专利汇可以提供集成电路IC虚拟制造系统及其实现方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及集成 电路 IC虚拟制造系统及其实现方法。根据EDA设计文件,设计集成电路IC生产线的工艺流程,所述集成电路IC生产线包括IC 晶圆 制程、IC芯片电路制程和IC封装制程,并且3D动画显示集成电路IC生产线工艺流程;再进行集成电路IC生产线的关键设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到 数据库 中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,自动进行集成电路IC生产线的关键设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作。本发明能在最短时间内为集成电路IC生产线和关键设备的工艺设计的数据 修改 提供直观依据,以达到开发周期短、成本低、生产效率高的目的;同时可进行IC技术员和工程师的培训、考试和技术资格认证考试。,下面是集成电路IC虚拟制造系统及其实现方法专利的具体信息内容。
1.集成电路IC虚拟制造系统,其特征在于:该系统包含:
IC设计模块:读入EDA设计文件,从中提取集成电路IC设计的信息,进行IC电路图形和布线仿真;
IC经典工艺流程模块:交互式操作演示双极型IC工艺、MOS器件工艺、Bi-CMOS器件工艺;
IC晶圆制程模块:系统先设计IC晶圆制造生产线的工艺流程;再进行晶圆制造设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,进行晶圆制造设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作;
IC芯片电路制程模块:系统先设计IC芯片电路制造生产线的工艺流程;再进行IC芯片电路制造设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,进行IC芯片电路设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作;
IC封装制程模块:系统先设计IC封装生产线的工艺流程;再进行IC封装设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,进行IC封装设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作;
考评系统模块:可管理学员名册;设定考试的平均分,系统自动出课程考试题;系统自动批卷和成绩统分;
数据库模块:包括IC设计数据库、IC晶圆制程数据库、IC芯片电路制程数据库、IC封装制程;EDA输入模块输出端连接IC芯片电路制程模块与IC封装制程模块,IC芯片电路制程模块与IC封装制程模块连接数据库模块与考评系统模块。
2.根据权利要求1所述的集成电路IC虚拟制造系统,其特征在于:所述晶圆制造生产线的设备包括单晶炉、划片机、研磨机、倒角机、抛光机、清洗机。
3.根据权利要求1所述的集成电路IC虚拟制造系统,其特征在于:所述IC芯片电路制造生产线的设备包括氧化扩散系统、薄膜淀积系统、光刻系统、金属化系统、平坦化系统、清洗机;所述氧化扩散系统包括热氧化炉、扩散炉、离子注入机;所述薄膜淀积系统包括等离子化学沉积机、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台;所述光刻系统包括光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂/去胶机、前/后烘炉、制掩膜板。
4.根据权利要求1所述的集成电路IC虚拟制造系统,其特征在于:所述IC封装生产线的设备包括贴膜机、激光切割机、机械切割机、芯片安装系统、芯片焊接系统、封胶机、引线电镀线、切筋成形机、测试分选机;所述芯片安装系统包括粘晶机、点胶器;所述芯片焊接系统包括金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机。
5.利用如权利要求1所述系统实现集成电路IC虚拟制造系统的方法,该方法包括以下步骤:
(1)IC设计模块读入EDA设计文件,从中提取集成电路IC设计的信息,进行IC电路图形和布线仿真;
(2)IC经典工艺流程模块交互式操作演示双极型IC工艺、MOS器件工艺、Bi-CMOS器件工艺,为后续IC芯片电路生产线和IC封装生产线的工艺设计提供参考标准;
(3)IC晶圆制程模块先设计IC晶圆制造生产线的工艺流程;再进行晶圆制造设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,采用图形变换技术和双缓存技术,进行晶圆制造设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作;
(4)IC芯片电路制程模块根据集成电路IC电路的EDA设计的文件,先设计IC芯片电路制造生产线的工艺流程;再进行IC芯片电路制造设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,采用图形变换技术和双缓存技术,进行IC芯片电路制造设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作;
(5)IC封装制程模块根据集成电路IC电路的EDA设计的文件,先设计IC封装生产线的工艺流程;再进行IC封装设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,采用图形变换技术和双缓存技术,进行IC封装设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作;
(6)考评系统模块先进行学员名册管理,再根据所设定的考试的平均分,系统自动出课程考试题,系统自动批卷和成绩统分。
6.根据权利要求5所述的实现集成电路IC虚拟制造系统的方法,其特征在于:所述的设计IC芯片电路制造生产线和IC封装生产线的工艺流程是根据集成电路IC电路的EDA设计的文件,设计IC芯片电路生产线和IC封装生产线的工艺流程;并且3D动画显示IC芯片电路生产线和IC封装生产线的工艺流程。
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