绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板
阅读：918发布：2023-01-17
专利汇可以提供绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及绝缘 树脂 层，其能够通 过热 压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于， 热压 成型 后，1MHz的 频率 下，第一层的比 介电常数 不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的 温度 范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层 电路 板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。，下面是绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板专利的具体信息内容。
1.绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层布线板，所述绝缘树脂层包括：
相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，
其中热压成型后，1MHz的频率下，所述第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，所述第二层的线性膨胀系数不大于
40ppm/℃。
2.根据权利要求1所述的绝缘树脂层，其中所述第一层的吸湿率不大于0.8wt％。
3.根据权利要求1所述的绝缘树脂层，其中所述第二层的抗张强度不小于80MPa。
4.根据权利要求1所述的绝缘树脂层，其中所述第一层含有苯并环丁烯树脂和/或其预聚物。
5.根据权利要求1所述的绝缘树脂层，其中所述第二层含有氰酸酯树脂和/或其预聚物。
6.带载体的绝缘树脂层，其包括：
权利要求1～5中任一项所述的绝缘树脂层；和
与其至少一面结合的载体。
7.多层印刷布线板，其通过将权利要求1～5中任一项所述的绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
8.多层印刷布线板，其通过将权利要求6所述的绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板
技术领域
[0001] 本发明涉及绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板。 背景技术
[0002] 随着近年来电子器件的大容量化、高速化、高密度配置和小型化的不断发展，经常采用在单封装基板(single package substrate)表面安装众多不同功能的组件的技术。然而，这种在封装基板表面安装组件的技术仅利用了二维平面，对于将基板的尺寸面积减小到小于其中的安装组件的尺寸面积造成限制，因此，这种技术严格地限制了高密度配置的发展。
[0003] 为了解决这些问题，提出在基板内(除了在封装基板表面外)三维地排列和安装各组件，以实现封装基板的小型化和高密度配置的方法。
[0005] 具有低吸湿率和高介电特性的树脂一般为苯并环丁烯树脂(例如见专利文件1)。由于苯并环丁烯树脂不会通过固化反应生成高极化性的官能团(如羟基等)，因此树脂具有低吸湿率和明显改善的介电特性。 然而，由于苯并环丁烯树脂本身的树脂骨架结构，苯并环丁烯树脂固化材料很脆，因此其机械强度会导致问题，在冷热循环中出现裂纹，视乎基板结构的类型，当采用线性膨胀系数较小的金属材料(如硅或铜)时，会引起热环境下的可靠性问题。
[0006] 为了避免在冷热循环中产生裂纹，需要足够的机械强度，如低线性膨胀系数和高抗拉强度等。 为了获得到足够的机械强度，例如可以利用采用具有高填充量无机填料的树脂组合物的方法(见例如专利文件2)。 由于使用含有高填充量无机填料的树脂组合物可降低线性膨胀系数和提高抗张强度，其能够降低冷热循环中产生的应力，以防止裂纹产生。 然而，树脂组合物中高填充的无机填料会导致较高的介电常数，负面影响信号的传播速率，而信号的传播速度对于高频率下的应用是很重要的。
[0007] 另外，使用氰酸酯树脂作为具有低线性膨胀系数和高机械强度的树脂。 氰酸酯树脂的固化反应生成三嗪环。 由于三嗪环本身的骨架结构，三嗪环为刚性的，因此热加工中的容积变化很小，并可实现高强度。 然而，由于三嗪环中的氮具有孤对电子，高吸湿率是值得注意的，且需要注意比介电常数和介质损耗系数方面(其对于在酸性条件下和尤其在高温高湿度的环境下的应用是很重要的)的退化。
[0008] 如上所述，需要适于封装基板小型化和高密度配置的绝缘树脂层材料，其可用于内部安装了组件的多层印刷布线板，且具有足够的机械特性和介电特性。 [0009] [专利文件1]
[0010] 日本特开2000-21,872号公报
[0011] [专利文件2]
[0012] 日本特开平H11-220,262号公报(1999)
发明内容
[0013] 本发明涉及提供具有高机械强度和改善的介电特性的绝缘树脂层，带载体的绝缘树脂层和采用该树脂的多层印刷布线板。
[0014] 可通过本发明下面(1)～(8)所述的构造满足上述目的。
[0015] (1)绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层布线板，所述绝缘树脂层包括：
[0016] 相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，
[0019] (2)根据上述(1)所述的绝缘树脂层，其中所述第一层的吸湿率不大于0.8wt％。
[0020] (3)根据上述(1)或(2)所述的绝缘树脂层，其中所述第二层的抗张强度不小于80MPa。
[0021] (4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的绝缘树脂层，其中所述第一层含有苯并环丁烯树脂和/或其预聚物。
[0022] (5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的绝缘树脂层，其中所述第二层含有氰酸酯树脂和/或其预聚物。
[0023] (6)带载体的绝缘树脂层，其包括：
[0024] 上述(1)～(5)中任一项所述的绝缘树脂层；和
[0025] 与其至少一面结合的载体。
[0026] (7)多层印刷布线板，其通过将上述(1)～(5)中任一项所述的绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
