专利汇可以提供用于物理蚀刻制程的减少分流的装置的后处理专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且描述一种蚀刻磁通道接面(MTJ)结构的方法。提供MTJ层在底 电极 上。提供顶电极在MTJ堆叠上。顶电极被 图案化 。未被图案化顶电极 覆盖 的MTJ堆叠被 氧 化或氮化。之后,图案化MTJ堆叠以形成MTJ装置,其中任何在MTJ装置 侧壁 上形成的侧壁再沉积为非导电,其中一些介电层保留在底电极的 水 平表面上。,下面是用于物理蚀刻制程的减少分流的装置的后处理专利的具体信息内容。
1.一种蚀刻磁通道接面(MTJ)结构的方法,包括:
提供一MTJ堆叠于一底电极上;
提供一顶电极于上述MTJ堆叠上;
图案化上述顶电极;
之后氧化或氮化未被上述图案化顶电极覆盖的上述MTJ堆叠;
之后图案化上述MTJ堆叠以形成MTJ装置,其中任何在上述MTJ装置侧壁上形成的侧壁再沉积为非导电。
2.如权利要求1所述的方法,其中上述MTJ堆叠通过物理蚀刻制程被图案化。
3.如权利要求1所述的方法,其中上述氧化或氮化是通过自然氧化或自然氮化。
4.如权利要求1所述的方法,其中上述氧化或氮化是通过氧化物或氮化物等离子体或离子束的方法,包括纯氧气,或纯氮气,或氧气或氮气与一种或多种稀有气体混合。
5.如权利要求1所述的方法,其中上述氧化或氮化是通过涂覆水或一含氧或氮的溶剂。
6.如权利要求1所述的方法,其中重复上述氧化或氮化,直到上述MTJ堆叠中,未被上述图案化顶电极覆盖的所有金属转变成氧化物或氮化物。
7.如权利要求1所述的方法,还包括氧化或氮化未被上述图案化顶电极覆盖的上述底电极。
8.一种蚀刻磁通道接面(MTJ)结构的方法,包括:
提供一MTJ堆叠于一底电极上;
提供一顶电极于上述MTJ堆叠上;
图案化上述顶电极;
之后氧化或氮化未被上述图案化顶电极覆盖的上述MTJ堆叠和上述底电极;
之后图案化上述MTJ堆叠以形成一MTJ装置,其中任何在上述MTJ装置侧壁上形成的侧壁再沉积为非导电;及
之后图案化上述底电极,其中任何在上述MTJ装置上的侧壁再沉积为非导电。
9.如权利要求8所述的方法,其中上述MTJ堆叠通过物理蚀刻制程被图案化。
10.如权利要求8所述的方法,其中上述氧化或氮化是通过自然氧化或自然氮化。
11.如权利要求8所述的方法,其中上述氧化或氮化是通过氧化物或氮化物等离子体或离子束方法,包括纯氧气,或纯氮气,或氧气或氮气与一种或多种稀有气体混合。
12.如权利要求8所述的方法,其中上述氧化或氮化是通过涂覆水或一含氧或氮的溶剂。
13.如权利要求8所述的方法,其中重复上述氧化或氮化,直到上述MTJ堆叠中,未被上述图案化顶电极覆盖的所有金属转变成氧化物或氮化物。
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