技术领域
[0001] 本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED封装结构。
背景技术
[0002] 现有LED产品中，要实现多
色温封装的结构有多种形式，对于COB产品来说，其封装一般是采用CSP与蓝光芯片一起封装的工艺实现多色温出光，由于CSP工艺复杂，导致该种多色温的COB产品价格昂贵；对于多色温SMD
光源产品来说，现有常规单颗SMD产品要实现多色温白光输出，需要将
支架杯内部分隔成若干部分小杯，然后在杯内固焊点胶来完成，该种工艺较为复杂，无疑增加生产成本。
发明内容
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，能够实现多色温输出，且封装工艺简单。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，至少一颗LED芯片的发光表面
覆盖高
触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性
硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶
凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
[0005] 作为改进，一共设有两颗覆盖高触变性荧光胶层的LED芯片，其中包括第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层，第二LED芯片发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。
[0006] 作为改进，所述LED芯片固设在支架碗杯内。
[0007] 作为改进，所述支架碗杯内填充透明硅胶层。
[0008] 作为改进，所述支架碗杯内还设有彩光芯片或若干RGB单色芯片。
[0009] 本实用新型与
现有技术相比所带来的有益效果是：
[0010] 高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶点胶后胶
水基本不流动,从而凝固前后形状没有变化，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
附图说明
[0011] 图1为本实用新型第一种封装结构示意图。
[0012] 图2为本实用新型第二种封装结构示意图。
[0013] 图3为本实用新型第三种封装结构示意图。
[0014] 图4为本实用新型第四种封装结构示意图。
具体实施方式
[0015] 下面结合
说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0016] 如图1所示，一种实现多色温SMD光源产品的封装结构，包括支架碗杯3，所述支架碗杯3内设有两颗LED芯片，其中包括第一LED芯片1和第二LED芯片2，第一LED芯片1发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层，第二LED芯片2发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调剂荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的。所述支架碗杯3内还填充有透明硅胶4，完成整体封装。支架各
电极引脚可实现单独
电路控制，使用中根据电路控制，可实现不同色温的变换或不同彩色光的变换。
[0018] 1、根据实际需要，在杯内固晶功能区分别固晶，晶片
位置尽量间隔较大距离；2、在需要白光输出的芯片上用高触变性硅胶点荧光胶，实现所需色温；
3、荧光粉
固化后，在整个支架杯内填充透明硅胶，完成整体封装。
[0019] 本实用新型可以更换支架碗杯3内芯片的类型实现不同色温的输出，如：
[0020] （1）如图2所示，支架碗杯3内封装两颗LED芯片，其中第一LED芯片1的发光表面覆盖高触变性荧光胶实现白光输出，另一颗LED芯片则是普通彩色芯片5，当彩色芯片5不亮,第一LED芯片1亮时,LED封装结构的色温为第一LED芯片经过高触变性荧光胶后输出光的色温,当彩色芯片5和第一LED芯片都亮时,通过彩色芯片调节LED封装结构的色温,同时当第一LED芯片不亮,彩色芯片5亮时,还可以实现整颗灯珠的白光与特殊彩光之间随意转变。
[0021] （2）如图3所示，支架碗杯3内设有三颗LED芯片，第一LED芯片1的发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶实现高色温白光输出，第二LED芯片2发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶实现低色温白光输出，第三颗LED芯片则是普通彩色芯片5，当彩色芯片5和第二芯片2不亮,第一LED芯片1亮时,LED封装结构的色温为第一LED芯片经过高色温的高触变性荧光胶后输出光的高色温,当第一LED芯片1亮, 彩色芯片5和第二芯片2不亮时, LED封装结构的色温为第二LED芯片2经过低色温的高触变性荧光胶后输出光的低色温, 当第一LED芯片1、彩色芯片5和第二芯片2都亮时，通过彩色芯片调节LED封装结构的色温,同时当第一LED芯片1和第二芯片2不亮,彩色芯片5亮时,还可以实现整颗灯珠的白光与特殊彩光之间随意转变。
[0022] （3）如图4所示，支架碗杯3内设有五颗LED芯片，第一LED芯片1的发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶实现高色温白光输出，第二LED芯片2的发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶实现低色温白光输出，其余三颗则是红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片单色芯片6，实现整颗灯珠的白光与红色、绿色和蓝色之间随意转变，同时RGB LED芯片形成白光LED单元与第一LED芯片和第二LED芯片经过荧光胶层后形成的高低色温白光，扩大白光色温的调节范围。
[0023] 本
申请中, 高触
变形硅胶为胶水粘性为25000cps以上且触变性参数为0.25以上的硅胶。由于高触变性荧光胶凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