[0027] (8)多层印刷布线板，其通过将上述(6)的绝缘树脂层放置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
[0028] 本发明的绝缘树脂层通过热压成型工艺形成多层印刷布线板。 热压成型工艺后，第一和第二层具有下列的物理性质：
[0029] (i)1MHz的频率下，所述第一层的比介电常数不大于3.2，且
[0030] (ii)35℃～85℃的温度范围内，所述第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。 [0031] 可以适当地选择热压成型工艺的条件。
[0032] 在本发明中，优选分别在170℃(1小时)和200℃(2小时)下进行热固化后满足上述(i)和(ii)的物理性质。 具有上述构造，可稳定地获得与常规 技术相比组件周边的机械强度得到进一步改善的多层印刷布线板，而不损害高频电路周边的介电特性。 [0033] 本发明涉及一种绝缘树脂层，其具有至少一层介电常数得到改善的树脂层，和至少一层机械特性得到改善的树脂层，还涉及带载体的绝缘树脂层，以及具有该带载体的绝缘树脂层的多层印刷布线板。 本发明可制得与常规技术相比组件周边的机械强度得到改善的多层印刷布线板，而不损害高频电路周边的介电特性。
[0034] 本发明的绝缘树脂层具有改善的机械特性和改善的介电特性。 本发明可制得与常规技术相比组件周边的机械强度得到改善的多层印刷布线板，而不损害高频电路周边的介电特性。 因此，本发明的绝缘树脂层适于封装基板小型化和高密度配置，优选适于内部安装了组件的多层印刷布线板。 本发明的多层印刷布线板尤其优选适于需要小型化、高密度配置、及具有改善特性的应用，如小型数据处理器用的电路板等。 具体实施方式
[0035] 下面将说明本发明的绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板。 本发明的绝缘树脂层(绝缘树脂膜)通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。此外，本发明的带载体的绝缘树脂层(带载体的绝缘树脂膜)包括上述本发明的绝缘树脂层和与其至少一面结合的载体。 另外，本发明的多层印刷布线板通过将上述本发明的绝缘树脂层或带载体的绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
[0036] 首先，下面将说明本发明的绝缘树脂层。 本发明的绝缘树脂层通过 热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层。 热压成型工艺后，第一层和第二层具有下列物理特性：1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且特别优选比介电常数不大于2.8。 这样能够减少由于电信号的加速或电路线间宽度的微小型化(microminiaturization)导致的电信号损失。而且，第一层的吸湿率优选不大于0.8wt％，尽管其不受特别限制。 更优选吸湿率不大于0.4wt％。这样能够维持较低的比介电常数和介电损耗系数(其对于尤其是在高温高湿度的环境下的应用是很重要的)，从而避免结合可靠性(coupling reliability)变差。 [0037] 能够形成第一层的树脂组合物优选含有苯并环丁烯树脂和/或其预聚物，但并不仅限于此。
[0038] 本发明提供的苯并环丁烯不限于任何特定的树脂，其可以是具有环丁烯骨架的树脂。 其中，其优选含有由下述通式(I)表示的苯并环丁烯中的任何一个。 这样能够提供高玻璃转化温度，由此改善固化树脂的特性。
[0039]
[0040] 在通式(I)中，R1是脂肪族基团、芳香族基团或杂原子等、或它们的组合。 R23
和R 是氢原子、脂肪族基团、芳香族基团或杂原子等、或它们 的组合。 [0041] 由于苯并环丁烯树脂不会通过固化反应生成高极性官能团如羟基等，因此能够获得显著改善的介电特性和减少的吸湿率。而且，刚性的化学结构提供改善的耐热性。 [0042] 另外，上述通式I的苯并环丁烯树脂的B-阶材料(预聚物)还优选用于适宜地调节成型性和流动性，因此本发明包括其在内。获得B-阶材料的工艺一般通过将苯并环丁烯树脂熔化而进行。 这里，苯并环丁烯树脂的B-阶材料的重均分子量例如是3000～
1,000,000。重均分子量例如可通过凝胶渗透色谱(GPC，参照物：聚苯乙烯转化)测量。 [0043] 当使用苯并环丁烯树脂作为形成第一层的树脂组合物时，树脂组合物中的苯并环丁烯树脂含量优选为树脂组合物中的总固体含量的20wt％～95wt％，更优选30wt～
90wt％，但对其没有特别的限制。 含量低于上述下限会导致不能充分改善介电特性如比介电常数和介电损耗系数等，而含量高于上述上限会导致机械强度变差。 [0044] 热压成型工艺后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。 特别是，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于
30ppm/℃。 这样当通过冷热循环(-65℃～125℃)测试提供动力学荷载(dynamic load)时，能够降低绝缘树脂层中金属组件(如芯片和铜互连线等)周围产生的动力学应变(dyamic strain)。 这里，在绝缘树脂层的玻璃转化温度不低于125℃的情况下，线性膨胀系数值可以是在不大于玻璃转化温度的范围内。另外，采用35℃～85℃的温度范围的原因还便于进行测量，如果温度低于35℃，线性膨胀系数值较低，测量时会造成较大的误差，如果温度高于85℃，这样的温度与玻璃转化温度接近(取决于绝缘树脂层)，会导致线性膨胀系数的快速增加，最终会增加精确进行测量的难度。 此外，第二层的抗张强度优选不小于80MPa，更优选不小于85MPa，尽管其并非特别限制于此。 这样能够减少冷热循环中提供载 荷下产生的动力学应变导致绝缘树脂层中金属组件(如芯片和铜互连线等)周围产生的裂纹，从而获得改善的在热环境中的可靠性。
和R 是氢原子、脂肪族基团、芳香族基团或杂原子等、或它们 的组合。 [0041] 由于苯并环丁烯树脂不会通过固化反应生成高极性官能团如羟基等，因此能够获得显著改善的介电特性和减少的吸湿率。而且，刚性的化学结构提供改善的耐热性。 [0042] 另外，上述通式I的苯并环丁烯树脂的B-阶材料(预聚物)还优选用于适宜地调节成型性和流动性，因此本发明包括其在内。获得B-阶材料的工艺一般通过将苯并环丁烯树脂熔化而进行。 这里，苯并环丁烯树脂的B-阶材料的重均分子量例如是3000～
1,000,000。重均分子量例如可通过凝胶渗透色谱(GPC，参照物：聚苯乙烯转化)测量。 [0043] 当使用苯并环丁烯树脂作为形成第一层的树脂组合物时，树脂组合物中的苯并环丁烯树脂含量优选为树脂组合物中的总固体含量的20wt％～95wt％，更优选30wt～
