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无 研磨助剂的水性环 氧导电涂料及其制备方法

阅读：495发布：2021-08-23

专利汇可以提供无研磨助剂的水性环氧导电涂料及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，由下列重量比的原料配制而成：A组分﹕B组分=4~6：1；其中，所述的A组分由下列重量比的原料配制而成：聚醚改性的双酚A型环氧树脂：导电填料：润湿剂：消泡剂：去离子水=100：30～50：0.3~0.4：0.4~0.5：80~90；所述B组分由下列重量比的原料配制而成：聚醚胺：防腐填料：遮盖填料=20~30：12~18：0.8~1.2。本发明还公开了无研磨助剂的水性环氧导电涂料的制备方法。本发明所制备的涂料可作为导静电涂料、电磁屏蔽涂料使用，且不含研磨助剂，降低了助剂用量，具有绿色环保、导电、力学性能优异、耐水、耐酸碱性能好等特点。，下面是无研磨助剂的水性环氧导电涂料及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，由下列重量比的原料配制而成：
A组分﹕B组分=4~6 ：1；
其中，所述的A组分由下列重量比的原料配制而成：
聚醚改性的双酚A型环氧树脂：导电填料：润湿剂：消泡剂：去离子水=100 ：30~50 ：
0.3~0.4 ：0.4~0.5 ：80~90；
所述B组分由下列重量比的原料配制而成：
聚醚胺：防腐填料：遮盖填料=20~30 ：12~18 ：0.8~1.2。
2.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的聚醚胺为端氨基聚醚D-400和/或端氨基聚醚D-230。
3.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的导电填料至少为导电云母粉、纳米半导体包覆云母粉、银粉、银壳核壳复合粒子中的一种，导电填料的粒径为5~30 μm。
4.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的防腐填料至少为磷酸锌、复合铁钛粉、三聚磷酸铝中的一种。
5.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的遮盖填料至少为立德粉、金红石型钛白粉、硫酸钡、硅灰石中的一种。
6.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的润湿剂为硅酮类底材湿润剂。
7.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其特征在于，所述的消泡剂为改性聚硅氧烷。
8.如权利要求1所述的无研磨助剂的水性环氧导电涂料的制备方法，其特征是包括以下步骤：
步骤1、制备A组分
按配比称量所述的A组分的原料，先将去离子水加入分散桶中并转动，在1000~1400 r/min转速下，将润湿剂、消泡剂和导电填料加入分散桶中，转动分散15~25 min后，以
15~20 mL/min的速度加入聚醚改性的双酚A型环氧树脂，继续转动分散30~60 min，使得混合料浆的细度为35~40 μm；
步骤2、制备B组分
按配比秤量所述的B组分的原料，将聚醚胺、防腐填料、遮盖填料加入到研磨罐中，用砂磨机在1800~2200 r/min转速下研磨分散15~30 min，使得混合料的细度为35~40 μm，再分离去除研磨球；
步骤3、
按配比将所述A组分与B组分均匀混合，制得粘度为18~22 s的涂料。

说明书全文

无研磨助剂的水性环 氧导电涂料及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及涂料生产技术领域，尤其涉及一种无研磨助剂的水性环氧导电涂料及其制备方法。

背景技术

[0002] 导电涂料是涂覆于高分子材料表面，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的功能涂料，根据电阻值的不同常被用作电磁屏蔽涂料或导静电涂料。目前市场上使用的导电涂料以溶剂型为主，含有大量挥发性有机溶剂，不仅危害环境而且损害人类健康。随着人们环保意识的不断提高和环保法规的日趋完善，溶剂型涂料必将逐渐被水性涂料替代，因此水性涂料的研制与开发引起了人们的广泛关注。

[0003] 颜填料的分散性直接影响着涂料的细度和涂层的外观，因此在涂料的生产过程常加入润湿分散剂、消泡剂、流平剂等助剂，并采用研磨工艺提高颜填料在分散介质中的分散性。在水性导电涂料中这些助剂的加入一方面有损于涂料的环保性能，另一方面涂层中助剂的存在增加了涂层对水及酸碱性介质的敏感性，对涂层的耐介质性能和导电功能的持久发挥构成了威胁。

发明内容

[0004] 本发明为了解决现有水性涂料不够环保的技术问题，提供一种助剂使用量少，并可提高环保性能的无研磨助剂的水性环氧导电涂料及其制备方法。

[0005] 本发明提供的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其由原料A、B两组分按4~6 :1的重量比配制而成。A组分采用水性环氧树脂—聚醚改性的双酚A型环氧树脂作为其中的树脂成分，聚醚改性的双酚A型环氧树脂可以按照现有技术制备，如参照中国专利CN200810046750.7或CN201210085185.1的方法来制备。B组分由非导电填料与聚醚胺组成，其中不含研磨助剂。

