基于PDMS封装技术的微流体超材料结构
专利汇可以提供基于PDMS封装技术的微流体超材料结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于新型柔性超材料吸波器的制作领域，具体为基于PDMS封装技术的微 流体 超材料结构，其设计思路包括以下步骤：结合常规的“三明治”吸波结构，将原有的介质层替换为PDMS封装的微流体结构；在封装的微流体中选取 介电常数 与正切 角 损耗较大的液体进行填充；在封装层的两侧使用溅射工艺，将介质 基板 与金属图案溅射到两侧，得到柔性吸波材料。本发明中工艺流程，以PDMS封装工艺为 基础 ，可以做到更薄的尺寸；与传统的吸波材料结构相比，PDMS封装的微流体超材料吸波器有更薄的尺寸，制作的材料也具有柔性。，下面是基于PDMS封装技术的微流体超材料结构专利的具体信息内容。
1.基于PDMS封装技术的微流体超材料结构，其特征在于包括 PDMS封装层（2），PDMS封装层（2）内填充介电常数与正切角损耗较大的液体介质（4），在PDMS封装层的两侧使用溅射工艺分别溅射金属基板（3）与金属电阻膜图案（1）得到微流体超材料结构，PDMS封装层的制作过程为：将预聚物和固化剂按质量比为10:1的比例配制，配制液浇注在SU-8模具上进行倒模并在真空箱中静置12h，然后在烘台上由室温升温加热，在75℃温度下加热4h使其完全固化，脱模得到PDMS底层；将预聚物和固化剂按质量比为15:1的比例配制、搅匀、脱泡；其次把配制液旋涂在硅片上，在70℃温度下加热20分钟，使其部分固化，得到PDMS盖片；将PDMS底层进行Plasma处理（等离子体处理），改变其表面特性，然后与PDMS盖片贴合，放入0.1MPa的真空干燥箱在65℃温度下键合24h，使二者永久粘合形成PDMS封装层。
2.根据权利要求1所述的基于PDMS封装技术的微流体超材料结构，其特征在于金属电阻膜图案采用90°旋转对称结构。
基于PDMS封装技术的微流体超材料结构
技术领域
背景技术
发明内容
（2）PDMS封装的液体介质的介电常数更高，且拥有更大的正切角损耗值，可以减小设计材料的厚度；
（3）采用溅射工艺，将电阻膜图案及底层金属溅射到PDMS上，保证了结构的精确度。
具体实施方式
4h使其完全固化，脱模得到PDMS底层；将预聚物和固化剂按质量比为15:1的比例配制、搅匀、脱泡；其次把配制液旋涂在硅片上，在70℃温度下加热20分钟，使其部分固化，得到PDMS盖片；将PDMS底层进行Plasma处理，改变其表面特性，然后与PDMS盖片贴合，放入0.1MPa的真空干燥箱在65℃温度下键合24h，使二者永久粘合形成PDMS封装层。
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