90wt％，但对其没有特别的限制。 含量低于上述下限会导致不能充分改善介电特性如比介电常数和介电损耗系数等，而含量高于上述上限会导致机械强度变差。 [0044] 热压成型工艺后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。 特别是，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于
30ppm/℃。 这样当通过冷热循环(-65℃～125℃)测试提供动力学荷载(dynamic load)时，能够降低绝缘树脂层中金属组件(如芯片和铜互连线等)周围产生的动力学应变(dyamic strain)。 这里，在绝缘树脂层的玻璃转化温度不低于125℃的情况下，线性膨胀系数值可以是在不大于玻璃转化温度的范围内。另外，采用35℃～85℃的温度范围的原因还便于进行测量，如果温度低于35℃，线性膨胀系数值较低，测量时会造成较大的误差，如果温度高于85℃，这样的温度与玻璃转化温度接近(取决于绝缘树脂层)，会导致线性膨胀系数的快速增加，最终会增加精确进行测量的难度。 此外，第二层的抗张强度优选不小于80MPa，更优选不小于85MPa，尽管其并非特别限制于此。 这样能够减少冷热循环中提供载 荷下产生的动力学应变导致绝缘树脂层中金属组件(如芯片和铜互连线等)周围产生的裂纹，从而获得改善的在热环境中的可靠性。
[0045] 树脂组合物可构成优选含有氰酸酯树脂和/或其预聚物的第二层，尽管其并非限制于此。
[0046] 氰酸酯树脂可以是具有氰酸酯基团的树脂，尽管其并非限制于此。 上述氰酸酯树脂可以例如通过将卤化的氰化物与苯酚反应，然后根据需要将其加热实现预聚合。 更具体而言，一般的氰酸酯树脂包括双酚氰酸酯树脂，如线性酚醛型氰酸酯树脂(novolac cyanate resin)、双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂和四甲基双酚F型氰酸酯树脂等。其中，优选由下述通式(II)表示的线性酚醛型氰酸酯树脂。其通过提高交联密度提供改善的耐热性，从而改善了树脂组合物的阻燃性。 这是因为固化反应后线性酚醛型氰酸酯树脂含有三嗪环。 此外，由于线性酚醛氰酸酯树脂本身的结构，其苯环的含量比例高，因此，易于被碳化。
[0047]
[0048] 在通式(II)中，n是任何整数。
[0049] 氰酸酯树脂通过固化反应生成三嗪环，由于其刚性的骨架结构，其具有改善的耐热性，而且在热加工中体积变化较小，因此具有改善的机械强度。
[0050] 上述通式(II)表示的线性酚醛型氰酸酯树脂的重复单元的平均数″n″优选为1～10，更优选2～7，但没有将其特别限制于此。 如果重复单元的平均数″n″低于上述下限，线性酚醛型氰酸酯树脂较易结晶，使其在一般 的溶剂中的溶解性变差，使处理变得困难。另外，如果重复单元的平均数″n″高于上述上限，熔融粘度会过度增加，使绝缘树脂层的成型性变差。
[0051] 上述通式(II)表示的线性酚醛型氰酸酯树脂的重均分子量优选为500～4,500，更优选600～3,000，但没有将其特别限制于此。 线性酚醛型氰酸酯树脂的重均分子量低于上述下限会导致绝缘树脂层的固化材料的机械强度变差，导致出现胶粘，当绝缘树脂层被进一步加工时会导致树脂传递(transfer)。 另一方面，分子量大于上述上限会加快固化反应，使得无法成型，或形成基板(尤其是电路板)时层间剥离强度会变差。 上述的线性酚醛型氰酸酯树脂的重均分子量可以例如通过凝胶渗透色谱(GPC，参照物：聚苯乙烯的转化)进行测量。
[0052] 当树脂组合物中采用氰酸酯树脂形成第二层时，树脂组合物中氰酸酯树脂的含量优选为树脂组合物中总固体含量的5～60wt％，更优选10～50wt％，但没有将其特别限制于此。 含量低于上述下限时会对改善机械强度有不良影响，含量高于上述上限时会导致吸湿率增加，高频区域中的介电特性变差。
[0053] 当树脂组合物中使用氰酸酯树脂(尤其是线性酚醛型氰酸酯树脂)形成上述第二层时，还优选使用环氧树脂(基本不含卤原子)。 上述环氧树脂的一般实例包括例如：双酚型环氧树脂如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、双酚P型环氧树脂和双酚M型环氧树脂等；线性酚醛型环氧树脂如苯酚线性酚醛型环氧树脂和甲酚醛型环氧树脂等；芳基亚烷基型环氧树脂如联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂和联苯基芳烷基型环氧树脂等；萘型环氧树脂；蒽型环氧树脂；苯氧基型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；降冰片烯型环氧树脂；金刚烷型环氧树脂和芴型环氧树脂等。 可以单独使用这些环氧树脂，或使用两种或多种重均分子量不同的环氧树脂，或一种、两种或多种这些环氧树脂与它们的预聚物组合使用。 这些环氧树脂中，芳基亚烷基型环氧树脂是特别优选的。这样能够获得吸湿后的改善的焊接耐热性，以及改善的阻燃性。
[0054] 上述芳基亚烷基型环氧树脂是指重复单元中具有一个或多个芳基亚烷基的环氧树脂。其包括例如亚二甲苯基型环氧树脂和联苯基二亚甲基型环氧树脂等。其中，优选联苯基二亚甲基型环氧树脂。联苯基二亚甲基型环氧树脂可以例如由下述式(III)表示。 [0055]
[0056] 在式(III)中，n是任何整数。
[0057] 上述式(III)表示的联苯基二亚甲基型环氧树脂的重复单元的平均数″n″优选为1～10，更优选2～5，但没有将其特别限制于此。如果重复单元的平均数″n″低于上述下限时，联苯基二亚甲基型环氧树脂较易结晶，使其在一般溶剂中的溶解性变差，使处理变得困难。另外，如果重复单元的平均数″n″高于上述上限，绝缘树脂层的流动性变差，可能无法成型。通过将重复单元的平均数″n″设定在上述范围内，能够很好地平衡这些特性。
[0058] 上述环氧树脂的含量优选为整个树脂组合物的1～55wt％，更优选5～40wt％，但没有将其特别限制于此。 如果含量低于上述下限时，氰酸酯树脂的反应性会变差或所得产品的耐湿性会变差，如果含量高于上述上限时，低热膨胀率和良好的耐热性的特性会变差。
[0059] 上述环氧树脂的重均分子量优选为500～20,000，更优选800～15,000，但没有将其特别限制于此。 如果重均分子量低于上述下限时，会导致绝缘树脂层的表面胶粘，如果重均分子量高于上述上限时，焊接耐热性会变差。 通过将重均分子量设定在上述范围内，能够很好地平衡这些特性。 上述环氧树脂的重均分子量可例如通过GPC进行测量。
[0060] 本发明的树脂组合物优选含有成膜树脂。 这样能够在带有基材的绝缘树脂层的制造中进一步改善成膜性和处理性。
