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系统热阻抗模拟装置

阅读：453发布：2020-05-11

专利汇可以提供系统热阻抗模拟装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种系统热阻抗模拟装置，用于模拟一电子设备在不同功耗平台下的系统热阻抗，所述系统热阻抗模拟装置包括一壳体及一设置于所述壳体内部的热阻抗调节元件，所述热阻抗调节元件包括一底杆、两固定杆及若干挡风杆，所述底杆的两端垂直向上各延伸出一支撑杆，所述底杆的中心垂直向上延伸出一定位杆，所述两固定杆可分别套设于所述两支撑杆上，每一挡风杆的一端可套设于所述固定杆上且可绕所述固定杆旋转，每一挡风杆的另一端可通过所述定位杆进行定位。上述系统热阻抗模拟装置可准确、方便地模拟电子设备在不同功耗平台下的系统热阻抗。，下面是系统热阻抗模拟装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种系统热阻抗模拟装置，用于模拟一电子设备在不同功耗平台下的系统热阻抗，所述系统热阻抗模拟装置包括一壳体及一设置于所述壳体内部的热阻抗调节元件，所述热阻抗调节元件包括一底杆、两固定杆及若干挡风杆，所述底杆的两端垂直向上各延伸出一支撑杆，所述底杆的中心垂直向上延伸出一定位杆，所述两固定杆可分别套设于所述两支撑杆上，每一挡风杆的一端可套设于所述固定杆上且可绕所述固定杆旋转，每一挡风杆的另一端可通过所述定位杆进行定位。
2.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述壳体包括一上盖及一可与所述上盖相卡合的下盖，所述系统热阻抗模拟装置设于所述下盖的中间位置。
3.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述支撑杆的顶部具有一第一定位部，底部具有一第二定位部，所述固定杆包括一滑杆及一设于所述滑杆一端的卡固部，所述滑杆可沿所述第一定位部伸入所述支撑杆，所述滑杆的另一端通过所述第二定位部定位，所述卡固部通过所述第一定位部定位。
4.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述挡风杆包括一扁平长方形本体部及一设置于所述本体部一端的滑槽，所述挡风杆可通过其上的滑槽套设于所述固定杆上。
5.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述定位杆包括一通槽，所述通槽可卡固所述挡风杆的另一端。
6.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述电子设备为符合SBB规范的存储器系统内部的存储器。
7.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述挡风杆的数量为二十个。
8.如权利要求1所述的系统热阻抗模拟装置，其特征在于：所述挡风杆由弹性材料制成。

说明书全文

系统热阻抗模拟装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种模拟装置，特别涉及一种用于模拟电子设备系统热阻抗的模拟装置。

背景技术

[0002] 符合SBB（Storage Bridge Bay,存储桥接坞）2.0规范的存储器系统在设计其内部的多个存储器（Canister）的过程中，分别会有P60（功耗为60W）、P100（功耗为100W）、P150（功耗为150W）、P200（功耗为200W）四种不同的功耗平台，每种功耗平台下的存储器的系统热阻抗均不相同，一般来说，功耗越大系统热阻抗就越大，因为内部电子元件会越多。

[0003] 在使用过程中，经常会对存储器系统中内部的存储器进行升级，例如将P60功耗平台的存储器升级至P100功耗平台，但由于两个功耗平台下存储器的系统热阻抗不相同，故需要重新评估整个存储器系统的散热方案是否符合散热要求。一般的方法是先将P60功耗平台的存储器更换为P100功耗平台的存储器，直接通过更新后的存储器来验证存储器系统的散热方案是否符合散热要求，但在验证时可能会造成对需要升级的存储器的内部元件造成损坏，并且由于该需要升级的存储器的系统热阻抗并不一定是该功耗平台满足要求的最大系统热阻抗（即不一定与所述存储器规范里的系统热阻抗曲线相同），当再次更换成与其同一功耗平台的另一存储器时，仍然需要重新评估整个存储器系统的散热方案是否符合散热要求，十分麻烦。

发明内容

[0004] 鉴于上述内容，有必要提供一种可方便模拟电子设备在不同功耗平台下的系统热阻抗的模拟装置。

[0005] 一种系统热阻抗模拟装置，用于模拟一电子设备在不同功耗平台下的系统热阻抗，所述系统热阻抗模拟装置包括一壳体及一设置于所述壳体内部的热阻抗调节元件，所述热阻抗调节元件包括一底杆、两固定杆及若干挡风杆，所述底杆的两端垂直向上各延伸出一支撑杆，所述底杆的中心垂直向上延伸出一定位杆，所述两固定杆可分别套设于所述两支撑杆上，每一挡风杆的一端可套设于所述固定杆上且可绕所述固定杆旋转，每一挡风杆的另一端可通过所述定位杆进行定位。

[0006] 上述系统热阻抗模拟装置通过调整所述热阻抗调节元件上定位的挡风杆的数量来模拟不同功耗平台下的系统热阻抗，由于所述系统热阻抗模拟装置内部没有实际电子设备内的电子元件，故不会存在评估时烧毁电子元件的可能。另外，由于所述系统热阻抗模拟装置的系统曲线可调整至基本完全符合电子设备规范里的系统热阻抗曲线，故通过所述系统热阻抗模拟装置评估后的系统满足同一功耗平台下的各种电子设备均可设于所述系统中，且验证准确、方便。附图说明

