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一种外层线路板快速磨板贴膜方法

阅读：170发布：2023-02-01

专利汇可以提供一种外层线路板快速磨板贴膜方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板‑‑ 酸洗 —第一次水洗‑‑针刷磨板‑‑ 火山灰磨板—清除火山灰‑‑热风烘干— 板面预热‑‑贴膜—收板；针刷磨板步骤中的磨刷为450#‑550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％‑25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2‑6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃‑135℃。本发明能使贴膜速度达到3.8m‑4.0m/min的同时，保证产品的品质。，下面是一种外层线路板快速磨板贴膜方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板--酸洗—第一次水洗--针刷磨板--火山灰磨板—清除火山灰--热风烘干—板面预热--贴膜—收板；其特征在于：针刷磨板步骤中的磨刷为450#-550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2-6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃-135℃。
2.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数150-300。
3.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数180-210。
4.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：针刷磨板步骤中的磨刷为480#-520#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-22％。
5.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.8kg/cm2-6.2kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为120℃-130℃。
6.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为6kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为125℃。
7.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.5mil-2.0mil。
8.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.8mil。
9.根据权利要求1至8任一项所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
进板；
酸洗：酸洗溶液3％-5％硫酸溶液，酸洗压力为1.8±0.2kg/cm2，酸洗温度为常温；
第一次水洗：水洗压力1.3±0.3kg/cm2；
针刷磨板：刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm；
火山灰磨板：磨痕测试宽度14±2mm；
清除火山灰：采用摇摆高压水洗，使用DI水，压力1.7±0.3kg/cm2；
热风烘干：烘干温度设定为95±5℃；
板面预热：预热温度设定为100±5℃，速度4.0±0.2m/min；
贴膜：贴膜速度4.0±0.2kg/cm2)；
收板。
10.根据权利要求9所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：清除火山灰步骤还包括第二次水洗和/或超声波清洗，第二次水洗的水洗压力1.3±0.3kg/cm2，第二次水洗和/或超声波清洗之后在采用摇摆高压水洗。

说明书全文

一种外层线路板快速磨板贴膜方法

技术领域

[0001] 本发明属于PCB板加工技术领域，涉及一种外层线路板快速磨板贴膜方法。

背景技术

[0002] 线路板生产工艺流程包括：进板--酸洗--水洗--针刷磨板--火山灰磨板—清除火山灰--热风烘干—板面预热--贴膜—收板。目前外层线路前处理生产速度业内普遍在2.5-2.8m/min之间；贴膜速度在2.8-3.0m/min之间，单线产能低；强行将原生产线的磨板、贴膜速度提升后，由于原生产工艺板面附着力不足，轻微会造成残铜，严重会造成渗镀，比较严重会造成甩膜等品质问题。

发明内容

[0003] 针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种外层线路板快速磨板贴膜方法，能使贴膜速度达到3.8m-4.0m/min的同时，保证产品的品质。

[0004] 本发明的通过如下技术方案实现。

[0005] 一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板--酸洗—第一次水洗--针刷磨板--火山灰磨板—清除火山灰--热风烘干—板面预热--贴膜—收板；其特征在于：针刷磨板步骤中的磨刷为450#-550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2-6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃-135℃。

[0006] 优选的，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数150-300。

[0007] 优选的，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数180-210。

[0008] 优选的，针刷磨板步骤中的磨刷为480#-520#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-22％。

[0009] 优选的，针刷磨板步骤中的磨刷为500#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为20％。

[0010] 优选的，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.8kg/cm2-6.2kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为120℃-130℃。

[0011] 优选的，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为6kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为125℃。

[0012] 优选的，贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.5mil-2.0mil。

[0013] 优选的，贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.8mil。

[0014] 优选的，包括如下步骤：

[0015] 进板；

[0016] 酸洗：酸洗溶液3％-5％硫酸溶液，酸洗压力为1.8±0.2kg/cm2，酸洗温度为常温；

[0017] 第一次水洗：水洗压力1.3±0.3kg/cm2；

[0018] 针刷磨板：刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm；

[0019] 火山灰磨板：磨痕测试宽度14±2mm；

[0020] 清除火山灰：采用摇摆高压水洗，使用DI水，压力1.7±0.3kg/cm2；

[0021] 热风烘干：烘干温度设定为95±5℃；

[0022] 板面预热：预热温度设定为100±5℃，速度4.0±0.2m/min；

[0023] 贴膜：贴膜速度4.0±0.2kg/cm2)；

[0024] 收板。

[0025] 进一步，清除火山灰步骤还包括第二次水洗和/或超声波清洗，第二次水洗的水洗压力1.3±0.3kg/cm2，第二次水洗和/或超声波清洗之后在采用摇摆高压水洗。