[0061] 上述成膜树脂的一般实例例如包括苯氧基型树脂、双酚F型树脂和烯烃型树脂等。 上述成膜树脂及其衍生物可以单独使用，或使用当中重均分子量不同的两种或多种，或当中的一种、两种或多种与它们的预聚物组合使用。 其中，优选苯氧基型树脂。这样能够提供改善的耐热性和阻燃性。
[0062] 上述苯氧基型环氧树脂一般包括例如：具有双酚骨架的苯氧基树脂如具有双酚A骨架的苯氧基树脂、具有双酚F骨架的苯氧基树脂、具有双酚S骨架的苯氧基树脂、具有双酚M骨架的苯氧基树脂、具有双酚P骨架的苯氧基树脂和具有双酚Z骨架的苯氧基树脂；具有线性酚醛骨架的苯氧基树脂；具有蒽骨架的苯氧基树脂；具有芴骨架的苯氧基树脂；具有二环戊二烯骨架的苯氧基树脂；具有降冰片烯骨架的苯氧基树脂；具有萘骨架的苯氧基树脂；具有联苯基骨架的苯氧基树脂和具有金刚烷骨架的苯氧基树脂等，但没有将其特别限制于此。 另外，可以使用具有两种或多种这些骨架的苯氧基树脂结构，或者可以使用骨架含量比例不同的苯氧基树脂。 此外，可以使用具有不同骨架的多种苯氧基树脂，或者使用重均分子量不同的多种苯氧基树脂，或者还可以使用它们的预聚物。
[0063] 其中，可以使用具有联苯基骨架和双酚S骨架的苯氧基树脂。 这样由于联苯基骨架结构上的刚性，能够提供更高的玻璃转化温度，且由于含有双酚S结构，在多层印刷布线板的制造中改善与金属板的粘合性。 另外，也可以使用具有双酚A骨架和双酚F骨架的苯氧基树脂。 这样能够在多层印刷布线板的制造中改善与内层电路板的粘合性。此外，也可以将上述具有联苯基骨架和双酚S骨架的苯氧基树脂与上述具有双酚A 骨架和双酚F骨架的苯氧基树脂组合使用。
[0064] 上述的成膜树脂的分子量优选为1000～100,000，但没有将其特别限制于此。更优选10,000～60,000。 如果成膜树脂的重均分子量低于上述下限，改善成膜性的效果会不足。相反，重均分子量高于上述上限，会降低成膜树脂的溶解性。 通过将成膜树脂的重均分子量设定在上述范围内，可以很好地平衡上述特性。
[0065] 成膜树脂的含量优选为整个树脂组合物的1～40wt％，更优选5～30wt％，但没有将其特别限制于此。 成膜树脂的含量低于上述下限会导致成膜性的改善效果不充足。 相反，含量高于上述上限会导致氰酸酯树脂含量相对减少，对降低热膨胀有不良影响。 通过将成膜树脂的含量设定在上述范围内，可以很好地平衡上述特性。 [0066] 本发明组合物中使用的上述热固性树脂和成膜树脂优选基本不含卤原子。 这样能够提供阻燃性而无须使用卤化合物。 这里，″基本不含卤原子″意指例如环氧树脂或苯氧基树脂中的卤原子含量不大于0.15wt％(JPCA-ES01-2003)。
[0067] 这里，本发明中的比介电常数、吸湿率、线性膨胀系数和抗张强度分别通过以下条件进行测量。
[0068] (1)比介电常数：根据JIS C6481按照″A″条件，在1MHz的频率下进行测量。
[0069] (2)吸湿率：根据JIS C6481在E-24/50+D-24/23条件下进行测量。 [0070] (3)线性膨胀系数：35℃～85℃内，10℃爬坡速度下进行测量。 [0071] (4)抗张强度：以5mm/min的牵引速度在拉伸模式(20kgf满载下)下进行测量。
[0072] 在本发明的绝缘树脂层中，形成上述第一层和第二层的树脂组合物可含有固化剂。
[0073] 如有需要可以在用于形成第一层的树脂组合物中使用固化剂。 尽管对于提供的固化剂没有特别限制，当使用苯并环丁烯时，适于该化合物的固化剂或作用与所述固化剂相同的化合物可包括例如具有烯烃官能团的化合物如三芳基异氰脲酸酯、聚丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、丁腈橡胶(NBR)和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等；具有丙烯酸官能团的化合物如丙烯酸酯等；具有甲基丙烯酸官能团的化合物如甲基丙烯酸甲酯(MMA)等；具有叠氮基的化合物如1，2-双(叠氮苄基)乙烯、2，6-二-(对叠氮苯亚甲基)-4-乙基环己酮等；可以单独使用上述化合物及其衍生物中的一种作为固化剂，或使用其中的两种或多种。
[0074] 此外，可根据需要在用于形成第二层的树脂组合物中使用固化剂。 尽管对于所用的固化剂没有特别限制，当使用氰酸酯树脂时，适于该化合物的固化剂或作用与所述固化剂相同的化合物包括例如：咪唑类化合物如1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2′-十一烷基咪唑基)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2′-乙基-4-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等；有机金属盐如环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸亚锡、辛酸钴、二(乙酰丙酮)钴(II)和三(乙酰丙酮)钴(III)；叔胺如三乙胺、三丁胺和二叠氮双环[2，2，2]辛烷等；酚类化合物如苯酚、双酚A、和壬基苯酚等；有机酸如乙酸、苯甲酸、水杨酸和对甲基苯磺酸等；或它们的混合物。 可以单独使用上述化合物及其衍生物中的一种作为固化剂，或使用其中的两种或多种。
[0075] 尽管对于固化剂的含量没有特别限制，当形成第一层所使用的树脂组合物中使用苯并环丁烯树脂时，固化剂的含量优选为苯并环丁烯树脂的0.1～5wt％，更优选1～4wt％。此外，当在在形成第二层使用的树脂组合物中使用氰酸酯树脂时，例如优选向氰酸酯树脂加入0.01～1wt％的咪唑类化合物，更优选0.02～0.8wt％。另外，在使用线性酚醛型苯酚树 脂的情况下，优选向氰酸酯树脂加入1～10wt％，更优选2～8wt％线性酚醛型苯酚树脂。
[0076] 如果形成第一层所使用的树脂组合物中的固化剂含量低于上述下限，制造多层印刷布线板时，热压成型中的流动会增加，可能使绝缘树脂层的平滑性变差。 相反，如果含量高于上述上限，多层印刷布线板会无法成型。 如果用于形成第二层的树脂组合物的固化剂含量低于上述下限，热压成型中的流动会增加，引起绝缘树脂层厚度的变化，或者使多层印刷布线板在热压成型工艺中容易滑。 相反，如果含量高于上述上限，多层印刷布线板会无法进行成型。
[0077] 在用于形成本发明的绝缘树脂的树脂组合物中，可在第一层和第二层中使用无机填料。 这里提供的无机填料包括例如：硅酸盐如滑石、煅烧粘土、非煅烧粘土、云母和玻璃等；氧化物如钛氧化物、氧化铝、石英和熔融石英等；碳酸盐如碳酸钙、碳酸镁和水滑石等；氢氧化物如氢氧化铝、氢氧化镁和氢氧化钙等；硫酸盐或亚硫酸盐如硫酸钡、硫酸钙和亚硫酸钙等；硼酸盐如硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙和硼酸钠等；氮化物如氮化铝、氮化硼、氮化硅和氮化碳等；钛酸盐如钛酸锶和钛酸钡等；但没有将其特别限制于此。 这些无机填料可以单独使用，或使用当中的两种或多种。 [0078] 其中，优选石英(silica)，其具有降低的热膨胀性和提高的绝缘可靠性。 另外，优选球形石英，更优选球形熔融石英。 这样能够提高树脂组合物中的无机填充量，特别是降低绝缘树脂层的热膨胀性。 此外，由于使用球形石英能够维持树脂组合物的熔融粘度较低，因而能够实现在多层印刷布线板的制造过程中，填充内层电路板上的凹凸处从而改善成型性。
