技术领域
[0001] 本
发明涉及
电子标签制造领域，特别涉及热压组件以及热压设备。
背景技术
[0002] RFID标签封装设备是以异向导电胶作为介质，通
过热压方式实现芯片及基材的粘结与导通，国内同类设备一直采用
气缸控制压头上下的方式粘结芯片及基，但此类方式往往会因气缸冲击
力不可控容易对芯片造成损坏，导致目前电子标签行业芯片封装，成品报废率极高，制造成本居高不下。
发明内容
[0003] 本发明的主要目的是提出一种热压装置，旨在减缓装置对所述芯片压合时的冲击力。
[0004] 为实现上述目的，本发明提出的一种热压组件，所述热压组件安装于热压设备上，热压设备上设有驱动组件驱动所述热压组件，所述热压组件包括相对设置的上压件以及下压件，所述上压件上设有弹性件，所述上压件通过所述弹性件连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件上下移动以压合或脱离所述下压件。
[0005] 优选地，所述弹性件为气体
弹簧，所述气体弹簧包括
推杆筒和推杆，所述推杆筒开设有腔体，所述推杆贯穿所述腔体，且可沿所述腔体移动，所述推杆筒背离所述推杆的一端与所述驱动组件连接，所述推杆的自由端与所述上压件连接。
[0006] 优选地，所述上压件包括上热压头以及连接
块，所述连接块与所述推杆连接。
[0007] 优选地，所述气体弹簧包裹有安装壳，所述安装壳与所述上压件相对的一面设有开口，所述推杆穿过所述开口与所述连接块连接，所述安装壳背离所述开口的一端与所述驱动组件连接；所述连接块外围设有与所述安装壳连接的连接壳，所述连接块可滑动设置在所述连接壳内。
[0008] 优选地，所述安装壳内设有滑轨，所述连接块套设在所述滑轨上。
[0009] 优选地，所述上热压头内设有陶瓷加热片。
[0010] 本发明还提出一种热压设备，所述热压设备包括驱动组件以及多个如上述中任一项所述的热压组件，所述上压件通过所述弹性件连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件上下移动以压合或脱离所述下压件。
[0011] 优选地，所述驱动组件包括驱动
电机以及滚珠
丝杠，所述滚珠
丝杆连接所述热压组件，所述
驱动电机控制所述滚珠丝杠。
[0012] 优选地，所述热压设备还包括隔
热层，所述
隔热层为合成石材料制成的隔膜，所述隔热层设在所述上压件与芯片之间。
[0013] 优选地，所述热压设备还包括安装板，多个所述热压组件均装设于所述安装板，其中，多个所述热压组件的上热压头位于背离所述安装板的
位置。
[0014] 本发明技术方案通过采用驱动组件驱动热压组件，使得上压件与下压件相互移动以至上压件压合或脱离下压件，完成对芯片及基材的粘结工作；上压件设有弹性件，上压件在压合时，弹性件利用弹力作用减缓上压件压合时对芯片的冲击力，避免芯片造成损伤，增加成品的成功率，降低生产制造成本。
附图说明
[0015] 为了更清楚地说明本发明
实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016] 图1为本发明热压设备正向的结构示意图；
[0017] 图2为本发明热压组件的内部的结构示意图；
[0018] 图3为本发明热压组件的整体的结构示意图。
[0019] 附图标号说明：
[0020]标号 名称 标号 名称
1 热压设备 121 上压件
11 隔热层 1211 弹性件
12 热压组件 12111 推杆块
13 tape视觉系统 12112 推杆筒
2 芯片及基材 12113 推杆
122 下压件 1212 连接块
1221 下热压头 1213 上热压头
1214 安装壳 12141 滑轨
[0021] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023] 需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定
姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024] 另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为
基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0025] 本发明提出一种热压组件12。
