专利汇可以提供极紫外(EUV)光刻掩模专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及极紫外(EUV) 光刻 掩模。本公开涉及 半导体 结构,更具体地,涉及极紫外(EUV)光刻掩模及其制造方法。该EUV掩模结构包括:反射层;位于所述反射层上的 覆盖 材料;位于所述 覆盖层 上的 缓冲层 ;位于所述缓冲层上交替吸收体层;以及位于所述交替吸收体层顶部上的覆盖层。,下面是极紫外(EUV)光刻掩模专利的具体信息内容。
1.一种极紫外掩模结构,包括:
反射层;
位于所述反射层上的覆盖材料;
位于所述覆盖层上的缓冲层;
位于所述缓冲层上交替吸收体层;以及
位于所述交替吸收体层的顶部上的覆盖层。
2.根据权利要求1所述的极紫外掩模结构,其中所述反射层为Mo/Si,所述覆盖材料为Ru。
3.根据权利要求1所述的极紫外掩模结构,其中所述缓冲层是Ta材料的吸收体层。
4.根据权利要求3所述的极紫外掩模结构,其中所述缓冲层是TaN或TaBN材料。
5.根据权利要求1所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层包括基于Ni和Ta的材料。
6.根据权利要求1所述的极紫外掩模结构,其中Ni直接沉积在所述缓冲层上,并且所述缓冲层直接沉积在所述覆盖材料上。
7.根据权利要求1所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层中的每一个具有约
1nm至10nm的厚度。
8.根据权利要求7所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层中的每一个具有约
2nm至4nm的厚度。
9.一种极紫外掩模结构,包括:
Mo/Si的多层反射层;
直接位于所述多层反射层上的覆盖材料;
直接位于所述反射层上的缓冲层;
位于所述缓冲层上的基于Ni的材料和基于Ta的材料的交替吸收体层;以及位于所述交替吸收体层的顶部上的覆盖层。
10.根据权利要求9所述的极紫外掩模结构,其中所述覆盖材料是Ru。
11.根据权利要求9所述的极紫外掩模结构,其中所述缓冲层是基于Ta的材料。
12.根据权利要求9所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层包括与所述Ni层交替的基于Ta的层。
13.根据权利要求12所述的极紫外掩模结构,其中Ni直接沉积在所述缓冲层上。
14.根据权利要求9所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层中的每一个具有约
1nm至10nm的厚度。
15.根据权利要求14所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层中的每一个具有约2nm至4nm的厚度。
16.根据权利要求15所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层是成对的层。
17.根据权利要求15所述的极紫外掩模结构,其中所述交替吸收体层和所述缓冲层的总厚度为约25nm至约45nm。
18.一种方法,包括:
直接在反射层上形成覆盖材料;
直接在所述覆盖材料上形成缓冲层;
在所述缓冲层上形成基于Ni的材料和基于Ta的材料的交替吸收体层;
在最上面的基于Ta的吸收体层上形成抗蚀剂;以及
选择性地蚀刻所述缓冲层和所述交替吸收体层以形成图案。
19.根据权利要求18所述的方法,其中所述最上面的基于Ta的吸收体层防止镍扩散到所述抗蚀剂中。
20.根据权利要求19所述的方法,其中所述缓冲层在Ni的所述交替吸收体层的选择性蚀刻期间保护所述反射层。
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