专利汇可以提供一种LED无机封装支架及其封装方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种LED无机封装 支架 及其封装方法,(1)对LED芯片进行固晶、焊线;(2)采用 钢 网印刷工艺往支架本体的第二台阶上刷上 锡 膏;(3)对支架本体进行预热,锡膏不至于融化,而原来常温下支架本体第一台阶与玻璃透镜的 过盈配合 扩张成间隙配合;(4)将玻璃透镜排列在与支架本体适配的模具上;(5)取出预热后的支架本体与玻璃透镜结合;(6)安装好透镜的LED支架过一次 回流焊 。由于第一过渡面上第二金属层所用材料的 热膨胀 系数大于玻璃透镜的 热膨胀系数 ,第一级台阶张开的尺寸将会大于玻璃透镜张开的尺寸,从而使工作时的玻璃透镜与第一台阶的配合成为过渡配合,释放了 挤压 应 力 ,提高了材料的疲劳寿命。,下面是一种LED无机封装支架及其封装方法专利的具体信息内容。
1.一种LED无机封装支架,包括支架本体和与所述支架本体盖合的玻璃透镜,其特征在于:所述支架本体上设有用于容置LED芯片的凹陷,所述支架本体的顶部内边缘设有环绕所述凹陷设置的第一台阶,所述支架本体的顶部于所述第一台阶外围设有第二台阶,第二台阶高于第一台阶,第二台阶与第一台阶之间形成第一过渡面,支架本体顶部与第二台阶之间形成第二过渡面,所述玻璃透镜的边缘安装在所述第一台阶上,所述玻璃透镜的侧边边缘设有第一金属层,所述第一过渡面上设有第二金属层,所述第二金属层与第一金属层的下部对应,且常温下第一金属层与第二金属层为过盈配合;所述第二过渡面上设有第三金属层,所述第三金属层、第二台阶以及第一金属层的上部共同围成环绕所述第一台阶的凹槽,所述凹槽内填充有锡膏。
2.根据权利要求1所述的一种LED无机封装支架,其特征在于:所述第二台阶上设有第三金属层。
3.根据权利要求1所述的一种LED无机封装支架,其特征在于:所述第一金属层、第二金属层和第三金属层均为镀银层、镀金层或合金层。
4.根据权利要求1所述的一种LED无机封装支架,其特征在于:所述玻璃透镜为方形。
5.根据权利要求4所述的一种LED无机封装支架,其特征在于:所述玻璃透镜上设有球形凸起。
6.根据权利要求1所述的一种LED无机封装支架,其特征在于:所述支架本体材料为铝、铜或陶瓷。
7.根据权利要求1所述的一种LED无机封装支架,其特征在于:所述凹陷呈方形。
8.一种如权利要求1所述LED无机封装支架封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在LED支架本体的凹陷内对LED芯片进行固晶、焊线;
(2)采用钢网印刷工艺往支架本体的第二台阶上刷上锡膏;
(3)对支架本体进行预热,预热温度为120℃至150℃,保证此温度下锡膏不至于融化,而原来常温下支架本体第一台阶与玻璃透镜的过盈配合扩张成间隙配合;
(4)将玻璃透镜排列在与支架本体适配的模具上;
(5)取出预热的支架本体并将其与玻璃透镜配合;
(6)安装好透镜的LED支架过一次回流焊。
9.根据权利要求8所述的LED无机封装支架封装方法,其特征在于:所述步骤(5)的具体方法:取出预热后的支架本体,翻转180°扣在玻璃透镜上,然后将支架本体连同玻璃透镜再翻转180°,取出模具。
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