[0026] 请参照图1所示，在本发明实施例中，该热压组件12安装于热压设备1上，热压设备1上设有驱动组件驱动所述热压组件12，所述热压组件12包括相对设置的上压件121以及下压件122，所述上压件121上设有弹性件1211，所述上压件121通过所述弹性件1211连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件121上下移动以压合或脱离所述下压件122。
[0027] 具体的，上压件121与下压件122相对设置，在驱动组件的驱动下，上压件121与下压件122上下相对移动以实现上压件121压合或脱离下压件122，芯片及基材2放置于上压件121与下压件122之间，通过上压件121与下压件122相互压合，实现对芯片及基材2的贴合和热压。
[0028] 弹性件1211具有弹力，用于缓冲上压件121与下压件122相互压合时产生不定量的冲击力，避免上压件121与下压件122相互压合时对芯片造成损坏，增加成品的成功率，降低生产制造成本。
[0029] 本发明技术方案通过采用驱动组件驱动热压组件12，使得上压件121与下压件122相互移动以至上压件121压合或脱离下压件122，完成对芯片及基材2的粘结工作；上压件121设有弹性件1211，上压件121在压合时，弹性件1211利用弹力作用减缓上压件121压合时对芯片的冲击力，避免芯片造成损伤，增加成品的成功率，降低生产制造成本。
[0030] 请参照图2所示，所述弹性件1211为气体弹簧，所述气体弹簧包括推杆筒12112和推杆12113，所述推杆筒12112开设有腔体，所述推杆12113贯穿所述腔体，且可沿所述腔体移动，所述推杆筒12112背离所述推杆12113的一端与所述驱动组件连接，所述推杆12113的自由端与所述上压件121连接。
[0031] 可以理解的，推杆筒12112内的腔体充有气体，驱动组件驱动上压件121向下移动压合时，推杆12113向上移动并向推杆筒12112内部移动，推杆12113向上移动
挤压腔体内的气体从而产生压力差缓冲限制推杆12113的移动，实现
活塞运动，通过调整推杆筒12112内气压转化为控制上压件121的压力，保持压力控制在0～3N，有效保护芯片，减缓了上压件121压合时对芯片的冲击力，气体弹簧的缓冲速度相对缓慢、动态力变化不大不易对芯片造成损失、且容易控制。
[0032] 推杆筒12112内腔体底部开设有通向推杆筒12112外的气口，气口用于往腔体内输送气体，气口处连有气嘴，气嘴用于与外部气管连接，便于往腔体内充气，气嘴为
锁止状态，当腔体内需充气时方开启。
[0033] 可选的，弹性件1211包括推杆筒12112和推杆12113，推杆筒12112开设有腔体，腔体底部设有弹簧，弹簧的自由端连接推杆12113，驱动组件驱动上压件121向下移动压合时，推杆12113向上移动并向推杆筒12112内部移动挤压弹簧，利用弹簧的弹性来减缓推杆12113的挤压力，缓冲上压件121压合时对芯片的冲击力。
[0034] 进一步的，所述上压件121包括上热压头1213以及连接块1212，所述连接块1212与所述推杆12113连接。
[0035] 可以理解的，上压件121压合时，上热压头1213
接触到芯片产生冲击力推动连接块1212及推杆12113向上移动，由于上热压头1213设有发热源，连接块1212分隔开推杆12113避免推杆12113与上热压头1213直接接触，防止推杆12113受热导通到弹性件1211，使得弹性件1211造成损坏，又能将上压件121压合时对芯片的冲击力引导至气体弹簧处缓冲。
[0036] 请参照图3所示，所述气体弹簧包裹有安装壳1214，所述安装壳1214与所述上压件121相对的一面设有开口，所述推杆12113穿过所述开口与所述连接块1212连接，所述安装壳1214背离所述开口的一端与所述驱动组件连接；所述连接块1212外围设有与所述安装壳
1214连接的连接壳，所述连接块1212可滑动设置在所述连接壳内。
[0037] 可以理解的，为了进一步保护气体弹簧，气体弹簧包裹有安装壳1214，推杆筒12112背离推杆12113的一端设有能盖住推杆筒12112的推杆块12111，安装壳1214与所述上压件121相对的一面设有开口能容纳推杆块12111及推杆筒12112且与推杆块12111及推杆筒12112形状相适配，推杆块12111及推杆筒12112装入安装壳1214内，推杆块12111与安装壳1214卡合连接，限制推杆筒12112向下移动。
[0038] 安装壳1214上设有与推杆筒12112的气口相对的开口，气嘴穿过开口连接入气口内固定。
[0039] 进一步的，所述安装壳1214内设有滑轨12141，所述连接块1212套设在所述滑轨12141上。
