％的范围内。其原因如下：如果所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的共混量小于5质量％，那么在某些情况下不足以提供上述可修复性。超过35质量％的共混量能够导致绝缘性不足。
[0068] 在该实施方案中，作为各向异性导电膜2，例如可以使用分散在电极连接用粘合剂30中的导电粒子6的混合物，所述粘合剂30主要由上述环氧树脂构成，所述导电粒子6由高长宽比的金属粉末构成，具有针状或直链状，通过连接许多细金属粒子(如球形金属粒子或镀有金属的球形树脂粒子)来形成。本文中所使用的术语“长宽比”是指如图2中所示的，各个导电粒子6的长轴L(各个导电粒子6的长度)与相应导电粒子6的短轴R(相应导电粒子6的横截面长度)之比。
[0069] 而且，对于各向异性导电膜2，通过在形成所述各向异性导电膜2时将所述各向异性导电膜2穿过在厚度方向上施加的磁场，使得导电粒子6的长轴L与电极连接用粘合剂30的厚度方向X(或各向异性导电膜2的厚度方向)对齐。这种取向能相对于电极连接用粘合剂30的平面方向(与厚度方向X垂直的方向，在图1中用箭头Y表示，并等于各向异性导电膜2的平面方向)保持相邻电极之间的绝缘性以防止短路，并且能在厚度方向X上，在一个操作中将各个配线电极4电连接到相应的各个金属电极5上。
[0070] 在该实施方案中，导电粒子6具有5以上的长宽比。当使用各向异性导电膜2时，使用这种导电粒子6提高了导电粒子6之间的接触概率。因此，在不增加导电粒子6的混合量的情况下，可将配线电极4电连接到金属电极5上。
[0071] 优选地，本发明中使用的金属粉末部分含有铁磁性物质。所述金属粉末优选由任意一种铁磁性元素金属、两种以上成分的铁磁性合金、铁磁性金属和其他金属的合金以及含铁磁性金属的复合物构成。这是因为，通过使用由金属自身的磁性形成的磁场，使用铁磁性金属来使得导电粒子6对齐。其例子包括镍、铁、钴以及含有其两种以上成分的合金。
[0072] 通过例如使用电荷耦合器件(CCD)显微镜的观察来直接测量各个导电粒子6的长宽比。对于各个导电粒子6具有非圆形横截面的情况，将横截面的最大长度定义为短轴，然后确定长宽比。各个导电粒子6不需要必须具有直线状。即使它们稍微弯曲或分叉，也能够使用它们而不会引发问题。在这种情况下，将各个导电粒子6的最大长度定义为长轴，然后确定长宽比。
[0073] 固化之后的各向异性导电膜优选具有100℃以上的玻璃化转变温度。固化之后100℃以上的玻璃化转变温度使得在使用条件下，将绝缘性能保持在高水平上。
[0074] 同时，在使用各向异性导电膜连接电极之后进行修复时，要花费很长的时间进行操作以将在电极剥离之后残留在剥离表面上的各向异性导电膜的残余物除去。因此理想的是，易于除去所述残余物。在将该实施方案的各向异性导电膜插入到电极之间并使该各向异性导电膜发生固化以将电极相互粘接在一起，然后将电极相互剥离的情况下，利用酮溶剂含量为20％以上的混合溶剂能够将残留在剥离表面上的各向异性导电膜的残余物除去。因此，使用酮溶剂含量为20％以上的混合溶剂，能够容易地将残留在剥离表面上的各向异性导电膜的残余物除去，从而导致更满意的可修复性。
[0075] 制造各向异性导电膜2的方法如下：例如，以预定重量比将作为热固性树脂的环氧树脂、分子量为30000以上的苯氧基树脂、微胶囊化的潜在性硬化剂、玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂混合。将所得混合物溶于或分散于溶剂(例如乙酸-2-乙氧基乙酯)中，然后使用三辊滚轧机混合。在以预定比例向其中添加导电粒子6之后，使用离心型搅拌混合器搅拌所得混合物以均匀地分散所述导电粒子6，从而制备用于粘合剂的复合材料。使用刮刀将所述复合材料涂布到已进行防粘处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上。在预定的干燥温度(例如
60℃)下干燥涂布的材料以在具有预定磁通量密度的磁场中凝固，从而提供薄膜。
60℃)下干燥涂布的材料以在具有预定磁通量密度的磁场中凝固，从而提供薄膜。
[0076] 根据上述该实施方案，能够提供下列效果。
[0077] (1)在该实施方案中，各向异性导电膜2含有玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂，从而易于通过加热将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化以将可修复性保持在满意水平上。同时，所述各向异性导电膜含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，从而提高了各向异性导电膜2的耐热性。结果，在配线电极4的节距P1和金属电极5的节距P2为150μm以下的情况下，能够使用所述膜。
[0078] (2)在该实施方案中，相对于全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为10质量％以上，这导致与小于10质量％相比，各向异性导电膜2的耐热性提高，从而在配线电极4的节距P1和金属电极5的节距P2为150μm以下的情况下，能够使用所述膜。而且，相对于全部聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为90质量％以下，这与超过90质量％的情况相比，有助于通过加热来将所述聚乙烯醇缩丁醛树脂软化，从而将可修复性保持在满意水平上。
[0079] (3)在该实施方案中，聚乙烯醇缩丁醛树脂的分子量在20000～150000的范围内。这使得所述聚乙烯醇缩丁醛树脂能够易于具有100℃以上的玻璃化转变温度。而且，所述聚乙烯醇缩丁醛树脂的分子量在10000～60000的范围内。这使得所述聚乙烯醇缩丁醛树脂能够易于具有90℃以下的玻璃化转变温度。因此，根据这种构造，可容易地提供含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂的各向异性导电膜。
