技术领域
[0001] 本
发明涉及
半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种可以对炉体内的
晶圆进行快速降温的炉体。
背景技术
[0002] 在半导体的快速降温的
热处理工艺中，需要对晶圆进行快速降温。
现有技术中，通常将晶圆放置于炉体的晶舟内，通过炉体对晶圆进行降温处理。
[0003] 现有技术中，用于降温处理的炉体通常包括加热丝、工艺管、晶舟和温控热偶，该炉体的底部设有工艺
门，温控热偶固定安装在工艺管上。可见这种炉体不具有快速降温的功能，通过自然降温对晶圆进行降温，自然降温速率慢，造成工艺时间长，片子成膜的
质量不易保证，成产成本高等缺点。
[0004] 而且，由于温控热偶固定安装在工艺管上，由于炉体降温时
温度变化梯度大，温控热偶与晶圆的真实温度相差大，对工艺过程控制不利。
[0005] 因此，如何对炉体内的晶圆进行快速降温，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
发明内容
[0006] 本发明目的是提供一种用于快速降的炉体，可以快速对晶圆进行快速降温。
[0007] 为了实现上述目的，本发明提供了一种用于快速降温的炉体，所述炉体底部的保温
块上设有环形凹槽状的进
风环，所述进风环上设有进风口，所述炉体的顶部设有出风口，所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述纵向风道连通所述进风环；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的
炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。
[0008] 优选的，所述炉体的保温层内设有多个并排设置的所述横向风道，从所述炉体顶部至底部方向，相邻两个横向风道之间的间距逐渐变大。
[0009] 优选的，所述横向风道与所述炉体的轴心呈预设夹
角分布。
[0010] 优选的，还包括进排风
阀门控制单元，所述出风口处设有排风阀门，所述进风口处设有进风阀门，所述排风阀门的出风口与所述进排风阀门控制单元的排风管道对接，所述进风阀门的进风口与所述进排风阀门控制单元的供风管道对接。
[0011] 优选的，所述排风阀门由排风阀门驱动单元驱动，由
位置开关检测排风阀门的阀门板的位置，以反馈所述排风阀门的开闭状态。
[0012] 优选的，所述进风阀门由进风阀门驱动单元驱动，由位置开关检测进风阀门的阀门板位置，以反馈所述进风阀门的开闭状态；所述进风阀门驱动单元为进风阀门驱动
气缸，该进风阀门驱动气缸通过
联轴器与所述进风阀门的
转轴连接。
[0013] 优选的，所述进排风阀门控制单元包括排风气缸、不少于一个的进风气缸；所述排风气缸的通过调速阀、第一换向
电磁阀与所述排风管道连通；所述进风气缸通过第二换向电磁阀与所述供风管道连通。
[0014] 本发明提供的用于快速降温的炉体，在所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道，所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环，所述进风环上设有进风口，所述纵向风道连通所述进风口；所述横向风道的一端连通所述纵向风道，另一端连通所述炉体的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。通过纵向风道和横向风道可以获得较快的降温速率，使得工艺时间变短，保证了片子成膜的质量，降低了生产成本。
附图说明
[0015] 图1为本发明所提供的快速降温热处理系统中的炉体的结构示意图；
[0016] 图2为图1中排风阀门和排风阀门驱动单元连接的结构示意图；
[0017] 图3为图2中排风阀门的结构示意图；
[0018] 图4为图1中炉体的横截面的结构示意图；
[0019] 图5为图1中保温块的结构示意图；
[0020] 图6为图1中进风阀门的结构示意图；
[0021] 图7为图6中进风阀门的局部结构示意图；
[0022] 图8为进排风阀门控制单元的进排风控制原理图。
[0023] 其中，图1～图8中：
[0024] 炉体1、纵向风道11、横向风道12、进风环13、进风口14、排风阀门2、排风阀门
法兰21、阀门板22、排风驱动气缸23、位置开关24、排风阀门驱动单元3、工艺管4、晶舟5、工艺门支臂6、工艺门7、进风阀门8、进风阀门驱动单元81、进风阀门驱动气缸811、连轴器812、转轴
813、风盒82、排风气缸a、第一进风气缸b、第二进风气缸c、第一换向电磁阀d、第二换向电磁阀g、调速阀e，管路接头f。
具体实施方式
[0025] 为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合
说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体