[0040] 可以理解的，推杆12113移动时，连接块1212随推杆12113的移动而在滑轨12141上移动，滑轨12141的作用是为了
定位上压件121的缓冲运动轨迹，避免上压件121压合时对芯片的冲击力过大导致推杆12113缓冲运动
偏航，使得气体弹簧未承受到冲击力，引导推杆12113滑动，促进气体弹簧的缓冲功能。
[0041] 滑轨12141固定在安装壳1214上，滑轨12141背离安装壳1214的一侧凹设有滑槽，连接块1212靠滑轨12141的一侧凸设有能容置入滑槽内的滑块，滑块在滑槽内移动；或者，滑轨12141上设有滑块，连接块1212上设有与滑块相对应的滑槽，滑块在滑槽内移动。
[0042] 进一步的，所述上热压头1213内设有陶瓷加热片。
[0043] 可以理解的，上加热压头采用内设的陶瓷加热片加热，陶瓷加热片可在短时间快速升温，最高可达250℃持续高温，
温度精度保持±2℃，精度高，
稳定性好；
[0044] 再次参照图1所示，本发明还提出一种热压设备1，该热压设备1包括驱动组件以及多个如上述中任一项所述的热压组件12，该热压组件12的具体结构参照上述实施例，由于本热压设备1采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述上压件121通过所述弹性件1211连接所述驱动组件，所述驱动组件驱动所述上压件121上下移动以压合或脱离所述下压件122。
[0045] 可以理解的，弹性件1211背离上热压头1213的一侧与驱动组件连接，通过驱动组件驱动使上压件121上下移动以压合或脱离下压件122，完成对芯片及基材2的贴合和热压；再通过弹性件1211的弹力，减缓上压件121压合时对芯片的冲击力，实现对芯片的保护，增加成品制作成功率。
[0046] 进一步的，所述驱动组件包括驱动电机以及滚珠丝杠，所述滚珠丝杆连接所述热压组件12，所述驱动电机控制所述滚珠丝杠。
[0047] 可以理解的，驱动组件包括驱动电机和与驱动电机电连接的滚珠丝杠，滚珠丝杠与上压件121转动连接，滚珠丝杠与弹性件1211转动连接，该驱动电机控制丝杆转动以带动上压件121上下移动；使用驱动电机以及滚珠丝杠组合控制上压件121的移动，增加上压件121压合时与芯片接触的平稳度，增加上压件121的移动精度。驱动电机为步进电机或
伺服电机，在此不作限制。
[0048] 进一步的，所述热压设备1还包括隔热层11，所述隔热层11为合成石材料制成的隔膜，所述隔热层11设在所述上压件121与芯片之间。
[0049] 可以理解的，由于陶瓷加热片加热时温度过高，直接接触加热芯片容易对芯片造成损伤，所以在芯片与上压件121之间设置隔热层11；隔热层11采用合成石材料制成的隔膜，合成石具有耐高温、导热低，且合成石还具有高强度和高电绝缘性、使用寿命长的特点，使得隔热膜能有效的防止上热压头1213直接接触芯片，做到在保护芯片的同时，可以保证粘结效果不受材料因素的影响，加强芯片的粘合精度，提高芯片粘合后稳定性。
[0050] 进一步的，所述热压设备1还包括安装板，多个所述热压组件12均装设于所述安装板，其中，多个所述热压组件12的上热压头1213位于背离所述安装板的位置。
[0051] 可以理解的，多个所述热压组件12均装设于所述安装板，增加热压组件12之间共同压合芯片的平衡力，加强芯片的粘合精度，提高芯片粘合后稳定性，提高产品的
质量。
[0052] 优选的，热压组件12设置有64组，每组陶瓷加热片独立控制。
[0053] 进一步地，所述热压设备1还包括tape视觉系统13，所述tape视觉系统13位于热压组件12的一侧。
[0054] 可以理解的，tape视觉系统13用于定位芯片，芯片传送至热压设备1内，tape视觉系统13可以定位到芯片所处位置，以执行热压组件12压合及脱离芯片操作。
[0055] 本发明的热压设备1的运行过程为：
[0056] 1、将芯片及基材2传送至热压组件12内；
[0057] 2、tape视觉系统13感应到芯片移至预设位置；
[0058] 3、陶瓷加热片开启，驱动上压件121与下压件122移动压合；
[0059] 4、上压件121与下压件122压合3s，驱动上压件121与下压件122分离；
[0060] 5、移开芯片及基材2，进行下一芯片及基材2的热压操作。
[0061] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的
专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明
说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