[0080] (4)在该实施方案中，由各向异性导电膜2构成的固化材料具有100℃以上的玻璃化转变温度，所述玻璃化转变温度通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析(DMA))测得，因此有效地抑制了杂质离子在电极连接用粘合剂30中的迁移，并提高了绝缘性。结果，即使在低于100℃的温度下，电流连续流过由柔性印刷布线板3和刚性基板1形成的粘接物的电极之间时，也可有效地抑制因金属原子迁移而发生的绝缘失效。因此，可提供在绝缘性和可修复性之间达到良好平衡、不会因添加聚乙烯醇缩丁醛发生绝缘失效的各向异性导电膜2。而且，对于通过加热加压处理用各向异性导电膜2将柔性印刷布线板3的金属电极5连接到刚性基板1的配线电极4上(所述各向异性导电膜2设置在柔性印刷布线板3和刚性基板1之间)的情况，能够减少将受热的各向异性导电膜2冷却至玻璃化转变温度以下所需要的时间。这能够减少到释放加压为止的用于安装的时间。
[0081] (5)在该实施方案中，用酮溶剂含量为20％以上的混合溶剂能够将残留在剥离表面上的各向异性导电膜的残余物除去，从而导致更满意的可修复性。
[0082] (6)在该实施方案中，导电粒子6具有5以上的长宽比。因此，在使用各向异性导电膜2的情况下，提高了导电粒子之间的接触概率。因此，在不增加导电粒子6的混合量的情况下，可电连接面对电极，即金属电极5和配线电极4。
[0083] (7)在该实施方案中，导电粒子6的长轴与各向异性导电膜2的厚度方向x对齐。这进一步提高了以下效果：能够在一个操作中将各个金属电极5电连接到相应的各个配线电极4上，同时保持相邻电极如相邻金属电极5之间的绝缘性以防止短路。
[0085] 在上述实施方案中，使用各向异性导电膜2将柔性印刷布线板3的金属电极5连接到电路基板1的配线电极4上，所述各向异性导电膜2设置在柔性印刷布线板3和电路基板1之间。或者，可以使用本发明的各向异性导电膜2，从而在电子元件如集成电路(IC)芯片的凸起电极(或突起物(bump))与柔性印刷布线板3的金属电极5之间，或者在电子元件如集成电路(IC)芯片的凸起电极(或突起物)与电路基板1的配线电极4之间建立连接。
[0087] 实施例1
[0088] 制备粘合剂
[0089] 作为导电粒子，使用各个具有1μm～8μm的长轴L和0.1μm～0.4μm的短轴R的直链镍细粒子。作为环氧树脂，使用(1)萘型环氧树脂[商品名：Epicron 4032D，由大日本油墨化学工业株式会社(大日本イソキ化学工業(株))制造]和(2)双酚A型固体环氧树脂[商品名：Epikote1004，由日本环氧树脂株式会社(ジヤパソエポキシレジソ(株))制造]。作为苯氧基树脂，使用(3)苯氧基树脂[商品名：Epikote 1256，由日本环氧树脂株式会社制造]。作为潜在性硬化剂，使用(4)微胶囊化咪唑型硬化剂[商品名：Novacure HX3941，由旭化成环氧树脂株式会社(旭化成エポキシ(株))制造]。作为玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，使用(5)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名：
S-LEC KS-1，由积水化学工业株式会社制造]。作为玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂，使用(7)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名：S-LEC BM-1，由积水化学工业株式会社(積水化学工業(株))制造]。以(1)20/(2)10/(3)50/(4)80/(5)10/(7)10的重量比来混合这些成分(1)～(7)。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(5)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(5)的比例为50质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(5)+(7)的总比例为11.1质量％。
S-LEC KS-1，由积水化学工业株式会社制造]。作为玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂，使用(7)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名：S-LEC BM-1，由积水化学工业株式会社(積水化学工業(株))制造]。以(1)20/(2)10/(3)50/(4)80/(5)10/(7)10的重量比来混合这些成分(1)～(7)。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(5)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(5)的比例为50质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(5)+(7)的总比例为11.1质量％。
[0090] 将所述环氧树脂、所述苯氧基树脂、所述微胶囊化潜在性硬化剂、所述玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和所述玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂溶解或分散于乙酸-2-乙氧基乙酯中。使用三辊滚轧机混合所得混合物，从而制备具有50质量％固体含量的溶液。以金属填充速率为0.1体积％的方式向所述溶液中添加上述Ni粉，所述金属填充速率通过金属在固体成分总量(Ni粉+树脂)中的比例来表示。然后，使用离心型搅拌混合器搅拌所述混合物以均匀分散Ni粉，从而制备粘合剂用复合材料。使用刮刀将所得复合材料涂布到已进行防粘处理的PET膜上。以Ni粒子的长轴与电极连接用粘合剂的厚度方向对齐的这种方式，在具有100mT磁通量密度的磁场中，在60℃下，将所涂布的复合材料干燥并凝固30分钟，从而形成35μm厚的各向异性导电膜，其中所述膜中的直链粒子与磁场的方向平行，所述粘合剂主要由环氧树脂构成。
[0091] 测量玻璃化转变温度
[0092] 使用动态粘弹性分析仪(EXSTAR6000DMS，由精工电子纳米科技株式会社(エスアイアイ·ナノテクノロジ一株式会社)制造)。在10℃/分钟的加热速率、1Hz的频率和5g的负载下，通过动态粘弹性测量法(即动态力学分析(DMA))来测量由所得各向异性导电膜构成的固化材料的玻璃化转变温度。应注意，使用具有2mm宽度和10mm长度的固化材料试样。结果示于表中。