[0079] 上述无机填料的粒径的平均粒径优选为0.01～5μm，更优选0.2～2μm，但没有将其特别限制于此。 平均粒径低于上述下限时，会增加制备树脂 组合物清漆时的粘度。 相反，平均粒径高于上述上限时，会使树脂组合物清漆中的无机填料易于沉淀，两者都会使其可加工性降低。
[0080] 在用于形成本发明的绝缘树脂层的树脂组合物中，可以在第一层和第二层中使用偶联剂。 上述偶联剂改善上述的热固性树脂和无机填料间界面处的可湿性，由此提供改善的耐热性，且特别为吸湿焊料提供改善的耐热性。 任何一般用作偶联剂的材料都可用作上述的偶联剂，且更具体而言，优选使用一种或多种选自如下组成的组的偶联剂：环氧硅烷偶联剂、阳离子硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸盐类偶联剂和硅油类偶联剂。 这样能够提高上述的热固性树脂和无机填料间界面处的可湿性，从而提供进一步改善的耐热性。
[0081] 本发明的绝缘树脂层中使用的树脂组合物除上述组分外在与本发明的目的不相冲突的情况下可进一步包括：热塑性树脂，如苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂和聚苯乙烯树脂等；聚苯乙烯类热塑性弹性体，如苯乙烯-丁二烯共聚物和苯乙烯-异戊二烯共聚物等；热塑性弹性体，如聚烯烃类热塑性弹性体、聚酰胺类弹性体和聚酯类弹性体等；二烯类弹性体如聚丁二烯、环氧基改性的聚丁二烯、丙烯酸改性的聚丁二烯和甲基丙烯酸改性的聚丁二烯等。 此外，上述树脂组合物除上述组分外可根据需要进一步包括添加剂如颜料、染料、消泡剂、平整剂、紫外光吸收剂、发泡剂、抗氧化剂、阻燃剂和离子捕获剂等。 [0082] 本发明的绝缘树脂层包括由树脂组合物形成的第一层和第二层。 其能够在制造印刷布线板时，使对内层电路和安装组件的凹凸的覆盖能力和绝缘层厚度的维持以及平滑化(smoothing)之间获得良好的平衡。
[0083] 对于本发明的绝缘层中的第一层和第二层的厚度没有特别限制，且第一层优选为10～50μm，第二层优选为10～100μm。 另外，整个绝缘层的厚度优选为20～100μm，但没有将其特别限制于此。
[0084] 本发明的绝缘树脂层由上述第一层和第二层形成，且分别层积了一层或多层第一层和第二层。 对于本发明的绝缘树脂层的构造没有特别限制，例如一层第一层和一层第二层可以结合作为本发明的绝缘树脂层。 另外，可以另选地结合两层或多层的第一层和/或第二层作为本发明的绝缘树脂层。
[0085] 接下来，将说明本发明的带载体的绝缘树脂层。 本发明带载体的绝缘树脂层由上述本发明的绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层的至少一面结合的载体组成。 [0086] 尽管对于在载体上形成绝缘树脂层的方法没有特别限制，所述方法一般例如包括：将树脂组合物溶解和/或分散在溶剂中制备树脂清漆，通过合适的涂布器将树脂清漆涂覆在载体上，然后将其干燥；利用喷射装置将树脂清漆喷涂在载体上，然后将其干燥等方法。 其中，优选利用合适的涂布装置(如comma刮条涂布装置和模涂布装置等)将树脂清漆涂覆在载体上，然后将其干燥的方法。 这样使带载体的绝缘树脂层具有均匀的厚度，而不会产生空隙同时提高制造效率。
[0087] 可用作上述载体的材料例如包括：聚酯树脂如聚对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯等；耐热性更好的热塑性树脂膜，如氟类树脂和聚酰亚胺等；或金属箔，如铜和/或铜基合金、铝和/或铝基合金、铁和/或铁基合金、银和/或银基合金、金和/或金基合金、锌和/或锌基合金、镍和/或镍基合金以及锡和/或锡基合金等，但没有将其特别限制于此。
[0088] 尽管对于本发明带载体的绝缘树脂层中载体和绝缘树脂层之间的位置关系没有特别限制，然而例如当绝缘树脂层由一层上述的第一层和一层上述的第二层组成时，优选第一层在结合了载体的一面形成。 还优选第二层在与结合了载体的一面相对的面上形成。 在此结构中，如此层积带载体的绝缘树脂层，使带载体的绝缘树脂层中绝缘树脂层与内层电路 板的一面或内层电路板安装了组件的一面结合，当利用本发明带载体的绝缘树脂层制造多层印刷布线板，然后进行热压成型工艺时，使得由第一层提供的维持绝缘层的厚度和平滑化的有益效果与由第二层提供的更好地覆盖内层电路和安装组件的凹凸的能力的有益效果两者间获得良好的平衡。 另选地，可以使用两层或多层上述的第一层和/或第二层，并将其与载体结合，以获得本发明的带载体的绝缘树脂层。 [0089] 但没有将本发明的绝缘树脂层和带载体的绝缘树脂层的制造工艺特别限制于任何特定的工艺，一般的工艺包括：将用于形成上述第一层和第二层的树脂组合物溶解在溶剂中制备树脂清漆中，通过常规的涂布装置以特定的顺序将其连续地涂覆在载体上。使用清漆形式的树脂组合物提供改善的涂布能力，由此获得改善的平滑性和绝缘树脂层改善的厚度准确性。 例如，将第一层用的树脂清漆涂覆在载体上，在特定的温度(如
80～200℃)下将其干燥，以基本除去溶剂，形成第一层膜，然后，进一步涂覆第二层用的树脂清漆，然后以相同的工序形成第二层膜。 可通过这些工序获得带载体的绝缘树脂层。 获得的带载体的绝缘树脂可以直接使用，或将载体分离，单独使用绝缘树脂层。 [0090] 尽管制备上述的第一层和第二层用的树脂清漆所用的溶剂优选对这样的树脂组合物具有更好的溶解性，但是只要不造成有害的影响，也可以使用不良溶剂。 对于苯并环丁烯而言，一般良溶剂包括甲苯、二甲苯、均三甲苯和环己酮等，对于氰酸酯树脂而言，一般良好的溶剂包括丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亚砜、乙二醇、溶纤剂类溶剂和卡必醇类溶剂等。 [0091] 接下来，将说明本发明的多层印刷布线板。 本发明的多层印刷布线板可通过将由上述工序获得的绝缘树脂层或带载体的绝缘树脂层层积在内层电路板的一面或两面，然后进行热压成型工艺而制得。 尽管所提供的用于制造本发明的多层印刷布线板的工艺没有特别限制于任何特定的工艺，然而除了将由两层预先一体化(unified)所构成的绝缘树脂层设置到 内层电路板上，然后进行热压成型工艺的工艺外，例如通过层压(lamination)等对一层或两层或多层第一层和第二层进行临时加压将其与内层电路板结合，然后进行热压成型的工艺可用于制造多层印刷布线板。