[0026] 与现有技术相比，本发明的优点是：本发明将普通磨刷改成450#-550#针刷，将磨刷密度适当提高，使得磨板速度由2.5-2.8m/min提升到3.5-3.8m/min时能够保证板面的处理效果，为后续贴膜速度提升做好准备；本发明将火山灰浓度提高到，增加了板面粗糙度，提高干膜与板面的附着力，保证了产品的品质；本发明将干膜的厚度稍微提高，增加了干膜中的含胶量，在干膜贴膜过程中胶体的流动性增加，更加有利于干膜填充板面，起到增加干膜与板面结合力的作用，同时增加干膜厚度对图电工序细密线路夹膜有很大改善，，本发明将贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘的第一组热压辘硬度为68°±2°，使得压辘与板面的接触面积增大，板面放大后是凹凸不平的，压辘软点可以更好的让干膜与板面结合，增加附着力的作用，第二组热压辘硬度为72°±2°，经过第一组热压辘压膜后，高温高压已经将干膜与板面填充好，第二组热压辘硬度高点，起到的作用是保证贴膜后板面平整度，热压压力和温度适当提高，从而使得贴膜速度由现有的2.8-3.0m/min提升到3.8m-4.0m/min，生产效率提升30％，原条件生产板渗镀、残铜及甩膜不良率在1.0％左右，更改后生产板渗镀、残铜及甩膜不良率在0.6％左右，因此，在速度提升的同时保证了产品的质量，使得渗镀、残铜及甩膜等品质不良率较更改前下降35％左右。

具体实施方式

[0027] 下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

[0028] 表一为各实施例对应的各参数值。

[0029] 表一

[0030]

[0031]

[0032] 实施例1

[0033] 一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：

[0034] 进板；

[0035] 酸洗：酸洗缸溶液为使用3％-5％硫酸配制，待加工线路板水平通过酸洗段，溶液通过上下喷管喷淋到板面酸洗喷淋的压力为1.8±0.2kg/cm2，温度为常温，目的是将将板面的氧化物去除；

[0036] 第一次水洗：自来水通过喷管清洗板面，水洗压力1.3±0.3kg/cm2,去除板面的酸液，防止酸腐蚀磨刷；

[0037] 针刷磨板：针刷磨板段使用磨刷为500#针刷，针刷密度为每平方里面150根刷针,上下各2组共4支，刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm，去除板面污物同时对板面进行第一次粗化处理；

[0038] 火山灰磨板：：火山灰段上下各3组共6支磨刷，火山灰浓度按20％配制，磨痕测试宽度14±2mm,板子通过火山灰磨板后，可以增加板面粗糙度，有利于提高干膜与板面的附着力；

[0039] 清除火山灰：板子出火山灰段后，进行清水洗(水洗压力1.7±0.3kg/cm2)，主要清洗板面上附着的火山灰，清水洗后进行超声波清洗，主要把板中小孔径中的火山灰清洗出来，然后进行摇摆高压水洗(高压水洗压力10±1kg/cm2)，主要目的是利用高压将孔径中仍未清洗出来的火山灰冲出，最后使用DI水清洗(压力1.7±0.3kg/cm2)，防止自来水中有杂质吸附在板面上，影响干膜与板面的附着力；

[0040] 热风烘干：烘干段温度设定为95±5℃，主要将板面及孔内的水汽烘干，防止孔内残留水份，贴膜时影响附着力；

[0041] 板面预热：板子烘干后通过预热段主要作用是将板面先加热，防止贴膜时板面温度不够造成甩膜现象，预热温度设定为100±5℃，速度4.0±0.2m/min；

[0042] 贴膜：第一组热压辘硬度为68°，使得压辘与板面的接触面积增大，板面放大后是凹凸不平的，压辘软点可以更好的让干膜与板面结合，增加附着力的作用，第二组热压辘硬度为72°，经过第一组热压辘压膜后，高温高压已经将干膜与板面填充好，第二组热压辘硬度高点，起到的作用是保证贴膜后板面平整度，两组热压辘压力为6kg/cm2，温度为125℃，贴膜速度4.0±0.2kg/cm2)，贴膜所使用的干膜的厚度为1.8mil；

[0043] 收板。

[0044] 实施例2-19的步骤与实施例1相同，仅改变一些实施参数，各参数见表一。

[0045] 实施例20与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入第二次水洗，水洗压力1.3±0.3kg/cm2，第二次水洗之后在进行摇摆高压水洗。

[0046] 实施例21与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入超声波清洗，超声波清洗之后在进行摇摆高压水洗。

[0047] 实施例22与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入第二次水洗和超声波清洗，先进行第二次水洗，水洗压力1.3±0.3kg/cm2，后进行超声波清洗，最后进行摇摆高压水洗。

[0048] 按照实施例1-22的具体实施方法，每个实施例贴100组干膜，然后对所有贴完干膜后的成品进行检测得出产品的渗镀、残铜及甩膜不良率见表二。

[0049] 表二

[0050]实施例不良率实施例不良率实施例不良率
实施例1 0.58％实施例9 0.56％实施例17 0.49％
实施例2 0.55％实施例10 0.57％实施例18 0.60％
实施例3 0.59％实施例11 0.53％实施例19 0.52％
实施例4 0.49％实施例12 0.59％实施例20 0.45％

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