[0093] 评价可修复性
[0094] 提供了柔性印刷布线板和刚性基板(玻璃布环氧树脂板)，在所述柔性印刷布线板中，各个具有75μm宽度和18μm高度的100个镀金铜电极的间隔为75μm(即以150μm的节距排列所述铜电极)，并且在所述刚性基板中，各个具有75μm宽度和18μm高度的100个镀金铜电极的间隔为75μm(即以150μm的节距排列所述铜电极)。然后，将所得各向异性导电膜夹在所述柔性印刷布线板和所述玻璃环氧树脂基板之间。在200℃下加热的同时，在4MPa的压力下，将它们加压粘接15秒，从而提供柔性印刷布线板和玻璃环氧树脂基板的粘接物。然后，在200℃下加热所述粘接物的同时，将所述柔性印刷布线板从所述玻璃环氧树脂基板上剥离。通过使用棉签擦拭，将残留在玻璃环氧树脂基板的剥离表面，即铜电极上的各向异性导电膜的残余物除去，所述棉签浸在甲基乙基酮和乙醇的混合溶剂(混合比＝70/30)中。测量除去残留在玻璃环氧树脂基板上的各向异性导电膜残余物所花费的时间，并将其评价为修复时间。此时，在进行处理10分钟以上仍不能完全除去各向异性导电膜残余物的情况下，将可修复性确定为不足，并终止可修复性评价的试验。将这种评价重复10次，确定平均修复时间。结果示于表中。
[0095] 评价耐热性
[0096] 如下进行耐热性评价：制备上述粘接物(在从所述玻璃环氧树脂基板上剥离所述柔性印刷布线板之前)。向设定为85℃的温度和85％的湿度的恒温恒湿槽中的10对相邻电极之间连续施加15V的直流电压。随着时间的推移，测量由流过的电流确定的绝缘电阻值。在绝缘电阻达到1MΩ以下时，将绝缘性确定为失效。测量从开始施加电压到介质击穿时的时间。将结果用作耐热性的评价。在所述评价中，对于即使在超过500小时后绝缘性仍未失效的情况，将耐热性确定为满意并终止所述绝缘性评价。结果示于表中。
[0097] 实施例2
[0098] 除了将(6)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名：S-LEC KS-3，由积水化学工业株式会社制造]用作玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)50/(4)80/(6)10/(7)10的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(6)的比例为50质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总比例为11.1质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0099] 实施例3
[0100] 除了将(6)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名：S-LEC KS-3，由积水化学工业株式会社制造]用作玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)60/(4)80/(6)5/(7)5的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(6)的比例为50质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总比例为5.6质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0101] 实施例4
[0102] 除了将(6)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名称：S-LEC KS-3，由积水化学工业株式会社制造]用作玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)30/(4)80/(6)20/(7)20的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(6)的比例为50质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总比例为22.2质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0103] 实施例5
[0104] 除了将(6)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名称：S-LEC KS-3，由积水化学工业株式会社制造]用作玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)10/(2)5/(3)25/(4)80/(6)30/(7)30的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(6)的比例为50质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总比例为33.3质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0105] 实施例6
[0106] 除了将(6)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名称：S-LEC KS-3，由积水化学工业株式会社制造]用作玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)50/(4)80/(6)18/(7)2的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(6)的比例为90质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总比例为11.1质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0107] 实施例7