80～200℃)下将其干燥，以基本除去溶剂，形成第一层膜，然后，进一步涂覆第二层用的树脂清漆，然后以相同的工序形成第二层膜。 可通过这些工序获得带载体的绝缘树脂层。 获得的带载体的绝缘树脂可以直接使用，或将载体分离，单独使用绝缘树脂层。 [0090] 尽管制备上述的第一层和第二层用的树脂清漆所用的溶剂优选对这样的树脂组合物具有更好的溶解性，但是只要不造成有害的影响，也可以使用不良溶剂。 对于苯并环丁烯而言，一般良溶剂包括甲苯、二甲苯、均三甲苯和环己酮等，对于氰酸酯树脂而言，一般良好的溶剂包括丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亚砜、乙二醇、溶纤剂类溶剂和卡必醇类溶剂等。 [0091] 接下来，将说明本发明的多层印刷布线板。 本发明的多层印刷布线板可通过将由上述工序获得的绝缘树脂层或带载体的绝缘树脂层层积在内层电路板的一面或两面，然后进行热压成型工艺而制得。 尽管所提供的用于制造本发明的多层印刷布线板的工艺没有特别限制于任何特定的工艺，然而除了将由两层预先一体化(unified)所构成的绝缘树脂层设置到 内层电路板上，然后进行热压成型工艺的工艺外，例如通过层压(lamination)等对一层或两层或多层第一层和第二层进行临时加压将其与内层电路板结合，然后进行热压成型的工艺可用于制造多层印刷布线板。
[0092] 除此以外，制造本发明的多层印刷布线板时，优选绝缘树脂层相互层叠，使上述第二层置于内层电路板的一面或内层电路板具有安装了组件的一面，而第一层或众多包括第一层的层置于对面，然后进行热压成型工艺。 这样可以获得由第一层提供的维持绝缘层的厚度和平滑化的效果，以及由第二层提供的对内层电路和安装组件的凹凸覆盖能力的效果。多层印刷布线板的制造中热工序中的温度优选为140℃～240℃，但没有将其特别限制于此。另外，热压所用的压力优选为1～4MPa，但没有将其特别限制于此。 [0093] 本发明的多层印刷布线板通过使用本发明的绝缘树脂层减少了冷热循环载荷作用下产生的动力学应变，通过减少树脂中金属材料(如芯片和铜互连线等)周围产生的裂纹，改善热环境中的可靠性的同时不会损害高频率特性。 这样能够在基板内三维地排列和安装不同组件，以实现基板的小型化和高密度配置。
[0094] 实施例
[0095] 以下将参照实施例和对比例进一步说明本发明，尽管本发明并不限制于此。 [0096] [实施例1]
[0097] 1.制备树脂清漆
[0098] (1)制备第一层用树脂清漆
[0099] 将下列不同比例(相对于整个树脂组合物的固体含量)的组分溶解在均三甲苯中：作为苯并环丁烯树脂的50wt％二乙烯基硅氧烷-二苯并环 丁烯(B-阶材料、重均分子量140,000，购自Dow Chemical Japan， ″CYCLOTENE XUR″)；作为液态弹性体的10wt％丙烯酸改性的聚丁二烯橡胶(重均分子量2,800，购自Osaka Organic Chemical Industry Co.，Ltd.，″BAC-45″)；和作为固化剂的2wt％的2，6-二-(对叠氮苯亚甲基)-4-乙基环己酮(2，6-di-(para azide benzal)-4-ethyl cyclohexanone)，并加入38wt％石英(购自Admatechs Co.，Ltd.，″SO-25H″，平均粒径为0.6μm，最大粒径为5μm)作为无机填料，并分散制得第一层用的树脂清漆，由此获得的非挥发性浓度为50wt％。 [0100] (2)制备第二层用树脂清漆
[0101] 将下列不同比例(相对于整个树脂组合物的固体含量)的组分溶解和分散在甲乙酮中：25wt％线性酚醛氰酸酯树脂(购自Lonza Japan Co.，Ltd.， ″Primaset PT-30″，重均分子量约700)；24.7wt％联苯基二亚甲烯型环氧树脂(购自Nippon Kayaku Co.，Ltd.，″NC-3000″，每环氧当量重量为275，重均分子量2,000)；10wt％苯氧基树脂/联苯基环氧树脂和双酚S环氧树脂的共聚物，其末端部分具有环氧基(购自Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.， ″YX-8100H30″，重均分子量30,000)；以及0.1wt％咪唑类化合物(购自Shikoku Chemicals Corporation， ″Curezol1B2PZ″，(1-苄基-2-苯基咪唑))。此外，向其加入40wt％石英(购自Admatechs Co.，Ltd.， ″SO-25H″，平均粒径为
0.5μm)作为无机填料，和0.2wt％偶联剂/环氧硅烷偶联剂(购自GE Toshiba Silicone Co.，Ltd.， ″A-187″)，然后通过快速搅拌装置将它们搅拌10分钟制得第二层用树脂清漆，由此获得的固含量为50wt％。
0.5μm)作为无机填料，和0.2wt％偶联剂/环氧硅烷偶联剂(购自GE Toshiba Silicone Co.，Ltd.， ″A-187″)，然后通过快速搅拌装置将它们搅拌10分钟制得第二层用树脂清漆，由此获得的固含量为50wt％。
[0102] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0103] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚40μm的上述的第一层用树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟形成厚20μm的第一层。 随后，以相同的方法涂覆厚120μm的第二层用树脂清漆，然后在干燥炉中110℃下干燥10分钟，150℃下干燥10分钟形成厚60μm的第二层，由此制得绝缘树脂层总厚度为80μm的带载体的绝缘树脂层。
[0104] 3.制备多层印刷布线板
[0105] 具有铜箔厚度为18μm(线宽/线间距(L/S)＝50/50)的双面覆铜箔的多层印刷布线板作为核芯(尺寸：长4cm，宽4cm，厚0.6mm)，在其中的一面上放置一个芯片(尺寸：长5mm，宽5mm，厚0.06mm)，且在两面上都提供上述带载体的绝缘树脂层的绝缘树脂层面，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)对此板进行热压粘合加工，将此材料热固化，由此形成多层印刷布线板。
