通孔电镀铅锡装置
专利汇可以提供通孔电镀铅锡装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种通孔电 镀 铅 锡 装置，包括螺杆、承 力 压板 、绝缘压板、压圈。其要点在于：螺杆上增设承力 底板 和绝缘底板，并用圆柱头螺钉固紧为一体承力底板和绝缘底板为圆形，其直径与被镀零件的通孔直径相同；依次将 垫圈 、承力底板、绝缘底板、 密封圈 、铅锡 合金 套筒、压圈、绝缘压板和承力压板套装在螺杆上，用压紧 螺母 固紧。本实用新型结构简单、制造容易、成本低，实用性强，操作简单，施镀后的零件通孔镀层均匀、 覆盖 能力好，提高了零件品质；铅锡合金套筒为 阳极 、孔内施镀，无需绝缘保护，减少了工作量，提高生产效率和产品品质。对不同孔径的通孔零件，只需更换对应直径的承力底板和绝缘底板，通用性强、经济性好。，下面是通孔电镀铅锡装置专利的具体信息内容。
1.一种通孔电镀铅锡装置，包括螺杆（9）、承力压板(1)、绝缘压板（2）、压圈（3），其特征在于：所述的螺杆（9）上增设承力底板（5）和绝缘底板（4），并用圆柱头螺钉（11）固紧为一体；所述的承力底板（5）和绝缘底板（4）为圆形，其直径与被镀零件的通孔直径相同；依次将垫圈（6）、承力底板（5）、绝缘底板（4）、密封圈（7）、铅锡合金套筒（8）、压圈（3）、绝缘压板（2）和承力压板（1）套装在螺杆（9）上，由压紧螺母（10）固紧。
2.根据权利要求1所述的通孔电镀铅锡装置，其特征在于：所述的铅锡合金套筒（8）的壁厚为5～10毫米。
3.根据权利要求1所述的通孔电镀铅锡装置，其特征在于：所述的铅锡合金套筒（8）与螺杆（9）过盈配合连成一体。
通孔电镀铅锡装置
技术领域
背景技术
4、密封圈7、铅锡合金套筒8、密封圈7、压圈3、绝缘压板2和承力压板1套装在螺杆9上，由压紧螺母10固紧。铅锡合金套筒8的壁厚为8毫米，且与螺杆9过盈配合连成一体。
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