[0006] 其中，所述的A组分由下列重量比的原料配制而成：

[0007] 聚醚改性的双酚A型环氧树脂：导电填料：润湿剂：消泡剂：去离子水=100﹕30～50﹕0.3~0.4﹕0.4~0.5 ：80~90。

[0008] 所述的B组分由下列重量比的原料配制而成：

[0009] 低粘度的聚醚胺：防腐填料：遮盖填料=20~30 ：12~18 ：0.8~1.2。

[0010] 优选的，所述的聚醚胺可以为端氨基聚醚D-400和/或端氨基聚醚D-230。用其作为填料的研磨介质和环氧树脂的固化剂。

[0011] 优选的，所述的导电填料可以为导电云母粉、纳米半导体包覆云母粉、银粉以及银壳核壳复合粒子中的一种或几种，粒径为5~30 μm。

[0012] 优选的，所述的防腐填料可以为磷酸锌、复合铁钛粉、三聚磷酸铝中的一种或几种。优选的，所述的遮盖填料可以为立德粉、金红石型钛白粉、硫酸钡、硅灰石中的一种或几种。优选的，所述润湿剂可以为硅酮类底材湿润剂，如海明斯·德谦公司的Levelol W-469；所述消泡剂可以为改性聚硅氧烷，如海明斯·德谦公司的Deform W-052。

[0013] 本发明提出的无研磨助剂的水性环氧导电涂料的制备方法，步骤如下：

[0014] (1)、按配比称量所述的A组分的原料，在分散桶中加入去离子水，于1000~1400 r/min转速下，加入润湿剂、消泡剂和导电填料，分散15~25 min后以15~20 ml/min的速度加入聚醚改性的双酚A型环氧树脂，继续分散30~60 min，料浆细度控制在35~40 μm，制得涂料A组分；

[0015] (2)、按配比称量所述的B组分的原料，将聚醚胺、防腐填料、遮盖填料加入到研磨罐中，用砂磨机在1800~2200 r/min转速下研磨分散15~30 min，控制混合料的细度为35~40 μm，分离去除研磨球制得涂料B组分；

[0016] (3)、按配比4~6:1 将A组分与B组分均匀混合，添加适量去离子水调节粘度在18~22 s（秒），从而制得涂料。涂料粘度用涂-4杯测试。

[0017] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0018] 1、本发明使用聚醚胺作为非导电填料的研磨介质，其含有的醚键结构使得对非导电填料具有良好的润湿性，在无润湿剂、分散剂及消泡剂等研磨助剂的情况下依然具有优异的研磨效果，节约了助剂的使用量，使得涂料具有良好的环保性能。

[0019] 2、本发明以聚醚改性的双酚A型环氧树脂为成膜树脂，聚醚胺为固化剂，制备的涂料具有优异的力学性能，耐水、耐酸碱性能好，涂层导电性能好，可广泛作为导静电涂料、电磁屏蔽涂料推广使用。

具体实施方式

[0020] 本发明提供的无研磨助剂的水性环氧导电涂料，其由原料A、B两组分按4~6：1的重量比配制而成。其中：所述的A组分由下列重量比的原料配制而成：聚醚改性的双酚A型环氧树脂：导电填料：润湿剂：消泡剂：去离子水=100：30~50：0.3~0.4：0.4~0.5：80~90。所述的B组分由下列重量比的原料配制而成：低粘度的聚醚胺：防腐填料：遮盖填料=20~30：12~18：0.8~1.2。

[0021] 下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。根据本发明的配方，按重量比配制下列不同比例的无研磨助剂的水性环氧导电涂料。

[0022] 实施例一

[0023] A组分﹕B组分=4 ：1。

[0024] 实施例二

[0025] A组分﹕B组分 =5 ：1。

[0026] 实施例三

[0027] A组分﹕B组分 =6 ：1。

[0028] 其中的A组分由下列重量比含量的物料配制而成，见下表

[0029]

[0030] 其中的B组分由下列重量比含量的物料配制而成，见下表

[0031]

[0032] 实施例一中，A组分采用A1配方，B组分采用B1配方，再按配比进行配料。

[0033] 实施例二中，A组分采用A2配方，B组分采用B2配方，再按配比进行配料。

[0034] 实施例三中，A组分采用A3配方，B组分采用B3配方，再按配比进行配料。

[0035] 实施例还采用A、B配方交叉组合的方式，进行A组分和B组分的配料，如，采用A组分的A1配方与B组分的B2配方组合，再按配比进行A组分和B组分的配料，如此等等。

[0036] 在上述的各个实施例中：

[0037] 任选端氨基聚醚D-400、端氨基聚醚D-230的一种用作聚醚胺，也可同时选用这两种原料用作聚醚胺。

[0038] 选用导电云母粉、纳米半导体包覆云母粉、银粉以及银壳核壳复合粒子中的一种作为导电填料，也可选用两种或两种以上的原料混合作为导电填料。导电填料的粒径为5~30 μm。

[0039] 选用磷酸锌、复合铁钛粉、三聚磷酸铝中的一种作为防腐填料，也任选两种或两种以上的原料混合作为防腐填料。

[0040] 选用立德粉、金红石型钛白粉、硫酸钡、硅灰石中的一种作为遮盖填料，也任选两种或两种以上的原料混合作为遮盖填料。

[0041] 选用硅酮类底材湿润剂作为润湿剂，如海明斯·德谦公司的Levelol W-469；选用改性聚硅氧烷作为消泡剂，如海明斯·德谦公司的Deform W-052。

[0042] 根据上述各种原料的配方，本发明的制备方法，可以由以下步骤进行：

[0043] 步骤1：按配比称量所述的A组分的原料，在分散桶中加入去离子水，在1000~1400 r/min的转速下，加入润湿剂、消泡剂和导电填料，分散15~25 min后以15~20 ml/min的速

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