[0106] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0107] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚40μm的上述的第一层用树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟，形成厚20μm带载体的绝缘树脂层，然后将所获得的两层带载体的绝缘树脂层相互层叠，并将载体移除，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)进行热压粘合加工，将其热固化，由此制得厚40μm评价用的绝缘树脂层(第一层)。同样地，在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚120μm的上述的第二层用树脂清漆，然后在干燥炉中110℃下干燥10分钟，150℃下干燥10分钟，形成厚60μm带载体的绝缘树脂层，然后将所获得的两层带载体的绝缘树脂层相互层叠，并将载体移除，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)进行热压粘合加工，将其热固化，由此制得另一层厚120μm评价用的绝缘树脂层(第二层)。
[0108] [实施例2]
[0109] 1.制备树脂清漆
[0110] 以实施例1的相同方式，制备第一层用和第二层用的树脂清漆，不同在于按照如下混合比制备树脂清漆。 制备包括如下物质的第一层用树脂清漆：45wt％二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树脂(″CYCLOTENEXUR″)；15wt％丙烯酸改性的聚丁二烯橡胶(BAC-45)；2wt％的2，6-二-(对叠氮苯亚甲基)-4-乙基环己酮；38wt％石英(SO-25H)。 制备包括如 下物质的第二层用树脂清漆：29.1wt％线性酚醛型氰酸酯树脂(PrimasetPT-30)；28.8wt％联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000)；11.8wt％苯氧基树脂/联苯基环氧树脂和双酚S环氧树脂的共聚物，其末端部分具有环氧基(YX-8100H30)；0.1wt％咪唑类化合物(Curezol1B2PZ)；30wt％石英(SO-25H)；和0.2wt％环氧硅烷偶联剂(A-187)。
[0111] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0112] 以实施例1相同的方式，制备绝缘树脂层总厚度为80μm的带载体的绝缘树脂层，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。 [0113] 3.制备多层印刷布线板
[0114] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0115] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0116] 以实施例1相同的方式，制备评价用的绝缘树脂层(第一层，第二层)，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。
[0117] [实施例3]
[0118] 1.制备树脂清漆
[0119] 以实施例1的相同方式，制备第一层用和第二层用的树脂清漆。 [0120] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0121] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚20μm的上述的第一层用树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟形成厚10μm的第一层。 随后，以相同的方式涂覆厚180μm的第二层用树脂清漆，然后在干燥炉中110℃下干燥10分钟，150℃下干燥10分钟形成厚90μm的第二层，由此制得绝缘树脂层总厚度为100μm的带载体的绝缘树脂层。
[0122] 3.制备多层印刷布线板
[0123] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0124] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0125] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚20μm的上述的第一层用树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟，形成厚10μm带载体的绝缘树脂层，然后将所获得的两层带载体的绝缘树脂层相互层叠，并将载体移除，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)进行热压粘合加工，将其热固化，由此制得厚20μm评价用的绝缘树脂层(第一层)。同样地，在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚180μm的上述的第二层用树脂清漆，然后在干燥炉中110℃下干燥10分钟，150℃下干燥10分钟，形成厚90μm带载体的绝缘树脂层，然后将所获得的两层带载体的绝缘树脂层相互层叠，并将载体移除，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)进行热压粘合加工，将其热固化，由此制得另一层厚180μm评价用的绝缘树脂层(第二层)。
[0126] [实施例4]
[0127] 1.制备树脂清漆
[0128] 以实施例1的相同方式，制备第一层用和第二层用的树脂清漆，不同在于按照如下混合比制备树脂清漆。 制备包括如下物质的第一层用树脂清漆：58wt％二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树脂(″CYCLOTENEXUR″)；12wt％丙烯酸改性的聚丁二烯橡胶(BAC-45)；2wt％的2，6-二-(对叠氮苯亚甲基)-4-乙基环己酮；和28wt％石英(SO-25H)。 制备包括如下物质的第二层用树脂清漆：20wt％线性酚醛型氰酸酯树脂(PrimasetPT-30)；24.7wt％联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000)；15wt％苯氧基树脂/联苯基环氧树脂和双酚S环氧树脂的共聚物，其末端部分具有环氧基(YX-8100H30)；0.1wt％咪唑类化合物(Curezol1B2PZ)；40wt％石 英(SO-25H)；和0.2wt％环氧硅烷偶联剂(A-187)。
[0129] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0130] 以实施例1相同的方式，制备绝缘树脂层总厚度为80μm的带载体的绝缘树脂层，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。 [0131] 3.制备多层印刷布线板