实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。
[0026] 需要说明的是，在下述的实施例中，利用图1～8的结构示意图对按本发明提供的用于快速降温的炉体进行了详细的表述。在详述本发明的实施方式时，为了便于说明，各示意图不依照一般比例绘制并进行了局部放大及省略处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定。
[0027] 请参考图1-图7，图1为本发明所提供的快速降温热处理系统中的炉体的结构示意图；图2为图1中排风阀门和排风阀门驱动单元连接的结构示意图；图3为图2中排风阀门的结构示意图；图4为图1中炉体的横截面的结构示意图；图5为图1中保温块的结构示意图；图6为图1中进风阀门的结构示意图；图7为图6中进风阀门的局部结构示意图。
[0028] 如图1-图7所示，本发明提供的用于快速降温的炉体1具体可以包括保温层、工艺管4、晶舟5、工艺门支臂6、工艺门7、温控热偶等，晶舟5用于承载晶圆w。
[0029] 所述炉体1底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环13，所述进风环13上设有进风口14，所述炉体1的顶部设有出风口，所述出风口处设有排风阀门2，所述进风口14处设有进风阀门2，所述排风阀门2的出风口与所述进排风阀门控制单元的排风管道对接，所述进风阀门8的进风口与所述进排风阀门控制单元的供风管道对接；所述炉体1的保温层内设有分别沿所述炉体1轴向和周向延伸的纵向风道11和横向风道12，所述纵向风道11连通所述进风口14；所述横向风道12的一端连通所述纵向风道11，另一端连通所述炉体1的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。
[0030] 本发明提供的用于快速降温的炉体1，在所述炉体1的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道11和横向风道12，所述炉体1底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环13，所述进风环13上设有进风口14，所述纵向风道11连通所述进风口14；所述横向风道12的一端连通所述纵向风道11，另一端连通所述炉体1的炉膛，所述炉膛与所述出风口连通。通过纵向风道11和横向风道12可以获得较快的降温速率，使得工艺时间变短，保证了片子成膜的质量，降低了生产成本。
[0031] 优选的方案中，为了满足降温均匀性的需求，所述炉体1的保温层内设有多个并排设置的所述横向风道12，从所述炉体1顶部至底部方向，相邻两个横向风道12之间的间距逐渐变大，从而随着进入炉体1内的冷却介质(比如空气)温度的逐渐升高，但是随着冷却介质的不断上升，冷却介质分布的
密度越来越大，进而可以保证降温均匀性的需求。
[0032] 具体的方案中，所述横向风道12与所述炉体1的轴心呈预设夹角分布，进而可以保证冷却介质可以顺利上升。
[0033] 具体的方案中，所述进风口设在所述炉体1底部的保温块上，所述进风口的数量为多个，多个进风口沿所述保温块的圆周方向分布，进而可以保证冷却介质可以从多个进风口均匀进入到纵向风道11内。
[0034] 优选的方案中，所述排风阀门2由排风阀门驱动单元3驱动，所述排风阀门驱动单元3包括排风驱动气缸23和位置开关24，所述位置开关24用于检测排风阀门2的阀门板的位置，以反馈所述排风阀门2的开闭状态。排风阀门2的阀门板最好由阻热耐火材料制成。
[0035] 优选的方案中，，所述进风阀门8由进风阀门驱动单元81驱动，由位置开关检测进风阀门8的阀门板位置，以反馈所述进风阀门8的开闭状态；所述进风阀门驱动单元81为进风阀门驱动气缸811，该进风阀门驱动气缸811通过联轴器812与所述进风阀门的转轴813连接；进风阀门7与进风口14对接有风盒82。
[0036] 具体的方案中，如图8所示，所述进排风阀门控制单元包括排风气缸a、不少于一个的进风气缸,本实施例中包括第一进风气缸b和第二进风气缸c两个进风气缸；所述排风气缸的通过调速阀e、第一换向电磁阀d与所述排风管道连通；第一进风气缸b和第二进风气缸c通过第二换向电磁阀g与所述供风管道连通。
[0037] 本实施例中，为了实现控制灵活，进气和排气灵活控制，进气阀门和排气阀门由不同的换向电磁阀控制，同时为了实现进风阀门动作一致，两个进风气缸由一路气体和一个换向电磁阀控制。
[0038] 以上所述仅是发明的优选实施方式的描述，应当指出，由于文字表达的有限性，而在客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。任何简单
修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