[0007] 下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

[0008] 图1为系统热阻抗模拟装置较佳实施方式的部分分解图。

[0009] 图2为图1中热阻抗调节元件的分解图。

[0010] 图3为图2的局部放大图。

[0011] 图4为图2的局部放大图。

[0012] 图5为图2热阻抗调节元件的第一种状态的组装示意图。

[0013] 图6为图2热阻抗调节元件的第二种状态的组装示意图。

[0014] 图7为图1的部分组装图。

具体实施方式

[0015] 请参照图1，本发明系统热阻抗模拟装置100用来模拟一电子设备（如符合SBB规范的存储器系统内部的存储器）在不同功耗平台下的系统热阻抗，所述系统热阻抗模拟装置100的较佳实施方式包括一壳体10及一热阻抗调节元件20，所述壳体10包括一上盖12及一可与所述上盖12相卡合的下盖14，所述壳体10的形状与所述电子设备的形状相同，所述壳体10也可以直接使用报废的电子设备的外壳。

[0016] 请共同参考图2至图4，所述热阻抗调节元件20包括一长条形底杆22、两条固定杆24及若干长条形挡风杆26，所述底杆22的两端垂直向上各延伸出一支撑杆222，所述底杆22的中心垂直向上延伸出一定位杆224。本实施方式中，所述挡风杆26的数量为二十根，通过调整定位的挡风杆26的数量可实现二十种挡风状态，其他实施方式中也可根据需要相应的增加或减少所述挡风杆26的数量。

[0017] 所述支撑杆222的顶部具有一略呈环形的第一定位部2222，底部具有一略呈环形的第二定位部2224。所述固定杆24包括一滑杆244及设于所述滑杆24顶端的一卡固部242，所述滑杆244可沿所述第一定位部2222伸入所述支撑杆222，所述滑杆244的底部可通过所述第二定位部2224定位，所述卡固部242则可通过所述第一定位部2222定位。

[0018] 所述挡风杆26包括一扁平长方形本体部262及一设置于所述本体部262一端的圆形滑槽264。所述挡风杆26可通过其上的滑槽264套设于所述固定杆24的滑杆244上。所述挡风杆26由弹性材料制成，如塑胶，可在一定程度上进行弯折。

[0019] 所述定位杆224包括一通槽2242，所述通槽2242可卡固所述挡风杆26的一端，以使所述挡风杆26定位于所述定位杆224上。

[0020] 请共同参考图5及图6，组装所述热阻抗调节元件20时，将所述固定杆24的滑杆244沿所述第一定位部2222伸入所述支撑杆222，将对应数量的挡风杆26通过其上的滑槽
264套设在所述固定杆24的滑杆244上，将所述滑杆244伸入所述支撑杆222的第二定位部2224内，此时所述滑杆244固定在了所述底杆22上，同时所述挡风杆26可沿所述滑杆
244旋转，且每一挡风杆26均可卡固于所述定位杆224的通槽2242内以使其定位于所述定位杆224上。具体地，图5示出了25%的挡风杆26定位于所述定位杆224上，而图6则示出了50%的挡风杆26定位于所述定位杆224上，被定位的挡风杆26的数量可根据需要进行选择。

[0021] 请参考图7，组装所述系统热阻抗模拟装置100时，将所述热阻抗调节元件20放置于所述系统热阻抗模拟装置100下盖14的中间位置，将未定位的定位杆224与所述下盖14的两侧壁相接触（或者不安装不需要定位的定位杆224），然后再将所述上盖12盖在下盖
14上即可（图中未示出盖上时的状态）。

[0022] 使用所述系统热阻抗模拟装置100时，首先将所述系统热阻抗模拟装置100（此时被定位的挡风杆26的数量可以使任意的，如首先可选择50%的挡风杆26被定位）放入风洞系统中进行系统热阻抗的测试，然后将测试得出系统热阻抗曲线与所述的电子设备规范里的系统热阻抗曲线进行比较，在同一坐标系中，若系统热阻抗模拟装置100的系统热阻抗曲线位于所述电子设备规范里的系统热阻抗曲线的上方，则说明选择定位的挡风杆26的数量偏多，减少一个或多个被定位的挡风杆26后再进行测试，若系统热阻抗模拟装置100的系统热阻抗曲线位于所述电子设备规范里的系统热阻抗曲线的下方，则说明选择定位的挡风杆26的数量偏少，增加一个或多个被定位的挡风杆26后再进行测试，经过反复几次测试即可找到系统热阻抗模拟装置100的系统热阻抗曲线与所述电子设备规范里的系统热阻抗曲线十分接近的时刻（若希望两者越接近，则需设置挡风杆26的数量就越多）。

[0023] 当选择定位的挡风杆26的数量确定后，即可将所述系统热阻抗模拟装置100代替实际的电子设备放入对应的系统内进行散热方案的评估，由于所述系统热阻抗模拟装置100内部没有实际电子设备内的电子元件，故不会存在评估时烧毁电子元件的可能。另外，由于所述系统热阻抗模拟装置100的系统热阻抗曲线可调整至基本完全符合电子设备规范里的系统热阻抗曲线，故通过所述系统热阻抗模拟装置100评估后的系统满足同一功耗平台下的各种电子设备均可设于所述系统中，且验证准确、方便。

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