[0132] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0133] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0134] 以实施例1相同的方式，制备评价用的绝缘树脂层(第一层，第二层)，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。
[0135] [实施例5]
[0136] 1.制备树脂清漆
[0137] 以实施例4的相同方式，制备第一层用和第二层用的树脂清漆。 [0138] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0139] 以实施例3相同的方式，制备绝缘树脂层总厚度为100μm的带载体的绝缘树脂层，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。 [0140] 3.制备多层印刷布线板
[0141] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0142] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0143] 以实施例3相同的方式，制备评价用的绝缘树脂层(第一层，第二层)， 不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。
[0144] [比较例1]
[0145] 1.制备树脂清漆
[0146] 使用实施例1制备的第一层用树脂清漆。
[0147] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0148] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚160μm的上述的树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟形成厚80μm的第一层，由此制得绝缘树脂层厚度为80μm的带载体的绝缘树脂层。 [0149] 3.制备多层印刷布线板
[0150] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0151] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0152] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚160μm的上述的第一层用树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟，形成厚80μm带载体的绝缘树脂层，然后将所获得的两层带载体的绝缘树脂层相互层叠，并将载体移除，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)进行热压粘合加工，将其热固化，由此制得厚160μm评价用的绝缘树脂层(第一层)。
[0153] [比较例2]
[0154] 1.制备树脂清漆
[0155] 使用实施例1制备的第二层用树脂清漆。
[0156] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0157] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚160 μm的上述的树脂清漆，然后在干燥炉中110℃下干燥10分钟，150℃下干燥10分钟形成厚80μm的第一层，由此制得绝缘树脂层厚度为80μm的带载体的绝缘树脂层。 [0158] 3.制备多层印刷布线板
[0159] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0160] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0161] 在铜箔(厚18μm，购自Furukawa Circuit Foil Co.Ltd.)上涂覆厚160μm的上述的第一层用树脂清漆，然后在干燥炉中150℃下干燥10分钟，170℃下干燥10分钟，形成厚80μm带载体的绝缘树脂层，然后将所获得的两层带载体的绝缘树脂层相互层叠，并将载体移除，然后在170℃下(1小时)和200℃下(2小时)进行热压粘合加工，将其热固化，由此制得厚160μm评价用的绝缘树脂层(第二层)。
[0162] [比较例3]
[0163] 1.制备树脂清漆
[0164] 以实施例1的相同方式，制备第一层用和第二层用的树脂清漆，不同在于按照如下混合比制备树脂清漆。 制备包括如下物质的第一层用树脂清漆：15wt％二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树脂(″CYCLOTENEXUR″)；45wt％丙烯酸改性的聚丁二烯橡胶(BAC-45)；2wt％的2，6-二-(对叠氮苯亚甲基)-4-乙基环己酮；和38wt％石英(SO-25H)。 制备包括如下物质的第二层用树脂清漆：37.5wt％线性酚醛型氰酸酯树脂(PrimasetPT-30)；37wt％联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000)；15wt％苯氧基树脂/联苯基环氧树脂和双酚S环氧树脂的共聚物，其末端部分具有环氧基(YX-8100H30)；0.2wt％咪唑类化合物(Curezol1B2PZ)；10wt％石英(SO-25H)；和0.3wt％环氧硅烷偶联剂(A-187)。
[0165] 2.制备带载体的绝缘树脂层
[0166] 以实施例1相同的方式进行制备，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。
[0167] 3.制备多层印刷布线板
[0168] 以实施例1相同的方式，制备多层印刷布线板，不同在于使用上述获得的带载体的绝缘树脂层。
[0169] 4.制备评价用的绝缘树脂层
[0170] 以实施例1相同的方式，制备评价用的绝缘树脂层(第一层，第二层)，不同在于使用上述获得的第一层用树脂清漆和第二层用树脂清漆。
[0171] [评价]
[0172] 使用实施例和比较例中获得的评价用的多层印刷布线板和绝缘树脂层对其特性进行评价。 结果在表1示出。
[0173]
[0174] 根据以下方法进行评价。
[0175] 1.评价绝缘树脂层
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
热压热门专利
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