[0108] 除了将(6)聚乙烯醇缩丁醛树脂[商品名称：S-LEC KS-3，由积水化学工业株式会社制造]用作玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)50/(4)80/(6)4/(7)16的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。在这种情况下，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(6)的比例为20质量％。而且，相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，所有聚乙烯醇缩丁醛树脂即(6)+(7)的总比例为11.1质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0109] 比较例1
[0110] 除了不使用玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)50/(4)80/(7)20的重量比来混合成分(1)～(7)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。相对于各向异性导电膜整体的总质量，即(1)～(7)的总和，聚乙烯醇缩丁醛树脂即(7)的总比例为11.1质量％。然后，在与上述实施例1中相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表中。
[0111] 比较例2
[0112] 除了不使用聚乙烯醇缩丁醛树脂，并以(1)20/(2)10/(3)80/(4)80的重量比来混合成分(1)～(4)之外，按实施例1中相同的方法制造了各向异性导电膜。然后，形成柔性印刷布线板和刚性基板的粘接物。然后，在与上述实施例1相同的那些条件下，进行玻璃化转变温度的测量、可修复性的评价以及绝缘性的评价。结果示于表1中。
[0113]
[0114] 如表中所示，在各实施例1～7中，可修复性的评价和绝缘性的评价两者都满足参考值，所述实施例1～7含有玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂即(5)或(6)和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂(7)。因此，含有热固性树脂、苯氧基树脂、潜在性硬化剂、玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂、玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂和导电粒子的各向异性导电膜为高耐热性各向异性导电膜，其抑制了可修复性的下降，并能够被用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。与此相反，在不含聚乙烯醇缩丁醛树脂的比较例2中，结果表明，耐热性高，但不能保持可修复性。在比较例1中，结果表明，耐热性不足，所述比较例1含有玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂(7)，但不含玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
[0115] 玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂(5)或(6)的比例，在实施例7中为20质量％、在各实施例1～5中为50质量％、在实施例6中为90质量％。结果表明，相对于所有聚乙烯醇缩丁醛树脂的总质量，玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂的比例为10质量％～90质量％的各种各向异性导电膜，是能够抑制可修复性下降并具有高耐热性的各种各向异性导电膜。
[0116] 而且，在实施例1～7中，相对于各向异性导电膜的总质量，聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量越低，玻璃化转变温度越高，并且修复时间越长。与此相反，相对于各向异性导电膜的总质量，聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量越高，玻璃化转变温度越低，并且修复时间越短。从所述结果推断，聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量越高，可修复性提高，但玻璃化转变温度越低，从而降低了耐热性。从实施例1～7推断，在相对于各向异性导电膜的总质量，聚乙烯醇缩丁醛树脂性的总比例在5质量％～35质量％的范围内的情况下，优选在可修复性和耐热性之间达到良好平衡。
[0117] 实施例1和实施例2的比较显示，对于使用玻璃化转变温度为100℃以上的各种聚乙烯醇缩丁醛树脂的情况，在树脂具有27000分子量和树脂具有108000分子量的两种情况中，提供了相同的结果。因此推断，对于玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有20000～150000分子量的情况，可提供相同的效果而无需考虑分子量。而且，玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有40000的分子量。因此推断，对于玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂具有10000～60000分子量的情况，可提供相同的效果。
[0118] 在各实施例1～7中，由各向异性导电膜构成的固化材料具有100℃以上的玻璃化转变温度。在该范围内，耐热性是满意的。在使用所述各向异性导电膜连接具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极的情况下，在通电期间，温度能够达到90℃以上。鉴于此，可能地，由所述各向异性导电膜构成的所述固化材料优选具有100℃以上的玻璃化转变温度。
[0119] 应当理解，本文中公开的实施方案和实施例是示例性的，并且在各方面都不是限制性的。本发明的范围由权利要求书的范围限定，而不是由上述说明限定，并且本发明的范围旨在包括权利要求书范围内以及与权利要求书范围意义等同的范围内的所有修改。
[0120] 工业实用性
[0121] 本发明涉及一种为了粘接并电连接具有电极、电路等的布线板或电子元件而配置的各向异性导电膜，因此将其广泛用于工业中。
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